JPH0263574U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263574U JPH0263574U JP14288888U JP14288888U JPH0263574U JP H0263574 U JPH0263574 U JP H0263574U JP 14288888 U JP14288888 U JP 14288888U JP 14288888 U JP14288888 U JP 14288888U JP H0263574 U JPH0263574 U JP H0263574U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip components
- circuit board
- printed circuit
- holes
- soldering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の、チツプ部品のプリント基板
への実装構造の一実施例を示す断面図、第2図は
従来の実装構造を示す断面図である。 1……プリント基板、2……チツプ部品、3…
…半田、4……電極部。
への実装構造の一実施例を示す断面図、第2図は
従来の実装構造を示す断面図である。 1……プリント基板、2……チツプ部品、3…
…半田、4……電極部。
Claims (1)
- プリント基板に明けた穴にチツプ部品を挿入し
、プリント基板の両面の該穴周辺に設けた回路形
成座とチツプ部品の電極部の半田接合を行つてチ
ツプ部品を固定する、チツプ部品のプリント基板
への実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14288888U JPH0263574U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14288888U JPH0263574U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0263574U true JPH0263574U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31409216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14288888U Pending JPH0263574U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0263574U (ja) |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14288888U patent/JPH0263574U/ja active Pending