JPS58173243U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58173243U
JPS58173243U JP6976882U JP6976882U JPS58173243U JP S58173243 U JPS58173243 U JP S58173243U JP 6976882 U JP6976882 U JP 6976882U JP 6976882 U JP6976882 U JP 6976882U JP S58173243 U JPS58173243 U JP S58173243U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
container substrate
semiconductor pellet
bonding wire
semiconductor
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Application number
JP6976882U
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English (en)
Inventor
浩 小野
北島　貞男
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の側面図、第２図は従来の半
導体装置の平面図、第３図はこの考案の半導体装置の一
実施例を示す断面図である。 １・・・・・・半導体ペレット、２・・・・・・コーテ
イング材、Ｃ・・・・・・上面ケース、Ｄ・・・・・・
ドレイン電極、Ｇ・・・・・・ゲート電極、Ｓ・・・・
・・容器基板、Ｗ・・・・・・ホンディングワイヤ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 容器基板上にマウントされた半導体ペレットと、上記容
    器基板に植設され上記半導体ペレットとホンディングワ
    イヤで接続された電極と、上記容器基板上において上記
    ボンディングワイヤおよび半導体ペレットを封止しかつ
    その内面に絶縁材によるコーチ、インク材でコーティン
    グされた上面ケースとよりなる半導体装置。
JP6976882U 1982-05-13 1982-05-13 半導体装置 Pending JPS58173243U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5640668B2 (ja) * 1976-03-24 1981-09-22

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5640668B2 (ja) * 1976-03-24 1981-09-22

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