JP2590064Y2 - 電気機器の回路基板 - Google Patents
電気機器の回路基板Info
- Publication number
- JP2590064Y2 JP2590064Y2 JP1993067371U JP6737193U JP2590064Y2 JP 2590064 Y2 JP2590064 Y2 JP 2590064Y2 JP 1993067371 U JP1993067371 U JP 1993067371U JP 6737193 U JP6737193 U JP 6737193U JP 2590064 Y2 JP2590064 Y2 JP 2590064Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- conductors
- conductor
- insulating substrate
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電気機器の回路基板に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器の回路基板において、２個以上
の導電体を絶縁基板上に配列する方法として、それらの
導電体を成形金型にセットし、この成形金型に形成され
たキャビティに樹脂材料を充填することにより、導電体
を絶縁基板にインサートする方法がある。しかしなが
ら、導電体の数が増えると、導電体を一つずつ成形金型
にセットする作業が極めて煩わしくなる。
の導電体を絶縁基板上に配列する方法として、それらの
導電体を成形金型にセットし、この成形金型に形成され
たキャビティに樹脂材料を充填することにより、導電体
を絶縁基板にインサートする方法がある。しかしなが
ら、導電体の数が増えると、導電体を一つずつ成形金型
にセットする作業が極めて煩わしくなる。
【０００３】このようなことから、複数の導電体をブリ
ッジにより接続した回路形成体を設け、この回路形成体
を成形金型にセットして絶縁基板を成形し、成形後の二
次加工としてブリッジを剪断して個々の導電体を分離す
る方法がある。
ッジにより接続した回路形成体を設け、この回路形成体
を成形金型にセットして絶縁基板を成形し、成形後の二
次加工としてブリッジを剪断して個々の導電体を分離す
る方法がある。
【０００４】以下、図６ないし図８を参照して従来例を
説明する。まず、図６に示すように、複数の導電体１，
２，３，４をブリッジ５により連続してなる回路形成体
６を設ける。導電体１は連続する導電部１ａと接続部１
ｂとを有し、導電体２は連続する導電部２ａ，２ａ’と
接続部２ｂとを有し、導電体３は連続する導電部３ａと
接続部３ｂとを有し、導電体４は連続する導電部４ａ，
４ａ’と接続部４ｂとを有する。
説明する。まず、図６に示すように、複数の導電体１，
２，３，４をブリッジ５により連続してなる回路形成体
６を設ける。導電体１は連続する導電部１ａと接続部１
ｂとを有し、導電体２は連続する導電部２ａ，２ａ’と
接続部２ｂとを有し、導電体３は連続する導電部３ａと
接続部３ｂとを有し、導電体４は連続する導電部４ａ，
４ａ’と接続部４ｂとを有する。
【０００５】そして、回路形成体６を成形金型（図示せ
ず）にセットし、その成形金型のキャビティに樹脂を充
填することにより、図７に示すように、樹脂が硬化した
絶縁基板７と、この絶縁基板７に埋設された導電体１，
２，３，４とよりなる回路基板８が成形される。この回
路基板８は、この例ではスイッチに使用されるターミナ
ルベースである。この絶縁基板７を成形する成形金型
は、前記導電部１ａ，２ａ’の間に接続される電球（図
示せず）及び前記導電部２ａ，４ａの間に接続される電
球を保持するための電球保持部９と、前記接続部１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂを囲繞する角筒部１０と、前記ブリッ
ジ５の両面を開放する貫通孔１１と、前記導電部３ａ，
４ａ’の間に位置するアーク遮断用の溝１２とが形成さ
れるように構成されている。
ず）にセットし、その成形金型のキャビティに樹脂を充
填することにより、図７に示すように、樹脂が硬化した
絶縁基板７と、この絶縁基板７に埋設された導電体１，
２，３，４とよりなる回路基板８が成形される。この回
路基板８は、この例ではスイッチに使用されるターミナ
ルベースである。この絶縁基板７を成形する成形金型
は、前記導電部１ａ，２ａ’の間に接続される電球（図
示せず）及び前記導電部２ａ，４ａの間に接続される電
球を保持するための電球保持部９と、前記接続部１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂを囲繞する角筒部１０と、前記ブリッ
ジ５の両面を開放する貫通孔１１と、前記導電部３ａ，
４ａ’の間に位置するアーク遮断用の溝１２とが形成さ
れるように構成されている。
【０００６】そして、絶縁基板７を成形した後に、各導
電体１，２，３，４を接続しているブリッジ５を剪断す
る。すなわち、図８に示すように、各ブリッジ５の上下
両面は貫通孔１１により露出されているので、下方の貫
通孔１１内でブリッジ５をダイ（図示せず）により支
え、上方の貫通孔１１からパンチ（図示せず）でブリッ
ジ５を剪断する。この作業はマッチングカットと称せら
れている。
電体１，２，３，４を接続しているブリッジ５を剪断す
る。すなわち、図８に示すように、各ブリッジ５の上下
両面は貫通孔１１により露出されているので、下方の貫
通孔１１内でブリッジ５をダイ（図示せず）により支
え、上方の貫通孔１１からパンチ（図示せず）でブリッ
ジ５を剪断する。この作業はマッチングカットと称せら
れている。
【０００７】このようにして製造された回路基板８（タ
ーミナルベース）は、図８に示すようにスイッチケース
１３に組み込まれる。このスイッチケース１３は、絶縁
基板７の表面に露出する導電部（接点）３ａ，４ａ’を
接続する可動接点（図示せず）や、この可動接点を移動
する操作部（図示せず）を有する。図８では、一つの導
電体１しか図示しないが、各導電体１，２，３，４の接
続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂは、コネクタ１４に接続さ
れる。このコネクタ１４は、接続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，
４ｂのそれぞれを外部回路に接続する複数の接続端子１
５と、これらの接続端子１５を囲繞する絶縁性の外筐１
６とよりなり、この外筐１６の外周の一部には係止突部
１７ａが形成され、この係止突部１７ａが弾性的に係止
される係止凹部１７ｂが回路基板８の角筒部１０の一部
に形成されている。
ーミナルベース）は、図８に示すようにスイッチケース
１３に組み込まれる。このスイッチケース１３は、絶縁
基板７の表面に露出する導電部（接点）３ａ，４ａ’を
接続する可動接点（図示せず）や、この可動接点を移動
する操作部（図示せず）を有する。図８では、一つの導
電体１しか図示しないが、各導電体１，２，３，４の接
続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂは、コネクタ１４に接続さ
れる。このコネクタ１４は、接続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，
４ｂのそれぞれを外部回路に接続する複数の接続端子１
５と、これらの接続端子１５を囲繞する絶縁性の外筐１
６とよりなり、この外筐１６の外周の一部には係止突部
１７ａが形成され、この係止突部１７ａが弾性的に係止
される係止凹部１７ｂが回路基板８の角筒部１０の一部
に形成されている。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】従来の回路基板８は、
スイッチケース１３に組み込んだ状態においても、回路
基板８の外側の貫通孔１１が外部に露出するため、異物
が混入することがある。異物が導電性の場合には電気的
短絡事故が発生する危険がある。
スイッチケース１３に組み込んだ状態においても、回路
基板８の外側の貫通孔１１が外部に露出するため、異物
が混入することがある。異物が導電性の場合には電気的
短絡事故が発生する危険がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は、電気回路に接
続される導電部とコネクタに接続される接続部とを有し
分離部により互いに分断された複数の導電体と、前記導
電部と前記接続部とが露出されるように前記複数の導電
体を覆う絶縁基板とを備えた電気機器の回路基板におい
て、前記接続部を前記コネクタに接続したときに、前記
分離部をコネクタにより覆われるようにした。
続される導電部とコネクタに接続される接続部とを有し
分離部により互いに分断された複数の導電体と、前記導
電部と前記接続部とが露出されるように前記複数の導電
体を覆う絶縁基板とを備えた電気機器の回路基板におい
て、前記接続部を前記コネクタに接続したときに、前記
分離部をコネクタにより覆われるようにした。
【００１０】
【作用】この考案によれば、絶縁基板を成形した後に各
導電体を分離部により分断するが、各導電体の接続部を
コネクタに接続したときにそのコネクタにより分離部を
閉塞することが可能となる。
導電体を分離部により分断するが、各導電体の接続部を
コネクタに接続したときにそのコネクタにより分離部を
閉塞することが可能となる。
【００１１】
【実施例】本考案の一実施例を図１ないし図５に製造工
程順に説明する。図６ないし図８において説明した部分
と同一構造の部分については同一符号を用いて説明す
る。まず、図２に示すように、複数の導電体１，２，
３，４をブリッジ１９により連続してなる回路形成体１
８を設ける。導電体１は連続する導電部１ａと接続部１
ｂとを有し、導電体２は連続する導電部２ａ，２ａ’と
接続部２ｂとを有し、導電体３は連続する導電部３ａと
接続部３ｂとを有し、導電体４は連続する導電部４ａ，
４ａ’と接続部４ｂとを有する。
程順に説明する。図６ないし図８において説明した部分
と同一構造の部分については同一符号を用いて説明す
る。まず、図２に示すように、複数の導電体１，２，
３，４をブリッジ１９により連続してなる回路形成体１
８を設ける。導電体１は連続する導電部１ａと接続部１
ｂとを有し、導電体２は連続する導電部２ａ，２ａ’と
接続部２ｂとを有し、導電体３は連続する導電部３ａと
接続部３ｂとを有し、導電体４は連続する導電部４ａ，
４ａ’と接続部４ｂとを有する。
【００１２】そして、回路形成体１８を成形金型（図示
せず）にセットし、その成形金型のキャビティに樹脂を
充填することにより、図３に示すように、樹脂が硬化し
た絶縁基板２０と、この絶縁基板２０にインサートされ
た導電体１，２，３，４とよりなる回路基板２１を成形
する。この回路基板２１は、この例ではスイッチに使用
されるターミナルベースである。この絶縁基板２０を成
形する成形金型は、前記導電部１ａ，２ａ’の間に接続
される電球２３（図５参照）及び前記導電部２ａ，４ａ
の間に接続される電球２４（図５参照）を保持するため
の電球保持部９と、前記接続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ
を囲繞する角筒部１０と、前記ブリッジ１９の周囲を開
放する貫通孔２２と、前記導電部３ａ，４ａ’の間に位
置するアーク遮断用の溝１２とが形成されるように構成
されている。
せず）にセットし、その成形金型のキャビティに樹脂を
充填することにより、図３に示すように、樹脂が硬化し
た絶縁基板２０と、この絶縁基板２０にインサートされ
た導電体１，２，３，４とよりなる回路基板２１を成形
する。この回路基板２１は、この例ではスイッチに使用
されるターミナルベースである。この絶縁基板２０を成
形する成形金型は、前記導電部１ａ，２ａ’の間に接続
される電球２３（図５参照）及び前記導電部２ａ，４ａ
の間に接続される電球２４（図５参照）を保持するため
の電球保持部９と、前記接続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ
を囲繞する角筒部１０と、前記ブリッジ１９の周囲を開
放する貫通孔２２と、前記導電部３ａ，４ａ’の間に位
置するアーク遮断用の溝１２とが形成されるように構成
されている。
【００１３】ここで、図１に示すように、前記ブリッジ
１９は、絶縁基板２０の角筒部１０の底部２０ａにおい
てコネクタ１４の外筐１６の先端で覆われる位置に配列
されている。そして、絶縁基板２０を成形した後に、各
導電体１，２，３，４を接続しているブリッジ１９を剪
断する。すなわち、図１に示すように、各ブリッジ１９
の周囲は貫通孔２２により露出されているので、ブリッ
ジ１９の一面をダイ（図示せず）により受け、反対側か
らパンチ（図示せず）を貫通孔２２に通すことにより、
ブリッジ１９を剪断する。この切断により、図４に示す
ように、各導電体１，２，３，４の間に分離部１９ａが
形成される。
１９は、絶縁基板２０の角筒部１０の底部２０ａにおい
てコネクタ１４の外筐１６の先端で覆われる位置に配列
されている。そして、絶縁基板２０を成形した後に、各
導電体１，２，３，４を接続しているブリッジ１９を剪
断する。すなわち、図１に示すように、各ブリッジ１９
の周囲は貫通孔２２により露出されているので、ブリッ
ジ１９の一面をダイ（図示せず）により受け、反対側か
らパンチ（図示せず）を貫通孔２２に通すことにより、
ブリッジ１９を剪断する。この切断により、図４に示す
ように、各導電体１，２，３，４の間に分離部１９ａが
形成される。
【００１４】このような構成において、回路基板２１
（ターミナルベース）は、図１に示すようにスイッチケ
ース１３に組み込まれる。そして、角筒部１０にコネク
タ１４の外筐１６を嵌合することにより、接続部１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂのそれぞれが図５に示す外部回路Ｃに
接続される。すなわち、接続部３ｂはＩＧ（イグニショ
ン）スイッチ２５を介して電源２６に接続され、接続部
１ｂはＩＬＬ（イルミネーション）端子２７に接続さ
れ、接続部４ａは負荷２８に接続される。
（ターミナルベース）は、図１に示すようにスイッチケ
ース１３に組み込まれる。そして、角筒部１０にコネク
タ１４の外筐１６を嵌合することにより、接続部１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂのそれぞれが図５に示す外部回路Ｃに
接続される。すなわち、接続部３ｂはＩＧ（イグニショ
ン）スイッチ２５を介して電源２６に接続され、接続部
１ｂはＩＬＬ（イルミネーション）端子２７に接続さ
れ、接続部４ａは負荷２８に接続される。
【００１５】このように、接続部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４
ｂを外部回路Ｃに接続した状態では、導電体１〜４を分
離する分離部１９ａ及び分離部１９ａを形成するための
貫通孔２２がコネクタ１４の外筐１６の先端に覆われる
ため、分離部１９ａを含む貫通孔２２からの異物の侵入
を防止することができる。
ｂを外部回路Ｃに接続した状態では、導電体１〜４を分
離する分離部１９ａ及び分離部１９ａを形成するための
貫通孔２２がコネクタ１４の外筐１６の先端に覆われる
ため、分離部１９ａを含む貫通孔２２からの異物の侵入
を防止することができる。
【００１６】なお、接続部１ｂ〜４ｂを囲繞する角筒部
１０は不可欠のものではなく、分離部１９ａ及びこの分
離部１９ａを形成する貫通孔２２がコネクタ１４により
覆われれば足りる。
１０は不可欠のものではなく、分離部１９ａ及びこの分
離部１９ａを形成する貫通孔２２がコネクタ１４により
覆われれば足りる。
【００１７】
【考案の効果】本考案は、電気回路に接続される導電部
とコネクタに接続される接続部とを有し分離部により互
いに分断された複数の導電体と、前記導電部と前記接続
部とが露出されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基
板とを備えた電気機器の回路基板において、前記接続部
を前記コネクタに接続したときに、前記分離部をコネク
タにより覆われるようにしたので、絶縁基板を成形した
後に各導電体を分離部により分断するが、各導電体の接
続部をコネクタに接続したときにそのコネクタにより分
離部を閉塞することができ、これにより、分離部からの
異物の侵入を防止することができる。
とコネクタに接続される接続部とを有し分離部により互
いに分断された複数の導電体と、前記導電部と前記接続
部とが露出されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基
板とを備えた電気機器の回路基板において、前記接続部
を前記コネクタに接続したときに、前記分離部をコネク
タにより覆われるようにしたので、絶縁基板を成形した
後に各導電体を分離部により分断するが、各導電体の接
続部をコネクタに接続したときにそのコネクタにより分
離部を閉塞することができ、これにより、分離部からの
異物の侵入を防止することができる。
【図１】本考案の一実施例に係る回路基板とコネクタと
の接続関係を示す一部の縦断側面図である。
の接続関係を示す一部の縦断側面図である。
【図２】回路形成体の斜視図である。
【図３】ブリッジを切断する前の回路基板の斜視図であ
る。
る。
【図４】分離部を形成した後の回路基板の斜視図であ
る。
る。
【図５】回路基板が接続される外部回路図である。
【図６】従来の回路形成体を示す斜視図である。
【図７】回路基板の斜視図である。
【図８】回路基板とコネクタとの接続関係を示す一部の
縦断側面図である。
縦断側面図である。
１〜４ 導電体 １ａ〜４ａ 導電部 １ｂ〜４ｂ 接続部 ２ａ’，４ａ’ 導電部 １４ コネクタ １９ａ 分離部 ２０ 絶縁基板
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路に接続される導電部とコネクタ
に接続される接続部とを有し分離部により互いに分断さ
れた複数の導電体と、前記導電部と前記接続部とが露出
されるように前記複数の導電体を覆う絶縁基板とを備え
た電気機器の回路基板において、前記分離部は、前記接
続部を前記コネクタに接続したときにこのコネクタによ
り覆われる位置に形成されていることを特徴とする電気
機器の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736471U JPH0736471U (ja) | 1995-07-04 |
| JP2590064Y2 true JP2590064Y2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=13343096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993067371U Expired - Lifetime JP2590064Y2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 電気機器の回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590064Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154889A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP1993067371U patent/JP2590064Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736471U (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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