JPS60190061U - 電子部品取付構造 - Google Patents

電子部品取付構造

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JPS60190061U
JPS60190061U JP7684084U JP7684084U JPS60190061U JP S60190061 U JPS60190061 U JP S60190061U JP 7684084 U JP7684084 U JP 7684084U JP 7684084 U JP7684084 U JP 7684084U JP S60190061 U JPS60190061 U JP S60190061U
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JP
Japan
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electronic component
mounting structure
component mounting
printed wiring
conductor pattern
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JP7684084U
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岡野 芳洋
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横河電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の具体的構成図、第2図は従来の電子部
品取付構造を示す図である。 1・・・プリント配線基板、2・・・導体パターン、3
・・・電子部品、4・・・リード部、5・・・熱源、6
・・・接続線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に導体パターンをプリント配線して成るプリ
    ント配線基板と、該プリント配線基板に組み付けられる
    リード部を有する電子部品と、から成る電子部品取付構
    造にiいて、 前記導体パターンと前記リード部間を、前記導体パター
    ンと同一もしくは略同−の素材から成る接続線で接続し
    たことを特徴とする電子部品取付構造。
JP7684084U 1984-05-25 1984-05-25 電子部品取付構造 Granted JPS60190061U (ja)

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JP7684084U JPS60190061U (ja) 1984-05-25 1984-05-25 電子部品取付構造

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JPS60190061U true JPS60190061U (ja) 1985-12-16
JPH0142361Y2 JPH0142361Y2 (ja) 1989-12-12

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ID=30619347

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58129667U (ja) * 1982-02-24 1983-09-02 日本電気株式会社 集積回路の実装構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58129667U (ja) * 1982-02-24 1983-09-02 日本電気株式会社 集積回路の実装構造

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JPH0142361Y2 (ja) 1989-12-12

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