JPS60125742U - 混成集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents
混成集積回路用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS60125742U JPS60125742U JP1380984U JP1380984U JPS60125742U JP S60125742 U JPS60125742 U JP S60125742U JP 1380984 U JP1380984 U JP 1380984U JP 1380984 U JP1380984 U JP 1380984U JP S60125742 U JPS60125742 U JP S60125742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- hybrid integrated
- integrated circuits
- forming part
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の混成集積回路用のリードフレームの平面
図である。第2図は本考案の一実施例による混成集積回
路のリードフレームの一実施例を示す平面図である。 1.1′・・・リードフレーム、2,3.4・・・回路
形成部の導体半導体ICチップ等のマウントランド、4
,4′・・・導体、5,5′・・・外部導出端子、6・
・・リードフレームの補強部、4′・・・網目状回路形
成部。
図である。第2図は本考案の一実施例による混成集積回
路のリードフレームの一実施例を示す平面図である。 1.1′・・・リードフレーム、2,3.4・・・回路
形成部の導体半導体ICチップ等のマウントランド、4
,4′・・・導体、5,5′・・・外部導出端子、6・
・・リードフレームの補強部、4′・・・網目状回路形
成部。
Claims (1)
- 回路形成部が網の目状に打ち抜かれ、その外側に外部導
出用リードを有することを特徴とする混成集積回路用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1380984U JPS60125742U (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 混成集積回路用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1380984U JPS60125742U (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 混成集積回路用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60125742U true JPS60125742U (ja) | 1985-08-24 |
Family
ID=30498155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1380984U Pending JPS60125742U (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 混成集積回路用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60125742U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035853A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-02-03 JP JP1380984U patent/JPS60125742U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035853A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4679991B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-05-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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