JPS5993148U - 樹脂封止型モジユ−ル - Google Patents
樹脂封止型モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS5993148U JPS5993148U JP1982190479U JP19047982U JPS5993148U JP S5993148 U JPS5993148 U JP S5993148U JP 1982190479 U JP1982190479 U JP 1982190479U JP 19047982 U JP19047982 U JP 19047982U JP S5993148 U JPS5993148 U JP S5993148U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- connect
- circuit element
- sealed module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係る樹脂封止型モジュールの一実施例
の斜視図である。第2図はリードフレームに回路素子を
配置したことを示す平面図である。 第3図は高周波コイルの斜視図である。第4図は高周波
コイルの取゛り付けの一例を示す斜視図である。第5図
はチップ状素子の取り付けを示す図である。 1:樹脂封止体、2□、2゜:開口部、3:リード、4
:リードの切断面、5:外枠、6:タブ、7:タブリー
ド、8:ワイヤー、9:チップ、12:電極、13:開
口部、14:舌片、16:チップ状素子、17:電極、
18:半田、19:樹脂。
の斜視図である。第2図はリードフレームに回路素子を
配置したことを示す平面図である。 第3図は高周波コイルの斜視図である。第4図は高周波
コイルの取゛り付けの一例を示す斜視図である。第5図
はチップ状素子の取り付けを示す図である。 1:樹脂封止体、2□、2゜:開口部、3:リード、4
:リードの切断面、5:外枠、6:タブ、7:タブリー
ド、8:ワイヤー、9:チップ、12:電極、13:開
口部、14:舌片、16:チップ状素子、17:電極、
18:半田、19:樹脂。
Claims (5)
- (1) リードフレームにチップ状部品を被着して所
望部を樹脂封止し混成集積回路を形成したことを特徴と
する樹脂封止型モジュール。 - (2)前記チップ状部品が半導体集積回路素子、チップ
コンデンサ或いはチツプコ・イルからなる実用新案登録
請求の範囲第1項記載の樹脂封止型モジュール。 - (3)リードAの一端に回路素子Aの一方の電極を接続
し、他のり一ドBの一端に該回路素子Aの他方の電極を
接続し、リードBの他端をワイヤーで半導体集積回路素
子に接続してなる結線を含む混成集積回路から形成され
た実用新案登録請求の範囲第1項記載の樹脂封止型モジ
ュール。 - (4)混成集積回路を形成したリードの外部端子として
必要としないリードを切断した実用新案登録請求の範囲
第1項記載の樹脂封止型モジュール。 - (5)リードAの一端に回路素子Aの電極を接続し、該
回路素子の他の電極をリードBの一端に接続すると共に
該リードBの他端に回路素子Bの一端を接続し、該回路
素子Bの他端をリードCの一端に接続されてなる結線を
含む混成集積回路から形成された実用新案登録請求の範
囲第1項記載の樹脂封止型モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982190479U JPS5993148U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982190479U JPS5993148U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5993148U true JPS5993148U (ja) | 1984-06-25 |
Family
ID=30410409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982190479U Pending JPS5993148U (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5993148U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271654A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体集積回路装置 |
JP2022138205A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50108559A (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-27 | ||
JPS5242249B2 (ja) * | 1973-08-17 | 1977-10-24 |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP1982190479U patent/JPS5993148U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5242249B2 (ja) * | 1973-08-17 | 1977-10-24 | ||
JPS50108559A (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-27 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271654A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体集積回路装置 |
JP2022138205A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
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