JP2001102244A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2001102244A JP2001102244A JP27367199A JP27367199A JP2001102244A JP 2001102244 A JP2001102244 A JP 2001102244A JP 27367199 A JP27367199 A JP 27367199A JP 27367199 A JP27367199 A JP 27367199A JP 2001102244 A JP2001102244 A JP 2001102244A
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- capacitor
- bent portion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続端子と基板との接続強度を向上できると
ともに、半田付け時における絶縁板への熱の拡散を防止
でき、半田付け性を向上できるチップ形コンデンサを提
供すること。 【解決手段】 接続端子５ａの外側端部に折曲げ部５ｂ
を形成することにより、実装時において、折曲げ部５ｂ
に肉厚の半田盛りが形成されるため、接続端子５ａの基
板への接続強度を向上させることができる。また、絶縁
板６と折曲げ部５ｂとの間に空隙Ｓが設けられているた
め、実装時における接続端子５ａの熱が絶縁板６に伝達
・拡散されにくくなり、接続端子５ａの基板への半田付
け性を向上させることができる。
ともに、半田付け時における絶縁板への熱の拡散を防止
でき、半田付け性を向上できるチップ形コンデンサを提
供すること。 【解決手段】 接続端子５ａの外側端部に折曲げ部５ｂ
を形成することにより、実装時において、折曲げ部５ｂ
に肉厚の半田盛りが形成されるため、接続端子５ａの基
板への接続強度を向上させることができる。また、絶縁
板６と折曲げ部５ｂとの間に空隙Ｓが設けられているた
め、実装時における接続端子５ａの熱が絶縁板６に伝達
・拡散されにくくなり、接続端子５ａの基板への半田付
け性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００３】これら従来の縦型チップ形コンデンサにお
いては、図８に示すように、コンデンサ０１を自立可能
とするために、リード端子０３を絶縁板０２の下面（実
装面）に挿通させ、この下面に形成された溝部０４に沿
って折曲げ配置することで接続端子としている。
いては、図８に示すように、コンデンサ０１を自立可能
とするために、リード端子０３を絶縁板０２の下面（実
装面）に挿通させ、この下面に形成された溝部０４に沿
って折曲げ配置することで接続端子としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
チップ形コンデンサにおいては、コンデンサ０１を実装
基板に半田付けにて実装する際において、前記接続端子
が絶縁板０２の下面に配置されており、接続端子の表面
に露出している面積が小さいので、接続に供される半田
が薄肉となって十分な接続強度を得られない場合がある
という問題があった。
チップ形コンデンサにおいては、コンデンサ０１を実装
基板に半田付けにて実装する際において、前記接続端子
が絶縁板０２の下面に配置されており、接続端子の表面
に露出している面積が小さいので、接続に供される半田
が薄肉となって十分な接続強度を得られない場合がある
という問題があった。
【０００５】さらには、コンデンサ０１が大型のコンデ
ンサである場合に、絶縁板０２と接続端子であるリード
端子０３とが広い面積にて接触していることから、半田
付けに必要とされる熱が絶縁板０２へと伝達して拡散し
てしまい、リード端子０３の温度が上昇しづらくなっ
て、他の実装部品との半田付け性に大きな差が生じるよ
うになり、最悪の場合には良好な接続がなされず不良を
生じる可能性があるという問題があった。
ンサである場合に、絶縁板０２と接続端子であるリード
端子０３とが広い面積にて接触していることから、半田
付けに必要とされる熱が絶縁板０２へと伝達して拡散し
てしまい、リード端子０３の温度が上昇しづらくなっ
て、他の実装部品との半田付け性に大きな差が生じるよ
うになり、最悪の場合には良好な接続がなされず不良を
生じる可能性があるという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、接続端子と基板との接続強度を向上でき
るとともに、半田付け時における絶縁板への熱の拡散を
防止でき、半田付け性を向上できるチップ形コンデンサ
を提供することを目的としている。
されたもので、接続端子と基板との接続強度を向上でき
るとともに、半田付け時における絶縁板への熱の拡散を
防止でき、半田付け性を向上できるチップ形コンデンサ
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子と一体、また
は接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子
をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端
に配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデ
ンサであって、前記接続端子の外側端部には、上方に折
り曲げられた折曲げ部が形成されているとともに、該折
曲げ部と絶縁板との間に空隙が設けられていることを特
徴としている。この特徴によれば、接続端子の外側端部
に折曲げ部を形成することにより、実装時において、折
曲げ部に肉厚の半田盛りが形成されるため、接続端子の
基板への接続強度を向上させることができる。また、絶
縁板と折曲げ部との間に空隙が設けられているため、実
装時における接続端子の熱が絶縁板に伝達・拡散されに
くくなり、接続端子の基板への半田付け性を向上させる
ことができる。
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子と一体、また
は接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子
をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端
に配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデ
ンサであって、前記接続端子の外側端部には、上方に折
り曲げられた折曲げ部が形成されているとともに、該折
曲げ部と絶縁板との間に空隙が設けられていることを特
徴としている。この特徴によれば、接続端子の外側端部
に折曲げ部を形成することにより、実装時において、折
曲げ部に肉厚の半田盛りが形成されるため、接続端子の
基板への接続強度を向上させることができる。また、絶
縁板と折曲げ部との間に空隙が設けられているため、実
装時における接続端子の熱が絶縁板に伝達・拡散されに
くくなり、接続端子の基板への半田付け性を向上させる
ことができる。
【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記絶縁
板の側面に、前記折曲げ部を収容可能な収容部が形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、折曲げ部
が収容部に収容され、不意の外力から保護されるため、
折曲げ部の変形による不良を防止できる。
板の側面に、前記折曲げ部を収容可能な収容部が形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、折曲げ部
が収容部に収容され、不意の外力から保護されるため、
折曲げ部の変形による不良を防止できる。
【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記収容
部が、絶縁板の側面に切欠きを設けることにより形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、収容部を
絶縁板の側面から突出させることなく形成できるので、
チップ形コンデンサの実装面積を小さくすることができ
る。
部が、絶縁板の側面に切欠きを設けることにより形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、収容部を
絶縁板の側面から突出させることなく形成できるので、
チップ形コンデンサの実装面積を小さくすることができ
る。
【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記収容
部の横幅が前記折曲げ部の横幅とほぼ同一に形成されて
いることが好ましい。このようにすれば、折曲げ部が収
容部に支持されるので、接続端子の位置ずれ等を防止で
きる。
部の横幅が前記折曲げ部の横幅とほぼ同一に形成されて
いることが好ましい。このようにすれば、折曲げ部が収
容部に支持されるので、接続端子の位置ずれ等を防止で
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の実施例１にお
けるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図
１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
けるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図
１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
【００１３】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１４】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
【００１５】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００１６】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。
【００１７】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６
の形状は適宜選択すれば良い。
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６
の形状は適宜選択すれば良い。
【００１８】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
【００１９】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
【００２０】絶縁板６には、図１、２に示すように、コ
ンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リ
ード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されて
いるとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端
部にかけてリード端子５を収容可能な溝部６ｅが形成さ
れている。
ンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リ
ード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されて
いるとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端
部にかけてリード端子５を収容可能な溝部６ｅが形成さ
れている。
【００２１】リード端子５の外方に導出された側の端部
は、図１、２に示すように、挿通孔６ｃに挿通されると
ともに、実装面６ｆに露出した部分を潰し加工すること
で平板状の接続部５ａが形成されており、接続部５ａが
溝部６ｅに沿って折曲げられることで接続端子となって
いる。
は、図１、２に示すように、挿通孔６ｃに挿通されると
ともに、実装面６ｆに露出した部分を潰し加工すること
で平板状の接続部５ａが形成されており、接続部５ａが
溝部６ｅに沿って折曲げられることで接続端子となって
いる。
【００２２】このように、リード端子５における接続部
５ａが溝部６ｅに収容されるため、実装面６ｆが面一状
となり、チップ形コンデンサ１が自立可能となってい
る。
５ａが溝部６ｅに収容されるため、実装面６ｆが面一状
となり、チップ形コンデンサ１が自立可能となってい
る。
【００２３】接続部５ａの先端部は、図１〜３に示すよ
うに、絶縁板６の外周側面よりも外方に突出するように
形成されている。
うに、絶縁板６の外周側面よりも外方に突出するように
形成されている。
【００２４】また、接続部５ａの先端部には上方に屈曲
する折曲げ部５ｂが形成されており、図３に示すよう
に、折曲げ部５ｂと絶縁板６の外周側面との間には空隙
Ｓが形成されるようになっている。
する折曲げ部５ｂが形成されており、図３に示すよう
に、折曲げ部５ｂと絶縁板６の外周側面との間には空隙
Ｓが形成されるようになっている。
【００２５】この際、折曲げ部５ｂと絶縁板６の外周側
面との離間幅Ｌ１が小さいと、絶縁板６に熱が逃げてし
まうことから、例えば、接続端子５ａの板厚Ｌ３が０．
１５ｍｍである場合は、Ｌ１がＬ３以上、すなわち０．
１５ｍｍ以上であることが好ましいが、本発明はこれに
限定されるものではない。
面との離間幅Ｌ１が小さいと、絶縁板６に熱が逃げてし
まうことから、例えば、接続端子５ａの板厚Ｌ３が０．
１５ｍｍである場合は、Ｌ１がＬ３以上、すなわち０．
１５ｍｍ以上であることが好ましいが、本発明はこれに
限定されるものではない。
【００２６】また、折曲げ部５ｂの高さＬ２が低くすぎ
ると実装時における接続端子５ａの熱が充分には拡散し
にくくなるとともに、半田付け面積が狭くなり、高すぎ
ると実装時に他の部品と接触する等の不都合が生じる可
能性があることから、例えば、Ｌ３が０．１５ｍｍであ
る場合は、Ｌ２が０．５ｍｍ以上で、絶縁板６の板厚以
下に形成されていることが好ましいが、本発明はこれに
限定されるものではない。
ると実装時における接続端子５ａの熱が充分には拡散し
にくくなるとともに、半田付け面積が狭くなり、高すぎ
ると実装時に他の部品と接触する等の不都合が生じる可
能性があることから、例えば、Ｌ３が０．１５ｍｍであ
る場合は、Ｌ２が０．５ｍｍ以上で、絶縁板６の板厚以
下に形成されていることが好ましいが、本発明はこれに
限定されるものではない。
【００２７】以上のように構成された本実施例のチップ
形コンデンサ１にあっては、接続部５ａの先端に折曲げ
部５ｂを形成することにより、実装時において、折曲げ
部５ｂに肉厚の半田盛りが形成されるため、接続部５ａ
の基板への接続強度を向上させることができる。
形コンデンサ１にあっては、接続部５ａの先端に折曲げ
部５ｂを形成することにより、実装時において、折曲げ
部５ｂに肉厚の半田盛りが形成されるため、接続部５ａ
の基板への接続強度を向上させることができる。
【００２８】また、絶縁板６と折曲げ部５ｂとの間に空
隙Ｓが設けられているため、実装時における接続部５ａ
及び折曲げ部５ｂの熱が絶縁板６に伝達・拡散されにく
くなり、接続部５ａの基板への半田付け性を向上させる
ことができる。
隙Ｓが設けられているため、実装時における接続部５ａ
及び折曲げ部５ｂの熱が絶縁板６に伝達・拡散されにく
くなり、接続部５ａの基板への半田付け性を向上させる
ことができる。
【００２９】（実施例２）次に、本発明の実施例２につ
いて説明すると、図４は本実施例のチップ形コンデンサ
１１の下面図である。
いて説明すると、図４は本実施例のチップ形コンデンサ
１１の下面図である。
【００３０】本実施例において絶縁板１６の両側部に
は、図４に示すように、リード端子５と連なる接続部１
５ａの先端に形成された折曲げ部１５ｂを収容可能な切
欠き１６ｇが形成されている。
は、図４に示すように、リード端子５と連なる接続部１
５ａの先端に形成された折曲げ部１５ｂを収容可能な切
欠き１６ｇが形成されている。
【００３１】切欠き１６ｇの横幅は、折曲げ部１５ｂと
ほぼ同一の横幅を有するように形成されているととも
に、切欠き１６ｇの底部と折曲げ部１５ｂとの間に空隙
Ｓが形成されるようになっている。
ほぼ同一の横幅を有するように形成されているととも
に、切欠き１６ｇの底部と折曲げ部１５ｂとの間に空隙
Ｓが形成されるようになっている。
【００３２】このように本実施例では、切欠き１６ｇの
底部と折曲げ部１５ｂとの間に空隙Ｓが形成されてお
り、半田付け時における接続部１５ａの熱が絶縁板１６
に伝達・拡散されにくくなっている。
底部と折曲げ部１５ｂとの間に空隙Ｓが形成されてお
り、半田付け時における接続部１５ａの熱が絶縁板１６
に伝達・拡散されにくくなっている。
【００３３】また本実施例では、切欠き１６ｇの横幅
が、折曲げ部１５ｂの横幅とほぼ同一に形成されてお
り、折曲げ部１５ｂの移動が切り欠き１６ｇにより抑止
されるため、実装時における基板上での接続部１５ａの
位置ずれを防止できることから好ましいが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば図５に示すよう
に、切欠き１６ｇ’の側部がテーパ状に形成されている
ものや、図６に示すように、絶縁板１６の上面まで貫通
しない切欠き１６ｈが形成されているものであっても良
く、少なくとも折曲げ部１５ｂが収容可能で、かつ折曲
げ部１５ｂと切欠きの底部との間に空隙Ｓが形成される
ようになっていれば、その形状等は適宜選択可能であ
る。
が、折曲げ部１５ｂの横幅とほぼ同一に形成されてお
り、折曲げ部１５ｂの移動が切り欠き１６ｇにより抑止
されるため、実装時における基板上での接続部１５ａの
位置ずれを防止できることから好ましいが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば図５に示すよう
に、切欠き１６ｇ’の側部がテーパ状に形成されている
ものや、図６に示すように、絶縁板１６の上面まで貫通
しない切欠き１６ｈが形成されているものであっても良
く、少なくとも折曲げ部１５ｂが収容可能で、かつ折曲
げ部１５ｂと切欠きの底部との間に空隙Ｓが形成される
ようになっていれば、その形状等は適宜選択可能であ
る。
【００３４】以上のように構成された本実施例のチップ
形コンデンサ１１にあっては、絶縁板１６の両側部に切
欠き１６ｇが形成されており、この切欠き１６ｇに折曲
げ部１５ｂが収容されることで、不意の外力から保護さ
れ、折曲げ部１５ｂの変形による不良を防止できるよう
になっている。
形コンデンサ１１にあっては、絶縁板１６の両側部に切
欠き１６ｇが形成されており、この切欠き１６ｇに折曲
げ部１５ｂが収容されることで、不意の外力から保護さ
れ、折曲げ部１５ｂの変形による不良を防止できるよう
になっている。
【００３５】なお本実施例では、絶縁板１６の側部に切
欠き１６ｇを形成し、これを折曲げ部１５ｂの収容部と
しており、折曲げ部１５ｂを絶縁板１６の側面に突出さ
せることなく保護でき、チップ形コンデンサ１１の実装
面積を小さくできることから好ましいが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、図６に示すように、絶縁板
１６の側面から突出するように形成された収容部１６
ｇ”に折曲げ部１５ｂを収容させるようにしても同様の
効果が得られる。
欠き１６ｇを形成し、これを折曲げ部１５ｂの収容部と
しており、折曲げ部１５ｂを絶縁板１６の側面に突出さ
せることなく保護でき、チップ形コンデンサ１１の実装
面積を小さくできることから好ましいが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、図６に示すように、絶縁板
１６の側面から突出するように形成された収容部１６
ｇ”に折曲げ部１５ｂを収容させるようにしても同様の
効果が得られる。
【００３６】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
【００３７】例えば、上記実施例では、リード端子５の
接続部５ａ、１５ａから先が平板状に潰し加工されてお
り、実装時に基板との接続面積を広くできるとともに、
チップ形コンデンサ１、１１を安定的に自立させること
ができることから好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではなく、絶縁板の実装面に切欠きを設け、折り
曲げられたリード端子が実装面と面一に収容できるよう
になっていれば、特にこのような加工が施されていない
ものであっても良い。
接続部５ａ、１５ａから先が平板状に潰し加工されてお
り、実装時に基板との接続面積を広くできるとともに、
チップ形コンデンサ１、１１を安定的に自立させること
ができることから好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではなく、絶縁板の実装面に切欠きを設け、折り
曲げられたリード端子が実装面と面一に収容できるよう
になっていれば、特にこのような加工が施されていない
ものであっても良い。
【００３８】また、上記実施例では、リード端子５を絶
縁板６、１６の実装面６ｆに沿って折り曲げることで基
板上に接続される接続端子としているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、リード端子と接続端子を別
体に設け、両者を溶接等で一体に接続したものであって
も良い。
縁板６、１６の実装面６ｆに沿って折り曲げることで基
板上に接続される接続端子としているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、リード端子と接続端子を別
体に設け、両者を溶接等で一体に接続したものであって
も良い。
【００３９】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００４０】（ａ）請求項１の発明によれば、接続端子
の外側端部に折曲げ部を形成することにより、実装時に
おいて、折曲げ部に肉厚の半田盛りが形成されるため、
接続端子の基板への接続強度を向上させることができ
る。また、絶縁板と折曲げ部との間に空隙が設けられて
いるため、実装時における接続端子の熱が絶縁板に伝達
・拡散されにくくなり、接続端子の基板への半田付け性
を向上させることができる。
の外側端部に折曲げ部を形成することにより、実装時に
おいて、折曲げ部に肉厚の半田盛りが形成されるため、
接続端子の基板への接続強度を向上させることができ
る。また、絶縁板と折曲げ部との間に空隙が設けられて
いるため、実装時における接続端子の熱が絶縁板に伝達
・拡散されにくくなり、接続端子の基板への半田付け性
を向上させることができる。
【００４１】（ｂ）請求項２の発明によれば、折曲げ部
が収容部に収容され、不意の外力から保護されるため、
折曲げ部の変形による不良を防止できる。
が収容部に収容され、不意の外力から保護されるため、
折曲げ部の変形による不良を防止できる。
【００４２】（ｃ）請求項３の発明によれば、収容部を
絶縁板の側面から突出させることなく形成できるので、
チップ形コンデンサの実装面積を小さくすることができ
る。
絶縁板の側面から突出させることなく形成できるので、
チップ形コンデンサの実装面積を小さくすることができ
る。
【００４３】（ｄ）請求項４の発明によれば、折曲げ部
が収容部に支持されるので、接続端子の位置ずれ等を防
止できる。
が収容部に支持されるので、接続端子の位置ずれ等を防
止できる。
【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を示す外観斜視図である。
を示す外観斜視図である。
【図２】図１のチップ形コンデンサのＩ−Ｉ断面図であ
る。
る。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
を示す下面図である。
を示す下面図である。
【図５】本発明の実施例２の変形例を示す下面図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施例２の変形例を示す断面拡大図で
ある。
ある。
【図７】本発明の実施例２の変形例を示す下面図であ
る。
る。
【図８】従来のチップ形コンデンサを示す斜視図であ
る。
る。
１、１１ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子 ５ａ、１５ａ 接続部（接続端子） ５ｂ、１５ｂ 折曲げ部 ６、１６ 絶縁板 ６ｃ 挿通孔 ６ｄ 切欠き ６ｅ 溝部 ６ｆ 実装面 ８ コンデンサ素子 ９ タブ １６ｇ、１６ｇ’、１６ｈ切欠き（収容部） １６ｇ” 収容部 Ｓ 空隙
Claims (4)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
と、前記リード端子と一体、または接続され、かつ実装
基板との接続がなされる接続端子をその下面に沿って有
し、前記コンデンサ本体の封口端に配置される絶縁板
と、から構成されるチップ形コンデンサであって、 前記接続端子の外側端部には、上方に折り曲げられた折
曲げ部が形成されているとともに、該折曲げ部と絶縁板
との間に空隙が設けられていることを特徴とするチップ
形コンデンサ。 - 【請求項２】 前記絶縁板の側面に、前記折曲げ部を収
容可能な収容部が形成されている請求項１に記載のチッ
プ形コンデンサ。 - 【請求項３】 前記収容部が、絶縁板の側面に切欠きを
設けることにより形成されている請求項１または２に記
載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項４】 前記収容部の横幅が前記折曲げ部の横幅
とほぼ同一に形成されている請求項１〜３のいずれかに
記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27367199A JP2001102244A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27367199A JP2001102244A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102244A true JP2001102244A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17530931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27367199A Pending JP2001102244A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102244A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100658A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nippon Chemicon Corp | チップ型コンデンサ |
| JP2008211107A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2009135249A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Gemmy Electronics Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2013012649A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27367199A patent/JP2001102244A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100658A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nippon Chemicon Corp | チップ型コンデンサ |
| JP2008211107A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2009135249A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Gemmy Electronics Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2013012649A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060926 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090707 |