JPS60118268U - 回路基板の接続構造 - Google Patents

回路基板の接続構造

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JPS60118268U
JPS60118268U JP562184U JP562184U JPS60118268U JP S60118268 U JPS60118268 U JP S60118268U JP 562184 U JP562184 U JP 562184U JP 562184 U JP562184 U JP 562184U JP S60118268 U JPS60118268 U JP S60118268U
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JP
Japan
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connection structure
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lead wire
board connection
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JP562184U
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敏 石井
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パイオニア株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す図、第２図は本考案の一実施例に
係る第２の回路基板を示す図、第３図は第２図の第２の
回路基板を第１の回路基板に取付ける状態を示す図、第
４図は第３図の取付は終了状態を示す図、第５図は本考
案の他の一実施例を示す図である。 １・・・・・・第２の回路基板、４・・・・・・溝部、
６・・・・・・′第１の回路基板、７・・・・・・リー
ド線付電気部品、８・・・・・・ジャンパー線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 抵抗、ダイオード等のリード線付電気部品あるいはジャ
    ンパー線が装着された第１の回路基板と、前記第１の回
    路基板に装着されたリード線付電気部品あるいはジャン
    パー線と少なくとも対応する位置に溝部を有し、その溝
    部の周囲には前記リード線付電気部品あるいはジャンパ
    ー線と電気的に接続される銅箔パターンを有する第２の
    回路基板とからなり、前記第２の回路基板の溝部に形成
    された銅箔パターンと前記第１の回路基板のリード線付
    電気部品あるいはリード線とを半田付けすることにより
    、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続す
    ることを特徴とする回路基板の接続構造。“
JP562184U 1984-01-19 1984-01-19 回路基板の接続構造 Granted JPS60118268U (ja)

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JPH0119415Y2 JPH0119415Y2 (ja) 1989-06-05

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