JP2001068371A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動により生じるリード端子の破断を防止す
る。 【解決手段】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４に
より封口するとともに、外装ケース３の外周側面に設け
た溝部３ａで封口部材を係止し、前記コンデンサ素子８
より導出されたリード端子５が前記封口部材４を貫通し
て成るコンデンサ本体２と、前記リード端子５が挿通す
る挿通孔６ｃを備え、前記コンデンサ本体２の封口端に
当接配置され、且つその実装面に露出して基板上に半田
接合可能な補助端子７ａを有する絶縁板６と、から構成
されるチップ形コンデンサ１であって、前記絶縁板６
に、前記コンデンサ本体２外周側面と当接する支持片７
ｂを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００３】近年においては、これらチップ形コンデン
サにおいても高容量のものが求められてきており、この
ように高容量になるとコンデンサ本体も大型となるた
め、耐振動の観点から基板上への実装強度を高める必要
がある。

【０００４】このため、特公平６２−１３０１６号にお
いて提案されているように、接続端子としてのリード端
子以外に、絶縁板の実装面に半田接合可能な補助端子を
設け、該補助端子が基板上に半田付けされることによ
り、チップ形コンデンサ全体の実装強度を高めようとし
たものがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記に
て提案されているチップ形コンデンサにあっては、実装
強度を高めることは可能であるが、コンデンサ本体の支
持は、専ら該コンデンサ本体から導出されたリード端子
のみによって支持されているため、このチップ形コンデ
ンサを搭載したプリント基板に振動が加わる環境に置か
れた際には、これらリード端子に繰り返し大きな負荷が
加わり、該リード端子が破断してしまう場合があるとい
う問題があった。

【０００６】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、これら振動が加わることにより生じるリ
ード端子の破断を防止することのできるチップ形コンデ
ンサを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収
納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封口する
とともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で封口部
材を係止し、前記コンデンサ素子より導出されたリード
端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、
前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コンデン
サ本体の封口端に当接配置され、且つその実装面に露出
して基板上に半田接合可能な補助端子を有する絶縁板
と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記
絶縁板に、前記コンデンサ本体外周側面と当接する支持
片を設けたことを特徴としている。この特徴によれば、
前記絶縁板に設けた支持片が、コンデンサ本体の外周側
面と当接することにより、前記コンデンサ本体が安定的
に支持されるようになってコンデンサ本体の横方向の揺
動が抑止されるので、リード端子に加わる負荷が軽減さ
れることから、該リード端子の破断を防止できる。

【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
片と前記補助端子とを同一の金属板にて形成して成るこ
とが好ましい。このようにすれば、前記支持片自体が基
板に直接半田付けにより直接的に接合されるようになる
ため、より強固にコンデンサ本体を支持できるようにな
るため、リード端子に加わる負荷をより一層軽減するこ
とができるばかりか、構成部品を低減することもでき
る。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記絶縁
板に、前記支持片を係止する係止部を設けることが好ま
しい。このようにすれば、支持片が係止部により絶縁板
に係止されているため、前記支持片の横ずれ等を防止で
きる。

【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
片を、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けるこ
とが好ましい。このようにすれば、対向する支持片間に
コンデンサ本体が挟持されるようになり、コンデンサ本
体を絶縁板に容易に装着できるばかりか、支持片を対向
させることで、コンデンサ本体の揺動をより一層効果的
に抑止できるようになる。

【００１１】本発明のチップ形コンデンサは、少なくと
も前記対向する支持片を同一の金属板にて形成して成る
ことが好ましい。このようにすれば、対向する支持片が
単一部材である同一の金属板にて形成されているので、
構成部品をより一層低減することで生産性を向上するこ
とができる。

【００１２】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
片の前記絶縁板略中央位置部を幅狭に形成して成ること
が好ましい。このようにすれば、対向する支持片のコン
デンサ本体の外周側面と当接する側の端部が弾性変形し
やすくなるため、これら支持片間にコンデンサ本体を容
易に装着できる。

【００１３】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
片は、外方に弾性変形可能とされているとともに、該支
持片の上端が下端よりも内方に位置するように傾斜して
いることが好ましい。このようにすれば、各々の支持片
の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に支持
片間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をより一
層効果的に抑止できるとともに、コンデンサ本体の装着
性を向上することもできる。

【００１４】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
片が、前記コンデンサ本体の溝部に嵌合可能な嵌合部を
有することが好ましい。このようにすれば、支持片の嵌
合部がコンデンサ本体の溝部に嵌合することで、コンデ
ンサ本体の縦方向の振動による生じるリード端子への負
荷を軽減することができる。

【００１５】本発明のチップ形コンデンサは、少なくと
も前記補助端子の基板との当接部に低融点金属層を設け
ることが好ましい。このようにすれば、基板上の補助端
子を接合する箇所に半田等の低融点金属層を設けずと
も、基板に補助端子を接合できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。

【００１７】（実施例１）図１は実施例１におけるチッ
プ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図１におけ
る分解斜視図、図３における（ａ）は、図１のチップ形
コンデンサ１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は、図１のチップ
形コンデンサ１の下面図である。

【００１８】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６と、この絶縁板６に取付けられる支
持部材７とから主に構成されている。

【００１９】コンデンサ本体２は、図２、図３（ａ）
（ｂ）に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍に溝部３ａが形成されるように加締めること
で封口部材４が係止されるようになっている。この封口
部材４を貫通するようにリード端子５が設けられてお
り、コンデンサ素子８より導出されたタブに溶接にて接
続されている。

【００２０】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【００２１】本実施例の絶縁板６は、図２に示すよう
に、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面
視略方形に形成されており、このように上面視略方形と
することは、得られるチップ形コンデンサ１の基板への
実装面積を小さくできることから好ましいが、これに限
定されるものではなく、上面視多角形状のものや、上面
視円形状としても良く、更には、得られるチップ形コン
デンサ１の電極の極性を目視にて判別できるように、適
宜切り欠き等を形成するようにしても良い。

【００２２】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂であるポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材
質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な
絶縁性を有するものであれば使用することができる。

【００２３】また、前記絶縁板６には、コンデンサ本体
２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リード端子５が
挿通可能な一対の挿通孔６ｃが穿設されているととも
に、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端部にかけて
リード端子５を収納可能な溝部６ｅが形成されている。

【００２４】また、絶縁板６の実装面６ｆには、図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、一方の側端から対向する
側端にかけて、後述する支持部材７の接合部７ａとほぼ
同形状でかつ、接合部７ａの肉厚とほぼ同じ深さに形成
された嵌合溝６ａが形成されており、さらに、絶縁板６
の側面には嵌合溝６ａから連設し、後述する支持部材７
の支持片７ｂが嵌合可能な切欠き６ｂが形成されてい
る。これにより、支持部材７が絶縁板６に確実に係止さ
れるので、支持部材７の横ずれ等を防止できるようにな
っている。

【００２５】支持部材７は、表面に半田メッキを施した
アルミ板を屈曲成形したもので、コンデンサ本体２の直
径とほぼ等しい長さを有する補助端子としての接合部７
ａと、この接合部７ａの両端部から上方に延びて、コン
デンサ本体２の配設時にその外周側面に当接可能な支持
片７ｂとからなる略上向きのコ字形に形成されている。

【００２６】このように、本実施例の支持部材７の材質
は、アルミを用いているが、本実施例はこれに限定され
るものではなく、例えば、銅、４２アロイ等の合金や高
いバネ弾性を有する燐青銅等の適宜なバネ弾性を有する
とともに半田等の低融点金属にて接合可能な金属であれ
ば使用することができる。

【００２７】また、前記絶縁板６の実装面略中央位置に
露出する該接合部７ａの中腹部は、両端部よりも幅狭に
形成されており、両支持片７ｂには、コンデンサ本体２
の配設時に溝部３ａに嵌合可能な嵌合部７ｃが形成され
ている。

【００２８】このように本実施例では、接合部７ａの中
腹部が幅狭に形成されており、支持片７ｂが外方に向か
って弾性変形し易いようになっているため好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、その形状は適
宜選択すれば良い。

【００２９】また、支持片７ｂには溝部３ａに嵌合可能
な嵌合部７ｃが形成されており、コンデンサ本体２を絶
縁板６に容易に装着できるばかりか、加振時におけるコ
ンデンサ本体２の揺動をより一層効果的に抑止できるよ
うになることから好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではなく、図４に示す支持部材７’のように、嵌
合部７ｃを特に設けていない支持片７ｂ’が形成され、
その内側面がコンデンサ本体２の外周側面に当接するよ
うになっていても良い。

【００３０】次に、前述のように構成されたコンデンサ
本体２と、絶縁板６及び支持部材７との組立状況につい
て説明する。

【００３１】まず、絶縁板６の下方から、嵌合溝６ａに
接合部７ａを嵌合させるとともに、切欠き６ｂに支持片
７ｂを嵌合させるようにして、絶縁板６に支持部材７を
取付ける。これにより、絶縁板６に対し支持部材７がが
たつくことなく係止され、絶縁板６の両側部に、コンデ
ンサ本体２を挟んで対向する支持片７ｂが形成されるこ
ととなる。この際、支持部材７の接合部７ａが絶縁板の
実装面６ｆに露呈するように取付けられる。

【００３２】このように、本実施例では、絶縁板６のコ
ンデンサ本体２を挟んで対向する位置に支持片７ｂが設
けているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
少なくとも支持片の一部がコンデンサ本体２の外周側面
に当接するようになっていれば良く、これら支持片の形
状、本数、取付け位置等は適宜選択すれば良い。

【００３３】次に、挿通孔６ｃに、リード端子５を挿通
させ、溝部６ｅに沿って外方に折曲げ加工することで、
絶縁板６がコンデンサ本体２と折曲げられたリード端子
５との間に挟持され、絶縁板６にコンデンサ本体２が装
着、一体化される。

【００３４】この際、両支持片７ｂの嵌合部７ｃが溝部
３ａに嵌合するとともに、両支持片７ｃの内側面がコン
デンサ本体２の外周側面にそれぞれ当接するので、コン
デンサ本体２が両支持片７ｂに挟持された状態となる。

【００３５】さらに、リード端子５の実装面６ｆに露出
している部分が、溝部６ｅ内に収容され、リード端子５
と実装面６ｆとがほぼ面一状となって、チップ形コンデ
ンサ１が自立可能となる。

【００３６】この際、接合部７ａの基板と当接する部分
に半田ペーストを予め塗布しておくと、基板上のこれに
接合する箇所に半田ペーストを塗布せずとも、接合部７
ａを接着できることから好ましいが、本発明はこれに限
定されるものではない。

【００３７】以上のように組み立てたチップ形コンデン
サ１が、半田ペーストが塗布された基板表面の配線パタ
ーン上に載置された後、低融点金属である該半田ペース
トが溶融する温度に加熱されることで、チップ形コンデ
ンサ１が基板に実装されるとともに、接合部７ａと基板
とが前記実装時の加熱により、半田ペーストが溶融して
基板と支持部材７の接合部７ａとが強固に固着、一体化
される。

【００３８】したがって、この時点で基板表面と一体化
した支持部材７の支持片７ｂがコンデンサ本体２の外周
側面に当接することとなり、コンデンサ本体２が安定的
に保持されるため、コンデンサ本体２の横方向の揺動を
効果的に抑止できるので、リード端子５に加わる負荷が
軽減され、リード端子５の破断を防止できる。

【００３９】（実施例２）次に本発明の実施例２を図４
に基づいて説明する。

【００４０】図４は、本実施例のチップ形コンデンサ
１’の断面図である。なお、このチップ形コンデンサ
１’の支持部材以外については、上記実施例１と同様に
構成されているので、同様の符号を付すことでここでの
詳細な説明は省略することとする。

【００４１】支持部材７’は、表面に易付着層として半
田メッキを施したアルミ板を屈曲成形したもので、コン
デンサ本体２の直径とほぼ等しい長さを有する接合部７
ａと、この接合部７ａの両端部から内方に傾斜するよう
に上方に延びて、コンデンサ本体２の配設時にその外周
側面に当接可能な支持片７ｂ’とからなる略上向きのコ
字形に形成されている。

【００４２】このように形成された支持部材７’を絶縁
板６に取付け、両支持片７ｂ’間にコンデンサ本体２を
配設すると、両支持片７ｂ’の内方への弾性反発力によ
り、コンデンサ本体２が強固に挟持されるようになって
いる。

【００４３】以上のように構成されたコンデンサ１’に
あっては、各々の支持片７ｂ’の弾性反発力により、コ
ンデンサ本体２がより強固に支持片７ｂ’間に挟持され
るので、加振時におけるコンデンサ本体２の揺動をより
一層効果的に抑止できる。

【００４４】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００４５】例えば、上記実施例１、２では、支持部材
７、７’が略コ字形に形成されたものを用いており、こ
れらを構成する接合部７ａと対向する支持片７ｂ、７
ｂ’とが単一部材にて形成されており、生産性向上の観
点から好ましいが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、コンデンサ本体２の外周側面と当接する支持片
と、絶縁板６の実装面６ｆに露呈し、実装時に基板に接
合する接合部が形成されていれば良く、図５（ａ）、
（ｂ）に示すチップ形コンデンサ１”ように、絶縁板
６”の上面側に嵌合溝６ａ”から連通する係合溝６ｇを
設け、この係合溝６ｇに係合可能な係合部７ｅを有する
略Ｌ字形の支持部材７”を、絶縁板６”の両側に取付け
るようにしたものでも良い。

【００４６】また、上記実施例１、２では、支持片７ｂ
と接合部７ａとが同一の金属板で形成されており、実装
時に基板上に接合した接合部７ａと同一の金属板にて形
成された支持片７ｂ、７ｂ’にコンデンサ本体２の外周
側面が支持されることとなり、横方向の揺動を効果的に
抑止できるようになることから好ましいが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、図６に示すチップ形コン
デンサ１１のように、補助端子１７ａと支持片１７ｂと
を別体として絶縁板１６に設けたものや、実装面に補助
端子が設けられた絶縁板に、この絶縁板と同一材からな
る樹脂製の支持片を一体形成したものでも良い。

【００４７】また、上記実施例１、２では、絶縁板６に
形成された嵌合溝６ａ及び切欠き６ｂに支持部材７、
７’を嵌合させることでこれら絶縁板６と支持部材７、
７’とが係止されているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、例えば、図６に示すチップ形コンデンサ
１１のように、各々の支持片１７ｂと補助端子１７ａと
を絶縁板６にインサート成形したものであっても良い。

【００４８】また、本実施例では、低融点金属として半
田を用いているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、これら低融点金属は、例えばＳｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、
Ａｇ等の合金が例示され、前記実装時における加熱にお
いて溶融可能な金属であれば、任意のものを使用するこ
とができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００５０】（ａ）請求項１の発明によれば、前記絶縁
板に設けた支持片が、コンデンサ本体の外周側面と当接
することにより、前記コンデンサ本体が安定的に支持さ
れるようになってコンデンサ本体の横方向の揺動が抑止
されるので、リード端子に加わる負荷が軽減されること
から、該リード端子の破断を防止できる。

【００５１】（ｂ）請求項２の発明によれば、前記支持
片自体が基板に直接半田付けにより直接的に接合される
ようになるため、より強固にコンデンサ本体を支持でき
るようになるため、リード端子に加わる負荷をより一層
軽減することができるばかりか、構成部品を低減するこ
ともできる。

【００５２】（ｃ）請求項３の発明によれば、支持片が
係止部により絶縁板に係止されているため、前記支持片
の横ずれ等を防止できる。

【００５３】（ｄ）請求項４の発明によれば、対向する
支持片間にコンデンサ本体が挟持されるようになり、コ
ンデンサ本体を絶縁板に容易に装着できるばかりか、支
持片を対向させることで、コンデンサ本体の揺動をより
一層効果的に抑止できるようになる。

【００５４】（ｅ）請求項５の発明によれば、対向する
支持片が単一部材である同一の金属板にて形成されてい
るので、構成部品をより一層低減することで生産性を向
上することができる。

【００５５】（ｆ）請求項６の発明によれば、対向する
支持片のコンデンサ本体の外周側面と当接する側の端部
が弾性変形しやすくなるため、これら支持片間にコンデ
ンサ本体を容易に装着できる。

【００５６】（ｇ）請求項７の発明によれば、各々の支
持片の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に
支持片間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をよ
り一層効果的に抑止できるとともに、コンデンサ本体の
装着性を向上することもできる。

【００５７】（ｈ）請求項８の発明によれば、支持片の
嵌合部がコンデンサ本体の溝部に嵌合することで、コン
デンサ本体の縦方向の振動による生じるリード端子への
負荷を軽減することができる。

【００５８】（ｉ）請求項９の発明によれば、基板上の
補助端子を接合する箇所に半田等の低融点金属層を設け
ずとも、基板に補助端子を接合できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を示す外観斜視図である。

【図２】図１のチップ形コンデンサの分解斜視図であ
る。

【図３】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）
は、図１のチップ形コンデンサの下面図である。

【図４】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
を示す断面図である。

【図５】（ａ）は、本発明の実施例におけるチップ形コ
ンデンサの変形例を示す断面図であり、（ｂ）は、その
下面図である。

【図６】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
変形例を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１’、１”、１１チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ３ａ 溝部 ４ 封口部材 ５ リード端子 ６、６’、６”１６、絶縁板 ６ａ、６ａ’ 嵌合溝（係止部） ６ｂ 切欠き（係止部） ６ｃ 挿通孔 ６ｅ 溝部 ６ｆ 実装面 ６ｇ 係合溝（係止部） ７、７’、７” 支持部材 ７ａ、１７ａ 接合部（補助端子） ７ｂ、７ｂ’、１７ｂ支持片 ７ｃ 嵌合部 ７ｅ 係合部（係止部） ８ コンデンサ素子

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
   内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
   口するとともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で
   封口部材を係止し、前記コンデンサ素子より導出された
   リード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本
   体と、前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コ
   ンデンサ本体の封口端に当接配置され、且つその実装面
   に露出して基板上に半田接合可能な補助端子を有する絶
   縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、
   前記絶縁板に、前記コンデンサ本体外周側面と当接する
   支持片を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記支持片と前記補助端子とを同一の金
   属板にて形成して成る請求項１に記載のチップ形コンデ
   ンサ。
3. 【請求項３】 前記絶縁板に、前記支持片を係止する係
   止部を設けた請求項１または２に記載のチップ形コンデ
   ンサ。
4. 【請求項４】 前記支持片を、コンデンサ本体を挟んで
   対向する位置に設けた請求項１〜３のいずれかに記載の
   チップ形コンデンサ。
5. 【請求項５】 少なくとも前記対向する支持片を同一の
   金属板にて形成して成る請求項４に記載のチップ形コン
   デンサ。
6. 【請求項６】 前記支持片の前記絶縁板略中央位置部を
   幅狭に形成して成る請求項５に記載のチップ形コンデン
   サ。
7. 【請求項７】 前記支持片は、外方に弾性変形可能とさ
   れているとともに、該支持片の上端が下端よりも内方に
   位置するように傾斜している請求項１〜６のいずれかに
   記載のチップ形コンデンサ。
8. 【請求項８】 前記支持片が、前記コンデンサ本体の溝
   部に嵌合可能な嵌合部を有する請求項１ないし７のいず
   れかに記載のチップ形コンデンサ。
9. 【請求項９】 少なくとも前記補助端子の基板との当接
   部に低融点金属層を設けた請求項１〜８のいずれかに記
   載のチップ形コンデンサ。