JPH04263461A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04263461A JPH04263461A JP4616491A JP4616491A JPH04263461A JP H04263461 A JPH04263461 A JP H04263461A JP 4616491 A JP4616491 A JP 4616491A JP 4616491 A JP4616491 A JP 4616491A JP H04263461 A JPH04263461 A JP H04263461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- capacitor
- package body
- space
- mounting area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 101000582320 Homo sapiens Neurogenic differentiation factor 6 Proteins 0.000 description 1
- 102100030589 Neurogenic differentiation factor 6 Human genes 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置、特に外
部リードの配置に関するものである。
部リードの配置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体装置を基板上に実装する際は
、図２に示すように巾Ｘ、ピッチＹ、ｍ本の外部リード
２を有するパッケージ本体１の近傍にコンデンサ３を取
りつけることが多い。このように実装した場合、半導体
装置１個当たりのコンデンサを含む実装面積は、半導体
装置の巾Ａ、長さＢ、コンデンサ配置スペースの巾Ａ、
長さＣとすると、Ａ×（Ｂ＋Ｃ）であり、ｎ個取りつけ
た場合の合計面積はｎ×Ａ×（Ｂ＋Ｃ）が必要である。
、図２に示すように巾Ｘ、ピッチＹ、ｍ本の外部リード
２を有するパッケージ本体１の近傍にコンデンサ３を取
りつけることが多い。このように実装した場合、半導体
装置１個当たりのコンデンサを含む実装面積は、半導体
装置の巾Ａ、長さＢ、コンデンサ配置スペースの巾Ａ、
長さＣとすると、Ａ×（Ｂ＋Ｃ）であり、ｎ個取りつけ
た場合の合計面積はｎ×Ａ×（Ｂ＋Ｃ）が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、パッケージ近傍にコンデンサを配置し、その面積
（Ａ×Ｃ）は本来の半導体装置の面積（Ａ×Ｂ）に対し
て余分に必要となり、実装効率が低下していた。
では、パッケージ近傍にコンデンサを配置し、その面積
（Ａ×Ｃ）は本来の半導体装置の面積（Ａ×Ｂ）に対し
て余分に必要となり、実装効率が低下していた。
【０００４】この発明はこのような問題点を解決するた
めになされたものであり、実装効率の高いパッケージを
得ることを目的とする。
めになされたものであり、実装効率の高いパッケージを
得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、パッケージ本体の一辺に設けられる複数の外部リ
ードを他の電子部品が配置される空間を残して配置した
ものである。
置は、パッケージ本体の一辺に設けられる複数の外部リ
ードを他の電子部品が配置される空間を残して配置した
ものである。
【０００６】
【作用】この発明による外部リードは、従来のものに比
べ、リードピッチを狭くすることにより、基板装着時、
他の電子部品を配置できる空間を残して配置されている
ので、実装面積を低減させることができ、高密度実装が
可能となる。
べ、リードピッチを狭くすることにより、基板装着時、
他の電子部品を配置できる空間を残して配置されている
ので、実装面積を低減させることができ、高密度実装が
可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。即ち図１において、１はパッケージ本体、２は巾
Ｘ１，ピッチＹ１，本数ｍのパッケージ本体１の外部リ
ード、３はパッケージ本体１の外部リード２の間に配置
された巾Ｆ、長さＥのコンデンサである。ここでコンデ
ンサ３を取りつけるためにコンデンサ３の長さＥ＋αを
リードピッチの狭小化によって生じさせる必要がある。
する。即ち図１において、１はパッケージ本体、２は巾
Ｘ１，ピッチＹ１，本数ｍのパッケージ本体１の外部リ
ード、３はパッケージ本体１の外部リード２の間に配置
された巾Ｆ、長さＥのコンデンサである。ここでコンデ
ンサ３を取りつけるためにコンデンサ３の長さＥ＋αを
リードピッチの狭小化によって生じさせる必要がある。
【０００８】即ち図２に示す従来のもののパッケージ本
体１の−側にある外部リード２の取り付け部の占有長さ
をＬとすると、数１となる。
体１の−側にある外部リード２の取り付け部の占有長さ
をＬとすると、数１となる。
【０００９】
【数１】
【００１０】また図１に示すもののパッケージ本体１の
−側にある外部リード２の取付部の占有長さをｌとする
と、数２となる。
−側にある外部リード２の取付部の占有長さをｌとする
と、数２となる。
【００１１】
【数２】
【００１２】従って、数３となるＹ１を決定すればよい
。
。
【００１３】
【数３】
【００１４】このようにリードピッチＹ１を狭小化する
ことにより、外部リードの長辺の中央部に作り出された
スペース部にコンデンサ３を取りつけて実装した場合の
実装面積はＤ＝（Ｆ＋α）／２とすると、Ｂ×（Ａ＋Ｄ
）である。コンデンサ３をｎ個取り付けた場合の実装面
積は（ｎ×Ａ×Ｂ＋Ｂ×Ｄ）となり、従来の実装面積ｎ
×Ａ×（Ｂ＋Ｃ）に比較して（ｎ×Ａ×Ｃ−Ｂ×Ｄ）分
の省スペースが可能となる。
ことにより、外部リードの長辺の中央部に作り出された
スペース部にコンデンサ３を取りつけて実装した場合の
実装面積はＤ＝（Ｆ＋α）／２とすると、Ｂ×（Ａ＋Ｄ
）である。コンデンサ３をｎ個取り付けた場合の実装面
積は（ｎ×Ａ×Ｂ＋Ｂ×Ｄ）となり、従来の実装面積ｎ
×Ａ×（Ｂ＋Ｃ）に比較して（ｎ×Ａ×Ｃ−Ｂ×Ｄ）分
の省スペースが可能となる。
【００１５】なお、このパッケージにおいては、コンデ
ンサの実装例をもって説明したが、その他のチップ部品
等でも同様であり、かつ基板内部の配線スペースとした
場合にも有効である。
ンサの実装例をもって説明したが、その他のチップ部品
等でも同様であり、かつ基板内部の配線スペースとした
場合にも有効である。
【００１６】
【発明の効果】上記のように、この発明による半導体装
置は、パッケージ本体の一辺に設けられる複数の外部リ
ードを基板装着時他の電子部品が配置できる空間を残し
て配置するようにしたもので、基板への実装面積が低減
し、高密度実装が可能となる。
置は、パッケージ本体の一辺に設けられる複数の外部リ
ードを基板装着時他の電子部品が配置できる空間を残し
て配置するようにしたもので、基板への実装面積が低減
し、高密度実装が可能となる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来のこの種の半導体装置を示す平面図である
。
。
１ パッケージ本体
２ 外部リード
３ コンデンサ
Ｘ１ 外部リード
Ｙ１ 外部リードのピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体、このパッケージ本体
の一辺に他の電子部品が配置される空間を残して設けら
れた複数の外部リードを備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616491A JPH04263461A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616491A JPH04263461A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263461A true JPH04263461A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12739376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4616491A Pending JPH04263461A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263461A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5847773A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-19 | Takagi Seisakusho:Kk | 合成樹脂製ボビン |
| JPH02271654A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体集積回路装置 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP4616491A patent/JPH04263461A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5847773A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-19 | Takagi Seisakusho:Kk | 合成樹脂製ボビン |
| JPH02271654A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよび半導体集積回路装置 |
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