JPH0625951Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0625951Y2 JPH0625951Y2 JP1988086146U JP8614688U JPH0625951Y2 JP H0625951 Y2 JPH0625951 Y2 JP H0625951Y2 JP 1988086146 U JP1988086146 U JP 1988086146U JP 8614688 U JP8614688 U JP 8614688U JP H0625951 Y2 JPH0625951 Y2 JP H0625951Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- leg
- type electronic
- gripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、両端部に外部電極が形成されたチップ型電子
部品に関するものである。
部品に関するものである。
（従来の技術） 第４図は従来の電子部品を示す外観斜視図である。この
電子部品１は、一点鎖線で示した積層セラミックコンデ
ンサ等の、両端部に外部電極３，４が形成されたチップ
型電子部品本体２と、銅，真鍮等の材料からなる端子部
材５，６とからなる。この端子部材５，６は、外部電極
３，４をそれぞれ把持固定した把持部７，８と、把持部
７，８よりも幅が狭く、各把持部５，６の下端部から下
方に延びたそれぞれ１本の脚部９，１０と、さらに各脚
部９，１０の下端部から外方に折り曲げられたプリント
基板への接地部１１，１２とからなる。
電子部品１は、一点鎖線で示した積層セラミックコンデ
ンサ等の、両端部に外部電極３，４が形成されたチップ
型電子部品本体２と、銅，真鍮等の材料からなる端子部
材５，６とからなる。この端子部材５，６は、外部電極
３，４をそれぞれ把持固定した把持部７，８と、把持部
７，８よりも幅が狭く、各把持部５，６の下端部から下
方に延びたそれぞれ１本の脚部９，１０と、さらに各脚
部９，１０の下端部から外方に折り曲げられたプリント
基板への接地部１１，１２とからなる。
チップ型電子部品本体２と端子部材５，６は、一体に形
成されるものであり、端子部材５，６でチップ型電子部
品本体２が一時保持される。そして、この状態を維持し
た状態で、チップ型電子部品本体２の外部電極３，４が
端子部材５，６の把持部７，８とそれぞれ半田付けされ
る。
成されるものであり、端子部材５，６でチップ型電子部
品本体２が一時保持される。そして、この状態を維持し
た状態で、チップ型電子部品本体２の外部電極３，４が
端子部材５，６の把持部７，８とそれぞれ半田付けされ
る。
なお、端子部材５，６の各把持部７，８は、チップ型電
子部品本体２の外部電極が形成された面の全幅にわたっ
て延びた接触片７ａ，８ａと、各接触片７ａ，８ａの両
端部から折り曲げられ、接触片７ａ，８ａがチップ型電
子部品本体２と接触した面に隣接する面に沿って延びた
フラップ７ｂ，８ｂからなる。
子部品本体２の外部電極が形成された面の全幅にわたっ
て延びた接触片７ａ，８ａと、各接触片７ａ，８ａの両
端部から折り曲げられ、接触片７ａ，８ａがチップ型電
子部品本体２と接触した面に隣接する面に沿って延びた
フラップ７ｂ，８ｂからなる。
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上述した電子部品には、次のような解決
すべき問題点があった。
すべき問題点があった。
すなわち、電子部品は、脚部がそれぞれ１本ずつなの
で、２端子構造となり、自立安定性が悪かった。そし
て、このような２端子構造の電子部品は、プリント基板
装着時の半田からの熱伝導を抑制するために脚部の幅を
細くするので、さらに自立安定性が悪くなった。逆に、
２端子構造の電子部品では、脚部の幅が電子部品の自立
安定性を保持できる程度であれば、プリント基板装着時
の半田からの熱伝導が大きく、この熱が原因となって電
子部品を破壊することがあった。
で、２端子構造となり、自立安定性が悪かった。そし
て、このような２端子構造の電子部品は、プリント基板
装着時の半田からの熱伝導を抑制するために脚部の幅を
細くするので、さらに自立安定性が悪くなった。逆に、
２端子構造の電子部品では、脚部の幅が電子部品の自立
安定性を保持できる程度であれば、プリント基板装着時
の半田からの熱伝導が大きく、この熱が原因となって電
子部品を破壊することがあった。
そこで本考案は、上述した問題点を解決し得るものであ
り、自立安定性がよく、プリント基板装着時の半田から
の熱伝導が小さな電子部品を提供することを目的とする
ものである。
り、自立安定性がよく、プリント基板装着時の半田から
の熱伝導が小さな電子部品を提供することを目的とする
ものである。
（問題点を解決するための手段） 本考案の電子部品は、各両端部に外部電極が形成された
チップ型電子部品本体と、 前記チップ型電子部品本体の各外部電極をそれぞれ把持
した把持部と、この把持部の下端部から下方に延びた脚
部と、この脚部から折り曲げられた接地部とからなる端
子部材、とからなる電子部品を基本構造とするが、問題
点を解決するために次のような構造が採用される。
チップ型電子部品本体と、 前記チップ型電子部品本体の各外部電極をそれぞれ把持
した把持部と、この把持部の下端部から下方に延びた脚
部と、この脚部から折り曲げられた接地部とからなる端
子部材、とからなる電子部品を基本構造とするが、問題
点を解決するために次のような構造が採用される。
すなわち、前記脚部は、把持部の下端部から下方へ分岐
して延びた複数本にて構成されている。
して延びた複数本にて構成されている。
（作用） 本考案の電子部品は、端子部材の脚部の幅を狭くして複
数本にて構成しているので、電子部品の自立安定性をよ
くすることができ、プリント基板装着時の半田からの熱
伝導を小さくすることができる。
数本にて構成しているので、電子部品の自立安定性をよ
くすることができ、プリント基板装着時の半田からの熱
伝導を小さくすることができる。
（実施例） 以下に、本考案の一実施例を図面を用いて説明するが、
従来の技術の項で示した従来例と同一の部分には、同一
の番号を付して説明を省略する。
従来の技術の項で示した従来例と同一の部分には、同一
の番号を付して説明を省略する。
第１図は本考案の電子部品を示す外観斜視図であり、第
２図は第１図の正面図である。
２図は第１図の正面図である。
まず、本考案の特徴は、各端子部材の脚部をそれぞれ２
本ずつとし、４端子構造としたところにある。
本ずつとし、４端子構造としたところにある。
すなわち、各把持部７，８の接触片７ａ，８ａの両端縁
側で、下端部から下方に延びた脚部１３，１３′および
１４，１４′が形成される。各端子部材５，６の脚部１
３，１３′および１４，１４′は、第４図に示した脚部
９，１０よりも幅が狭く、それぞれ所定の間隔ｔをあけ
て併設されている。また、各脚部１３，１３′および１
４，１４′は、下端部が内方に折り曲げられ、プリント
基板への接地部１５，１５′，１６，１６′とされる。
さらに、各端子部材５，６の脚部間１３，１３′および
１４，１４′には、チップ型電子部品本体の受け部１
７，１８が位置し、各接触片７ａ，８ａの下端部から折
り曲げられ、各接触片７ａ，８ａがチップ型電子部品本
体２と接触した面に隣接する面に沿って延びている。チ
ップ型電子部品本体２と各端子部材５，６は、半田付け
によって一体に形成される。
側で、下端部から下方に延びた脚部１３，１３′および
１４，１４′が形成される。各端子部材５，６の脚部１
３，１３′および１４，１４′は、第４図に示した脚部
９，１０よりも幅が狭く、それぞれ所定の間隔ｔをあけ
て併設されている。また、各脚部１３，１３′および１
４，１４′は、下端部が内方に折り曲げられ、プリント
基板への接地部１５，１５′，１６，１６′とされる。
さらに、各端子部材５，６の脚部間１３，１３′および
１４，１４′には、チップ型電子部品本体の受け部１
７，１８が位置し、各接触片７ａ，８ａの下端部から折
り曲げられ、各接触片７ａ，８ａがチップ型電子部品本
体２と接触した面に隣接する面に沿って延びている。チ
ップ型電子部品本体２と各端子部材５，６は、半田付け
によって一体に形成される。
なお、上述した実施例において、各端子部材の脚部の幅
および脚部間の間隔は、電子部品を装着するプリント基
板のランド形状によって変更することができる。また、
実施例において、各脚部が把持部の接触片の両端縁側
で、下端部から下方に延びたものを示したが、これに限
るものではなく、第３図に示すように両端部から所定の
間隔ｇをあけて、脚部１３，１３′を形成してもよい。
および脚部間の間隔は、電子部品を装着するプリント基
板のランド形状によって変更することができる。また、
実施例において、各脚部が把持部の接触片の両端縁側
で、下端部から下方に延びたものを示したが、これに限
るものではなく、第３図に示すように両端部から所定の
間隔ｇをあけて、脚部１３，１３′を形成してもよい。
（考案の効果） 本考案の電子部品は、端子部材の脚部を複数本にて構成
しているので、電子部品の自立安定性をよくすることが
できる。
しているので、電子部品の自立安定性をよくすることが
できる。
すなわち、２端子構造と比較して、プリント基板装着時
の半田からの熱伝導を抑制するために、脚部の幅を狭く
しても電子部品の自立安定性をよくすることができる。
また、脚部の幅を狭くすることによって、プリント基板
装着時の半田からの熱伝導が小さくできる。さらに、半
田溶融時の熱によって電子部品が破壊することを防止で
きる。
の半田からの熱伝導を抑制するために、脚部の幅を狭く
しても電子部品の自立安定性をよくすることができる。
また、脚部の幅を狭くすることによって、プリント基板
装着時の半田からの熱伝導が小さくできる。さらに、半
田溶融時の熱によって電子部品が破壊することを防止で
きる。
第１図は本考案の電子部品の一実施例を示す外観斜視
図、第２図は第１図の正面図、第３図は本考案の電子部
品の変形例を示す正面図、第４図は本考案の電子部品の
従来例を示す外観斜視図である。 ２……チップ型電子部品本体、３，４……外部電極、
５，６……端子部材、７，８……把持部、７ａ，８ａ…
…接触片、７ｂ，８ｂ……フラップ、１３，１３′，１
４，１４′……脚部、１５，１５′，１６，１６′……
接地部、１７，１８……受け部。
図、第２図は第１図の正面図、第３図は本考案の電子部
品の変形例を示す正面図、第４図は本考案の電子部品の
従来例を示す外観斜視図である。 ２……チップ型電子部品本体、３，４……外部電極、
５，６……端子部材、７，８……把持部、７ａ，８ａ…
…接触片、７ｂ，８ｂ……フラップ、１３，１３′，１
４，１４′……脚部、１５，１５′，１６，１６′……
接地部、１７，１８……受け部。
Claims (1)
- 【請求項１】各両端部に外部電極が形成されたチップ型
電子部品本体と、 前記チップ型電子部品本体の各外部電極をそれぞれ把持
した把持部と、この把持部の下端部から下方に延びた脚
部と、この脚部から折り曲げられた接地部とからなる端
子部材、とからなる電子部品であって、 前記脚部は、把持部の下端部から下方へ分岐して延びた
複数本にて構成されていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086146U JPH0625951Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086146U JPH0625951Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028125U JPH028125U (ja) | 1990-01-19 |
| JPH0625951Y2 true JPH0625951Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31310790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988086146U Expired - Lifetime JPH0625951Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625951Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014203736B4 (de) | 2013-02-28 | 2024-02-22 | Denso Corporation | Elektronisches teil und elektronische steuereinheit |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53104138U (ja) * | 1977-01-25 | 1978-08-22 | ||
| JP4867999B2 (ja) | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP5857847B2 (ja) | 2011-06-22 | 2016-02-10 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP6225534B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-11-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP2018133355A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6849010B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2021-03-24 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR20230080095A (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193308A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | Tdk Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JPS6231107A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP1988086146U patent/JPH0625951Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193308A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | Tdk Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JPS6231107A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014203736B4 (de) | 2013-02-28 | 2024-02-22 | Denso Corporation | Elektronisches teil und elektronische steuereinheit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028125U (ja) | 1990-01-19 |
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