JPH08316591A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH08316591A JPH08316591A JP12160695A JP12160695A JPH08316591A JP H08316591 A JPH08316591 A JP H08316591A JP 12160695 A JP12160695 A JP 12160695A JP 12160695 A JP12160695 A JP 12160695A JP H08316591 A JPH08316591 A JP H08316591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed board
- lands
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の熱膨張による変形を少なくす
ることにより、面実装されたチップ部品の破損を無く
す。 【構成】 熱膨張係数が大きいプリント基板２にセラミ
ックコンデンサ１等の熱膨張係数が小さいチップ部品を
直接半田付けする場合、プリント基板２のランド３ー３
間の基板中央に予め孔５を設けることにより、プリント
基板２の熱膨張による変形を減らすことができるのでチ
ップ部品の破損を無くすことができる。
ることにより、面実装されたチップ部品の破損を無く
す。 【構成】 熱膨張係数が大きいプリント基板２にセラミ
ックコンデンサ１等の熱膨張係数が小さいチップ部品を
直接半田付けする場合、プリント基板２のランド３ー３
間の基板中央に予め孔５を設けることにより、プリント
基板２の熱膨張による変形を減らすことができるのでチ
ップ部品の破損を無くすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックコンデンサ等
のチップ部品を直接半田付けするプリント基板の構造に
関する。
のチップ部品を直接半田付けするプリント基板の構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すようなセラミックコンデンサ
等のチップ部品１１はその両端に設けられている電極１
１ａをプリント基板１２のランド（導体パターン）１３
ー１３に当接させ、半田１４により直接接続するように
なっている。
等のチップ部品１１はその両端に設けられている電極１
１ａをプリント基板１２のランド（導体パターン）１３
ー１３に当接させ、半田１４により直接接続するように
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板１２にはその基板にアルミ板を用いたものがあるが、
この種のプリント基板１２では面実装されたセラミック
コンデンサ１１に対してプリント基板１２の熱膨張係数
が数倍も大きいため、基板に大きな熱ストレスが加わる
とプリント基板１２の一方的な熱膨張により、セラミッ
クコンデンサ１１が破損する恐れがある。この現象はセ
ラミックコンデンサ１１の大きさにも関係し、小さいも
のでは特に問題ないが、大きいもの、例えば長さ 5.7ミ
リ、幅 2.7ミリ、厚さ 1.8ミリのものではプリント基板
１２のランド１３ー１３間の伸びも大きくなるため破損
し易くなる。したがって、本発明においては、このよう
な問題を発生させることのないプリント基板を提供する
ことを目的としている。
板１２にはその基板にアルミ板を用いたものがあるが、
この種のプリント基板１２では面実装されたセラミック
コンデンサ１１に対してプリント基板１２の熱膨張係数
が数倍も大きいため、基板に大きな熱ストレスが加わる
とプリント基板１２の一方的な熱膨張により、セラミッ
クコンデンサ１１が破損する恐れがある。この現象はセ
ラミックコンデンサ１１の大きさにも関係し、小さいも
のでは特に問題ないが、大きいもの、例えば長さ 5.7ミ
リ、幅 2.7ミリ、厚さ 1.8ミリのものではプリント基板
１２のランド１３ー１３間の伸びも大きくなるため破損
し易くなる。したがって、本発明においては、このよう
な問題を発生させることのないプリント基板を提供する
ことを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたものであり、チップ部品を直接半
田付けする複数のランドを設けてなるプリント基板にお
いて、前記ランド間の中程に基板の熱膨張による変形を
抑制する孔を設けることにした。
決するためになされたものであり、チップ部品を直接半
田付けする複数のランドを設けてなるプリント基板にお
いて、前記ランド間の中程に基板の熱膨張による変形を
抑制する孔を設けることにした。
【０００５】
【作用】上記の構成であれば、セラミックコンデンサ等
のチップ部品よりも熱膨張係数が大きいプリント基板の
ランド間に孔を設けたことにより、基板の熱膨張による
変形を抑制することができるので、チップ部品に対する
機械的なストレスを少なくすることができる。
のチップ部品よりも熱膨張係数が大きいプリント基板の
ランド間に孔を設けたことにより、基板の熱膨張による
変形を抑制することができるので、チップ部品に対する
機械的なストレスを少なくすることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図２に基づ
いて説明する。図において、１は表面実装型のセラミッ
クコンデンサ、２はプリント基板である。このプリント
基板２はアルミ板を基板として、その表面には絶縁材が
施され、この絶縁材の表面に導体パターン（ランド）３
が形成されている。セラミックコンデンサ１の両端には
電極１ａが設けられていて、これらの電極１ａはプリン
ト基板２のランド３に半田４により直接接続される。と
ころで、本実施例の特徴とするところは、セラミックコ
ンデンサ１を半田付けするプリント基板２の二つのラン
ド３ー３間の中程に熱膨張による基板の変形を抑制する
ための孔５を設けたことである。この孔５は図２に示す
ように、二つのランド３ー３に平行に、かつ細長く形成
されている。このような孔５があればランド３ー３間の
熱膨張による基板の変形を少なくすることができるから
である。
いて説明する。図において、１は表面実装型のセラミッ
クコンデンサ、２はプリント基板である。このプリント
基板２はアルミ板を基板として、その表面には絶縁材が
施され、この絶縁材の表面に導体パターン（ランド）３
が形成されている。セラミックコンデンサ１の両端には
電極１ａが設けられていて、これらの電極１ａはプリン
ト基板２のランド３に半田４により直接接続される。と
ころで、本実施例の特徴とするところは、セラミックコ
ンデンサ１を半田付けするプリント基板２の二つのラン
ド３ー３間の中程に熱膨張による基板の変形を抑制する
ための孔５を設けたことである。この孔５は図２に示す
ように、二つのランド３ー３に平行に、かつ細長く形成
されている。このような孔５があればランド３ー３間の
熱膨張による基板の変形を少なくすることができるから
である。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したようなプリント基板である
ならば、セラミックコンデンサ等のチップ部品よりも熱
膨張係数が大きいプリント基板のランド間に孔を設けた
ことにより、基板の熱膨張による変形を抑制することが
できるので、チップ部品に対する機械的なストレスを少
なくすることができ、チップ部品の破損事故が解消さ
れ、機器の信頼性が向上する。
ならば、セラミックコンデンサ等のチップ部品よりも熱
膨張係数が大きいプリント基板のランド間に孔を設けた
ことにより、基板の熱膨張による変形を抑制することが
できるので、チップ部品に対する機械的なストレスを少
なくすることができ、チップ部品の破損事故が解消さ
れ、機器の信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント基板とチップ
部品の側断面図である。
部品の側断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示すプリント基板の要部斜
視図である。
視図である。
【図３】従来例を示すプリント基板とチップ部品の側断
面図である。
面図である。
１ セラミックコンデンサ（チップ部品） １ａ 電極 ２ プリント基板 ３ ランド ４ 半田 ５ 孔
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品を直接半田付けする複数のラ
ンドを設けてなるプリント基板において、前記ランド間
の中程に基板の熱膨張による変形を抑制する孔を設けて
なることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記孔を前記ランド間に平行に設けてな
る請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記基板にアルミ材を用いてなる請求項
１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12160695A JPH08316591A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12160695A JPH08316591A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316591A true JPH08316591A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14815424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12160695A Pending JPH08316591A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| EP4064800A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-28 | Hanon Systems EFP Deutschland GmbH | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
-
1995
- 1995-05-19 JP JP12160695A patent/JPH08316591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| DE102005026404B4 (de) * | 2004-06-10 | 2021-03-04 | Valeo Climatisation | Gedruckte Schaltung für geschützte Keramik-Komponente |
| EP4064800A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-28 | Hanon Systems EFP Deutschland GmbH | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
| US12027320B2 (en) | 2021-03-23 | 2024-07-02 | Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
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