JPH09219335A - チップ状電子部品およびその実装構造 - Google Patents
チップ状電子部品およびその実装構造Info
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- JPH09219335A JPH09219335A JP2219296A JP2219296A JPH09219335A JP H09219335 A JPH09219335 A JP H09219335A JP 2219296 A JP2219296 A JP 2219296A JP 2219296 A JP2219296 A JP 2219296A JP H09219335 A JPH09219335 A JP H09219335A
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- shaped electronic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上にクリーム半田を用いた半田リフ
ローにより半田付けされるとき、それが小型であっても
ツームストーン現象が生じず、また、実装の方向性に関
する自由度の大きいチップ状電子部品を提供する。 【解決手段】 チップ状電子部品１１は、幅方向寸法Ｗ
と厚み方向寸法Ｔとの間に実質的な差がない部品本体１
３およびその長手方向の両端部にそれぞれ端子電極１
４，１５を備えるものとし、回路基板１２には、端子電
極１４，１５にそれぞれ半田付けされる電気的接続用ラ
ンド１６，１７とそれらの間に並ぶ２つの機械的固定用
ランド１８，１９とを形成する。部品本体１３上には、
ＬＷ面およびＬＴ面のいずれの面を回路基板１２に向け
た姿勢であっても、２つの機械的固定用ランド１８，１
９に半田付けされるように位置する機械的固定用金属面
２０，２１を形成する。
ローにより半田付けされるとき、それが小型であっても
ツームストーン現象が生じず、また、実装の方向性に関
する自由度の大きいチップ状電子部品を提供する。 【解決手段】 チップ状電子部品１１は、幅方向寸法Ｗ
と厚み方向寸法Ｔとの間に実質的な差がない部品本体１
３およびその長手方向の両端部にそれぞれ端子電極１
４，１５を備えるものとし、回路基板１２には、端子電
極１４，１５にそれぞれ半田付けされる電気的接続用ラ
ンド１６，１７とそれらの間に並ぶ２つの機械的固定用
ランド１８，１９とを形成する。部品本体１３上には、
ＬＷ面およびＬＴ面のいずれの面を回路基板１２に向け
た姿勢であっても、２つの機械的固定用ランド１８，１
９に半田付けされるように位置する機械的固定用金属面
２０，２１を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品およびその実装構造に関するもので、特に、回路基板
に対して半田付けにより取り付けられるチップ状電子部
品およびその半田付けによる実装構造に関するものであ
る。
品およびその実装構造に関するもので、特に、回路基板
に対して半田付けにより取り付けられるチップ状電子部
品およびその半田付けによる実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図７には、この発明にとって興味ある従
来のチップ状電子部品１およびその実装構造が示されて
いる。チップ状電子部品１は、長手方向寸法、幅方向寸
法および厚み方向寸法によって規定されるチップ形状の
部品本体２と、この部品本体２の長手方向に相対向する
両端部にそれぞれ形成される２つの端子電極３および４
とを備える。
来のチップ状電子部品１およびその実装構造が示されて
いる。チップ状電子部品１は、長手方向寸法、幅方向寸
法および厚み方向寸法によって規定されるチップ形状の
部品本体２と、この部品本体２の長手方向に相対向する
両端部にそれぞれ形成される２つの端子電極３および４
とを備える。
【０００３】他方、チップ状電子部品１が実装される回
路基板５上には、２つの端子電極３および４のそれぞれ
に対応して、２つの電気的接続用ランド６および７が形
成されている。チップ状電子部品１を回路基板５上に実
装するにあたって、たとえば、電気的接続用ランド６お
よび７上にクリーム半田が印刷等により付与された後、
チップ状電子部品１の端子電極３および４が電気的接続
用ランド６および７にそれぞれ位置決めされた状態で、
クリーム半田がリフローされる。その結果、端子電極３
および４が、それぞれ、半田８および９によって、電気
的接続用ランド６および７に半田付けされる。
路基板５上には、２つの端子電極３および４のそれぞれ
に対応して、２つの電気的接続用ランド６および７が形
成されている。チップ状電子部品１を回路基板５上に実
装するにあたって、たとえば、電気的接続用ランド６お
よび７上にクリーム半田が印刷等により付与された後、
チップ状電子部品１の端子電極３および４が電気的接続
用ランド６および７にそれぞれ位置決めされた状態で、
クリーム半田がリフローされる。その結果、端子電極３
および４が、それぞれ、半田８および９によって、電気
的接続用ランド６および７に半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような半田リフローによる半田付けを行なったとき、
図７において想像線で示すように、チップ状電子部品１
が立つ、いわゆるツームストーン現象が生じることがあ
る。このツームストーン現象は、端子電極３および４間
で、半田に対する濡れ性に差があったり、半田付け温度
に差があったりしたときに生じやすい。半田に対する濡
れ性の差は、たとえば、端子電極３および４に良好な半
田付け性を付与するために錫等のめっき膜が形成される
が、このようなめっき膜の厚みの違いや、端子電極３お
よび４の表面の酸化状態の違い等によってもたらされ
る。
たような半田リフローによる半田付けを行なったとき、
図７において想像線で示すように、チップ状電子部品１
が立つ、いわゆるツームストーン現象が生じることがあ
る。このツームストーン現象は、端子電極３および４間
で、半田に対する濡れ性に差があったり、半田付け温度
に差があったりしたときに生じやすい。半田に対する濡
れ性の差は、たとえば、端子電極３および４に良好な半
田付け性を付与するために錫等のめっき膜が形成される
が、このようなめっき膜の厚みの違いや、端子電極３お
よび４の表面の酸化状態の違い等によってもたらされ
る。
【０００５】特に、このツームストーン現象は、たとえ
ば長手方向寸法が１．０mm、幅方向寸法が０．５mm、厚
み方向寸法が０．５mmといった小型のチップ状電子部品
を実装するときに生じやすい。このツームストーン現象
を防止するため、半田リフロー時間を延長する対策も採
られているが、実装工程の能率を低下させるので好まし
くない。
ば長手方向寸法が１．０mm、幅方向寸法が０．５mm、厚
み方向寸法が０．５mmといった小型のチップ状電子部品
を実装するときに生じやすい。このツームストーン現象
を防止するため、半田リフロー時間を延長する対策も採
られているが、実装工程の能率を低下させるので好まし
くない。
【０００６】なお、前述の寸法を例示したチップ状電子
部品のように、チップ状電子部品には、その幅方向寸法
と厚み方向寸法とが互いに等しく選ばれているものがあ
る。このように、幅方向寸法と厚み方向寸法との間に実
質的な差がない電子部品の場合には、長手方向寸法と幅
方向寸法とによって規定される２つの面および長手方向
寸法と厚み方向寸法とによって規定される２つの面のい
ずれの面を回路基板に向けた姿勢であっても、実装可能
とされていることが好ましい。特に、超小型のチップ状
電子部品の場合には、それを一定の方向に整列させるた
めの取扱いがきわめて煩雑となるため、回路基板への実
装に際して、方向性についての制限が少ないことは、比
較的大きなチップ状電子部品の場合に比べて、より有利
な特徴として注目される。
部品のように、チップ状電子部品には、その幅方向寸法
と厚み方向寸法とが互いに等しく選ばれているものがあ
る。このように、幅方向寸法と厚み方向寸法との間に実
質的な差がない電子部品の場合には、長手方向寸法と幅
方向寸法とによって規定される２つの面および長手方向
寸法と厚み方向寸法とによって規定される２つの面のい
ずれの面を回路基板に向けた姿勢であっても、実装可能
とされていることが好ましい。特に、超小型のチップ状
電子部品の場合には、それを一定の方向に整列させるた
めの取扱いがきわめて煩雑となるため、回路基板への実
装に際して、方向性についての制限が少ないことは、比
較的大きなチップ状電子部品の場合に比べて、より有利
な特徴として注目される。
【０００７】そこで、この発明の目的は、ツームストー
ン現象等の実装不良を生じにくくすることができる、チ
ップ状電子部品およびその実装構造を提供しようとする
ことである。この発明の他の目的は、回路基板への実装
の方向性についての制限の少ないチップ状電子部品を提
供しようとすることである。
ン現象等の実装不良を生じにくくすることができる、チ
ップ状電子部品およびその実装構造を提供しようとする
ことである。この発明の他の目的は、回路基板への実装
の方向性についての制限の少ないチップ状電子部品を提
供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、長手
方向寸法、幅方向寸法および厚み方向寸法によって規定
されるチップ形状を有し、かつ幅方向寸法および厚み方
向寸法間に実質的な差がない部品本体と、この部品本体
の長手方向に相対向する両端部にそれぞれ形成される２
つの端子電極とを備える、チップ状電子部品に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
次のような構成を備えることを特徴としている。
方向寸法、幅方向寸法および厚み方向寸法によって規定
されるチップ形状を有し、かつ幅方向寸法および厚み方
向寸法間に実質的な差がない部品本体と、この部品本体
の長手方向に相対向する両端部にそれぞれ形成される２
つの端子電極とを備える、チップ状電子部品に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
次のような構成を備えることを特徴としている。
【０００９】すなわち、この発明に係るチップ状電子部
品は、その２つの端子電極がそれぞれ半田付けされる２
つの電気的接続用ランドと、これら電気的接続用ランド
の間において当該２つの電気的接続用ランドが互いに対
向する方向に対し直交する方向に並ぶ２つの機械的固定
用ランドとをそれぞれ形成した回路基板上に実装される
ことが意図されている。そして、このチップ状電子部品
が長手方向寸法と幅方向寸法とによって規定される２つ
の面および長手方向寸法と厚み方向寸法とによって規定
される２つの面のいずれの面を回路基板に向けた姿勢で
あっても、２つの機械的固定用ランドに半田付けされる
ように位置する機械的固定用金属面が部品本体上に形成
されていることを特徴としている。
品は、その２つの端子電極がそれぞれ半田付けされる２
つの電気的接続用ランドと、これら電気的接続用ランド
の間において当該２つの電気的接続用ランドが互いに対
向する方向に対し直交する方向に並ぶ２つの機械的固定
用ランドとをそれぞれ形成した回路基板上に実装される
ことが意図されている。そして、このチップ状電子部品
が長手方向寸法と幅方向寸法とによって規定される２つ
の面および長手方向寸法と厚み方向寸法とによって規定
される２つの面のいずれの面を回路基板に向けた姿勢で
あっても、２つの機械的固定用ランドに半田付けされる
ように位置する機械的固定用金属面が部品本体上に形成
されていることを特徴としている。
【００１０】上述の機械的固定用金属面は、端子電極か
ら一体に延びるように形成されも、端子電極とは独立し
て形成されてもよい。また、この発明は、２つの電気的
接続用ランドと、これら電気的接続用ランドの間におい
て当該２つの電気的接続用ランドが互いに対向する方向
に対し直交する方向に並ぶ２つの機械的固定用ランドと
をそれぞれ形成した回路基板上に、チップ状電子部品を
実装した構造にも向けられる。
ら一体に延びるように形成されも、端子電極とは独立し
て形成されてもよい。また、この発明は、２つの電気的
接続用ランドと、これら電気的接続用ランドの間におい
て当該２つの電気的接続用ランドが互いに対向する方向
に対し直交する方向に並ぶ２つの機械的固定用ランドと
をそれぞれ形成した回路基板上に、チップ状電子部品を
実装した構造にも向けられる。
【００１１】この発明に係るチップ状電子部品の実装構
造では、チップ状電子部品は、チップ形状の部品本体
と、部品本体の長手方向に相対向する両端部にそれぞれ
形成される２つの端子電極と、部品本体の長手方向の中
央部に形成される機械的固定用金属面とを備えるものと
され、チップ状電子部品の２つの端子電極がそれぞれ回
路基板の２つの電気的接続用ランドに半田付けされ、か
つ機械的固定用金属面が機械的固定用ランドに半田付け
される。
造では、チップ状電子部品は、チップ形状の部品本体
と、部品本体の長手方向に相対向する両端部にそれぞれ
形成される２つの端子電極と、部品本体の長手方向の中
央部に形成される機械的固定用金属面とを備えるものと
され、チップ状電子部品の２つの端子電極がそれぞれ回
路基板の２つの電気的接続用ランドに半田付けされ、か
つ機械的固定用金属面が機械的固定用ランドに半田付け
される。
【００１２】
【発明の効果】この発明に係るチップ状電子部品および
その実装構造によれば、端子電極が電気的接続用ランド
に半田付けされるばかりでなく、機械的固定用金属面が
機械的固定用ランドにも半田付けされる。この後者の半
田付けがチップ状電子部品を立たせないように作用する
ので、実装工程において、ツームストーン等の実装不良
を生じにくくすることができる。
その実装構造によれば、端子電極が電気的接続用ランド
に半田付けされるばかりでなく、機械的固定用金属面が
機械的固定用ランドにも半田付けされる。この後者の半
田付けがチップ状電子部品を立たせないように作用する
ので、実装工程において、ツームストーン等の実装不良
を生じにくくすることができる。
【００１３】また、この発明に係るチップ状電子部品に
よれば、部品本体の幅方向寸法および厚み方向寸法間に
実質的な差がなく、また、回路基板には、２つの電気的
接続用ランドの間に機械的固定用ランドが設けられなが
ら、部品本体上には、このチップ状電子部品が長手方向
寸法と幅方向寸法とによって規定される２つの面および
長手方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される２つ
の面のいずれの面を回路基板に向けた姿勢であっても、
機械的固定用ランドに半田付けされるように位置する機
械的固定用金属面が形成されている。したがって、チッ
プ状電子部品は、４方向に関して、任意の姿勢で実装す
ることができる。
よれば、部品本体の幅方向寸法および厚み方向寸法間に
実質的な差がなく、また、回路基板には、２つの電気的
接続用ランドの間に機械的固定用ランドが設けられなが
ら、部品本体上には、このチップ状電子部品が長手方向
寸法と幅方向寸法とによって規定される２つの面および
長手方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される２つ
の面のいずれの面を回路基板に向けた姿勢であっても、
機械的固定用ランドに半田付けされるように位置する機
械的固定用金属面が形成されている。したがって、チッ
プ状電子部品は、４方向に関して、任意の姿勢で実装す
ることができる。
【００１４】また、機械的固定用金属面が半田付けされ
る機械的固定用ランドは、２つに分けて設けられるの
で、機械的固定用金属面が端子電極から一体に延びるよ
うに形成されていても、チップ状電子部品の姿勢にかか
わらず、電気的短絡の問題には遭遇しない。
る機械的固定用ランドは、２つに分けて設けられるの
で、機械的固定用金属面が端子電極から一体に延びるよ
うに形成されていても、チップ状電子部品の姿勢にかか
わらず、電気的短絡の問題には遭遇しない。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップ状電子部品１１およびこれを実装する回路基
板１２を互いに分離して示す斜視図である。図２は、図
１に示したチップ状電子部品１１を回路基板１２に実装
した状態を示す断面図である。また、図３は、図１に相
当の図であり、チップ状電子部品１１の他の実装姿勢を
示している。
よるチップ状電子部品１１およびこれを実装する回路基
板１２を互いに分離して示す斜視図である。図２は、図
１に示したチップ状電子部品１１を回路基板１２に実装
した状態を示す断面図である。また、図３は、図１に相
当の図であり、チップ状電子部品１１の他の実装姿勢を
示している。
【００１６】チップ状電子部品１１は、長手方向寸法
Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定さ
れるチップ形状の部品本体１３を備える。この部品本体
１３の幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔ間には、実質
的な差がない。また、部品本体１３の長手方向に相対向
する両端部には、それぞれ、端子電極１４および１５が
形成される。
Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔによって規定さ
れるチップ形状の部品本体１３を備える。この部品本体
１３の幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔ間には、実質
的な差がない。また、部品本体１３の長手方向に相対向
する両端部には、それぞれ、端子電極１４および１５が
形成される。
【００１７】他方、回路基板１２には、上述の２つの端
子電極１４および１５がそれぞれ半田付けされる２つの
電気的接続用ランド１６および１７と、これら電気的接
続用ランド１６および１７の間においてこれら電気的接
続用ランド１６および１７が互いに対向する方向に対し
直交する方向に並ぶ２つの機械的固定用ランド１８およ
び１９がそれぞれ形成される。
子電極１４および１５がそれぞれ半田付けされる２つの
電気的接続用ランド１６および１７と、これら電気的接
続用ランド１６および１７の間においてこれら電気的接
続用ランド１６および１７が互いに対向する方向に対し
直交する方向に並ぶ２つの機械的固定用ランド１８およ
び１９がそれぞれ形成される。
【００１８】また、チップ状電子部品１１の部品本体１
３上には、部品本体１３の長手方向の中央部に位置し
て、機械的固定用金属面２０および２１が形成される。
この実施形態では、これら機械的固定用金属面２０およ
び２１は、それぞれ、端子電極１４および１５から一体
に延びるように形成されている。図１および図２に示す
ように、長手方向寸法Ｌと幅方向寸法Ｗとによって規定
される２つの面（ＬＷ面）のいずれかを回路基板１２に
向けた姿勢であっても、図３に示すように、長手方向寸
法Ｌと厚み方向寸法Ｔとによって規定される２つの面
（ＬＴ面）のいずれかを回路基板１２に向けた姿勢であ
っても、機械的固定用金属面２０および２１は、２つの
機械的固定用ランド１８および１９に半田付けされるよ
うに位置している。
３上には、部品本体１３の長手方向の中央部に位置し
て、機械的固定用金属面２０および２１が形成される。
この実施形態では、これら機械的固定用金属面２０およ
び２１は、それぞれ、端子電極１４および１５から一体
に延びるように形成されている。図１および図２に示す
ように、長手方向寸法Ｌと幅方向寸法Ｗとによって規定
される２つの面（ＬＷ面）のいずれかを回路基板１２に
向けた姿勢であっても、図３に示すように、長手方向寸
法Ｌと厚み方向寸法Ｔとによって規定される２つの面
（ＬＴ面）のいずれかを回路基板１２に向けた姿勢であ
っても、機械的固定用金属面２０および２１は、２つの
機械的固定用ランド１８および１９に半田付けされるよ
うに位置している。
【００１９】このようなチップ状電子部品１１が、図１
および図２に示すように、ＬＷ面を回路基板１２に向け
て実装されると、２つの端子電極１４および１５がそれ
ぞれ２つの電気的接続用ランド１６および１７と半田２
２および２３によって半田付けされるとともに、一方の
機械的固定用金属面２０が２つの機械的固定用ランド１
８および１９と半田２４によって半田付けされる。これ
らの半田付けは、たとえばクリーム半田を用いた半田リ
フローによって同時に達成される。この半田リフロー工
程において、機械的固定用金属面２０と機械的固定用ラ
ンド１８および１９とを半田付けする半田２４が、チッ
プ状電子部品１１を立たせないように作用する。
および図２に示すように、ＬＷ面を回路基板１２に向け
て実装されると、２つの端子電極１４および１５がそれ
ぞれ２つの電気的接続用ランド１６および１７と半田２
２および２３によって半田付けされるとともに、一方の
機械的固定用金属面２０が２つの機械的固定用ランド１
８および１９と半田２４によって半田付けされる。これ
らの半田付けは、たとえばクリーム半田を用いた半田リ
フローによって同時に達成される。この半田リフロー工
程において、機械的固定用金属面２０と機械的固定用ラ
ンド１８および１９とを半田付けする半田２４が、チッ
プ状電子部品１１を立たせないように作用する。
【００２０】他方、チップ状電子部品１１が、図３に示
すように、ＬＴ面を回路基板１２に向けて実装される
と、２つの端子電極１４および１５がそれぞれ２つの電
気的接続用ランド１６および１７に半田付けされるとと
もに、一方の機械的固定用金属面２０が一方の機械的固
定用ランド１８に、および他方の機械的固定用金属面２
１が他方の機械的固定用ランド１９にそれぞれ半田付け
される。このとき、注目すべきは、機械的固定用ランド
１８および１９が互いに分離しているので、機械的固定
用金属面２０および２１がそれぞれ端子電極１４および
１５から一体に延びていても、端子電極１４および１５
が電気的に短絡することはないことである。
すように、ＬＴ面を回路基板１２に向けて実装される
と、２つの端子電極１４および１５がそれぞれ２つの電
気的接続用ランド１６および１７に半田付けされるとと
もに、一方の機械的固定用金属面２０が一方の機械的固
定用ランド１８に、および他方の機械的固定用金属面２
１が他方の機械的固定用ランド１９にそれぞれ半田付け
される。このとき、注目すべきは、機械的固定用ランド
１８および１９が互いに分離しているので、機械的固定
用金属面２０および２１がそれぞれ端子電極１４および
１５から一体に延びていても、端子電極１４および１５
が電気的に短絡することはないことである。
【００２１】図４、図５および図６は、それぞれ、この
発明の他の実施形態によるチップ状電子部品１１ａ、１
１ｂおよび１１ｃを示す斜視図である。これらの図面に
示した部品本体１３は、図１等に示した部品本体１３と
同様の寸法比率を有している。これら部品本体１３の長
手方向に相対向する両端部には、それぞれ、端子電極１
４ａおよび１５ａ、１４ｂおよび１５ｂ、ならびに１４
ｃおよび１５ｃが形成されている。
発明の他の実施形態によるチップ状電子部品１１ａ、１
１ｂおよび１１ｃを示す斜視図である。これらの図面に
示した部品本体１３は、図１等に示した部品本体１３と
同様の寸法比率を有している。これら部品本体１３の長
手方向に相対向する両端部には、それぞれ、端子電極１
４ａおよび１５ａ、１４ｂおよび１５ｂ、ならびに１４
ｃおよび１５ｃが形成されている。
【００２２】図４に示したチップ状電子部品１１ａで
は、端子電極１４ａおよび１５ａとは独立して、部品本
体１３の長手方向の中央部に機械的固定用金属面２５が
形成される。機械的固定用金属面２５は、部品本体１３
の周囲を取り巻くように形成されている。図５に示した
チップ状電子部品１１ｂでは、端子電極１４ｂおよび１
５ｂとは独立して、部品本体１３の長手方向の中央部に
機械的固定用金属面２６および２７が形成される。機械
的固定用金属面２６および２７は、部品本体１３の相対
向する面をそれぞれ横切るように形成されている。
は、端子電極１４ａおよび１５ａとは独立して、部品本
体１３の長手方向の中央部に機械的固定用金属面２５が
形成される。機械的固定用金属面２５は、部品本体１３
の周囲を取り巻くように形成されている。図５に示した
チップ状電子部品１１ｂでは、端子電極１４ｂおよび１
５ｂとは独立して、部品本体１３の長手方向の中央部に
機械的固定用金属面２６および２７が形成される。機械
的固定用金属面２６および２７は、部品本体１３の相対
向する面をそれぞれ横切るように形成されている。
【００２３】図６に示したチップ状電子部品１１ｃで
は、端子電極１４ｃおよび１５ｃとは独立して、部品本
体１３の長手方向の中央部に機械的固定用金属面２８、
２９、３０、３１、３２、３３、３４および３５が形成
される。機械的固定用金属面２８〜３５は、部品本体１
３の４つの面上にそれぞれ２つずつ分布するように形成
されている。
は、端子電極１４ｃおよび１５ｃとは独立して、部品本
体１３の長手方向の中央部に機械的固定用金属面２８、
２９、３０、３１、３２、３３、３４および３５が形成
される。機械的固定用金属面２８〜３５は、部品本体１
３の４つの面上にそれぞれ２つずつ分布するように形成
されている。
【００２４】図４ないし図６にそれぞれ示したチップ状
電子部品１１ａ、１１ｂおよび１１ｃは、図１等に示し
た回路基板１２と同様の回路基板上に実装される。この
とき、図４ないし図６にそれぞれ示した機械的固定用金
属面２５、２６および２７、ならびに２８〜３５は、前
述した図１等に示した機械的固定用金属面２０および２
１と実質的に同様の機能を果たす。すなわち、部品本体
１３のＬＷ面を回路基板１２に向けた姿勢であっても、
ＬＴ面を回路基板１２に向けた姿勢であっても、機械的
固定用金属面２５、２６および２７、ならびに２８〜３
５は、それぞれ、２つの機械的固定用ランド１８および
１９に半田付けされるように位置している。
電子部品１１ａ、１１ｂおよび１１ｃは、図１等に示し
た回路基板１２と同様の回路基板上に実装される。この
とき、図４ないし図６にそれぞれ示した機械的固定用金
属面２５、２６および２７、ならびに２８〜３５は、前
述した図１等に示した機械的固定用金属面２０および２
１と実質的に同様の機能を果たす。すなわち、部品本体
１３のＬＷ面を回路基板１２に向けた姿勢であっても、
ＬＴ面を回路基板１２に向けた姿勢であっても、機械的
固定用金属面２５、２６および２７、ならびに２８〜３
５は、それぞれ、２つの機械的固定用ランド１８および
１９に半田付けされるように位置している。
【００２５】なお、図４ないし図６を参照して、機械的
固定用金属面の他の形態について説明したが、これらに
限らず、さらに他の形態に変更することもできる。ま
た、図４ないし図６において、チップ状電子部品１１
ａ、１１ｂおよび１１ｃに形成された機械的固定用金属
面２５〜３５は、部品本体１３の内部の電極（図示せ
ず。）とは接続されていないものが好ましい。
固定用金属面の他の形態について説明したが、これらに
限らず、さらに他の形態に変更することもできる。ま
た、図４ないし図６において、チップ状電子部品１１
ａ、１１ｂおよび１１ｃに形成された機械的固定用金属
面２５〜３５は、部品本体１３の内部の電極（図示せ
ず。）とは接続されていないものが好ましい。
【００２６】また、この発明に係るチップ状電子部品の
実装構造について言えば、チップ状電子部品の部品本体
は、その幅方向寸法と厚み方向寸法との間に実質的な差
がないものには限らず、これら寸法間に実質的な差があ
るものに対しても適用することができる。
実装構造について言えば、チップ状電子部品の部品本体
は、その幅方向寸法と厚み方向寸法との間に実質的な差
がないものには限らず、これら寸法間に実質的な差があ
るものに対しても適用することができる。
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
１１およびこれが実装される回路基板１２を互いに分離
して示す斜視図である。
１１およびこれが実装される回路基板１２を互いに分離
して示す斜視図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品１１の、回路基
板１２への実装構造を示す断面図である。
板１２への実装構造を示す断面図である。
【図３】チップ状電子部品１１の他の実装姿勢を示す、
図１に相当の図である。
図１に相当の図である。
【図４】この発明の他の実施形態によるチップ状電子部
品１１ａを示す斜視図である。
品１１ａを示す斜視図である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状
電子部品１１ｂを示す斜視図である。
電子部品１１ｂを示す斜視図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状
電子部品１１ｃを示す斜視図である。
電子部品１１ｃを示す斜視図である。
【図７】従来のチップ状電子部品１の実装構造を示す断
面図である。
面図である。
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ チップ状電子部品 １２ 回路基板 １３ 部品本体 １４，１５，１４ａ，１５ａ，１４ｂ，１５ｂ，１４
ｃ，１５ｃ 端子電極 １６，１７ 電気的接続用ランド １８，１９ 機械的固定用ランド ２０，２１，２５〜３５ 機械的固定用金属面 ２２，２３，２４ 半田
ｃ，１５ｃ 端子電極 １６，１７ 電気的接続用ランド １８，１９ 機械的固定用ランド ２０，２１，２５〜３５ 機械的固定用金属面 ２２，２３，２４ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 長手方向寸法、幅方向寸法および厚み方
向寸法によって規定されるチップ形状を有し、かつ幅方
向寸法および厚み方向寸法間に実質的な差がない部品本
体と、前記部品本体の長手方向に相対向する両端部にそ
れぞれ形成される２つの端子電極とを備える、チップ状
電子部品において、 前記２つの端子電極がそれぞれ半田付けされる２つの電
気的接続用ランドと、前記電気的接続用ランドの間にお
いて当該２つの電気的接続用ランドが互いに対向する方
向に対し直交する方向に並ぶ２つの機械的固定用ランド
とをそれぞれ形成した回路基板上に実装されるようにさ
れ、 当該チップ状電子部品が長手方向寸法と幅方向寸法とに
よって規定される２つの面および長手方向寸法と厚み方
向寸法とによって規定される２つの面のいずれの面を前
記回路基板に向けた姿勢であっても、前記２つの機械的
固定用ランドに半田付けされるように位置する機械的固
定用金属面が前記部品本体上に形成されていることを特
徴とする、チップ状電子部品。 - 【請求項２】 前記機械的固定用金属面は、前記端子電
極から一体に延びるように形成されている、請求項１に
記載のチップ状電子部品。 - 【請求項３】 前記機械的固定用金属面は、前記端子電
極とは独立して形成されている、請求項１に記載のチッ
プ状電子部品。 - 【請求項４】 ２つの電気的接続用ランドと、前記電気
的接続用ランドの間において当該２つの電気的接続用ラ
ンドが互いに対向する方向に対し直交する方向に並ぶ２
つの機械的固定用ランドとをそれぞれ形成した回路基板
上に、チップ状電子部品を実装した構造であって、 前記チップ状電子部品は、チップ形状の部品本体と、前
記部品本体の長手方向に相対向する両端部にそれぞれ形
成される２つの端子電極と、前記部品本体の長手方向の
中央部に形成される機械的固定用金属面とを備え、 前記２つの端子電極がそれぞれ前記２つの電気的接続用
ランドに半田付けされ、かつ前記機械的固定用金属面が
前記機械的固定用ランドに半田付けされている、チップ
状電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2219296A JPH09219335A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | チップ状電子部品およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2219296A JPH09219335A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | チップ状電子部品およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219335A true JPH09219335A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12075944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2219296A Pending JPH09219335A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | チップ状電子部品およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219335A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014179578A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| JP2016058753A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-04-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| WO2016067767A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP2219296A patent/JPH09219335A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014179578A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| JP2016058753A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-04-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| US9607762B2 (en) | 2013-07-22 | 2017-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic part embedded therein |
| WO2016067767A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2016086105A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品 |
| CN106716575A (zh) * | 2014-10-28 | 2017-05-24 | 太阳诱电株式会社 | 层叠型电子部件 |
| US10262798B2 (en) | 2014-10-28 | 2019-04-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
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