JP2009170756A - チップ形電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた耐振性と共に極めて合理的な生産性を有するチップ形電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】有底筒状の外装ケース１３内に収納したコンデンサ素子１２から導出した一対のリード線１１を、前記ケース１３開口端を封口した封口材１４を貫通して引出してなるコンデンサ本体１５と、このコンデンサ本体１５のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線１１が挿通する貫通孔１６ａならびにこの貫通孔１６ａを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部１１ａを収納する溝部１６ｂを設け、この溝部１６ｂ周辺の外表面の一部に露出部１７ｂを有した金属製の補助端子１７を備えた絶縁端子板１８とからなるチップ形電子部品において、前記補助端子１７に設けた貫通孔１７ｄと、絶縁端子板１８の外表面に設けた凸部１６ｄとを嵌め合わせて圧接し、補助端子１７を絶縁端子板１８に固定する構成としたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、優れた耐振性を有するチップ形電子部品に関するものである。

近年、自動車の駆動系や安全系装置の電子制御化の進展に伴い、これらの電子機制御機器に適用される電子部品としても車載用としての性能、品質が求められている。特に、環境性能向上や低価格化に貢献する電子機制御機器の小形化や生産性合理化のため、回路基板へ表面実装できる電子部品のチップ形化が進んでおり、さらに、エンジンルームにも配置できる高耐熱性、高耐振性といった高信頼性を有するものが望まれている。

ここで、図１８は、従来のチップ形電子部品の一つであるチップ形アルミ電解コンデンサの断面図（後述の図２０のＹ面の断面図）、図１９は、同従来のチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図２０は、同従来のチップ形アルミ電解コンデンサの斜視図を示している。

図１８、１９に示すように、従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、外部引き出し用の一対のリード線１を有したコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２を電解質を含む駆動用電解液（図示せず）と共に収納した有底筒状の外装ケース３と、上記リード線１が挿通する貫通孔４ａを備えて外装ケース３の開口端部を封止した封口体４とからなるコンデンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード線１の引出端面の一部に当接するように装着された絶縁端子板８とから構成されている。

また、絶縁端子板８は、封口体４から引出されたリード線１が挿通する貫通孔６ａならびにこの貫通孔６ａを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線先端部１ａを収納する角状の溝部６ｂを設けた樹脂製の絶縁端子板本体部６と、この絶縁端子板本体部６の前記溝部６ｂの内表面とその周辺の回路基板実装面の一部にそれぞれ露出部７ａ、７ｂを有した金属製の補助端子７とから構成されており、この絶縁端子板８の回路基板実装面に露出したリード線端部１ａと補助端子７の露出部７ｂとを回路基板との接続固定部として、回路基板９に面実装できるようになっている。

また、図１８、２０に示すように、補助端子７は、露出部７ｂに続く補助端子７の端部７ｃ（図中点線にて図示）がインサート成形によって絶縁端子板本体部６の中に埋め込まれて抜けないように固定され、補助端子７と絶縁端子板本体部６とが一体に形成された構成となっている。

以上のような構成の従来のアルミ電解コンデンサは、図１８に示すように、半田材料等（図示せず）によって回路基板９に実装される際に、絶縁端子板８の実装面の溝部６ｂに収納されているリード線先端部１ａと回路基板９を接続固定する以外に、リード線先端部１ａ周辺の補助端子７の露出部７ａも回路基板９に接続固定することができるため、高い半田付け強度を安定して得ることができる。この結果、このアルミ電解コンデンサに強い振動が加わっても、リード線先端部１ａ、特に曲げ加工された強度的に一番弱い部分に、振動負荷が集中せず、優れた耐振性を有したチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるとされている。

なお、このような従来の技術としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。
特開２００２−２５８５９号公報

しかしながら、前記従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、優れた耐振性を得られるものの、コスト低減や品質向上を目的とした生産性の合理化が難しいという課題を有している。

この課題の主原因は、このチップ形アルミ電解コンデンサに適用している絶縁端子板８の構成において、樹脂材料等からなる絶縁端子板本体部６に補助端子７の一部をインサート成形によって埋め込まねばならないことに起因しており、その生産工程上、補助端子７を送り桟につなげてインサート成形機に供給して樹脂材と一体成形するため、補助端子７の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等に時間を要し、絶縁端子板８の生産の歩留を大幅に上げることが困難であり、また、前記補助端子７をつないだ送り桟部の材料ロスが発生する他、成形不良品は、樹脂材と金属材の混在により、各材料の分別再生利用が容易にできず、生産性の合理化を大きく阻害するに至っていた。

そこで、本発明は、前記のような課題を解決するものであり、優れた耐振性と共に極めて合理的な生産性を有するチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。

そしてこの目的を達成するために、本発明のチップ形電子部品は、機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に導出されたリード線を有する電子部品本体と、
この電子部品本体のリード線導出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを嵌め合わせて圧接し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成としたものである。

以上のように本発明のチップ形電子部品によれば、適用する絶縁端子板において、別個に準備した補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを機械的に嵌め合わせて補助端子と絶縁端子板に圧接箇所を形成し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成により、補助端子を絶縁端子板と一体成形する場合に特有の作業時間（金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等）を削減して、絶縁端子板の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、補助端子の送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができ、この結果、この絶縁端子板を用いたチップ形コンデンサを極めて合理的に生産することができる。従って、優れた耐振動性を有すると同時に、コスト低減や品質向上に繋がる極めて高い生産合理性を有するチップ形電子部品を提供することができる。

以下、実施の形態１を用いて本発明のチップ形電子部品について説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した断面図（後述の図４のＹ面の断面図）、図２は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図３、４は、同チップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図５は、本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図６は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図を示している。

まず、本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成および同チップ形アルミ電解コンデンサに用いる絶縁端子板の構成について図１、２を用いて説明する。

図１、２に示すように、本発明のチップ形アルミ電解コンデンサは、外部引き出し用の一対のリード線１１を有した機能素子であるコンデンサ素子１２と、このコンデンサ素子１２を、電解質を含む駆動用電解液（図示せず）と共に収納した金属製の有底筒状の外装ケース１３と、上記リード線１１が挿通する貫通孔１４ａを備えて外装ケース１３の開口端部を封止した封口材１４とからなるコンデンサ本体１５と、このコンデンサ本体１５のリード線１１の引出端面の一部に当接するように装着された絶縁端子板１８とから構成されている。

また、絶縁端子板１８は、封口材１４から引出されたリード線１１が挿通する貫通孔１６ａならびにこの貫通孔１６ａを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部１１ａを収納する角状の溝部１６ｂを設けた樹脂製の絶縁端子板本体部１６と、この絶縁端子板本体部１６の前記溝部１６ｂの内表面とその周辺の外表面の一部にそれぞれ露出部１７ａ、１７ｂを有した金属製の補助端子１７とから構成されており、回路基板実装面となる絶縁端子板１８の外表面に露出したリード線端部１１ａと補助端子１７の露出部１７ｂとを回路基板１９への接続固定部として、表面実装できるようになっている。

ここで、補助端子１７は、金属製の平板の各部を屈曲して形状加工したものであり、絶縁端子板本体部１６に設けたリード線端部１１ａが収納される角状の溝部１６ｂの内表面に沿うように屈曲され、外部に露出した露出部１７ａを含む部分と、その露出部１７ａに続き絶縁端子板１８の回路基板実装面の一部に露出した露出部１７ｂを含む部分と、この露出部１７ｂに続き露出部１７ｂよりも絶縁端子本体部１６側へ屈曲し、さらに屈曲して絶縁端子本体部１６の回路基板実装面と略平行に形成した平板部１７ｃからなり、この平板部１７ｃには貫通孔１７ｄが設けられている。

なお、この補助端子１７の材質は、鉄、ニッケル、銅の単体、鉄合金、ニッケル合金、銅合金のいずれかなどからなる金属基材を用いる。

なお、補助端子１７の外表面にメッキ層を形成してもよく、メッキ層として、例えば回路基板１９との半田付け接続を良好にするものであればよく、Ｎｉ、Ｓｎ単体、あるいはＳｎにＡｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂなどが添加された錫合金からなる錫系めっきなどを用いることができる。

一方、絶縁端子板本体部１６は、方形の樹脂平板をベースとし、コンデンサ本体１５に対する面から回路基板１９側に対する面まで貫通する一対の貫通孔１６ａ、また回路基板１９に対する面に、一対の貫通孔１６ａから互いに相反する側面に至るようにした角状の溝部１６ｂ、この溝部１６ｂの両脇に補助端子が嵌まり込む凹部１６ｃを設け、その凹部１６ｃ内の一部に凸部１６ｄを有している。そして、この凸部１６ｄと、前記補助端子１７の平板部１７ｃに設けた貫通孔１７ｄを嵌め合わせて圧接させ、補助端子１７を絶縁端子本体部１６に固定している。

なお、凸部１６ｄと貫通孔１７ｄとの圧接状態は、凸部１６ｄ外径を貫通孔１７ｄ内径より大きめに設定する等によって調整する。

なお、絶縁端子板本体部１６の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂、またはフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるとよい。

なお、コンデンサ本体１５が極性を有する場合、その極性を絶縁端子板１８の外観形状によって視認できるように適宜形状を調整してもよい。例えば、絶縁端子板本体部１６の方形の平板の四隅のコーナー部のうち、一方のリード線端部１１ａの引出された側のコーナー部にのみ面取りを施すことや、四隅のコーナー部のコンデンサ本体１５に対する側に壁部を形成し、その壁部のうち、一方のリード線端部１１ａの引出された側の壁部の高さを他方と違えるようにしたりすればよい。

また、外装ケース１３は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属から構成され、その開口端部は、その内側にゴム等の弾性体からなる封口材１４を配置し、外装ケース１３の外周面の一部を変形させて絞り加工部１３ａを形成することにより、封口材１４の外周面に応力を発生させ、密封されている。

なお、封口材１４の貫通孔１４ａは、その孔径をリード線１１の外径と同じもしくは少し小さくしてあり、外装ケース１３の外周面の一部に施した絞り加工部１３ａにより封口体１４に発生した応力によって密閉されている。

なお、外装材として、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂を用い、コンデンサ素子１２を被覆すると共に、その外装材の外部にリード線１１を導出するようにしてもよい。

また、コンデンサ素子１２は、一対の電極箔を絶縁性のセパレータを介して巻回して略円柱状としたものであり、各電極箔にはリード線１１の一方の端部が接続され、他方の端部はコンデンサ素子１２の外部に引出されている。

なお、一対の電極箔としては、有極性のアルミ電解コンデンサ用で一般的な、アルミニウム等の弁作用金属からなる陰極箔と、表面に誘電体酸化皮膜を有したアルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔を用いることができる。

また、電極箔を巻回する以外に、複数枚の電極箔を積層してコンデンサ素子１２を構成してもよい。

また、リード線１１は、電極箔に接続される部分と、封口材１４の貫通孔１４ａから引出され外部端子となる部分とからなっている。本実施の形態１では、電極箔に接続される部分としてアルミ線材を用い、外部端子となる部分として鉄基材の表面に銅を下地層として錫やニッケルのメッキ層を設けた線材を用いることが好ましく、両部材を互いに溶接等によって接合してリード線１１を形成している。

また、外部端子となるリード線端部１１ａは、絶縁端子板１８の実装面側に設けた角状の溝部１６ｂの形状に適合するように、偏平形状として収納されている。

また、コンデンサ素子１２と共に外装ケース１３に収納する電解質としては、液体の駆動用電解液を用いるほか、ポリピロールやポリチオフェンに代表される導電性高分子等の固体のものを用いてもよい。

また、金属化フィルムを電極箔として巻回して略円筒状とし、その両端面にそれぞれ集電極を設け、この集電極にリード線をそれぞれ接続してコンデンサ素子１２を形成してもよい。

なお、金属化フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、またはポリフェニレンサルファイド等のいずれかからなる誘電体フィルムの表面に、非蒸着部分と、アルミニウムなどの金属を蒸着した蒸着電極とを形成したものであり、この金属化フィルムを一対重ね合わせ、互いの前記蒸着電極を接触させないようにして略円筒状に巻回し、コンデンサ素子１２としたものである。

次に、以上のように構成した実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサに用いる絶縁端子板の製造方法について図３、４を参照しながら説明する。

図３（ａ）に示すように、まず、金型による射出成形法等によって、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂材を用いて絶縁端子板本体部１６を形成する。この絶縁端子板本体部１６の成形形状として、方形の平板をベースとし、コンデンサ本体１５に対する面から回路基板１９側に対する面まで貫通する一対の貫通孔１６ａ、また回路基板１９に対する面に、一対の貫通孔１６ａから互いに相反する側面に至るようにした角状の溝部１６ｂ、この溝部１６ｂの両脇に補助端子が嵌まり込む凹部１６ｃを設け、その凹部１６ｃ内の一部に凸部１６ｄを形成するようにする。

また、一方で並行して、金属製の補助端子１７の準備を進める。絶縁端子板本体部１６に設けた角状の溝部１６ｂと、その溝部１６ｂの両脇に設けた凹部１６ｃの表面に沿うように、金属製平板の各部を屈曲し、形状加工する。そして、絶縁端子板本体部１６の凹部１６ｃに嵌まり込む金属製平板の平板部１７ｃにおいて、絶縁端子板本体部１６の凸部１６ｄに相対する箇所に、貫通孔１７ｄを形成する。この貫通孔１７ｄの内径は、凸部１６ｄの外径より若干小さくなるようにする。

次に、図３（ｂ）に示すように、補助端子１７と絶縁端子板本体部１６とを、互いに対応する部分を合わせて嵌め合わせる。このとき、絶縁端子板本体部１６の凸部１６ｄと、補助端子１７の貫通孔１７ｄとは加圧して嵌め合わせ、凸部１６ｄの外周面と貫通孔１７ｄの内周面とが圧接する部分を有するようにする。

なお、図５に示すように、絶縁端子板本体部１６の凸部２６ｄの先端部のエッジを面取りする、および／または補助端子１７の貫通孔２７ｄの凸部２６ｄが入る側の内径を大きくするようにすれば、凸部２６ｄと貫通孔２７ｄの嵌合を円滑にできる他、バリ発生や変形等を防ぐことができる。

また、同様の作用効果を得られる構成として、図６に示すように、補助端子１７の貫通孔３７ｄの内周エッジを、凸部２６ｄが入る側から出る側に向けて反らせるようにしてもよい。

このようにして補助端子１７を絶縁端子板本体部１６に固定し、絶縁端子板１８を作製する。

続いて、この絶縁端子板１８を用いて、実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造方法について説明する。

図３（ｂ）に示すように、前述の製造方法で作製した絶縁端子板１８の準備と並行して、コンデンサ本体１５を準備する。

ここでコンデンサ本体１５は、図１に示すように、アルミニウムよりなる陰極箔と、アルミニウムよりなり誘電体酸化皮膜を表面に有する陽極箔と、絶縁性のセパレータを、それぞれ一定の幅と長さに切断し、その陰極箔と陽極箔との間にセパレータを介在させ、ロール状に巻回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープ等で巻き止めて固定し、コンデンサ素子１２を形成する。このとき、陰極箔および陽極箔にリード線１１を予め接続しておき、外部端子となる部分を巻回したコンデンサ素子１２から引出すようにする。

なお、コンデンサ素子１２を構成する電極は、箔状で複数枚を積層したものや、焼結体などであってもよい。

次に、コンデンサ素子１２を、液状の電解質である駆動用電解液（図示せず）と共にアルミニウム製の有天円筒状の外装ケース１３に収納する。

なお、電解質としては、ポリピロールやポリチオフェンに代表される導電性高分子等の固体のものを用いる場合は、化学重合若しくは電解重合法を用いて電極箔表面およびセパレータ空隙に導電性高分子層を形成するようにする。

その後、封口材１４を、封口材１４に設けた一対の貫通孔１４ａにコンデンサ素子１５から引出された一対のリード線１１をそれぞれ挿通させて、外装ケース１３の開口部に配置する。

次に、外装ケース１３の外周側面から巻き締めて絞り加工部１３ａを形成することによって、外装ケース１３の開口部を封止し、コンデンサ本体１５を作製する。

その後、コンデンサ本体１５の封口材１４より外部へ導出したリード線端部１１ａをプレス加工等によって扁平加工して平板形状とする。

そして、このように準備したコンデンサ本体１５は、図３（ｂ）に示すように、コンデンサ本体１５と並行して準備を進めた前記絶縁端子板１８を、コンデンサ本体１５のリード線引出端面の一部に接するように配置し、一対のリード線端部１１ａを、その絶縁端子板１８に設けた一対の貫通孔１６ａに挿通するようにする。

その後、図４に示すように、リード線端部１１ａを、互いに相反する方向へ略直角に折り曲げて、絶縁端子板１８の外表面に設けた溝部１６ｂに収納するようにし、チップ形アルミ電解コンデンサを製作する。

なお、折り曲げることで溝部１６ｂに収納したリード線端部１１ａの収納状態は、いわゆるスプリングバックによってばらついており、このばらつきを低減して、絶縁端子板１８の回路基板実装面の平面性を安定して確保するため、溝部１６ｂの内側面に突起などを設けてリード線端部１１ａを挟み込む、または溝部１６ｂの内表面を覆っている金属製の補助端子の露出部１７ａとリード線端部１１ａを嵌合する、もしくは露出部１７ａにリード線端部１１ａをレーザー溶接等で接合する等を行ってもよい。この場合、スプリングバックを小さくし、折り曲げ易くするための基点として、従来のようにリード線端部１１ａの根元部分に通常設けるウィーク部を設けなくてもよい。

なお、外装ケース１３の開口部を封止した後、および／または絶縁端子板１８をコンデンサ本体１５に取り付けた後に、適宜、リード線端部１１ａ間に電圧を印加して再化成を行い、電極箔の誘電体酸化皮膜の修復をする。このようにしてチップ形アルミ電解コンデンサを作製する。

以上のように、本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品によれば、適用する絶縁端子板１８において、別個に準備した補助端子１７に設けた貫通孔１７ｄと、絶縁端子板本体部１６の外表面に設けた凸部１６ｄとを機械的に嵌め合わせて補助端子１７と絶縁端子板本体部１６に圧接箇所を形成し、補助端子１７を絶縁端子板１８に固定する構成としたことにより、補助端子１７を絶縁端子板１８と一体成形する場合に特有の作業時間（金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等）を削減して、絶縁端子板１８の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、インサート成形機に補助端子１７を供給する際に必要な送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができる。この結果、この絶縁端子板１８を用いたチップ形コンデンサを極めて合理的に生産することができる。

そしてこれと同時に、補助端子１７の貫通孔１７ｄと絶縁端子板１８の凸部１６ｄが嵌合した圧接部の品質状態を外部より視認することができるため、補助端子１７にアンカー部を設け、このアンカー部を絶縁端子板本体部１６の内部に埋設、嵌合等してアンカー部分が視認できない場合と比較して、補助端子１７と絶縁端子板本体部１６との圧接部の形状異常やクラック等の発生を外観検査で直接確認でき、品質不良品の排除と流出防止を容易化することができる。この結果、補助端子１７の絶縁端子板本体部１６への固定を確実にすることができ、より安定した耐振性を有する高品質のチップ形電子部品を提供することができる。

また、インサート成形において、絶縁端子板本体部１６に用いる樹脂が溶融する成形温度では融けてしまう場合がある低融点のＳｎメッキ材等は、補助端子１７外表面に予め設けておくことができず、絶縁端子板１８の一体成形後に、補助端子の露出部１７ｂに低融点のＳｎメッキ材を塗布等によって別工程で設けなければならなかった。一方、本発明の実施の形態１では、補助端子１７は、絶縁端子板本体部１６と別に準備され、機械的に嵌合するため、インサート成形で必須であった高温度環境に晒されることがなく、比較的低融点のＳｎ等のメッキ材を予め被覆して用いることができる。この結果、半田付け性に優れ、かつ合理的な生産が可能なチップ形電子部品を提供することができる。

（実施の形態２）
図７、８は、本発明の実施の形態２におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。

なお、実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図７（ａ）、（ｂ）、図８において、図３（ａ）、（ｂ）、図４に示した実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、コンデンサ本体４５から導出したリード線端部４１ａを偏平加工せず、線材のまま用いており、このリード線端部４１ａを収納する絶縁端子板本体部４６の溝部４６ｂの内表面を覆う補助端子４７の形状を円弧状とし、その露出部４７ａにリード線端部４１ａが嵌まり込んだ構成となっている点である。

以上の構成により、実施の形態１におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子４７と絶縁端子板本体部４６の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、リード線端部４１ａの表面にＳｎ等のメッキを施してある場合、扁平加工により、そのメッキが伸びて不均一になることなく均一性を保ち、またリード線端部４１ａの破断強度を高めることができ、半田付け性と耐振性を向上したチップ形電子部品を提供することができる。

（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図１０は、同チップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図１１は、本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図１２は、同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図を示している。

なお、実施の形態２におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図９、１０において、図７、８に示した実施の形態２におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、補助端子５７の貫通孔５７ｄ内周面に突起部５７ｅを設け、その突起部５７ｅが、絶縁端子板本体部４６の外表面の凸部２６ｄ外周面に圧接した構成となっている点である。

なお、突起部５７ｅを、絶縁端子板本体部４６の外表面の凸部２６ｄ外周面に設け、補助端子５７の貫通孔５７ｄ内周面に圧接した構成であってもよい。

以上の構成により、実施の形態２におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子５７と絶縁端子板本体部４６の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、補助端子５７の貫通孔５７ｄと絶縁端子板本体部４６の凸部２６ｄとを嵌合した際に、補助端子５７の貫通孔５７ｄ内周面に設けた突起部５７ｅに圧接力が集中し易く、また突起部５７ｅが凸部２６ｄに食い込み易く、補助端子５７の絶縁端子板本体部４６への固定をより強固とすることができ、さらに高い耐振性を有したチップ形電子部品を提供することができる。

また、図１１（ａ）に示すように、絶縁端子板本体部６６の外表面の凸部６６ｄの高さを高めに設定し、図１１（ｂ）に示すように、凸部６６ｄを補助端子５７の貫通孔５７ｄに挿通し、先端を突出させるようにする。そして、その突出した部分を熱プレス等によって押し広げて図１１（ｃ）に示すように、径大部６６ｅを形成し、その直径が、補助端子５７の貫通孔５７ｄの最小直径よりも大きい部分を有するようにしてもよい。

なお、この径大部６６ｅは、凸部６６ｄの先端に別途取り付けるようにしてもよい。

この構成により、凸部６６ｄ外周面と貫通孔５７ｄ内周面との圧接以外に、径大部６６ｅが貫通孔５７ｄ周縁の補助端子面に当接して覆い、補助端子５７を確実に抜け出ないようにすることができ、より一層安定した耐振性を確保したチップ形電子部品を提供することができる。

また、図１２に示すように、絶縁端子板７８において、コンデンサ本体４５のリード線引出端面の一部と当接した面の四隅に壁部７６ｆを設け、これらの壁部７６ｆを、それらの高さをコンデンサ本体４５の絞り加工部４５ａよりも高くするようにして、コンデンサ本体４５の外周面に接するようにしてもよい。

この構成により、コンデンサ本体４５と絶縁端子板７８との一体性を増し、振動負荷に対して、コンデンサ本体４５自身の振れを抑制することができ、リード線端部４１ａの特に曲げ加工された強度的に一番弱い部分に、振動負荷が集中せず、より優れた耐振性を結有するチップ形電子部品を得ることができる。

また、図１２に示すように、絶縁端子板７８の回路基板実装面側に露出している補助端子７７の露出部１７ｂの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部７６の側面に露出するように屈曲部７７ｆを設けるようにしてもよい。

この構成により、露出部１７ｂが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部１７ｂと繋がり、絶縁端子板７８の側面に露出した屈曲部７７ｆにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部１７ｂが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。

（実施の形態４）
図１３は、本発明の実施の形態４におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。

なお、実施の形態３におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図１３において、図９〜１２に示した実施の形態３におけるチップ形アルミ電解コンデンサと相違する点は、一対の溝部４６ｂの端となっている、絶縁端子板本体部８６の相対した両側面において、溝部４６ｂを挟んで一対のスリット部８６ｇを設け、その深さ方向を溝部４６ｂの長手方向と略平行になるようにし、このスリット部８６ｇに、長方形平板状の補助端子８７の端部を屈曲して形成した一対の屈曲部８７ｇをスライドして嵌め込み、この屈曲部８７ｇとスリット部８６ｇとを圧接し、補助端子８７を絶縁端子板本体部８６に固定した構成となっている点である。

また、スリット部８６ｇの形状は、その長手方向に対して垂直な断面において、角度を違えた部分を有する形状となっており、この角度を違えた部分にも補助端子８７の屈曲部８７ｇが接するようにし、補助端子８７が、絶縁端子板８８の回路基板実装面側から抜けないようになっている。

以上の構成により、実施の形態３におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子８７と絶縁端子板本体部８６の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、一対の補助端子８７が、回路基板実装面と略平行な状態で絶縁端子板本体部８６に嵌め込まれて固定されているため、チップ形電子部品の垂直方向に対する耐振性をより高めることができる。さらに、これらの一対の補助端子８７は、絶縁端子板本体部８６の相対する側面のスリット部８６ｇから中心に向かって嵌め込まれ、絶縁端子板本体部８６を挟み込んでいるため、チップ形電子部品の水平方向に対する耐振性も確保することができる。

また、図１３（ｂ）に示すように、絶縁端子板８８の回路基板実装面側に露出している補助端子８７の露出部１７ｂの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部８６の側面に露出するように屈曲部８７ｆを設けるようにしてもよい。

この構成により、露出部１７ｂが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部１７ｂと繋がり、絶縁端子板８８の側面に露出した屈曲部８７ｆにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部１７ｂが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。

なお、補助端子を絶縁端子板本体部の側面から取り付ける別の方法として、例えば仮に補助端子がバネ性を有するコ字状形状で、その補助端子を絶縁端子板本体部の回路基板実装面とコンデンサ本体当接面に接触させて絶縁端子板本体部を挟み込むようにした場合、この補助端子は、バネ性を有する形状とするため寸法が大きくなってしまい、絶縁端子板の厚みが部分的に厚くなり、絶縁端子板の回路基板実装面の平面性を得にくくなる等の課題がでてくる。一方、本発明の実施の形態４では、補助端子８７の屈曲部８７ｇを絶縁端子板本体部８６の側面のスリット部８６ｇに嵌め込むことから、絶縁端子板８８の厚みを厚くすることなく、絶縁端子板８８の回路基板実装面の平面性を容易に得ることができるという効果を奏する。

（実施の形態５）
図１４、１５は、本発明の実施の形態５におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。

なお、実施の形態４におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図１４、１５において、図１３に示した実施の形態４におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、まず、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、長方形平板状の補助端子９７の両端部を絶縁端子本体部９６側へ屈曲し、さらに屈曲して絶縁端子本体部９６の回路基板実装面と略平行な平板部９７ｃを形成し、その平板部９７ｃに貫通孔９７ｄを設け、この貫通孔９７ｄを、絶縁端子板本体部９６の回路基板実装面に設けた凸部９６ｈに挿通して補助端子９７を絶縁端子板本体部９６に接触させ、その後に、図１５に示すように、補助端子９７を絶縁端子本体部９６表面に沿って略水平にスライドさせ、前記補助端子９６の平板部９７ｃの一部を、絶縁体本体部９６側面に設けたスリット部９６ｇと前記凸部９６ｈ側面に設けたスリット部９６ｉとに嵌め込んで圧接し、補助端子９７を絶縁端子板本体部９６に固定した構成となっている点である。

以上の構成により、実施の形態４におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子９７と絶縁端子板本体部９６の圧接部の良好な視認性と、補助端子９７を絶縁端子板本体部９６の回路基板実装面と略水平に嵌め込むことでより優れた耐振性を得られるという効果を奏すること等に加え、補助端子９７を絶縁端子板９６に装着するに際し、絶縁端子板本体部９６の表面に補助端子９７を当てて位置を合わせ、補助端子９７の平板部９７ｃを狭いスリット部９６ｇ、９６ｉにスライドして容易に嵌め込むことができる。このため、図１３に示す本発明の実施の形態４におけるチップ形電子部品のように、補助端子８７の屈曲部８７ｇを、絶縁端子板本体部８６の側面に設けた狭いスリット部８６ｇに高精度で位置合わせする必要がないという効果を奏する。

また、図１５に示すように、絶縁端子板９８の回路基板実装面側に露出している補助端子９７の露出部１７ｂの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部９６の側面に露出するように屈曲部９７ｆを設けるようにしてもよい。

この構成により、露出部１７ｂが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部１７ｂと繋がり、絶縁端子板９８の側面に露出した屈曲部９７ｆにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部１７ｂが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。

（実施の形態６）
図１６、１７は、本発明の実施の形態６におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。

なお、実施の形態３におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。

図１６、１７において、図９〜１２に示した実施の形態３におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、樹脂製の外装ケース１１３に電解質と共にコンデンサ素子１１２を収納し、リード線１１１のリード線端部１１１ａを外部に引出すようにして、外装ケース１１３内部に樹脂材料からなる封口材１１４を注入して硬化させてコンデンサ本体１１５とし、このコンデンサ本体１１５のリード線引出端面の一部となっている外装ケース１１３開口端部に、絶縁端子板１１８を嵌め合わせるようにして装着し溶接等で固定した構成となっている点である。

以上の構成により、実施の形態３におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子７７と絶縁端子板本体部１１６の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、絶縁端子板１１８が、コンデンサ本体１１５の外装材の一部としてリード線引出端面側に一体に取り付けられているため、耐振性を低下させる一因であるコンデンサ本体１１５と絶縁端子板１１８との隙間を無くすことができ、チップ形電子部品の耐振性を高められるという効果を奏する。さらに、絶縁端子板１１８は、耐振性を高めるために設けたコンデンサ本体１１５を支える壁部等の複雑な形状部分を必要とせず、生産性の合理化も図ることができる。

なお、本発明の実施の形態１〜６では、コンデンサを電子部品本体として用いた例を示したが、電子部品本体よりリード線を引出した構成であれば、本発明と同様の作用効果を得ることができる。

なお、電子部品本体の構成要素の一つである機能素子とは、電気的機能を司る能動、受動素子全般のことを示し、例えば、コンデンサの場合はコンデンサ素子であり、電池の場合は電池素子、半導体の場合は半導体素子などである。

本発明にかかるチップ形電子部品は、適用する絶縁端子板において、別個に準備した補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを機械的に嵌め合わせて補助端子と絶縁端子板に圧接箇所を形成し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成により、補助端子を絶縁端子板と一体成形する場合に特有の作業時間（金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等）を削減して、絶縁端子板の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、補助端子の送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができ、この結果、この絶縁端子板を用いたチップ形電子部品は、優れた耐振動性を有すると同時に、コスト低減や品質向上に繋がる極めて高い生産合理性を得ることができるという特徴を有し、特に高耐振性を要求される車載用のチップ形電子部品に適用することができる。

本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した断面図（後述の図４のＹ面の断面図） 本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図 本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図 本発明の実施の形態１におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図 本発明の実施の形態２におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態２におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図 本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図 本発明の実施の形態３におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの斜視図 本発明の実施の形態４におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態５におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態５におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態６におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 本発明の実施の形態６におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図 従来のチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面図（後述の図２０のＹ面の断面図） 従来のチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図 従来のチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの斜視図

符号の説明

１１、１１１ リード線
１１ａ、４１ａ、１１１ａ リード線端部
１２、１１２ コンデンサ素子
１３、１１３ 外装ケース
１３ａ、４３ａ 絞り加工部
１４、１１４ 封口材
１４ａ 貫通孔
１５、４５、１１５ コンデンサ本体
１６、４６、７６、８６、９６、１１６ 絶縁端子板本体部
１６ａ 貫通孔
１６ｂ、４６ｂ 溝部
１６ｃ 凹部
１６ｄ、２６ｄ、６６ｄ 凸部
６６ｅ 径大部
７６ｆ 壁部
８６ｇ、９６ｇ スリット部
９６ｈ 凸部
９６ｉ スリット部
１７、４７、５７、７７、８７、９７ 補助端子
１７ａ、４７ａ 露出部
１７ｂ 露出部
１７ｃ、９７ｃ 平板部
１７ｄ、２７ｄ、３７ｄ、５７ｄ、９７ｄ 貫通孔
５７ｅ 突起部
７７ｆ、８７ｆ、９７ｆ 屈曲部
８７ｇ 屈曲部
１８、４８、５８、７８、８８、９８、１１８ 絶縁端子板
１９ 回路基板

Claims (7)

1. 機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に引出されたリード線を有する電子部品本体と、この電子部品本体のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記補助端子に設けた貫通孔と、前記絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを嵌め合わせて圧接し、前記補助端子を前記絶縁端子板に固定したことを特徴とするチップ形電子部品。
2. 前記補助端子の貫通孔内周面もしくは前記絶縁端子板の外表面の凸部外周面に突起部を設け、その突起部が、前記補助端子の貫通孔内周面もしくは前記絶縁端子板の外表面の凸部外周面に圧接した構成の請求項１に記載のチップ形電子部品。
3. 前記補助端子の貫通孔を挿通した絶縁端子板の外表面の凸部先端が、補助端子の貫通孔の最小直径よりも大きい直径を少なくとも部分的に有した構成の請求項１または２に記載のチップ形電子部品。
4. 機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に引出されたリード線を有する電子部品本体と、この電子部品本体のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記絶縁端子板の側面にスリット部を設け、そのスリット部に前記補助端子の一部を嵌め込んで圧接したことを特徴とするチップ形電子部品。
5. 前記補助端子に貫通孔を設け、その貫通孔に前記絶縁端子板の実装面側の外表面に設けた凸部を挿通させた後、その凸部側面と前記絶縁端子板側面とに設けたスリット部に前記補助端子の一部を嵌め込んで圧接した構成の請求項４に記載のチップ形電子部品。
6. 前記絶縁端子板が、電子部品本体の外装材の一部となっている構成の請求項１〜５のいずれかひとつに記載のチップ形電子部品。
7. 前記電子部品本体が、有底筒状の外装ケース内に収納したコンデンサ素子から引出した一対のリード線を、前記外装ケース開口端を封口した封口材を貫通して引出してなるコンデンサである請求項１〜５のいずれかひとつに記載のチップ形電子部品。

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