JPS60179043U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60179043U JPS60179043U JP6843584U JP6843584U JPS60179043U JP S60179043 U JPS60179043 U JP S60179043U JP 6843584 U JP6843584 U JP 6843584U JP 6843584 U JP6843584 U JP 6843584U JP S60179043 U JPS60179043 U JP S60179043U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- wiring
- power supply
- abstract
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置の電源配線の平面図、第2図
はこの考案の一実施例を示す半導体装置の電源配線の平
面図である。 3図中、1はシリコ
ンチップ、2はポンディングパッド、3は信号回路配線
、4は電源配線、5は一電源配線の細くまたは薄(した
しゃ断部分である。なお、図中の同一符号は同一または
相当部分を示す。
はこの考案の一実施例を示す半導体装置の電源配線の平
面図である。 3図中、1はシリコ
ンチップ、2はポンディングパッド、3は信号回路配線
、4は電源配線、5は一電源配線の細くまたは薄(した
しゃ断部分である。なお、図中の同一符号は同一または
相当部分を示す。
Claims (1)
- 信号回路配線および電源配線を備えた半導体装置におい
て、前、配電源配線の所要個所に局部的に細くまたは薄
くしたしゃ断部分を形成したことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6843584U JPS60179043U (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6843584U JPS60179043U (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60179043U true JPS60179043U (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=30603180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6843584U Pending JPS60179043U (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60179043U (ja) |
-
1984
- 1984-05-08 JP JP6843584U patent/JPS60179043U/ja active Pending
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