JPS5872847U - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPS5872847U
JPS5872847U JP16796081U JP16796081U JPS5872847U JP S5872847 U JPS5872847 U JP S5872847U JP 16796081 U JP16796081 U JP 16796081U JP 16796081 U JP16796081 U JP 16796081U JP S5872847 U JPS5872847 U JP S5872847U
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JP
Japan
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electronic equipment
cap
abstract
sealed
covered
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Pending
Application number
JP16796081U
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English (en)
Inventor
隆治 中村
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例で、キャップを一部分開封し
た側面図であり、第２図、第３図、第４図および第５図
はそれぞれ本考案他の実施例で、キャップのみを示した
ものである。　　　′１・・・・・・ヘッダー、２・・
・・・・回路基板、３・・・・・・半導体能動素子、４
・・・・・・樹脂製キャップ、５・・・ニッケル金属被
膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 素子を樹脂製キャップで封止してなる電子装置において
    、前記キャップの表面の一部分または全体が金属性被膜
    もしくは導電性樹脂被膜でおおわれていることを特徴と
    する電子装置。　　　−
JP16796081U 1981-11-11 1981-11-11 電子装置 Pending JPS5872847U (ja)

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JPS5872847U true JPS5872847U (ja) 1983-05-17

Family

ID=29960013

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JP16796081U Pending JPS5872847U (ja) 1981-11-11 1981-11-11 電子装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1985002515A1 (en) * 1983-11-29 1985-06-06 Ibiden Co., Ltd. Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4985963A (ja) * 1972-12-20 1974-08-17

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4985963A (ja) * 1972-12-20 1974-08-17

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