JPH04312992A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH04312992A
JPH04312992A JP3052629A JP5262991A JPH04312992A JP H04312992 A JPH04312992 A JP H04312992A JP 3052629 A JP3052629 A JP 3052629A JP 5262991 A JP5262991 A JP 5262991A JP H04312992 A JPH04312992 A JP H04312992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
devices
board
type device
surface mount
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3052629A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsunori Miyake
三宅　厚徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3052629A priority Critical patent/JPH04312992A/ja
Publication of JPH04312992A publication Critical patent/JPH04312992A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置に関し、特
に複数の半導体ディバイスの実装に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はサーフェンスマウントディバイス
としての挿入形ディバイスの１種であるデュアルインラ
インパッケージ（以下ＤＩＰという）形ディバイス１の
斜視図、図４は図３に示したＤＩＰ形ディバス１の側面
図、図５はＤＩＰ形ディバイス１を印刷配線基板３に取
り付けた従来の半導体装置の側面図である。
【０００３】ＤＩＰ形ディバイス１は、図５に示すよう
に外部接続リード２を印刷配線基板３に差し込んで印刷
配線基板３の片面に搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
ＤＩＰ形ディバイス１の外部接続リード２を印刷配線基
板３に挿入して構成している。そのため、ＤＩＰ形ディ
バイス１は印刷配線基板３の片面にしか実装できず、、
ＤＩＰ形ディバイス１の搭載数は印刷配線基板３の外形
寸法（面積）に制限されてしまい、ＤＩＰ形ディバイス
１の実装密度に限界があるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ディバイスの実装密度が高い半
導体装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、面実装形ディバイスを基板両面に実装したことを
特徴とする。
【０００７】
【作用】この発明においては、面実装形ディバイスを用
いたので、ディバイスを基板の両面に搭載できる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明に係る半導体装置の一実施例
を示す図である。１０はスモールアウトラインパッケー
ジ（ＳＯＰ）形等の面実装形ディバイスである。面実装
形ディバアイス１０は、ＤＩＰ形ディバイス１の場合と
異なり、外部接続用リード２を印刷配線基板３に挿入す
ることなく印刷配線基板３に実装できる。そのため、面
実装形ディバイスは図１に示すように印刷配線基板３の
表面および裏面の両面に実装することができ、ディバイ
スの実装密度は従来より２倍になり、同一面積の印刷配
線基板３に搭載できるディバイスの数が多くなる。
【０００９】図２はこの発明の他の実施例を示す図であ
る。この実施例では面実装形ディバイス１０が両面に実
装された印刷配線基板３をクリップリード２０を用いて
基板３０の表面および裏面の両面に取り付けている。こ
のような構成にすると、ディバイスの実装密度が図１に
示した半導体装置の２倍になり、同一面積の印刷配線基
板３に搭載できるディバイスの数が従来よりさらに多く
なる。さらに、何層にも上記のように両面に面実装形デ
ィバイスを実装した印刷配線基板３を重ねるとさらにデ
ィバイスの実装密度が高くなる。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、面実装
形ディバイスを用いたので、ディバイスを基板の両面に
実装できる。その結果、ディバイスの実装密度が高くな
り、同一面積の基板に搭載できるディバイスの数が多く
なるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る半導体装置の一実施例を示す図
である。
【図２】この発明に係る半導体装置の他の実施例を示す
図である。
【図３】ＤＩＰ形ディバイスの斜視図である。
【図４】ＤＩＰ形ディバイスの側面図である。
【図５】ＤＩＰ形ディバイスが搭載された従来の半導体
装置を示す図である。
【符号の説明】
３　　印刷配線基板 １０　　面実装形ディバイス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　面実装形ディバイスを基板両面に実装
    したことを特徴とする半導体装置。
JP3052629A 1991-03-18 1991-03-18 半導体装置 Pending JPH04312992A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999036959A1 (en) * 1998-01-20 1999-07-22 Viking Components, Inc. High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging
US6222739B1 (en) 1998-01-20 2001-04-24 Viking Components High-density computer module with stacked parallel-plane packaging
CN1093318C (zh) * 1996-03-29 2002-10-23 三菱电机株式会社 半导体装置及其制造方法

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WO1999036959A1 (en) * 1998-01-20 1999-07-22 Viking Components, Inc. High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging
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