JPH024278U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024278U JPH024278U JP8250088U JP8250088U JPH024278U JP H024278 U JPH024278 U JP H024278U JP 8250088 U JP8250088 U JP 8250088U JP 8250088 U JP8250088 U JP 8250088U JP H024278 U JPH024278 U JP H024278U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- chip component
- adhesive
- circuit wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃはこの考案の一実施例を示す
分解図、組立図及びｂにおける断面Ａ―Ａを示す
断面図、第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の他の実施
例を示す分解図、組立図及びｂにおける断面Ｂ―
Ｂを示す断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは従来の回路
配線基板を示す部分図、組立図及びｂにおける断
面Ｃ―Ｃを示す断面図、第４図ａ，ｂ，ｃは同じ
く従来の回路配線基板を示す部分図、組立図及び
ｂにおける断面Ｄ―Ｄを示す断面図、第５図ａ，
ｂ，ｃは同じく従来の回路配線基板を示す部分図
、組立図及びｂにおける断面Ｅ―Ｅを示す断面図
である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示し、２は基板、５はチツプ部品、６は接着剤、
８は電極、１０は電源用導通パターン、１２は開
口である。
分解図、組立図及びｂにおける断面Ａ―Ａを示す
断面図、第２図ａ，ｂ，ｃはこの考案の他の実施
例を示す分解図、組立図及びｂにおける断面Ｂ―
Ｂを示す断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは従来の回路
配線基板を示す部分図、組立図及びｂにおける断
面Ｃ―Ｃを示す断面図、第４図ａ，ｂ，ｃは同じ
く従来の回路配線基板を示す部分図、組立図及び
ｂにおける断面Ｄ―Ｄを示す断面図、第５図ａ，
ｂ，ｃは同じく従来の回路配線基板を示す部分図
、組立図及びｂにおける断面Ｅ―Ｅを示す断面図
である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を
示し、２は基板、５はチツプ部品、６は接着剤、
８は電極、１０は電源用導通パターン、１２は開
口である。
補正 昭６３．９．２
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
基板上の導通パターンと、この導通パターンに
配置され、複数の電極を有するチツプ部品と、こ
のチツプ部品を上記導通パターンに固着するよう
上記電極に溶融された半田とを備え、上記導通パ
ターンに上記半田の溶融面積を調整する開口を設
けたことを特徴とする回路配線基板。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書の第６頁第１９行目、第７頁第１行目お
よび第７頁第４行目に「部分図」とあるのを「パ
ターン図」と補正する。 明細書の第７頁第７行目に「６は接着剤」とあ
るのを「７は半田」と補正する。
配置され、複数の電極を有するチツプ部品と、こ
のチツプ部品を上記導通パターンに固着するよう
上記電極に溶融された半田とを備え、上記導通パ
ターンに上記半田の溶融面積を調整する開口を設
けたことを特徴とする回路配線基板。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書の第６頁第１９行目、第７頁第１行目お
よび第７頁第４行目に「部分図」とあるのを「パ
ターン図」と補正する。 明細書の第７頁第７行目に「６は接着剤」とあ
るのを「７は半田」と補正する。
Claims (1)
- 基板上の導通パターンと、この導通パターンに
配置され、複数の電極を有するチツプ部品と、こ
のチツプ部品を上記導通パターンに固着するよう
上記電極に溶融により周設された接着剤とを備え
、上記導通パターンに上記接着剤の溶融量を調整
する開口を設けたことを特徴とする回路配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250088U JPH024278U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250088U JPH024278U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024278U true JPH024278U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31307253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8250088U Pending JPH024278U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024278U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155120U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-02 | ||
| JPH0523569U (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-26 | 日本電気株式会社 | プリント基板のパターン構造 |
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
| WO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 日本電産サーボ株式会社 | 基板、モータ、及び軸流ファン |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936268B2 (ja) * | 1976-11-29 | 1984-09-03 | オリンパス光学工業株式会社 | 表示方式 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP8250088U patent/JPH024278U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936268B2 (ja) * | 1976-11-29 | 1984-09-03 | オリンパス光学工業株式会社 | 表示方式 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155120U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-02 | ||
| JPH0523569U (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-26 | 日本電気株式会社 | プリント基板のパターン構造 |
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
| WO2022113639A1 (ja) * | 2020-11-26 | 2022-06-02 | 日本電産サーボ株式会社 | 基板、モータ、及び軸流ファン |