JPH02271654A - リードフレームおよび半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止形の半導体集積回路装置を製造する
場合に使用して好適な半導体集積回路に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

一般に、樹脂封止形の半導体集積回路袋製置を製造する
には、第４図に示すようなリードフレームＡが使用され
る。

従来、この種のリードフレームＡによって第５図（ａｌ
および（ｂｌに示すような半導体集積回路が形成されて
いる。これを同図に基づいて説明すると、符号１で示す
ものは外枠２に吊りリード３によって弾性保持されたダ
イパッド、４はこのグイパッド１上に接合され多数の電
極５をその周縁に有する半導体集積回路チップ、６はこ
の半導体集積回路チップ４に金属細線７によって接続さ
れかつタイバー８によって連結されたインナーリード６
ａとアウターリード６ｂからなるリード、９はこのリー
ド６のインナーリード６ａ、前記金属細線７および前記
半導体集積回路チップ４を封止する樹脂である。

このように構成された半導体集積回路は、樹脂封止後に
タイバー８を切断してから、リード成形加工を施すこと
により、第６図に示すような半導体集積回路袋ＷＢを製
造することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この種の半導体集積回路装置Ｂは、検査後に
第７図に示すように基板ｌｏ上の導電パターン１１にリ
ード６を接続して使用されるが、この際例えば抵抗やコ
ンデンサー等のチップ部品１２も基板１０上に実装され
る。このため、基板１ｏに対する半導体集積回路装置Ｂ
の実装には部品点数が嵩み、実装作業を煩雑にするとい
う問題があった。

また、基板１０上にチップ部品１２が必要であることは
、部品実装スペースのみならずパターン用スペースが広
くなり、近年の高密度実装化に応じることができないと
いう問題もあった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板
に対する半導体集積回路装置の実装作業を簡単に行うこ
とができると共に、近年の高密度実装化に応じることが
できる半導体集積回路を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体集積回路は、リードフレームのダイ
パッド上に接合されかつ樹脂によって封止され多数の電
極を有する半導体集積回路゛チップと、このチップの周
囲に設けられかつタイバーによって連結された多数のリ
ードとを備え、これらリードを、樹脂外に露呈するアウ
ターリードおよびこのアウターリードに接続するインナ
ーリードによって形成し、このうちインナーリードの一
部に半導体集積回路チップ以外のチップ部品を介して補
助インナーリードを接続し、他のインナーリードとこの
補助インナーリードに各々が対応する電極を接続したも
のである。

〔作　用〕

本発明においては、半導体集積回路装置として基板上に
実装するに際し、基板上に半導体集積回路チップ以外の
チップ部品が不要になる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体集積回
路の樹脂封止前と封止後の状態を示す斜視図、第２図は
同じく本発明における半導体集積回路の形成時に使用す
るリードフレームを示す斜視図で、同図以下において第
４図〜第７図と同一の部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。同図において、符号２１で示
すものは前記電極５に前記金属細線７を介して接続する
リードで、前記半導体集積回路チップ４の周囲に設けら
れ、かつ前記タイバー８によって連結されている。この
リード２１は、前記樹脂９外に露呈するアウターリード
２１ａと、このアウターリード２１ａに接続するインナ
ーリード２１ｂとによって形成されている。

このうちインナーリード２１ｂの一部には、前記半導体
集積回路チップ４以外の前記チップ部品１２を介して補
助インナーリード２２が接続されている。

これら補助インナーリード２２は、各々が対応する前記
電極５に接続され、かつ前記インナーリード２１ｂと同
様に前記樹脂９によって封止されている。

一方、他のインナーリード２１ｂには各々が対応する前
記電極５が接続されている。

このように構成された半導体集積回路においては、第３
図に示すような半導体集積回路装置Ｃとして基板１０上
に実装するに際し、基板１０上に半導体集積回路チップ
４以外のチップ部品１２が不要になる。

したがって、本実施例においては、基板１０に対する半
導体集積回路装置Ｃの実装に必要な部品点数を削減する
ことができる。

また、本実施例においては、実装時に基板１０上にチッ
プ部品１２が不要であることは、部品実装スペースおよ
びパターン用スペースを縮小させることができる。

次に、本発明における半導体集積回路を備えた半導体集
積回路装置Ｃの製造方法について説明する。

先ず、グイパッドｌ上に半導体集積回路チップ４を接合
すると共に、一部のインナーリード２１ｂと補助インナ
ーリード２２に跨がってチップ部品１２を装着する。次
に、補助リード２２と他のインナーリード２１ｂを各々
が対応する電極５に金属細線７によって接続する。そし
て、樹脂９によって半導体集積回路チップ４．金属細線
７およびインナーリード２１ｂを封止した後、樹脂９外
のタイバー８および補助リード２２を切断してから、リ
ード成形加工を施す。

このようにして、半導体集積回路装置Ｃを製造すること
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ダイパッド上に接
合されかつ樹脂によって封止され多数の電極を有する半
導体集積回路チップと、このチップの周囲に設けられか
つタイバーによって連結された多数のリードとを備え、
これらリードを、樹脂外に露呈するアウターリードおよ
びこのアウターリードに接続するインナーリードによっ
て形成し、このうちインナーリードの一部に半導体集積
回路チップ以外のチップ部品を介して補助インナーリー
ドを接続し、他のインナーリードとこの補助インナーリ
ードに各々が対応する電極を接続したので、半導体集積
回路装置として基板上に実装するに際し、基板上に半導
体集積回路チップ以外のチップ部品が不要になる。した
がって、基板に対する半導体集積回路装置の実装に必要
な部品点数を削減することができるから、基板に対する
半導体集積回路装置の実装作業を簡単に行うことができ
る。また、実装時に基板上に半導体集積回路チップ以外
のチップ部品が不要であることは、部品実装スペースお
よびパターン用スペースを縮小させることができるから
、近年の高密度実装化に応じることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体集積回
路の樹脂封止前と封止後の状態を示す斜視図、第２図は
同じく本発明における半導体集積回路の形成時に使用す
るリードフレームを示す斜視図、第３図は本発明におけ
る半導体集積回路を備えた半導体集積回路装置を示す斜
視図、第４図は従来の半導体集積回路の形成時に使用す
るリードフレームを示す斜視図、第５図（ａ）および申
）は従来の半導体集積回路の樹脂封止前と封止後の状態
を示す斜視図、第６図はその半導体集積回路を備えた半
導体集積回路装置を示す斜視図、第７図は半導体集積回
路装置の実装例を示す斜視図である。 １・・・・ダイパッド、４・・・・半導体集積回路チッ
プ、５・・・・電極、７・・・・金属細線、８・・・・
タイバー、９・・・・樹脂、１２・・・・チップ部品、
２１・・・・リード、２１ａ　　・・・・アウターリー
ド、２１ｂ　　・・・・インナーリード、２２・・・・
補助インナーリード。 代　理　人　大岩増雄 一臂唖＞ａＯ♀ 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレームのダイパッド上に接合されかつ樹脂によ
   って封止され多数の電極を有する半導体集積回路チップ
   と、この半導体集積回路チップの周囲に設けられかつタ
   イバーによって連結された多数のリードとを備え、これ
   らリードを、前記樹脂外に露呈するアウターリードおよ
   びこのアウターリードに接続するインナーリードによっ
   て形成し、このうちインナーリードの一部に前記半導体
   集積回路チップ以外のチップ部品を介して補助インナー
   リードを接続し、他のインナーリードとこの補助インナ
   ーリードに各々が対応する前記電極を接続したことを特
   徴とする半導体集積回路。