JPS6127255U - ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 - Google Patents

ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子

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JPS6127255U
JPS6127255U JP1984108042U JP10804284U JPS6127255U JP S6127255 U JPS6127255 U JP S6127255U JP 1984108042 U JP1984108042 U JP 1984108042U JP 10804284 U JP10804284 U JP 10804284U JP S6127255 U JPS6127255 U JP S6127255U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
markings
bonding pad
abstract
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984108042U
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English (en)
Inventor
武宏 保木本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6127255U publication Critical patent/JPS6127255U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案のパッド番号表示付半導体素子の一実
施例を示す平面図、第２図は本考案の−他の実施例を示
す平面図である。 図中、１・・・・・・半導体素子丙部、２，５・・・・
！・ボンデイングパッドのアルミニウム、３，６・・・
・・・パツシベーション膜のスルーホール、４，７・・
・・・・パッド番号、８・・・・・・内部素子への配線
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ホンデイングパッドを構成している導電層の一部分を削
    除することによる表示を有することを特徴とする半導体
    素子。
JP1984108042U 1984-07-17 1984-07-17 ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 Pending JPS6127255U (ja)

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JP1984108042U JPS6127255U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6127255U true JPS6127255U (ja) 1986-02-18

Family

ID=30667259

Family Applications (1)

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JP1984108042U Pending JPS6127255U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6127255U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009188301A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Seiko Instruments Inc 半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009188301A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Seiko Instruments Inc 半導体装置の製造方法

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