JPS587338U - 半導体装置用グランドチツプ - Google Patents

半導体装置用グランドチツプ

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JPS587338U
JPS587338U JP9912381U JP9912381U JPS587338U JP S587338 U JPS587338 U JP S587338U JP 9912381 U JP9912381 U JP 9912381U JP 9912381 U JP9912381 U JP 9912381U JP S587338 U JPS587338 U JP S587338U
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JP
Japan
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ground chip
semiconductor devices
brazing material
material layer
roundness
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Pending
Application number
JP9912381U
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English (en)
Inventor
西野 誠一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のグランドチップにおける斜視図、第2図
は従来のグランドチップの断面図、第3図は本考案の実
施例のグランドチップにおける斜視図、第4図は本考案
の実施例の断面図である。 1・・・・・・ボンディング用金属層、2・・・・・・
素材金属層、3・・・・・・接着用ろう材層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 上面にボンディング用金属層を有し下面に接着用ろう材
    層を有する金属小片からなり、半導体素子搭載部にろう
    接してグランド用細線をボンディングする為の半導体装
    置用グランドチップにおい、  て、前記グランドチッ
    プのろう材層側のコーナ一部の丸味を打ち抜き加工で形
    成される丸味よりも大きく形成したことを特徴とする半
    導体装置用グ・) ランドチップ。
JP9912381U 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置用グランドチツプ Pending JPS587338U (ja)

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JPS587338U true JPS587338U (ja) 1983-01-18

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ID=29893865

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JP9912381U Pending JPS587338U (ja) 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置用グランドチツプ

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JP (1) JPS587338U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60135672U (ja) * 1984-02-20 1985-09-09 クロイ電機株式会社 小型通電チエツカ−

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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