JPS6021976U - モ−ルド形磁気センサ− - Google Patents
モ−ルド形磁気センサ−Info
- Publication number
- JPS6021976U JPS6021976U JP11333783U JP11333783U JPS6021976U JP S6021976 U JPS6021976 U JP S6021976U JP 11333783 U JP11333783 U JP 11333783U JP 11333783 U JP11333783 U JP 11333783U JP S6021976 U JPS6021976 U JP S6021976U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- magnetic sensor
- magnetoresistive element
- molded magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第一1図aおよびbはそれぞれ従来のモールF形磁気セ
ンサーを示す斜視図および断面図ならびに第2図aおよ
びbは本考案の一実施例を示す斜視図および断面図であ
る。 図において、1・・・・・・回路基板、2・・・・・・
磁気抵抗効果素子、3・・・・・・集積回路素子、4・
・・・・・ボンディングワイヤー、5・・・・・・電極
、6・・・・・・外部接続用リード端子、7・・・・・
・シリコン樹脂、訃・・・・・外装用樹゛脂、9・・・
・・・半田。 4 −
ンサーを示す斜視図および断面図ならびに第2図aおよ
びbは本考案の一実施例を示す斜視図および断面図であ
る。 図において、1・・・・・・回路基板、2・・・・・・
磁気抵抗効果素子、3・・・・・・集積回路素子、4・
・・・・・ボンディングワイヤー、5・・・・・・電極
、6・・・・・・外部接続用リード端子、7・・・・・
・シリコン樹脂、訃・・・・・外装用樹゛脂、9・・・
・・・半田。 4 −
Claims (1)
- 絶縁基板と、該基板上に形成した配線パターンと、前記
基板上に搭載した少なくとも1つの集積回路素子および
少なくとも1つの磁気抵抗効果素子と、前記基板の予め
定めた部分に機械的に固定した少なくとも1つの外部接
続用リード端子と、前記基板の予め定めた部分に形成し
た少なくとも1つの電極と、前記リード端子と前記電極
とを電気的に接続するホンティング線と、少なくとも前
記磁気抵抗効果素子上を覆う弾性を有する第1の樹脂と
、前記基板の周囲を覆い前記第1の樹脂よりも硬い第2
の樹脂とから構成したことを特徴とするモールド形磁気
センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11333783U JPS6021976U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | モ−ルド形磁気センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11333783U JPS6021976U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | モ−ルド形磁気センサ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6021976U true JPS6021976U (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=30262399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11333783U Pending JPS6021976U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | モ−ルド形磁気センサ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6021976U (ja) |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP11333783U patent/JPS6021976U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6021976U (ja) | モ−ルド形磁気センサ− | |
JPS5937737U (ja) | 集積回路塔載ボ−ド | |
JPS58131638U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59171372U (ja) | 薄型回路基板 | |
JPS60169849U (ja) | 集積回路の実装構造 | |
JPS5991751U (ja) | 樹脂封入型半導体集積回路装置 | |
JPS60149166U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59111051U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS5952665U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS5977264U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS59151457U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5814298U (ja) | 磁気バブルメモリモジユ−ル | |
JPS606244U (ja) | モ−ルド・パツケ−ジ形半導体素子 | |
JPS60118268U (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JPS5977243U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5853156U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS58196892U (ja) | 電子部品取付体 | |
JPS59182935U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
JPS5952668U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6071141U (ja) | チツプキヤリア | |
JPS6096817U (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPS60130518U (ja) | 複写機内の電気部品結線装置 | |
JPS6127275U (ja) | 電子機器 | |
JPS61151348U (ja) |