JPH0766082A

JPH0766082A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH0766082A
Application number: JP21279393A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Kanetake; 康雄金武
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1993-08-27
Filing date: 1993-08-27
Publication date: 1995-03-10

Abstract

(57)【要約】【目的】固体電解コンデンサをプリント基板等の実装
基板に実装する場合に、当該固体電解コンデンサの極を
間違って逆向きに実装できないようにすることを目的と
する。【構成】略直方体状に樹脂モールドされ、該樹脂モー
ルドの側面から突出する陽極側リード端子及び陰極側リ
ード端子を備えてなる固体電解コンデンサにおいて、上
記両リード端子が上記樹脂モールドの一側面から突出
し、且つ上記両リード端子のうち一方が２端子に分岐し
て突出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、より詳しくは樹脂モールドされた固体電解コンデ
ンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂モールド型固体電解
コンデンサは、例えば図５〜図７に示すように、タンタ
リウム等の弁作用金属からなるコンデンサ素子１１にお
ける素子本体１１ａから突出する陽極棒１１ｂを、左右
一対の金属板製リード端子１２，１３のうち一方のリー
ド端子１２に対して固着する一方、上記素子本体１１ｂ
を、他方のリード端子１３に対して直接に接続するか、
或いはヒューズ線（図示せず）を介して接続し、これら
の全体を、略直方体状の樹脂モールド部１４にて、上記
両リード端子１２，１３が樹脂モールド部１４の左右両
側面１４ａ，１４ｂから突出するようにパッケージする
という構成にしている。

【０００３】ところで、この固体電解コンデンサは、有
極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁破壊を生じ大電流が流れることにより、固体電
解コンデンサ及びこれを適用した電気回路に故障が発生
することになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体電解コンデンサにおいては、上述したように、両リ
ード端子１２，１３を同じ形状にして樹脂モールド部１
４における左右両側面１４ａ，１４ｂから突出するとい
う構造にしているから、プリント基板等に実装するに際
し、固体電解コンデンサをプリント基板等に対して、そ
のリード端子１２，１３の極を逆向きにして実装してし
まうおそれがあり、逆向きにして実装された場合には、
実装後において、固体電解コンデンサ及びこれを適用し
た電気回路に故障が発生することがあった。

【０００５】そこで、従来の固体電解コンデンサでは、
両リード端子１２，１３のうち何れか一方のリード端子
にスリット孔を設けるか、樹脂モールド部１４の上面の
うち陽極側或いは陰極側に近い部位に極性マークを設け
ることによって極性を識別できるようにしているもの
の、固体電解コンデンサは元々小さい部品であるため
に、前者のように、一方のリード端子に設けたスリット
孔を肉眼で認識することが困難であるから、極性を見誤
るおそれが大きく、また後者のように、樹脂モールド部
の上面に設けられた極性マークでは、固体電解コンデン
サにおける極性を、当該固体電解コンデンサの下面側か
ら識別することができないから、固体電解コンデンサを
実装した後で当該固体電解コンデンサに発熱・焼損が発
生することを未然に防止できないという問題があった。

【０００６】また、上記従来の固体電解コンデンサは、
コンデンサ素子１１を、その陽極棒１１ｂが突出する方
向、即ちコンデンサ素子１１の長手方向の左右側に対し
てに両リード端子１２，１３を配設して組み立てられて
いるために、樹脂モールド部１４は、その高さＨ２に比
して縦幅Ｌ２及び横幅Ｗ２が長くなるとともに、上記両
リード端子１２，１３が樹脂モールド部１４の左右両側
面から突出するという構成にしているから、固体電解コ
ンデンサの実装時の占有面積が全体の体積に対して非常
に大きなものとなっている。

【０００７】本発明は、固体電解コンデンサをプリント
基板等の実装基板に実装する場合に、当該固体電解コン
デンサの極を間違って逆向きに実装できないようにする
ことにより上記問題を解決することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、「略直方体状に樹脂モールドされ、該樹脂モ
ールドの側面から突出する陽極側リード端子及び陰極側
リード端子を備えてなる固体電解コンデンサにおいて、
上記両リード端子が上記樹脂モールドの一側面から突出
し、且つ上記両リード端子のうち一方が２端子に分岐し
て突出する。」という構成にした。

【０００９】また、本発明は、「素子本体及び該素子本
体から突出する陽極棒からなるコンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子の陽極棒と接続される陽極側リード端子
と、上記コンデンサ素子の素子本体とヒューズ線で接続
される陰極側リード端子と、上記両リード端子の一端の
みを突出させるように上記コンデンサ素子を略直方体状
に封止する樹脂モールド部とを備えた固体電解コンデン
サであって、上記両リード端子が上記コンデンサ素子の
陽極棒突出側の上記樹脂モールド部側面から突出し、且
つ上記両リード端子のうち一方が２端子に分岐して突出
する。」という構成にした。

【００１０】

【作用】このように構成することにより、陽極側リード
端子と陰極リード端子とが１端子と２端子或いは２端子
と１端子というふうに非対称となるので、例えばプリン
ト基板上に実装する場合、プリント基板上に設けられた
固体電解コンデンサの３端子に対応する所定の電極パッ
ドに対して、固体電解コンデンサにおける極を逆向きに
マウントしようとしたときには、上記両リード端子が電
極パッドに接当することなく、極を正しい方向に向けて
マウントしたときのみ電極パッドに接当して実装できる
ことになる。

【００１１】一方、上記両リード端子を上記コンデンサ
素子の陽極棒突出側の上記樹脂モールド部側面から突出
させる場合には、上記両リード端子は、上記樹脂モール
ド部の側面のなかでも最も面積の小さい側面から突出す
ることとし得るので、この面をプリント基板等に対して
実装する場合の占有面積を、固体電解コンデンサの体積
に対して小さくできる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。

【００１３】図中、符号１は固体電解コンデンサを示
し、この固体電解コンデンサ１は、以下のように構成さ
れている。

【００１４】タンタリウム等の弁作用金属からなるコン
デンサ素子２における素子本体２ａから突出する陽極棒
２ｂを、陽極側リード端子３の一端側の端子片３ａ側に
対して固着する一方、上記素子本体２ａを、陰極側リー
ド端子４の一端側の端子片４ａに対して接続する。この
とき上記陽極側リード端子３の他端側の端子片３ｂは、
上記陽極棒２ｂが突出する方向に向かって引き出され
る。上記陰極側リード端子４の他端側は２端子となるよ
うに端子片４ｂ，４ｃに分岐されており、この２つの端
子片４ｂ，４ｃも上記陽極側リード端子３の他端側の端
子片３ｂと同様に上記陽極棒２ｂが突出する方向に向か
って引き出されている。また、上記陽極側リード端子３
は、その一端側の端子片３ａを、当該陽極側リード端子
３と上記陽極棒２ｂとを接続する際の位置決めを容易に
するため、並びに他端側の端子片３ｂを上記陰極側リー
ド端子４の２つの端子片４ｂ，４ｃに対して十分離間す
るために、階段上に屈曲される一方、上記陰極側リード
端子４は、その一端側の端子片４ａを、上記コンデンサ
素子２の位置決めを容易とするために屈曲される。そし
て、これら全体を、樹脂モールド部５にて、上記陽極側
リード端子３の他端側の端子片３ｂ及び陰極側リード端
子４の他端側の２つの端子片４ｂ，４ｃが当該樹脂モー
ルド部５の上記陽極棒２ｂ突出側の側面５ａから突出す
るようにして略直方体状にパッケージする。なお、上記
陰極側リード端子４における分岐部が上記樹脂モールド
部５側面５ａから突出していてもかまわない。

【００１５】このように構成することにより、陽極側リ
ード端子３及び陰極側リード端子４をそれぞれ１端子３
ｂ及び２端子４ｂ，４ｃの３端子として樹脂モールド部
の一側面５ａより取り出すことができ、例えばプリント
基板に実装するにおいて、プリント基板上に設けられた
上記３端子に対応する電極パッドに対して、固体電解コ
ンデンサにおける極を正しい向きにおいてのみ実装でき
ることになる。

【００１６】また、上記実施例の固体電解コンデンサに
おいては、樹脂モールド部５の高さＨ１に対して縦幅Ｌ
１及び横幅Ｗ１が短くなり、樹脂モールド部５の側面の
うち最も面積の小さい側面、即ち上記コンデンサ素子２
の陽極棒２ｂが突出する側の樹脂モールド部５の側面５
ａから上記３端子を引き出すので、プリント基板などの
実装基板に実装する場合において、固体電解コンデンサ
の基板上における占有面積を小さくすることができる。

【００１７】上記実施例においては、陰極側リード端子
４を、コンデンサ素子２の素子本体２ａに対して直接的
に接続した場合について示したが、図４に示すように、
温度及び／又は過電流に対する安全ヒューズ６を介して
接続することもできる。このとき、陰極側リード端子４
の素子本体２ａ接続側端部を絶縁材７を用いて当該素子
本体２ａに固着しておけば、上記安全ヒューズ６の接続
時、樹脂モールド時等において、陰極側リード端子４と
素子本体２ａとの絶縁を確実に行えるとともに上記安全
ヒューズ６の接続を容易に行うことができる。

【００１８】また、上記実施例においては、陰極側リー
ド端子４を２端子４ｂ，４ｃに分岐した場合について示
したが、本発明はこれに限らず、陽極側リード端子３を
２端子に分岐して３端子としてもよい。

【００１９】更に、本発明は、上記樹脂モールド部５側
面５ａから突出する３端子３ｂ，４ｂ，４ｃの断面形状
に関わらず３端子間のそれぞれの間隔のうち少なくとも
一つが異なれば逆向き実装をすることが防止され、上記
３端子間のそれぞれの間隔が同じ場合であっても、３端
子のうち少なくとも一つの断面形状を異なるものにして
おけば逆向き実装を防止し得る。

【００２０】なお、本発明は、上記実施例に示したよう
な、３端子３ｂ，４ｂ，４ｃをプリント基板等に対して
差し込み型（リードタイプ）とした場合に限らず、上記
３端子３ｂ，４ｂ，４ｃを外向きに折り曲げて、或いは
端子３ｂの幅を端子４ｂと４ｃの間隔の幅よりも狭くし
て設け、これら３端子を内向きに折り曲げて面実装型と
した場合にも適用できることは言うまでもない。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、陽極側リード端子と陰
極側リード端子とを逆にして実装されることがないか
ら、固体電解コンデンサにおける極の逆向き実装に起因
する故障を未然に確実に防止することができる。また、
実装後に回路基板上において逆向きに実装されたものの
有無の確認工程をも必要ない。

【００２２】更に、パッケージにおける側面の最も面積
の小さい面を実装基板に対して実装できるので、実装密
度の向上或いは実装基板（回路基板）の小型化を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の固体電解コンデンサを示す透視斜視図
である。

【図２】実施例の固体電解コンデンサを示す斜視図であ
る。

【図３】図２の下面図である。

【図４】他の実施例の固体電解コンデンサを示す透視斜
視図である。

【図５】従来の固体電解コンデンサを示す断面図であ
る。

【図６】従来のの固体電解コンデンサを示す斜視図であ
る。

【図７】図６の下面図である。

【符号の説明】

１固体電解コンデンサ２コンデンサ素子２ａ素子本体２ｂ陽極棒３陽極側リード端子３ａ，３ｂ陽極側リード端子の端子片４陰極側リード端子４ａ，４ｂ，４ｃ陰極側リード端子の端子片５樹脂モールド部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略直方体状に樹脂モールドされ、該樹脂
モールドの側面から突出する陽極側リード端子及び陰極
側リード端子を備えてなる固体電解コンデンサにおい
て、上記両リード端子が上記樹脂モールドの一側面から
突出し、且つ上記両リード端子のうち一方が２端子に分
岐して突出していることを特徴とする固体電解コンデン
サ。
【請求項２】素子本体及び該素子本体から突出する陽
極棒からなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽
極棒と接続される陽極側リード端子と、上記コンデンサ
素子の素子本体とヒューズ線で接続される陰極側リード
端子と、上記両リード端子の一端のみを突出させるよう
に上記コンデンサ素子を略直方体状に封止する樹脂モー
ルド部とを備えた固体電解コンデンサであって、上記両
リード端子が上記コンデンサ素子の陽極棒突出側の上記
樹脂モールド部側面から突出し、且つ上記両リード端子
のうち一方が２端子に分岐して突出していることを特徴
とする固体電解コンデンサ。