JPS60103834U - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS60103834U JPS60103834U JP19590883U JP19590883U JPS60103834U JP S60103834 U JPS60103834 U JP S60103834U JP 19590883 U JP19590883 U JP 19590883U JP 19590883 U JP19590883 U JP 19590883U JP S60103834 U JPS60103834 U JP S60103834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- lead
- mounting part
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案のリードフレームの一実施例を示す部
分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド、３・・
・インナーリード、４・・・アルミニウム層、５・・・
インナーリード先端、６・・・つりリード。
分拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド、３・・
・インナーリード、４・・・アルミニウム層、５・・・
インナーリード先端、６・・・つりリード。
Claims (1)
- 集積回路素子を塔載する素子搭載部（アイランド部）と
この素子搭載部を取囲むように設けられた多数のリード
端子とを備えた集積回路装置用リードフレームにおいて
、前記素子搭載部に固着された集積回路素子のボンディ
ングバットにアルミニウムワイヤーなどにより接続され
る前記リード端子の内部端子（インナーリード部）のみ
にアルミニウム層が形成されている事を特徴とする集積
回路装置用リードフレーム＝
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19590883U JPS60103834U (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19590883U JPS60103834U (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103834U true JPS60103834U (ja) | 1985-07-15 |
Family
ID=30420560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19590883U Pending JPS60103834U (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103834U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748253A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP19590883U patent/JPS60103834U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748253A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60103834U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6083232U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS58162664U (ja) | 電子部品組立構体 | |
| JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS6142840U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60101758U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS58142944U (ja) | 半導体部品 | |
| JPS60106374U (ja) | プリント基板の電子部品取付構造 | |
| JPS58106942U (ja) | ワイヤボンデイング用回路基板 | |
| JPS6068631U (ja) | 樹脂封口型電子部品 | |
| JPS59176152U (ja) | ハイブリツド集積回路の構造 | |
| JPS5912267U (ja) | 端子構造 | |
| JPS59151457U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59132650U (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JPS5952569U (ja) | リ−ド線接続装置 | |
| JPS59119025U (ja) | 電子部品のフオ−ミング方法 | |
| JPS59111052U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60156755U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS611834U (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS606231U (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS59107154U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6078163U (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPS58114636U (ja) | アンテナトリマ取り付け装置 |