JPS59185851U - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS59185851U JPS59185851U JP7981383U JP7981383U JPS59185851U JP S59185851 U JPS59185851 U JP S59185851U JP 7981383 U JP7981383 U JP 7981383U JP 7981383 U JP7981383 U JP 7981383U JP S59185851 U JPS59185851 U JP S59185851U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- abstract
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は従来例、第３図１．第４図は本考案の
一実施例、第５図、第６図は他の実施例を示すものであ
り、第１図、第３図、第５図は正面図、第２図、第４図
、第６図は実装状態の側面図である。 Ａ・・揃脂パッケージ、Ｂ・・・実装基板、１・・・リ
ードの巾広部、２・・・リードの巾細部。
一実施例、第５図、第６図は他の実施例を示すものであ
り、第１図、第３図、第５図は正面図、第２図、第４図
、第６図は実装状態の側面図である。 Ａ・・揃脂パッケージ、Ｂ・・・実装基板、１・・・リ
ードの巾広部、２・・・リードの巾細部。
Claims (1)
- 樹脂封止された半導体集積回路装置に於て、その外部端
子が樹脂パッケージの長手方向と９０゜異なる方向に巾
の広い部分を有することを特徴とする半導体集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7981383U JPS59185851U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7981383U JPS59185851U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59185851U true JPS59185851U (ja) | 1984-12-10 |
Family
ID=30209805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7981383U Pending JPS59185851U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59185851U (ja) |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP7981383U patent/JPS59185851U/ja active Pending
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