JPH0523569U - プリント基板のパターン構造 - Google Patents
プリント基板のパターン構造Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】パッド1及びパッド5の面積をほぼ同じにする
ようにアースベタパターン3に切込み部4a,4bを設
け、この切込み部4a,4bの周辺の銅箔部とパッド5
とが接続される構造。 【効果】リフロー時の温度上昇時間をほぼ同じにするこ
とができ、小型高密度実装によるチップ部品の小型化に
対応しツームストーン現象を大幅に削減できる。
ようにアースベタパターン3に切込み部4a,4bを設
け、この切込み部4a,4bの周辺の銅箔部とパッド5
とが接続される構造。 【効果】リフロー時の温度上昇時間をほぼ同じにするこ
とができ、小型高密度実装によるチップ部品の小型化に
対応しツームストーン現象を大幅に削減できる。
Description
【0001】
本考案はSMT(表面実装技術)に対応したプリント基板のパターン構造に関 する。
【0002】
従来、SMT(表面実装技術)における、例えばチップ部品をハンダ付けする パターン部を一般にパッドと呼んでいる。このパッドの形状は部品のハンダ付け 接続部の形態により異なるが、矩形をしてるものが殆んどである。又、一方は回 路接続部の細いパターンになり、他方はアース回路部のベタパターンであったり する場合が多い。
【0003】 この例を、図2〜4を参照して説明する。一般に、プリント基板11にはソル ダーレジストコーティング12を施こし、余分な所にハンダが付かないように又 はブリッジなどしないようにしている。
【0004】 このソルダーレジスト工法は、精度の高いといわれる写真法を用いてもパッド の周辺の位置ズレを加味して、0.1〜0.2mmの間隔を必要としている。一 方はパッド13の周辺にパッド13とソルダーレジストコーティング12との間 にすきま14を設ける。他方はアース等のためにアースベタパターン15にソル ダーレジストを行ったパッド16である。この場合、パッド13とパッド16そ れぞれに斜線にて示すようにパッドサイズが当然異なってしまうことが発生する 。
【0005】
このように従来のプリント基板のパターン構造では、パッドサイズが片方づつ 異なってしまう場合があり、この状態でチップ部品19をハンダ付けすると、当 然プリント基板のパターン面積(銅箔面積)が大幅に異なることから、例えばリ フローによるハンダ付けをする場合、温度上昇の時間差が発生しハンダ溶融時間 にアンバランスを生じ、表面張力に差が発生する。
【0006】 そのため、いわゆるチップが立ってしまうツームストーン現象が発生する確率 が高くなる。又、パッド面積に差があるため、ハンダの広がりが異なり、ハンダ 量が一定であるからフィレット17,18の出来具合が違ってくる。これは品質 のチェック面から判別に手間どる等の問題点があった。
【0007】
本考案のプリント基板のパターン構造は、一方をアースベタパターン部に接続 する第1のパッドと、他方を回路に接続する第2のパッドとを備えた表面実装デ バイス用のプリント基板のパターン構造において、前記第1及び第2のパッドの 面積をほぼ同じにするように前記アースベタパターン部に切込みを入れ、この切 込みの周辺の銅箔部と前記第1のパッドとが接続される構造である。
【0008】
次にこの考案について図面を参照して説明する。
【0009】 図1は本考案の一実施例のチップ部品用のパッド形状を示した図である。図1 において、1は回路に接続されるパッド、2は回路パターン、3はアースベタパ ターン、4a,4bはアースベタパターン3に入れられる切込み部、5はアース ベタパターン3に接続されるパッド、6はパッドとソルダーレジストコーティン グとの間のすきまを示している。
【0010】 図1に示すようにアースベタパターン3に切込みを入れることにより、両方の それぞれのパッド1及び5は、斜線で示すようにほぼ同じ面積にしうる。そして 、この切込み部4a,4bの周辺の銅箔部とパッド5とが接続される。
【0011】
【考案の効果】 以上説明したように本考案は、アースベタパターン部に切込みを入れ、両方の パッドの面積をほぼ同じにし、この切込み周辺の銅箔部と第1のパッドとが接続 される構造としたので、リフロー時の温度上昇時間もほぼ同じにすることが可能 となり、昨今の小型高密度実装によるチップ部品の小型化に対応しツームストー ン現象を大幅に削減できる。又、パッド面積がほぼ同じであることからフィレッ トの出来具合も同じ形状とすることができ、バランスのとれた品質チェックにお ける見やすさも向上させることがでる。
【図1】本考案の一実施例のチップ部品用のパット形状
を示した図である。
を示した図である。
【図2】従来のプリント基板のパッド形状を示した斜視
図である。
図である。
【図3】図2のパッドを上から見た平面図である。
【図4】図3のA−A部の断面図である。
1,5,13,16 パッド 2 回路パターン 3,15 アースベタパターン 4a,4b 切込み 6,14 すきま 11 プリント基板 12 ソルダーレジストコーティング 17,18 フィレット 19 チップ部品
Claims (1)
- 【請求項1】 一方をアースベタパターン部に接続する
第1のパッドと、他方を回路に接続する第2のパッドと
を備えた表面実装デバイス用のプリント基板のパターン
構造において、前記第1及び第2のパッドの面積をほぼ
同じにするように前記アースベタパターン部に切込みを
入れ、この切込みの周辺の銅箔部と前記第1のパッドと
が接続される構造としたことを特徴とするプリント基板
のパターン構造。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991070736U JP2541063Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | プリント基板のパターン構造 |
US07/939,016 US5357060A (en) | 1991-09-04 | 1992-09-02 | Pattern structure of a printed circuit board |
CA002077499A CA2077499C (en) | 1991-09-04 | 1992-09-03 | Pattern structure of a printed circuit board |
EP92307988A EP0531126B1 (en) | 1991-09-04 | 1992-09-03 | Pattern structure of a printed circuit board |
ES92307988T ES2080448T3 (es) | 1991-09-04 | 1992-09-03 | Estructura de modelo conductivo de una placa de circuito impreso. |
DE69206534T DE69206534T2 (de) | 1991-09-04 | 1992-09-03 | Musterstruktur einer Leiterplatte. |
AU22165/92A AU655836B2 (en) | 1991-09-04 | 1992-09-04 | Pattern structure of a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JPH0523569U true JPH0523569U (ja) | 1993-03-26 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP2541063Y2 (ja) |
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ES (1) | ES2080448T3 (ja) |
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