JPS58162664U - 電子部品組立構体 - Google Patents
電子部品組立構体Info
- Publication number
- JPS58162664U JPS58162664U JP5903282U JP5903282U JPS58162664U JP S58162664 U JPS58162664 U JP S58162664U JP 5903282 U JP5903282 U JP 5903282U JP 5903282 U JP5903282 U JP 5903282U JP S58162664 U JPS58162664 U JP S58162664U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- assembly structure
- component assembly
- main body
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は配線パターンが表面に形成された組立基板の平
面図、第2図はそれに予備半田を置いた状態を示す側断
面図、第3図はそれに電子部品を半田付固定した状態を
示す側断面図、第4図は電子部品が転倒した状態を示す
側断面図、第5図は電子部品が位置ずれした状態を示す
平面図、第6図は本考案の一実施例を示す側断面図であ
る。 4・・・電子部品、4a・・・本体部、5・・・リード
線、6・・・組立基板、8・・・凹所、9・・・粘着剤
。
面図、第2図はそれに予備半田を置いた状態を示す側断
面図、第3図はそれに電子部品を半田付固定した状態を
示す側断面図、第4図は電子部品が転倒した状態を示す
側断面図、第5図は電子部品が位置ずれした状態を示す
平面図、第6図は本考案の一実施例を示す側断面図であ
る。 4・・・電子部品、4a・・・本体部、5・・・リード
線、6・・・組立基板、8・・・凹所、9・・・粘着剤
。
Claims (2)
- (1)本体部と、本体部に接続し取付棒を兼ねるリード
線部とからなる電子部品の本体部を、組立基板の表面に
粘着剤を用いて固定したことを特徴とする電子部品組立
構体。 - (2)前記電子部品の本体部が固定された表面に凹部が
設けられている実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
の電子部品組立構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5903282U JPS58162664U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 電子部品組立構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5903282U JPS58162664U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 電子部品組立構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162664U true JPS58162664U (ja) | 1983-10-29 |
Family
ID=30069370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5903282U Pending JPS58162664U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 電子部品組立構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162664U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245126A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Denso Corp | 両面同時リフロー半田付け方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55140288A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Nippon Electric Co | Component mounting structure |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP5903282U patent/JPS58162664U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55140288A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | Nippon Electric Co | Component mounting structure |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245126A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Denso Corp | 両面同時リフロー半田付け方法 |
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