JPS5970339U - 解析用パツドを有する集積回路装置 - Google Patents
解析用パツドを有する集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5970339U JPS5970339U JP1982167118U JP16711882U JPS5970339U JP S5970339 U JPS5970339 U JP S5970339U JP 1982167118 U JP1982167118 U JP 1982167118U JP 16711882 U JP16711882 U JP 16711882U JP S5970339 U JPS5970339 U JP S5970339U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- pad
- circuit device
- analysis pad
- analysis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
゛ 第1図および、第2図はそれぞれ従来の解析用
パッドの平面図および断面図であり、第3図および、第
4図はそれぞれ本考案の一実施例の平面図および断面図
である。 尚、図において、1・・・・・・信号配線、2. 3.
6・・・・・・解析用パッドA1.4,12・・・・
・・絶縁層、5゜13・・・・・・サブストレート、7
・・・・・・ポリシリコン、10・・・・・・パッドA
1の段差部、11・・・・・・探針である。
パッドの平面図および断面図であり、第3図および、第
4図はそれぞれ本考案の一実施例の平面図および断面図
である。 尚、図において、1・・・・・・信号配線、2. 3.
6・・・・・・解析用パッドA1.4,12・・・・
・・絶縁層、5゜13・・・・・・サブストレート、7
・・・・・・ポリシリコン、10・・・・・・パッドA
1の段差部、11・・・・・・探針である。
Claims (1)
- 半導体集積回路の解析用パッドにおいて、該パッドとな
る導電層の下に該パッドを縁どる様に段部を設け、これ
により該パッドの縁に段をつけた事を特徴とする集積回
路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982167118U JPS5970339U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 解析用パツドを有する集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982167118U JPS5970339U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 解析用パツドを有する集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5970339U true JPS5970339U (ja) | 1984-05-12 |
Family
ID=30365700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982167118U Pending JPS5970339U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 解析用パツドを有する集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5970339U (ja) |
-
1982
- 1982-11-04 JP JP1982167118U patent/JPS5970339U/ja active Pending
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