JPS602869U - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS602869U JPS602869U JP9460583U JP9460583U JPS602869U JP S602869 U JPS602869 U JP S602869U JP 9460583 U JP9460583 U JP 9460583U JP 9460583 U JP9460583 U JP 9460583U JP S602869 U JPS602869 U JP S602869U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- circuit board
- semiconductor device
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂは各々従来の半導体装置−実施例及び
回路基板上への実装例、第２図ａ、 ｂは各々本考案
の半導体装置の一実施例及び回路基板上への実装例、第
３図は本考案の半導体装置を収納する場合のケースの一
実施例を示す。 尚、図において、１・・・・・・従来の半導体装置本体
、２・・・・・・半導体装置外部リード、３・・・・・
・回路基板電極、４・・・・・・回路基板、５・・・・
・・接着剤、６・・・・・・本考案実施例半導体装置本
体、７・・・・・・本考案実施例半導体装置用回路基板
、８・・・・・・本考案実施例半導体装置凸部、９・・
・・・・本考案実施例半導体装置用回路基板凹部、１０
・・・・・・本考案実施例半導体装置収納ケース、であ
る。
回路基板上への実装例、第２図ａ、 ｂは各々本考案
の半導体装置の一実施例及び回路基板上への実装例、第
３図は本考案の半導体装置を収納する場合のケースの一
実施例を示す。 尚、図において、１・・・・・・従来の半導体装置本体
、２・・・・・・半導体装置外部リード、３・・・・・
・回路基板電極、４・・・・・・回路基板、５・・・・
・・接着剤、６・・・・・・本考案実施例半導体装置本
体、７・・・・・・本考案実施例半導体装置用回路基板
、８・・・・・・本考案実施例半導体装置凸部、９・・
・・・・本考案実施例半導体装置用回路基板凹部、１０
・・・・・・本考案実施例半導体装置収納ケース、であ
る。
Claims (1)
- パッケージ裏面に凸部を有し、回路基板等への実装時、
実装位置決めを容易にする事を特徴とす−る半導体集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460583U JPS602869U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460583U JPS602869U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602869U true JPS602869U (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=30226377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9460583U Pending JPS602869U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602869U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014192283A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nec Commun Syst Ltd | 電子機器、実装基板、及び実装基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP9460583U patent/JPS602869U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014192283A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Nec Commun Syst Ltd | 電子機器、実装基板、及び実装基板の製造方法 |
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