JPS59151450U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59151450U JPS59151450U JP4550483U JP4550483U JPS59151450U JP S59151450 U JPS59151450 U JP S59151450U JP 4550483 U JP4550483 U JP 4550483U JP 4550483 U JP4550483 U JP 4550483U JP S59151450 U JPS59151450 U JP S59151450U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- box
- semiconductor equipment
- semiconductor element
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の部分破断側面図、第２図は
別の従来の半導体装置の部分破断側面図、第３図はこの
考案による半導体装置の第１の実施例の部分破断側面図
、第４図は同第２の実施例の部分破断側面図である。 １・・・金属基板、２・・・箱体、３・・・接着剤、５
・・・半導体素子、９．１０・・・傾斜面。
別の従来の半導体装置の部分破断側面図、第３図はこの
考案による半導体装置の第１の実施例の部分破断側面図
、第４図は同第２の実施例の部分破断側面図である。 １・・・金属基板、２・・・箱体、３・・・接着剤、５
・・・半導体素子、９．１０・・・傾斜面。
Claims (1)
- 金属基板の上面に半導体素子を取付け、この半導体素子
を包囲するように上記岑属基板の上面に配置した箱体を
接着剤によって上記金属基板上に接着し、上記箱体の接
着面の少なくとも一部を上記箱体の外方から内方に向う
に従って斜め下方に傾斜した傾斜面とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4550483U JPS59151450U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4550483U JPS59151450U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59151450U true JPS59151450U (ja) | 1984-10-11 |
Family
ID=30176019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4550483U Pending JPS59151450U (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59151450U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085846A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619042B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1981-05-02 | ||
| JPS5731852B2 (ja) * | 1974-07-11 | 1982-07-07 |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP4550483U patent/JPS59151450U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619042B2 (ja) * | 1973-11-21 | 1981-05-02 | ||
| JPS5731852B2 (ja) * | 1974-07-11 | 1982-07-07 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085846A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール及びその製造方法 |
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