JPH0436032Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は印刷回路板に実装する温度ヒユーズの
改良に関するものである。

〈先行技術と問題点〉 印刷回路板に実装する温度ヒユーズにおいて
は、当該ヒユーズの実装作業上、チツプ型式とす
る必要がある。而るに、チツプ型温度ヒユーズで
は、印刷回路にハンダ付けする脚部の長さを長く
できないので、その脚部のハンダ付けの際、その
ハンダ付け熱が温度ヒユーズのヒユーズエレメン
ト（低融点金属体）に伝わり易く、当該ヒユーズ
エレメントの損傷が懸念される。

また、チツプ型温度ヒユーズの実装において
は、脚部以外が非接触の状態とされ、この非接触
部分が非金属材（セラミツクス、プラスチツク
等）によって構成されているので、感熱性に劣
り、作動迅速性に問題がある。

〈考案の目的〉 本考案の目的は、印刷回路へのハンダ付け時で
のヒユーズエレメントの損傷を防止でき、しかも
感熱性に秀れたチツプ型温度ヒユーズを提供する
ことにある。

〈考案の構成〉 本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板上に一
対の露出導体棒を固設し、これらの導体棒間に低
融点金属体を橋説し、この各導体棒にはピン挿入
用孔を設けたことを特徴とする構成である。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。

第１図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す説
明図、第１図Ｂは第１Ａにおけるｂ−ｂ断面図で
ある。

第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は耐熱性
の絶縁基板、例えばセラミツクス板である。２，
２は絶縁基板上に設けた一対の層状電極であり、
それぞれターミナル２１，２１を備えている。こ
れらの層状電極は導電塗料の焼付、銅箔のエツチ
ング加工により形成できる。３は両電極２，２の
ターミナル２１，２１間に橋設せる低融点金属体
であり、線状、または箔状体を用いることができ
る。４，４は各電極２，２に固着せる露出導体棒
であり、各露出導体棒にはピン挿入用孔４１を設
けてある。

露出導体棒４には、第２図または第３図に示す
ように、断面円形の導体棒または断面山形の導体
棒を使用することもできる。

第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、５は低融点
金属体３上に塗布せるフラツクス、６は樹脂被覆
である。

上記において、絶縁基板１上における低融点金
属体３の近傍に膜状抵抗体を設け、過電流時での
この膜状抵抗体のジユール発熱により低融点金属
体３を溶断させることもできる。

〈考案の効果〉 本考案に係る温度ヒユーズは、上述した通りの
構成であり、露出導体棒を設けてあり、この露出
導体棒の広い受熱面積と熱良伝導性のために、周
囲の熱を低融点金属体によく伝達でき、温度ヒユ
ーズの作動特性を有効に向上できる。また、露出
導体棒にピン挿入用孔を設けてあるから、印刷回
路板にピンをハンダ付けしたのちに、このピンに
温度ヒユーズを差込接続でき、温度ヒユーズの低
融点金属体がハンダ付け熱によつて損傷するのを
確実に排除できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す上
面図、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面
図、第２図並びに第３図はそれぞれ本考案におい
て使用する導体棒を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、３は低融点金属
体、４，４は露出導体棒、４１，４１はピン挿入
用孔である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に一対の露出導体棒を固設し、これ
   らの導体棒間に低融点金属体を橋説し、各導体棒
   には、ピン挿入用孔を設けたことを特徴とする温
   度ヒユーズ。