JPH0766080A - 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 - Google Patents

面実装型有極性電子部品の基板実装構造

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JPH0766080A
JPH0766080A JP5209238A JP20923893A JPH0766080A JP H0766080 A JPH0766080 A JP H0766080A JP 5209238 A JP5209238 A JP 5209238A JP 20923893 A JP20923893 A JP 20923893A JP H0766080 A JPH0766080 A JP H0766080A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 固体電解コンデンサ10を、プリント基板A
に対して半田付けにて実装する場合、固体電解コンデン
サ10の極を逆向きにしたしたとき、その両リード端子
12,13を、プリント基板Aにおける両電極パットA
1,A3に対して半田付けできないようにする。 【構成】 前記両リード端子12,13のうち一方のリ
ード端子に突起片15を設ける一方、プリント基板Aの
うち前記一方のリード端子に対する電極パットの部分
に、前記突起片15が嵌まるスルーホールA3を穿設す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサ又はダイオード等のよう
な有極性の電子部品のうち、面実装に適用するように構
成した面実型の有極性電子部品を、プリント基板等の基
板に対して半田付けにて実装する場合における構造に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の面実装型有極性電子部品
の一つであるところの固体電解コンデンサは、例えば、
特公平3−30977号公報等に記載され、且つ、図1
0〜図12に示すように、コンデンサ素子1におけるチ
ップ片1aから突出する陽極棒1bを、左右一対のリー
ド端子2,3のうち一方の陽極側リード端子2に対して
固着する一方、前記チップ片1aを、他方の陰極側リー
ド端子3に対して直接に接続するか、或いは、温度又は
過電流に対する安全ヒューズ線(図示せず)を介して接
続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部4に
て、前記両リード端子2,3が当該モールド部の左右両
側面4a,4bから突出するようにパッケージし、更
に、前記両リード端子2,3の先端部2a,3aを、前
記モールド部4の底面4cと略平行に折り曲げし、この
両リード端子2,3の先端部2a,3aを、プリント基
板A′における両電極パットA1′,A2′に対して半
田付けすると言う構成にしている。
【0003】ところで、この固体電解コンデンサは、有
極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサが発熱・焼損するばがりか、この
固体電解コンデンサを適用した電気回路に故障が発生す
ることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体電
解コンデンサにおいては、前記したように、両リード端
子2,3を同じ形状にして、モールド部4における左右
両側面4a,4bから突出すると言う構成にしているか
ら、プリント基板A′に対して半田付けにて実装するに
際し、固体電解コンデンサをプリント基板A′に、その
両リード端子2,3のうち陽極側リード端子2と陰極側
リード端子3との極を、プリント基板Aにおける両電極
パットA1′,A2′に対して逆向きにしてマウントし
た場合にも、そのまま半田付けされることになるから、
固体電解コンデンサのプリント基板に対する半田付けに
よる実装後において、当該固体電解コンデンサ及びその
電気回路に故障が発生することがあった。
【0005】そこで、従来の固体電解コンデンサでは、
両リード端子2,3のうちいずれか一方のリード端子に
スリット孔を設けるか、モールド部4の上面のうち陽極
側リード端子2に近い部位又は陰極側リード端子3に近
い部位に、極性マークを設けることによって、極性を識
別できるようにしているものの、固体電解コンデンサは
元々小さい部品であるために、前者のように、一方のリ
ード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識することが困
難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、また、モ
ールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電解コン
デンサにおける極性を、当該固体電解コンデンサの下面
側から識別することができないから、固体電解コンデン
サを半田付けにて実装した後で当該固体電解コンデンサ
に発熱・焼損が発生することを未然に防止できないと言
う問題があった。
【0006】その他における面実装型の有極性電子部
品、例えば、面実装型のダイオードについても、同様の
問題があった。本発明は、固体電解コンデンサ等の有極
性電子部品を、プリント基板等の基板に対して半田付け
にて実装するに際して、当該有極性電子部品における極
を間違って逆向きにしてマウントしたときに、前記基板
に対する半田付けができないようにすることによって、
前記の問題を解消することを技術的課題とするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「固体電解コンデンサ等の有極性電子
部品における素子をパッケージするモールド部の左右両
側面から突出する陽極側リード端子及び陰極側リード端
子の先端部を、前記モールド部の下面と略平行に折り曲
げ、この両先端部を、プリント基板等の基板における陽
極側電極パット及び陰極側電極パットに対して各々半田
付けする実装構造において、前記両リード端子のうちい
ずれか一方のリード端子に、当該一方のリード端子にお
ける先端部の下面から突出する突起片を設ける一方、前
記プリント基板等の基板のうち前記突起片付き一方のリ
ード端子に対応する電極パットの部分に、前記一方のリ
ード端子における突起片が嵌まるスルーホールを穿設す
る。」と言う構成にした。
【0008】
【作 用】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ等の有極性電子部品を、プリント基板等の基
板に対して、当該有極性電子部品における極を正しい方
向に向けてマウントしたときには、一方のリード端子に
設けた突起片が、プリント基板等の基板に穿設したスル
ーホールに嵌まることにより、一方のリード端子におけ
る先端部、及び他方のリード端子における先端部が、プ
リント基板等の基板における両電極パットの各々に対し
て密着するから、そのまま半田付けすることができる。
【0009】しかし、その反面、前記有極性電子部品
を、その極を逆向きにして、プリント基板等の基板に対
してマウントしたときには、その一方のリード端子に設
けた突起片が、基板におけるスルーホールに嵌まること
なく、プリント基板等の基板の表面に接当することによ
り、当該一方のリード端子における先端部が、プリント
基板等の基板における電極パットから浮き上がった状態
になるか、或いは、有極性電子部品の全体が横向きに転
倒することになるから、半田付けすることができない状
態になるのである。
【0010】
【発明の効果】このように本発明によると、固体電解コ
ンデンサ等の有極性電子部品をプリント基板等の基板に
対して半田付けにて実装するに際して、陽極と陰極との
極を正しい方向にしてマウントしたときにおいて半田付
け実装でき、陽極と陰極との極を逆向きにしてマウント
したときにおいて半田付けされることを防止できるか
ら、基板に対して実装したあとにおいて、固体電解コン
デンサ等の有極性電子部品及びその電気回路に、逆向き
実装に起因する故障が発生することを未然に防止できる
効果を有する。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図1〜図7の図面
について説明する。この図において符号10は、固体電
解コンデンサを示し、この固体電解コンデンサ10は、
以下のように構成されている。すなわち、コンデンサ素
子11におけるチップ片11aから突出する陽極棒11
bを、左右一対のリード端子12,13のうち一方の陽
極側リード端子12に対して溶接等にて固着する一方、
前記チップ片11aを、他方の陰極側リード端子13に
対して直接に接続するか、或いは、温度又は過電流に対
する安全ヒューズ線(図示せず)を介して接続し、これ
らの全体を、合成樹脂製のモールド部14にて、前記両
リード端子12,13が当該モールド部14の左右両側
面14a,14bから突出するようにパッケージし、更
に、前記両リード端子12,13の先端部12a,13
aを、モールド部14の下面14cに向かって当該下面
14cと略平行になるように内向きに折り曲げる。
【0012】そして、前記両リード端子12,13のう
ち一方の陽極側リード端子12には、突起片15を、当
該突起片15が、陽極側リード端子12における先端部
12aの下面から適宜寸法Sだけ突出するように一体的
に設ける。一方、プリント基板Aに、前記陽極側リード
端子12の先端部12aが密接する陽極側電極パットA
1と、前記陰極側リード端子13の先端部13aが密接
する陰極側電極パットA2とを設けるにおいて、プリン
ト基板Aのうち前記陽極側電極パットA1側の部分のみ
に、前記陽極側リード端子12に設けた突起片15が嵌
まるスルーホールA3を穿設する。
【0013】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ10を、プリント基板Aに対して、当該固体
電解コンデンサ10における極を正しい方向に向けてマ
ウントしたときには、図4に示すように、その陽極側リ
ード端子12に設けた突起片15が、プリント基板Aに
穿設したスルーホールA3に嵌まることにより、この陽
極側リード端子12における先端部12a、及び陰極側
リード端子13における先端部13aが、プリント基板
Aにおける両電極パットA1,A2の各々に対して密着
するから、そのまま半田付けすることができる。
【0014】しかし、その反面、固体電解コンデンサ1
0を、その極を逆向き、つまり、陽極側リード端子12
をプリント基板Aにおける陰極側電極パットA2に、陰
極側リード端子13をプリント基板Aにおける陽極側電
極パットA1に向けるようにして、プリント基板Aに対
してマウントしたときには、その陽極側リード端子12
に設けた突起片15が、プリント基板Aにおけるスルー
ホールA3に嵌まることなく、プリント基板Aの表面に
接当することにより、当該陽極側リード端子12におけ
る先端部12aが、プリント基板Aにおける陰極側電極
パットA2から浮き上がった状態になるか、或いは、固
体電解コンデンサ10の全体が横向きに転倒することに
なるから、半田付けすることができない状態になるので
ある。
【0015】ところで、前記固体電解コンデンサ10に
おける陽極側リード端子12に対して突起片15を、当
該突起片15が陽極側リード端子12における先端部1
2aの下面から突出するように設けるに際しては、次に
述べる方法を採用することが好ましい。すなわち、図5
及び図6に示すように、陽極側リード端子12に、突起
片15を一体的に造形し、次いで、この陽極側リード端
子12における先端部12a及び陰極側リード端子13
における先端部13aのみを、図7に示すように、下向
きに約90度折り曲げ、そして、両リード端子12,1
3を、その付け根部から更に下向きに約90度折り曲げ
るようにするのである。
【0016】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
10における両リード端子12,13の先端部12a,
13aを、モールド部14の下面14cに向かって内向
きに折り曲げた場合を示したが、本発明は、これに限ら
ず、図8に示すように、固体電解コンデンサ10におけ
る両リード端子12,13の先端部12a,13aを、
モールド部14における下面14cに対して外向きに折
り曲げた場合にも適用することができるのである。
【0017】また、前記実施例は、突起片15を、両リ
ード端子12,13のうち陽極側リード端子12に設け
る一方、この突起片15が嵌まるスルーホールA3を、
プリント基板Aのうち陽極側電極パットA1の部分に穿
設する場合を示したが、本発明はこれに限らず、突起片
15を、両リード端子12,13のうち陰極側リード端
子13に設ける一方、この突起片15が嵌まるスルーホ
ールA3を、プリント基板Aのうち陰極側電極パットA
2の部分のみに穿設するように構成しても良いのであ
る。
【0018】更にまた、前記実施例は、有極性電子部品
のうち固体電解コンデンサに適用した場合を示したが、
本発明はこれに限らず、図9に示すように、一対のリー
ド端子16,17の間にダイオード素子18をダイボン
ディングし、これらの全体を合成樹脂製のモールド部1
9にてパッケージしたのち、前記両リード端子16,1
7におけるモールド部19からの突出部を、モールド部
19における底面と略平行に折り曲げて成る面実装型の
ダイオードに対しても、その一方のリード端子16に対
して突起片20を設けることにより、同様に適用できる
のであり、もちろん、その他の有極性電子部品に対して
も適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による固体電解コンデンサの縦
断正面図である。
【図2】図1の底面図である。
【図3】図1の左側面図である。
【図4】本発明における固体電解コンデンサをプリント
基板に対してマウントしている状態を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明の実施例において両リード端子を折り曲
げる以前の状態を示す平面図である。
【図6】本発明の実施例において両リード端子を折り曲
げる以前の状態を示す正面図である。
【図7】本発明の実施例において両リード端子の先端部
を折り曲げた状態の正面図である。
【図8】本発明における別の実施例による固体電解コン
デンサの正面図である。
【図9】本発明における実施例によるダイオードの縦断
正面図である。
【図10】従来における固体電解コンデンサの縦断正面
図である。
【図11】図10のXI−XI視断面図である。
【図12】従来における固体電解コンデンサをプリント
基板に対してマウントしている状態を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
10 固体電解コンデンサ 11 コンデンサ素子 12 陽極側リード端子 12a 陽極側リード端子の先端部 13 陰極側リード端子 13a 陰極側リード端子の先端部 14 モールド部 15 突起片 A プリント基板 A1 陽極側電極パット A2 陰極側電極パット A3 スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 1/18 K 7128−4E 3/34 501 E 7128−4E

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固体電解コンデンサ等の有極性電子部品に
    おける素子をパッケージするモールド部の左右両側面か
    ら突出する陽極側リード端子及び陰極側リード端子の先
    端部を、前記モールド部の下面と略平行に折り曲げ、こ
    の両先端部を、プリント基板等の基板における陽極側電
    極パット及び陰極側電極パットに対して各々半田付けす
    る実装構造において、前記両リード端子のうちいずれか
    一方のリード端子に、当該一方のリード端子における先
    端部の下面から突出する突起片を設ける一方、前記プリ
    ント基板等の基板のうち前記突起片付き一方のリード端
    子に対応する電極パットの部分に、前記一方のリード端
    子における突起片が嵌まるスルーホールを穿設すること
    を特徴とする面実装型有極性電子部品の基板実装構造。
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