JP2001085270A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2001085270A JP2001085270A JP25565199A JP25565199A JP2001085270A JP 2001085270 A JP2001085270 A JP 2001085270A JP 25565199 A JP25565199 A JP 25565199A JP 25565199 A JP25565199 A JP 25565199A JP 2001085270 A JP2001085270 A JP 2001085270A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ形コンデンサ本体に振動が加わって
も、この振動によりリード端子に加わる負荷を軽減する
ことで、リード端子の破断を防止することのできるチッ
プ形コンデンサを提供すること。 【解決手段】 絶縁板６の実装面６ｆと、絶縁板６の挿
通孔６ｃに挿通され、折曲げられたリード端子５の先端
部５ａとが係止手段６ｇにて付加的に一体化されるた
め、例え挿通孔６ｃの径がリード端子５よりも大きく間
隙が発生していても、チップ形コンデンサ１の加振時に
おいて、絶縁板６とコンデンサ本体２との揺動が抑制さ
れ、リード端子５に加わる負荷を低減できるので、リー
ド端子５の破断を防止できる。
も、この振動によりリード端子に加わる負荷を軽減する
ことで、リード端子の破断を防止することのできるチッ
プ形コンデンサを提供すること。 【解決手段】 絶縁板６の実装面６ｆと、絶縁板６の挿
通孔６ｃに挿通され、折曲げられたリード端子５の先端
部５ａとが係止手段６ｇにて付加的に一体化されるた
め、例え挿通孔６ｃの径がリード端子５よりも大きく間
隙が発生していても、チップ形コンデンサ１の加振時に
おいて、絶縁板６とコンデンサ本体２との揺動が抑制さ
れ、リード端子５に加わる負荷を低減できるので、リー
ド端子５の破断を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００３】このタイプの縦型チップ形コンデンサは、
図７、８に示すチップ形コンデンサ０１のように、コン
デンサ本体０２と絶縁板を固定するために、コンデンサ
本体０２のリード端子０３を絶縁板０４に形成された挿
通孔０５に挿通した後に、絶縁板０４の下面（実装面）
に沿って外方に折り曲げ配置し、コンデンサ本体０２
と、折曲げ加工されたリード端子０３の先端部とで、絶
縁板０４を挟持させることで両者を固定するようになっ
ている。
図７、８に示すチップ形コンデンサ０１のように、コン
デンサ本体０２と絶縁板を固定するために、コンデンサ
本体０２のリード端子０３を絶縁板０４に形成された挿
通孔０５に挿通した後に、絶縁板０４の下面（実装面）
に沿って外方に折り曲げ配置し、コンデンサ本体０２
と、折曲げ加工されたリード端子０３の先端部とで、絶
縁板０４を挟持させることで両者を固定するようになっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
チップ形コンデンサ０１におていは、リード端子０３を
挿通孔０５に挿通し易いように、挿通孔０５がリード端
子０３よりも若干大径に形成されており、リード端子０
３を挿通孔０５に挿通して折曲げた場合、両者間におい
て図８に示されるような間隙の発生が避けられず、チッ
プ形コンデンサ０１に振動が加わると、絶縁板０４が実
装面に対し水平方向に揺動して、その負荷がリード端子
０３に加わり、このリード端子０３が破断して動作不能
となってしまうという問題があった。
チップ形コンデンサ０１におていは、リード端子０３を
挿通孔０５に挿通し易いように、挿通孔０５がリード端
子０３よりも若干大径に形成されており、リード端子０
３を挿通孔０５に挿通して折曲げた場合、両者間におい
て図８に示されるような間隙の発生が避けられず、チッ
プ形コンデンサ０１に振動が加わると、絶縁板０４が実
装面に対し水平方向に揺動して、その負荷がリード端子
０３に加わり、このリード端子０３が破断して動作不能
となってしまうという問題があった。
【０００５】さらに、チップ形コンデンサ０１は、絶縁
板０４がリード端子０３の折曲げられた部分とコンデン
サ本体０２との間に挟持されているだけであり、コンデ
ンサ本体０２と絶縁板０４とが一体的に固定されていな
いため、チップ形コンデンサ０１に振動が加わると、リ
ード端子０３と絶縁板０４の挿通孔０５との接触部分を
支点にコンデンサ本体０２が振動して、その応力でリー
ド端子０３が破断してしまうという問題があった。
板０４がリード端子０３の折曲げられた部分とコンデン
サ本体０２との間に挟持されているだけであり、コンデ
ンサ本体０２と絶縁板０４とが一体的に固定されていな
いため、チップ形コンデンサ０１に振動が加わると、リ
ード端子０３と絶縁板０４の挿通孔０５との接触部分を
支点にコンデンサ本体０２が振動して、その応力でリー
ド端子０３が破断してしまうという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、チップ形コンデンサ本体に振動が加わっ
ても、この振動によりリード端子に加わる負荷を軽減す
ることで、リード端子の破断を防止することのできるチ
ップ形コンデンサを提供することを目的とする。
されたもので、チップ形コンデンサ本体に振動が加わっ
ても、この振動によりリード端子に加わる負荷を軽減す
ることで、リード端子の破断を防止することのできるチ
ップ形コンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通される
挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接配置
される絶縁板と、から構成され、前記リード端子を前記
挿通孔に挿通し、前記絶縁板の実装面に沿ってリード端
子の先端部を折曲げるようにしたチップ形コンデンサで
あって、前記リード端子の先端部と前記絶縁板とをその
実装面において係止一体化する係止手段が設けられてい
ることを特徴としている。この特徴によれば、絶縁板の
実装面と、絶縁板の挿通孔に挿通され、折曲げられたリ
ード端子の先端部とが係止手段にて付加的に一体化され
るため、例え挿通孔の径がリード端子よりも大きく間隙
が発生していても、チップ形コンデンサの加振時におい
て、絶縁板とコンデンサ本体との揺動が抑制され、リー
ド端子に加わる負荷を低減できるので、リード端子の破
断を防止できる。
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通される
挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接配置
される絶縁板と、から構成され、前記リード端子を前記
挿通孔に挿通し、前記絶縁板の実装面に沿ってリード端
子の先端部を折曲げるようにしたチップ形コンデンサで
あって、前記リード端子の先端部と前記絶縁板とをその
実装面において係止一体化する係止手段が設けられてい
ることを特徴としている。この特徴によれば、絶縁板の
実装面と、絶縁板の挿通孔に挿通され、折曲げられたリ
ード端子の先端部とが係止手段にて付加的に一体化され
るため、例え挿通孔の径がリード端子よりも大きく間隙
が発生していても、チップ形コンデンサの加振時におい
て、絶縁板とコンデンサ本体との揺動が抑制され、リー
ド端子に加わる負荷を低減できるので、リード端子の破
断を防止できる。
【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記係止
手段が、絶縁板の実装面に形成された係合突起と、前記
リード端子の先端部に形成された、前記係合突起に係合
可能な係合部と、からなることが好ましい。このように
すれば、リード端子を折曲げる際に、絶縁板の係合突起
にリード端子の係合部を係合させるのみで、絶縁板の実
装面とリード端子の先端部とを容易に係止できる。
手段が、絶縁板の実装面に形成された係合突起と、前記
リード端子の先端部に形成された、前記係合突起に係合
可能な係合部と、からなることが好ましい。このように
すれば、リード端子を折曲げる際に、絶縁板の係合突起
にリード端子の係合部を係合させるのみで、絶縁板の実
装面とリード端子の先端部とを容易に係止できる。
【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記係合
部が、前記係合突起を嵌入可能な係止孔であることが好
ましい。このようにすれば、係合突起の実装面に対する
水平方向の移動が係止孔に規制されるため、絶縁板の実
装面に対する水平方向の揺動をより確実に抑制できる。
部が、前記係合突起を嵌入可能な係止孔であることが好
ましい。このようにすれば、係合突起の実装面に対する
水平方向の移動が係止孔に規制されるため、絶縁板の実
装面に対する水平方向の揺動をより確実に抑制できる。
【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記係合
突起が熱溶融可能な樹脂製であり、該係合突起の先端部
が、熱圧着により前記係合部に係合することが好まし
い。このようにすれば、係合突起の先端部の熱圧着によ
り該係合突起と係合部とが係合されるので、リード端子
の先端部と絶縁板とが確実に当接した状態で強固に一体
化される。
突起が熱溶融可能な樹脂製であり、該係合突起の先端部
が、熱圧着により前記係合部に係合することが好まし
い。このようにすれば、係合突起の先端部の熱圧着によ
り該係合突起と係合部とが係合されるので、リード端子
の先端部と絶縁板とが確実に当接した状態で強固に一体
化される。
【００１１】本発明のチップ形コンデンサは、前記係合
部に、前記係合突起の先端が収容可能な凹部が形成され
ていることが好ましい。このようにすれば、係合突起の
先端が凹部に収容され、実装面が面一となるので、チッ
プ形コンデンサをより安定した状態で自立させることが
できる。
部に、前記係合突起の先端が収容可能な凹部が形成され
ていることが好ましい。このようにすれば、係合突起の
先端が凹部に収容され、実装面が面一となるので、チッ
プ形コンデンサをより安定した状態で自立させることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１３】（実施例１）図１は本発明の実施例１にお
けるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図
１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
けるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図
１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
【００１４】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１５】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
【００１６】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００１７】リード端子５の外方に導出された側の端部
には、図３に示すように、平状に潰し加工された先端部
５ａが形成されており、この先端部５ａの外方側の面に
は凹部５ｂが形成されているとともに、その略中央部に
は内方側の面に貫通する係止孔５ｃが形成されている。
には、図３に示すように、平状に潰し加工された先端部
５ａが形成されており、この先端部５ａの外方側の面に
は凹部５ｂが形成されているとともに、その略中央部に
は内方側の面に貫通する係止孔５ｃが形成されている。
【００１８】このように、本実施例では、先端部５ａに
係止孔５ｃが形成されており、後述する係合突起６ｇが
嵌入されることで、絶縁板６の実装面６ｆに対する水平
方向の揺動をより確実に抑制できることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
先端部５ａに切欠き等を形成して、そこに、係合突起６
ｇを係合させるようにしても良い。
係止孔５ｃが形成されており、後述する係合突起６ｇが
嵌入されることで、絶縁板６の実装面６ｆに対する水平
方向の揺動をより確実に抑制できることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
先端部５ａに切欠き等を形成して、そこに、係合突起６
ｇを係合させるようにしても良い。
【００１９】また、先端部５ａの外方側の面には凹部５
ｂが形成されており、後述するように、係合突起６ｇの
先端部を大径に形成した際、その先端部が収容されチッ
プ形コンデンサ１を安定的に自立させることができるこ
とから好ましいが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、凹部５ｂを特に形成せずに係合突起６ｇの長さ
を、その先端部が実装面６ｆから突出しないように調整
すれば良い。
ｂが形成されており、後述するように、係合突起６ｇの
先端部を大径に形成した際、その先端部が収容されチッ
プ形コンデンサ１を安定的に自立させることができるこ
とから好ましいが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、凹部５ｂを特に形成せずに係合突起６ｇの長さ
を、その先端部が実装面６ｆから突出しないように調整
すれば良い。
【００２０】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。
【００２１】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６
の形状は適宜選択すれば良い。
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６
の形状は適宜選択すれば良い。
【００２２】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
【００２３】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
【００２４】絶縁板６には、図２、３に示すように、コ
ンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リ
ード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されて
いるとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端
部にかけて先端部５ａを収容可能なように先端部５ａの
肉厚分にほぼ等しい深さを有する溝部６ｅが形成されて
いる。また、溝部６ｅには係止孔５ｃに嵌入可能な係合
突起６ｇが突設されている。
ンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リ
ード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されて
いるとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端
部にかけて先端部５ａを収容可能なように先端部５ａの
肉厚分にほぼ等しい深さを有する溝部６ｅが形成されて
いる。また、溝部６ｅには係止孔５ｃに嵌入可能な係合
突起６ｇが突設されている。
【００２５】次に、前述のように構成されたコンデンサ
本体２と、絶縁板６との組立状況について説明する。
本体２と、絶縁板６との組立状況について説明する。
【００２６】まず、図３及び図４の仮想線に示すよう
に、絶縁板６の挿通孔６ｃに、リード端子５を挿通し
て、コンデンサ本体２の封口端面を絶縁板６に当接する
ように配置する。
に、絶縁板６の挿通孔６ｃに、リード端子５を挿通し
て、コンデンサ本体２の封口端面を絶縁板６に当接する
ように配置する。
【００２７】次いで、図４に示すように、係止孔５ｃに
係合突起６ｇを嵌入させるように、先端部５ａを溝部６
ｅに沿って外方に折曲げ加工する。この際、先端部５ａ
が溝部６ｅ内に収容されるとともに、係合突起６ｇの先
端が係止孔５ｃよりも若干突出されるようになる。
係合突起６ｇを嵌入させるように、先端部５ａを溝部６
ｅに沿って外方に折曲げ加工する。この際、先端部５ａ
が溝部６ｅ内に収容されるとともに、係合突起６ｇの先
端が係止孔５ｃよりも若干突出されるようになる。
【００２８】最後に、係止孔５ｃより突出した係合突起
６ｇの先端部に熱溶融子を熱圧着させて、図１、２に示
すように、係止孔５ｃの径よりも大径に成形するととも
に、係合突起６ｇを先端部５ａに溶着させる。
６ｇの先端部に熱溶融子を熱圧着させて、図１、２に示
すように、係止孔５ｃの径よりも大径に成形するととも
に、係合突起６ｇを先端部５ａに溶着させる。
【００２９】このように本実施例では、係合突起６ｇの
先端が熱溶融子による熱圧着により係止孔５ｃよりも大
径に成形されており、両者を強固に係止できることから
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、
係合突起６ｇの先端を超音波溶接により大径に成形する
ようにしても良いし、特にこのような加工が施されてい
なくても良い。
先端が熱溶融子による熱圧着により係止孔５ｃよりも大
径に成形されており、両者を強固に係止できることから
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、
係合突起６ｇの先端を超音波溶接により大径に成形する
ようにしても良いし、特にこのような加工が施されてい
なくても良い。
【００３０】これにより、絶縁板６がコンデンサ本体２
と先端部５ａとの間に挟持され、絶縁板６にコンデンサ
本体２が装着、一体化されるとともに、係止孔５ｃに挿
通された係合突起６ｇとその先端部に形成された大径部
とにより、絶縁板６の実装面側と先端部５ａとが一体に
係止されるようになる。
と先端部５ａとの間に挟持され、絶縁板６にコンデンサ
本体２が装着、一体化されるとともに、係止孔５ｃに挿
通された係合突起６ｇとその先端部に形成された大径部
とにより、絶縁板６の実装面側と先端部５ａとが一体に
係止されるようになる。
【００３１】この際、先端部５ａが溝部６ｅ内に収容さ
れているとともに、係合突起６ｇの先端の大径部が凹部
５ｂ内に収容されるので、先端部５ａと実装面６ｆとが
ほぼ面一状となって、チップ形コンデンサ１が自立可能
とされている。
れているとともに、係合突起６ｇの先端の大径部が凹部
５ｂ内に収容されるので、先端部５ａと実装面６ｆとが
ほぼ面一状となって、チップ形コンデンサ１が自立可能
とされている。
【００３２】このように本実施例では、係合突起６ｇの
先端に大形部が形成されており、この大形部が外れ止め
となるとともに、リード端子５の戻り止めとなるので、
絶縁板６と先端部５ａとがより一層確実に係止されるた
め好ましいが、本発明はこれに限定されるものではな
く、特に形成されていなくても良い。
先端に大形部が形成されており、この大形部が外れ止め
となるとともに、リード端子５の戻り止めとなるので、
絶縁板６と先端部５ａとがより一層確実に係止されるた
め好ましいが、本発明はこれに限定されるものではな
く、特に形成されていなくても良い。
【００３３】以上のように構成された本実施例のチップ
形コンデンサ１にあっては、絶縁板６の挿通孔６ｃに挿
通され、折曲げ加工された先端部５ａとが、先端部５ａ
の係止孔５ｃに嵌入された係合突起６ｇとその先端部に
形成された大径部とにより付加的に一体化されるため、
絶縁板６とコンデンサ本体２との揺動が抑制され、リー
ド端子５に加わる負荷を低減できるので、リード端子５
の破断を防止できる。
形コンデンサ１にあっては、絶縁板６の挿通孔６ｃに挿
通され、折曲げ加工された先端部５ａとが、先端部５ａ
の係止孔５ｃに嵌入された係合突起６ｇとその先端部に
形成された大径部とにより付加的に一体化されるため、
絶縁板６とコンデンサ本体２との揺動が抑制され、リー
ド端子５に加わる負荷を低減できるので、リード端子５
の破断を防止できる。
【００３４】（実施例２）次に、本発明の実施例２にお
けるチップ形コンデンサ１’を図５に基づいて説明す
る。なお、本実施例におけるコンデンサ本体について
は、前述の実施例１におけるコンデンサ本体２と同様に
構成されており、同様の符号を付すことでここでの説明
は省略する。
けるチップ形コンデンサ１’を図５に基づいて説明す
る。なお、本実施例におけるコンデンサ本体について
は、前述の実施例１におけるコンデンサ本体２と同様に
構成されており、同様の符号を付すことでここでの説明
は省略する。
【００３５】本実施例において、絶縁板６’には、コン
デンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リー
ド端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されてい
るとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端部
にかけて先端部５ａを収容可能なように先端部５ａの肉
厚分にほぼ等しい深さを有する溝部６ｅが形成されてい
る。また、溝部６ｅには固定ねじ１０を螺合可能な雌ね
じ孔６ｇ’が形成されている。
デンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リー
ド端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されてい
るとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端部
にかけて先端部５ａを収容可能なように先端部５ａの肉
厚分にほぼ等しい深さを有する溝部６ｅが形成されてい
る。また、溝部６ｅには固定ねじ１０を螺合可能な雌ね
じ孔６ｇ’が形成されている。
【００３６】このように形成された絶縁板６’の挿通孔
６ｃに、リード端子５を挿通して、コンデンサ本体２の
封口端面を絶縁板６’に当接するように配置し、先端部
５ａを溝部６ｅに沿って折り曲げ加工した後、実装面６
ｆ側から係止孔５ｃを介して、固定ねじ１０を雌ねじ部
６ｇ’に螺入することで、絶縁板６’の実装面６ｆ側と
先端部５ａとが一体に係止されることとなる。
６ｃに、リード端子５を挿通して、コンデンサ本体２の
封口端面を絶縁板６’に当接するように配置し、先端部
５ａを溝部６ｅに沿って折り曲げ加工した後、実装面６
ｆ側から係止孔５ｃを介して、固定ねじ１０を雌ねじ部
６ｇ’に螺入することで、絶縁板６’の実装面６ｆ側と
先端部５ａとが一体に係止されることとなる。
【００３７】この際、先端部５ａが溝部６ｅ内に収容さ
れているとともに、固定ねじ１０の頭部が凹部５ｂ内に
収容されるので、先端部５ａと実装面６ｆとがほぼ面一
状となって、チップ形コンデンサ１’が自立可能とされ
ている。
れているとともに、固定ねじ１０の頭部が凹部５ｂ内に
収容されるので、先端部５ａと実装面６ｆとがほぼ面一
状となって、チップ形コンデンサ１’が自立可能とされ
ている。
【００３８】以上のように構成されたチップ形コンデン
サ１’にあっては、絶縁板６’に雌ねじ部６ｇ’を形成
する以外に特殊な成形を施す必要がなく、係止孔５ｃを
介して雌ねじ部６ｇ’に固定ねじ１０を螺入するのみ
で、絶縁板６の実装面６ｆ側とリード端子５の先端部５
ａとを一体に係止できる。
サ１’にあっては、絶縁板６’に雌ねじ部６ｇ’を形成
する以外に特殊な成形を施す必要がなく、係止孔５ｃを
介して雌ねじ部６ｇ’に固定ねじ１０を螺入するのみ
で、絶縁板６の実装面６ｆ側とリード端子５の先端部５
ａとを一体に係止できる。
【００３９】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
【００４０】例えば、図６に示す１”のように、リード
端子５を挿通孔６ｃに挿通した後、その先端部５ａ”に
突起部５ｄを形成し、折曲げ成形する際に、絶縁板６”
の溝部６ｅ内に形成された係合孔６ｇ”に突起部５ｄを
嵌入することで、先端部５ａ”と絶縁板６”とを係止一
体化するようにしても良い。
端子５を挿通孔６ｃに挿通した後、その先端部５ａ”に
突起部５ｄを形成し、折曲げ成形する際に、絶縁板６”
の溝部６ｅ内に形成された係合孔６ｇ”に突起部５ｄを
嵌入することで、先端部５ａ”と絶縁板６”とを係止一
体化するようにしても良い。
【００４１】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００４２】（ａ）請求項１の発明によれば、絶縁板の
実装面と、絶縁板の挿通孔に挿通され、折曲げられたリ
ード端子の先端部とが係止手段にて付加的に一体化され
るため、例え挿通孔の径がリード端子よりも大きく間隙
が発生していても、チップ形コンデンサの加振時におい
て、絶縁板とコンデンサ本体との揺動が抑制され、リー
ド端子に加わる負荷を低減できるので、リード端子の破
断を防止できる。
実装面と、絶縁板の挿通孔に挿通され、折曲げられたリ
ード端子の先端部とが係止手段にて付加的に一体化され
るため、例え挿通孔の径がリード端子よりも大きく間隙
が発生していても、チップ形コンデンサの加振時におい
て、絶縁板とコンデンサ本体との揺動が抑制され、リー
ド端子に加わる負荷を低減できるので、リード端子の破
断を防止できる。
【００４３】（ｂ）請求項２の発明によれば、リード端
子を折曲げる際に、絶縁板の係合突起にリード端子の係
合部を係合させるのみで、絶縁板の実装面とリード端子
の先端部とを容易に係止できる。
子を折曲げる際に、絶縁板の係合突起にリード端子の係
合部を係合させるのみで、絶縁板の実装面とリード端子
の先端部とを容易に係止できる。
【００４４】（ｃ）請求項３の発明によれば、係合突起
の実装面に対する水平方向の移動が係止孔に規制される
ため、絶縁板の実装面に対する水平方向の揺動をより確
実に抑制できる。
の実装面に対する水平方向の移動が係止孔に規制される
ため、絶縁板の実装面に対する水平方向の揺動をより確
実に抑制できる。
【００４５】（ｄ）請求項４の発明によれば、係合突起
の先端部の熱圧着により該係合突起と係合部とが係合さ
れるので、リード端子の先端部と絶縁板とが確実に当接
した状態で強固に一体化される。
の先端部の熱圧着により該係合突起と係合部とが係合さ
れるので、リード端子の先端部と絶縁板とが確実に当接
した状態で強固に一体化される。
【００４６】（ｅ）請求項５の発明によれば、係合突起
の先端が凹部に収容され、実装面が面一となるので、チ
ップ形コンデンサをより安定した状態で自立させること
ができる。
の先端が凹部に収容され、実装面が面一となるので、チ
ップ形コンデンサをより安定した状態で自立させること
ができる。
【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を示す外観斜視図である。
を示す外観斜視図である。
【図２】図１のチップ形コンデンサのＩ−Ｉ断面図であ
る。
る。
【図３】図１のチップ形コンデンサの組立前の状況を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】図１のチップ形コンデンサの組立過程の状況を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明における実施例の変形例を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】従来のチップ形コンデンサを示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来のチップ形コンデンサを示す断面図であ
る。
る。
１、１’、１” チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子 ５ａ、５ａ” 先端部 ５ｂ 凹部 ５ｃ 係止孔（係止手段、係合部） ５ｄ 突起部（係止手段） ６、６’、６” 絶縁板 ６ｃ 挿通孔 ６ｄ 切欠き ６ｅ 溝部 ６ｆ 実装面 ６ｇ 係合突起（係止手段） ６ｇ’ 雌ねじ部（係止手段） ６ｇ” 係合孔（係止手段） ８ コンデンサ素子 ９ タブ １０ 固定ねじ（係止手段）
Claims (5)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
と、前記リード端子が挿通される挿通孔を備え、前記コ
ンデンサ本体の封口端に当接配置される絶縁板と、から
構成され、前記リード端子を前記挿通孔に挿通し、前記
絶縁板の実装面に沿ってリード端子の先端部を折曲げる
ようにしたチップ形コンデンサであって、前記リード端
子の先端部と前記絶縁板とをその実装面において係止一
体化する係止手段が設けられていることを特徴とするチ
ップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 前記係止手段が、絶縁板の実装面に形成
された係合突起と、前記リード端子の先端部に形成され
た、前記係合突起に係合可能な係合部と、からなる請求
項１に記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項３】 前記係合部が、前記係合突起を嵌入可能
な係止孔である請求項２に記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項４】 前記係合突起が熱溶融可能な樹脂製であ
り、該係合突起の先端部が、熱圧着により前記係合部に
係合する請求項２または３に記載のチップ形コンデン
サ。 - 【請求項５】 前記係合部に、前記係合突起の先端が収
容可能な凹部が形成されている請求項２ないし４のいず
れかに記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565199A JP2001085270A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565199A JP2001085270A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085270A true JP2001085270A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17281724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25565199A Pending JP2001085270A (ja) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085270A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
| US20200251288A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25565199A patent/JP2001085270A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
| US20200251288A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
| US11664170B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A02 | Decision of refusal |
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