JPS5991751U - 樹脂封入型半導体集積回路装置 - Google Patents

樹脂封入型半導体集積回路装置

Info

Publication number
JPS5991751U
JPS5991751U JP18817282U JP18817282U JPS5991751U JP S5991751 U JPS5991751 U JP S5991751U JP 18817282 U JP18817282 U JP 18817282U JP 18817282 U JP18817282 U JP 18817282U JP S5991751 U JPS5991751 U JP S5991751U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
integrated circuit
circuit device
semiconductor integrated
encapsulated semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18817282U
Other languages
English (en)
Inventor
長谷場　英作
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP18817282U priority Critical patent/JPS5991751U/ja
Publication of JPS5991751U publication Critical patent/JPS5991751U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体集積回路装置の斜視図、第２図は
該集積回路装置の実装図、第３図ａ、　　ｂ−は各々本
考案による半導体集積回路装置の外形図、第４図は該集
積回路装置の実装図を示す。 図中、１は樹脂封入された容器、２は外部接続端子、３
は多層印刷配線基板、４は本考案の半導体集積回路装置
、５は多層印刷配線基板上の回路パターン、を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封入により形成された容器の周辺方向に設置された
    外部接続端子を該容器の側面および底面の方向に折り曲
    げてなることを特徴とする樹脂封入型半導体集積回路装
    置。
JP18817282U 1982-12-13 1982-12-13 樹脂封入型半導体集積回路装置 Pending JPS5991751U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18817282U JPS5991751U (ja) 1982-12-13 1982-12-13 樹脂封入型半導体集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18817282U JPS5991751U (ja) 1982-12-13 1982-12-13 樹脂封入型半導体集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5991751U true JPS5991751U (ja) 1984-06-21

Family

ID=30406005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18817282U Pending JPS5991751U (ja) 1982-12-13 1982-12-13 樹脂封入型半導体集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5991751U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5991751U (ja) 樹脂封入型半導体集積回路装置
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS6025159U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5937737U (ja) 集積回路塔載ボ−ド
JPS58131638U (ja) 混成集積回路装置
JPS59111051U (ja) 混成集積回路装置
JPS6142849U (ja) 半導体装置
JPS614436U (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS606244U (ja) モ−ルド・パツケ−ジ形半導体素子
JPS5929068U (ja) チツプ型部品の位置決め構造
JPS6096846U (ja) 半導体集積回路装置
JPS5920641U (ja) 半導体装置
JPS6045447U (ja) 半導体装置
JPS60149166U (ja) 混成集積回路装置
JPS5878666U (ja) 混成集積回路装置
JPS5965563U (ja) プリント配線基板
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS5977264U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6021976U (ja) モ−ルド形磁気センサ−
JPS5942045U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS6045446U (ja) 半導体装置
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS59111052U (ja) 混成集積回路装置
JPS6054340U (ja) 集積回路
JPS5956750U (ja) 樹脂封止形半導体装置