JPS5842939U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5842939U
JPS5842939U JP13761381U JP13761381U JPS5842939U JP S5842939 U JPS5842939 U JP S5842939U JP 13761381 U JP13761381 U JP 13761381U JP 13761381 U JP13761381 U JP 13761381U JP S5842939 U JPS5842939 U JP S5842939U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
electrode
insulating substrate
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Pending
Application number
JP13761381U
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English (en)
Inventor
池田　和男
義人 大村
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の構成図、第２図は本
考案の一実施例の混成集積回路装置の構成図である。 １・・・絶縁基板、２・・・トラ゛ンジスタチップ、３
・・・ベース電極、４・・・エミッタ電極、５・・・ト
ランジスタチップ取付用電極部、６・・・配線用電極パ
ターン、７・・・配線用ワイヤ、８・・・切欠部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に設けた半導体チップ取付用電極部の周縁部
    の一部に、切欠部または突出部が設けられていることを
    特徴とする混成集積回路装置。
JP13761381U 1981-09-18 1981-09-18 混成集積回路装置 Pending JPS5842939U (ja)

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