JPS58142944U - 半導体部品 - Google Patents
半導体部品Info
- Publication number
- JPS58142944U JPS58142944U JP13621782U JP13621782U JPS58142944U JP S58142944 U JPS58142944 U JP S58142944U JP 13621782 U JP13621782 U JP 13621782U JP 13621782 U JP13621782 U JP 13621782U JP S58142944 U JPS58142944 U JP S58142944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding lead
- insertion terminal
- lead portion
- semiconductor
- semiconductor parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は半導体部品の従来例。第３図は本発明
による半導体部品の実施例。 １・・・・・・挿入端子、２・・・・・・挿入端子用基
板、３・・・・・・ボンディングリード、４・・・・・
・半導体素子、５・・・・・・半導体装用基板、６・・
・・・・パッケージ、１０・・・・・・挿入端子、１１
・・・・・・パッケージ、１２・・・・・・ボンディン
グリード部。
による半導体部品の実施例。 １・・・・・・挿入端子、２・・・・・・挿入端子用基
板、３・・・・・・ボンディングリード、４・・・・・
・半導体素子、５・・・・・・半導体装用基板、６・・
・・・・パッケージ、１０・・・・・・挿入端子、１１
・・・・・・パッケージ、１２・・・・・・ボンディン
グリード部。
Claims (2)
- （１）半導体素子と接合するボンディングリード部と、
該ボンディングリード部から延長して構成される挿入端
子とから成り、該半導体素子とボンディングリード部と
挿入端子とをモールド封止して完成する半導体部品の、
該ボンディングリード部と該挿入端子とは一体で形成さ
れていることを特徴とする半導体部品。 - （２）ボンディングリード部は、挿入端子より薄い部分
を有することを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載の半導体部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13621782U JPS58142944U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13621782U JPS58142944U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142944U true JPS58142944U (ja) | 1983-09-27 |
Family
ID=30101539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13621782U Pending JPS58142944U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142944U (ja) |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP13621782U patent/JPS58142944U/ja active Pending
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