JPS6021976U - モ−ルド形磁気センサ− - Google Patents

モ−ルド形磁気センサ−

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Publication number
JPS6021976U
JPS6021976U JP11333783U JP11333783U JPS6021976U JP S6021976 U JPS6021976 U JP S6021976U JP 11333783 U JP11333783 U JP 11333783U JP 11333783 U JP11333783 U JP 11333783U JP S6021976 U JPS6021976 U JP S6021976U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
resin
magnetic sensor
magnetoresistive element
molded magnetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP11333783U
Other languages
English (en)
Inventor
岩永 康暢
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP11333783U priority Critical patent/JPS6021976U/ja
Publication of JPS6021976U publication Critical patent/JPS6021976U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第一1図aおよびbはそれぞれ従来のモールF形磁気セ
ンサーを示す斜視図および断面図ならびに第2図aおよ
びbは本考案の一実施例を示す斜視図および断面図であ
る。 図において、1・・・・・・回路基板、2・・・・・・
磁気抵抗効果素子、3・・・・・・集積回路素子、4・
・・・・・ボンディングワイヤー、5・・・・・・電極
、6・・・・・・外部接続用リード端子、7・・・・・
・シリコン樹脂、訃・・・・・外装用樹゛脂、9・・・
・・・半田。 4      −

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板と、該基板上に形成した配線パターンと、前記
    基板上に搭載した少なくとも1つの集積回路素子および
    少なくとも1つの磁気抵抗効果素子と、前記基板の予め
    定めた部分に機械的に固定した少なくとも1つの外部接
    続用リード端子と、前記基板の予め定めた部分に形成し
    た少なくとも1つの電極と、前記リード端子と前記電極
    とを電気的に接続するホンティング線と、少なくとも前
    記磁気抵抗効果素子上を覆う弾性を有する第1の樹脂と
    、前記基板の周囲を覆い前記第1の樹脂よりも硬い第2
    の樹脂とから構成したことを特徴とするモールド形磁気
    センサー。
JP11333783U 1983-07-21 1983-07-21 モ−ルド形磁気センサ− Pending JPS6021976U (ja)

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JP11333783U JPS6021976U (ja) 1983-07-21 1983-07-21 モ−ルド形磁気センサ−

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JP11333783U JPS6021976U (ja) 1983-07-21 1983-07-21 モ−ルド形磁気センサ−

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JPS6021976U true JPS6021976U (ja) 1985-02-15

Family

ID=30262399

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JP11333783U Pending JPS6021976U (ja) 1983-07-21 1983-07-21 モ−ルド形磁気センサ−

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