JPS6068631U - 樹脂封口型電子部品 - Google Patents

樹脂封口型電子部品

Info

Publication number
JPS6068631U
JPS6068631U JP16074183U JP16074183U JPS6068631U JP S6068631 U JPS6068631 U JP S6068631U JP 16074183 U JP16074183 U JP 16074183U JP 16074183 U JP16074183 U JP 16074183U JP S6068631 U JPS6068631 U JP S6068631U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
electronic component
sealed electronic
electronic components
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16074183U
Other languages
English (en)
Inventor
木村 長茂
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP16074183U priority Critical patent/JPS6068631U/ja
Publication of JPS6068631U publication Critical patent/JPS6068631U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案−実施例の電子部品の断面図を示す。 1・・・・・・素子、2・・・・・・内部リード線、3
・・・・・・(内部リード線と外部リード線との)、4
・・・・・・外部リード線、4a・・・・・・ラセン状
弾性部、5・・・・・・ケース、6・・・・・・封口樹
脂、7・・・・・・半田層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品素子と、電子部品素子から引出した内部リード
    線と接続させた外部リード線の一部とをケース内に収容
    し、樹脂埋設させた樹脂封口型電子部品において、前記
    樹脂埋設させた外部リード線の一部にラセン状弾性部を
    設けたことを特徴とする樹脂封口型電子部品。
JP16074183U 1983-10-18 1983-10-18 樹脂封口型電子部品 Pending JPS6068631U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16074183U JPS6068631U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂封口型電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16074183U JPS6068631U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂封口型電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6068631U true JPS6068631U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30353461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16074183U Pending JPS6068631U (ja) 1983-10-18 1983-10-18 樹脂封口型電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6068631U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016011903A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 理研計器株式会社 電気化学式ガスセンサおよびガス検知器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016011903A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 理研計器株式会社 電気化学式ガスセンサおよびガス検知器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6068631U (ja) 樹脂封口型電子部品
JPS602848U (ja) 半導体装置
JPS59182926U (ja) 電子部品
JPS59109155U (ja) 電子部品
JPS6096812U (ja) 電子部品
JPS60183427U (ja) チツプ形電解コンデンサ
JPS5892739U (ja) 半導体装置
JPS6061729U (ja) 半導体装置
JPS59117166U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58142944U (ja) 半導体部品
JPS58155851U (ja) モ−ルド型半導体装置
JPS59176151U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS60181022U (ja) チツプ形電解コンデンサ
JPS5840843U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59109154U (ja) 電子部品
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS58173229U (ja) 樹脂封口型電子部品
JPS5837156U (ja) 半導体装置
JPS60129137U (ja) 樹脂モ−ルド型半導体装置
JPS60103834U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS60176542U (ja) チツプ形電解コンデンサ
JPS59107199U (ja) テ−ピング電子部品
JPS59132650U (ja) 樹脂封止型電子部品
JPS59117168U (ja) 発光ダイオ−ド
JPS5837147U (ja) 半導体装置