JPS5977264U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPS5977264U
JPS5977264U JP17276382U JP17276382U JPS5977264U JP S5977264 U JPS5977264 U JP S5977264U JP 17276382 U JP17276382 U JP 17276382U JP 17276382 U JP17276382 U JP 17276382U JP S5977264 U JPS5977264 U JP S5977264U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed
semiconductor element
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Pending
Application number
JP17276382U
Other languages
English (en)
Inventor
誠 行方
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5977264U publication Critical patent/JPS5977264U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の斜視図、第２図
は第１図の半導体装置を回路基板にはんだ付は実装する
方法を説明するための側面図、第３図は本考案の一実施
例の斜視図、第４図は第３図の半導体装置を回路基板に
はんだ付は実装する方法を説明するための側面図、第５
図は本考案の他の実施例の斜視図である。 １．１１．２１・・・・・・半導体装置、１ａ、１１ａ
。 ２１ａ・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・リード
端子、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・導電パ
ターン、７・・・・・・ノズル、８・・・・・・はんだ
の波。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂により封止し、かつ、該半導体素子と
    導電接続された多数のリード端子を前記封止樹脂体の側
    部から外部に引き出した樹脂封止型半導体装置において
    、前記リード端子を引き出した封止樹脂体の側部は該リ
    ード端子用き出し方向下下りの斜面に形成されているこ
    とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。　　　　　−
JP17276382U 1982-11-15 1982-11-15 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS5977264U (ja)

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JP17276382U JPS5977264U (ja) 1982-11-15 1982-11-15 樹脂封止型半導体装置

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JPS5977264U true JPS5977264U (ja) 1984-05-25

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ID=30376507

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