JPS6013744U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6013744U JPS6013744U JP10406183U JP10406183U JPS6013744U JP S6013744 U JPS6013744 U JP S6013744U JP 10406183 U JP10406183 U JP 10406183U JP 10406183 U JP10406183 U JP 10406183U JP S6013744 U JPS6013744 U JP S6013744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- plate portion
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は本考案の実施例の上面図及び断面図で
ある。図において、 １・・・・・・金属板、２・・・・・・セラミック基板
、３・・・・・・セラミック基板、４・・・・・・ろう
材、５・・・・・・ワイヤ、６・・・・・・ＹＩＧ球、
７・・・・・・支持棒、８・・・・・・ポールピース、
９・・・・・・ポールピース、１０・・・・・・座グリ
部、１１・・・・・・曲面部である。
ある。図において、 １・・・・・・金属板、２・・・・・・セラミック基板
、３・・・・・・セラミック基板、４・・・・・・ろう
材、５・・・・・・ワイヤ、６・・・・・・ＹＩＧ球、
７・・・・・・支持棒、８・・・・・・ポールピース、
９・・・・・・ポールピース、１０・・・・・・座グリ
部、１１・・・・・・曲面部である。
Claims (1)
- 一方の面に局部的に穴を設けることにより他方の面に局
部的薄板部を形成した金属板と、この金属板の他方の面
の前記薄板部を含む面上に接合されたセラミック基板と
を備えた混成集積回路において、前記薄板部となる前記
穴の底面とこの穴の側面との間を所定の曲率のなだらか
な曲面に形成したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10406183U JPS6013744U (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10406183U JPS6013744U (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013744U true JPS6013744U (ja) | 1985-01-30 |
| JPH039377Y2 JPH039377Y2 (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=30244507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10406183U Granted JPS6013744U (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013744U (ja) |
-
1983
- 1983-07-05 JP JP10406183U patent/JPS6013744U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH039377Y2 (ja) | 1991-03-08 |
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