JP2009170756A - チップ形電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有底筒状の外装ケース13内に収納したコンデンサ素子12から導出した一対のリード線11を、前記ケース13開口端を封口した封口材14を貫通して引出してなるコンデンサ本体15と、このコンデンサ本体15のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線11が挿通する貫通孔16aならびにこの貫通孔16aを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部11aを収納する溝部16bを設け、この溝部16b周辺の外表面の一部に露出部17bを有した金属製の補助端子17を備えた絶縁端子板18とからなるチップ形電子部品において、前記補助端子17に設けた貫通孔17dと、絶縁端子板18の外表面に設けた凸部16dとを嵌め合わせて圧接し、補助端子17を絶縁端子板18に固定する構成としたものである。
【選択図】図1
Description
この電子部品本体のリード線導出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを嵌め合わせて圧接し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成としたものである。
図1は、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した断面図(後述の図4のY面の断面図)、図2は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図3、4は、同チップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図5は、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図6は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図を示している。
図7、8は、本発明の実施の形態2におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
図9は、本発明の実施の形態3におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図10は、同チップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図11は、本発明の実施の形態3におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図12は、同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図を示している。
図13は、本発明の実施の形態4におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
図14、15は、本発明の実施の形態5におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
図16、17は、本発明の実施の形態6におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
11a、41a、111a リード線端部
12、112 コンデンサ素子
13、113 外装ケース
13a、43a 絞り加工部
14、114 封口材
14a 貫通孔
15、45、115 コンデンサ本体
16、46、76、86、96、116 絶縁端子板本体部
16a 貫通孔
16b、46b 溝部
16c 凹部
16d、26d、66d 凸部
66e 径大部
76f 壁部
86g、96g スリット部
96h 凸部
96i スリット部
17、47、57、77、87、97 補助端子
17a、47a 露出部
17b 露出部
17c、97c 平板部
17d、27d、37d、57d、97d 貫通孔
57e 突起部
77f、87f、97f 屈曲部
87g 屈曲部
18、48、58、78、88、98、118 絶縁端子板
19 回路基板
Claims (7)
- 機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に引出されたリード線を有する電子部品本体と、この電子部品本体のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記補助端子に設けた貫通孔と、前記絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを嵌め合わせて圧接し、前記補助端子を前記絶縁端子板に固定したことを特徴とするチップ形電子部品。
- 前記補助端子の貫通孔内周面もしくは前記絶縁端子板の外表面の凸部外周面に突起部を設け、その突起部が、前記補助端子の貫通孔内周面もしくは前記絶縁端子板の外表面の凸部外周面に圧接した構成の請求項1に記載のチップ形電子部品。
- 前記補助端子の貫通孔を挿通した絶縁端子板の外表面の凸部先端が、補助端子の貫通孔の最小直径よりも大きい直径を少なくとも部分的に有した構成の請求項1または2に記載のチップ形電子部品。
- 機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に引出されたリード線を有する電子部品本体と、この電子部品本体のリード線引出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記絶縁端子板の側面にスリット部を設け、そのスリット部に前記補助端子の一部を嵌め込んで圧接したことを特徴とするチップ形電子部品。
- 前記補助端子に貫通孔を設け、その貫通孔に前記絶縁端子板の実装面側の外表面に設けた凸部を挿通させた後、その凸部側面と前記絶縁端子板側面とに設けたスリット部に前記補助端子の一部を嵌め込んで圧接した構成の請求項4に記載のチップ形電子部品。
- 前記絶縁端子板が、電子部品本体の外装材の一部となっている構成の請求項1〜5のいずれかひとつに記載のチップ形電子部品。
- 前記電子部品本体が、有底筒状の外装ケース内に収納したコンデンサ素子から引出した一対のリード線を、前記外装ケース開口端を封口した封口材を貫通して引出してなるコンデンサである請求項1〜5のいずれかひとつに記載のチップ形電子部品。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012138414A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | San Denshi Kogyo Kk | チップ形コンデンサ及びその製造方法 |
CN106783182A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-31 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种耐震性固态铝电解电容器 |
WO2017170497A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日立金属株式会社 | 面実装型電子部品の端子構造、及びその端子構造を有する面実装型電子部品、並びに面実装型リアクトル |
JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
US20200251288A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
US10867751B2 (en) * | 2016-07-21 | 2020-12-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103208363B (zh) * | 2012-04-28 | 2015-10-28 | 瑞安市中泰线路器材有限公司 | 一种电容器顶部钢帽及其制造方法 |
CN103956264B (zh) * | 2014-04-01 | 2017-10-27 | 扬州日精电子有限公司 | 一种卷绕型薄膜电容器的制作方法 |
JP6569293B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-09-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、金属部材および半導体装置の製造方法 |
CN105679538A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-06-15 | 东莞冠坤电子有限公司 | 耐振动端子板以及含有该端子板的贴片型铝电解电容器 |
CN109716464B (zh) * | 2016-09-28 | 2021-03-16 | 日本贵弥功株式会社 | 电容器及其制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126302A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
JP2000021682A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Elna Co Ltd | 電子部品 |
JP2001085270A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
JP2005033109A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Elna Co Ltd | チップ型電子部品 |
JP2006093250A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Chieh-Fu Lin | 薄型チップ電解コンデンサー構造 |
-
2008
- 2008-01-18 JP JP2008008872A patent/JP5040675B2/ja active Active
-
2009
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126302A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
JP2000021682A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Elna Co Ltd | 電子部品 |
JP2001085270A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
JP2005033109A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Elna Co Ltd | チップ型電子部品 |
JP2006093250A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Chieh-Fu Lin | 薄型チップ電解コンデンサー構造 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012138414A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | San Denshi Kogyo Kk | チップ形コンデンサ及びその製造方法 |
WO2017170497A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日立金属株式会社 | 面実装型電子部品の端子構造、及びその端子構造を有する面実装型電子部品、並びに面実装型リアクトル |
JPWO2017170497A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-01-10 | 日立金属株式会社 | 面実装型電子部品の端子構造、及びその端子構造を有する面実装型電子部品、並びに面実装型リアクトル |
US10867751B2 (en) * | 2016-07-21 | 2020-12-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
CN106783182A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-31 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种耐震性固态铝电解电容器 |
JP2019041081A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ケミコン株式会社 | 面実装コイル |
US20200251288A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
US11664170B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
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