JPS59119025U - 電子部品のフオ−ミング方法 - Google Patents

電子部品のフオ−ミング方法

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Publication number
JPS59119025U
JPS59119025U JP1172883U JP1172883U JPS59119025U JP S59119025 U JPS59119025 U JP S59119025U JP 1172883 U JP1172883 U JP 1172883U JP 1172883 U JP1172883 U JP 1172883U JP S59119025 U JPS59119025 U JP S59119025U
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JP
Japan
Prior art keywords
bent
electronic components
forming method
electronic component
lead wire
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Pending
Application number
JP1172883U
Other languages
English (en)
Inventor
水越 淳
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP1172883U priority Critical patent/JPS59119025U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子部品の実装方法を示す図、第2図、
第3図は、本考案による電子部品のフォーミング方法を
示す図、第4図は本考案による他の実施例を示す図であ
る。 1・・・測定又はラッピングポイント、2・・・端子、
3・・・ランド、4・・・電子部品、5・・・基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品のリード線を下方に折り曲げ、さらに前記折り
    曲げられたリード線を屈曲部で上方に折り曲げ、上記の
    ようにフォーミングされた電子部品を基板に実装し、前
    記屈曲部で折り曲げられたリード線の両端を前記基板か
    ら上方につき出したことを特徴とする電子部品のフォー
    ミング方法。
JP1172883U 1983-01-29 1983-01-29 電子部品のフオ−ミング方法 Pending JPS59119025U (ja)

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JPS59119025U true JPS59119025U (ja) 1984-08-11

Family

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Family Applications (1)

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JP1172883U Pending JPS59119025U (ja) 1983-01-29 1983-01-29 電子部品のフオ−ミング方法

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536551B1 (ja) * 1971-04-16 1978-03-09

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536551B1 (ja) * 1971-04-16 1978-03-09

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