JPS6041054U - 集積回路用パッケ−ジ - Google Patents
集積回路用パッケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6041054U JPS6041054U JP13329983U JP13329983U JPS6041054U JP S6041054 U JPS6041054 U JP S6041054U JP 13329983 U JP13329983 U JP 13329983U JP 13329983 U JP13329983 U JP 13329983U JP S6041054 U JPS6041054 U JP S6041054U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit packages
- lead
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の集積回路用パッケージの外観図、第２図
は本考案実施例の外観図、である。 なお図において、１・・・封止樹脂の外形、２・・・リ
ード端子、４・・・位置決め用リード、７・・・位置決
め用リードの挿入用穴、である。
は本考案実施例の外観図、である。 なお図において、１・・・封止樹脂の外形、２・・・リ
ード端子、４・・・位置決め用リード、７・・・位置決
め用リードの挿入用穴、である。
Claims (1)
- プリント配線基板と平面的に接触するリード形状を有し
、かつリードと同一材質からなり、プリント配線基板に
もうけられた位置決め穴に挿入できる位置決め用リード
を有する事を特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329983U JPS6041054U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 集積回路用パッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329983U JPS6041054U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 集積回路用パッケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041054U true JPS6041054U (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=30300741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13329983U Pending JPS6041054U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 集積回路用パッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041054U (ja) |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP13329983U patent/JPS6041054U/ja active Pending
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