JPH0523569U - プリント基板のパターン構造 - Google Patents

プリント基板のパターン構造

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Abstract

(57)【要約】 【構成】パッド１及びパッド５の面積をほぼ同じにする
ようにアースベタパターン３に切込み部４ａ，４ｂを設
け、この切込み部４ａ，４ｂの周辺の銅箔部とパッド５
とが接続される構造。 【効果】リフロー時の温度上昇時間をほぼ同じにするこ
とができ、小型高密度実装によるチップ部品の小型化に
対応しツームストーン現象を大幅に削減できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＳＭＴ（表面実装技術）に対応したプリント基板のパターン構造に関 する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＳＭＴ（表面実装技術）における、例えばチップ部品をハンダ付けする パターン部を一般にパッドと呼んでいる。このパッドの形状は部品のハンダ付け 接続部の形態により異なるが、矩形をしてるものが殆んどである。又、一方は回 路接続部の細いパターンになり、他方はアース回路部のベタパターンであったり する場合が多い。
【０００３】 この例を、図２〜４を参照して説明する。一般に、プリント基板１１にはソル ダーレジストコーティング１２を施こし、余分な所にハンダが付かないように又 はブリッジなどしないようにしている。
【０００４】 このソルダーレジスト工法は、精度の高いといわれる写真法を用いてもパッド の周辺の位置ズレを加味して、０．１〜０．２ｍｍの間隔を必要としている。一 方はパッド１３の周辺にパッド１３とソルダーレジストコーティング１２との間 にすきま１４を設ける。他方はアース等のためにアースベタパターン１５にソル ダーレジストを行ったパッド１６である。この場合、パッド１３とパッド１６そ れぞれに斜線にて示すようにパッドサイズが当然異なってしまうことが発生する 。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来のプリント基板のパターン構造では、パッドサイズが片方づつ 異なってしまう場合があり、この状態でチップ部品１９をハンダ付けすると、当 然プリント基板のパターン面積（銅箔面積）が大幅に異なることから、例えばリ フローによるハンダ付けをする場合、温度上昇の時間差が発生しハンダ溶融時間 にアンバランスを生じ、表面張力に差が発生する。
【０００６】 そのため、いわゆるチップが立ってしまうツームストーン現象が発生する確率 が高くなる。又、パッド面積に差があるため、ハンダの広がりが異なり、ハンダ 量が一定であるからフィレット１７，１８の出来具合が違ってくる。これは品質 のチェック面から判別に手間どる等の問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案のプリント基板のパターン構造は、一方をアースベタパターン部に接続 する第１のパッドと、他方を回路に接続する第２のパッドとを備えた表面実装デ バイス用のプリント基板のパターン構造において、前記第１及び第２のパッドの 面積をほぼ同じにするように前記アースベタパターン部に切込みを入れ、この切 込みの周辺の銅箔部と前記第１のパッドとが接続される構造である。
【０００８】
【実施例】
次にこの考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例のチップ部品用のパッド形状を示した図である。図１ において、１は回路に接続されるパッド、２は回路パターン、３はアースベタパ ターン、４ａ，４ｂはアースベタパターン３に入れられる切込み部、５はアース ベタパターン３に接続されるパッド、６はパッドとソルダーレジストコーティン グとの間のすきまを示している。
【００１０】 図１に示すようにアースベタパターン３に切込みを入れることにより、両方の それぞれのパッド１及び５は、斜線で示すようにほぼ同じ面積にしうる。そして 、この切込み部４ａ，４ｂの周辺の銅箔部とパッド５とが接続される。
【００１１】
【考案の効果】 以上説明したように本考案は、アースベタパターン部に切込みを入れ、両方の パッドの面積をほぼ同じにし、この切込み周辺の銅箔部と第１のパッドとが接続 される構造としたので、リフロー時の温度上昇時間もほぼ同じにすることが可能 となり、昨今の小型高密度実装によるチップ部品の小型化に対応しツームストー ン現象を大幅に削減できる。又、パッド面積がほぼ同じであることからフィレッ トの出来具合も同じ形状とすることができ、バランスのとれた品質チェックにお ける見やすさも向上させることがでる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例のチップ部品用のパット形状
を示した図である。
【図２】従来のプリント基板のパッド形状を示した斜視
図である。
【図３】図２のパッドを上から見た平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ部の断面図である。
【符号の説明】
１，５，１３，１６ パッド ２ 回路パターン ３，１５ アースベタパターン ４ａ，４ｂ 切込み ６，１４ すきま １１ プリント基板 １２ ソルダーレジストコーティング １７，１８ フィレット １９ チップ部品

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方をアースベタパターン部に接続する
    第１のパッドと、他方を回路に接続する第２のパッドと
    を備えた表面実装デバイス用のプリント基板のパターン
    構造において、前記第１及び第２のパッドの面積をほぼ
    同じにするように前記アースベタパターン部に切込みを
    入れ、この切込みの周辺の銅箔部と前記第１のパッドと
    が接続される構造としたことを特徴とするプリント基板
    のパターン構造。
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