JPS6127255U - ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 - Google Patents
ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子Info
- Publication number
- JPS6127255U JPS6127255U JP10804284U JP10804284U JPS6127255U JP S6127255 U JPS6127255 U JP S6127255U JP 10804284 U JP10804284 U JP 10804284U JP 10804284 U JP10804284 U JP 10804284U JP S6127255 U JPS6127255 U JP S6127255U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- markings
- bonding pad
- abstract
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、本考案のパッド番号表示付半導体素子の一実
施例を示す平面図、第2図は本考案の−他の実施例を示
す平面図である。 図中、1・・・・・・半導体素子丙部、2,5・・・・
!・ボンデイングパッドのアルミニウム、3,6・・・
・・・パツシベーション膜のスルーホール、4,7・・
・・・・パッド番号、8・・・・・・内部素子への配線
である。
施例を示す平面図、第2図は本考案の−他の実施例を示
す平面図である。 図中、1・・・・・・半導体素子丙部、2,5・・・・
!・ボンデイングパッドのアルミニウム、3,6・・・
・・・パツシベーション膜のスルーホール、4,7・・
・・・・パッド番号、8・・・・・・内部素子への配線
である。
Claims (1)
- ホンデイングパッドを構成している導電層の一部分を削
除することによる表示を有することを特徴とする半導体
素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10804284U JPS6127255U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10804284U JPS6127255U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6127255U true JPS6127255U (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=30667259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10804284U Pending JPS6127255U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6127255U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188301A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP10804284U patent/JPS6127255U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188301A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置の製造方法 |
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