CN109716464B - 电容器及其制造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 211
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 361
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 361
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 191
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 88
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 73
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 73
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000003811 curling process Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/80—Gaskets; Sealings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/84—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
本发明的目的在于提高电容器的密闭性，维持密闭性，或者抑制密闭性下降。在电容器(2)中，在端子引线(16‑1、16‑2)在安装于封装壳体(10)的开口部的封口部件(14)中贯通的电容器主体(4)的封口部件侧设置有包括插通孔(18‑1、18‑2)的台座(6)，并且端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧。电容器在台座与封口部件之间包括树脂层(8)，台座或封口部件包括与树脂层相邻的突出部(20、317‑1)。
Description
技术领域
本发明涉及安装印刷基板等配线板的电容器，例如涉及在密封金属制封装壳体的封口部件侧配置有台座的电容器及其制造方法。
背景技术
为了将电容器安装于配线板，例如使用如下的安装手段，电容器包括台座，将引出到台座的外侧面而弯折的端子引线锡焊在配线板上。在这样的安装中使用的电容器被称作表面安装型电容器。该表面安装型电容器的通用性高，例如用于汽车。
若电容器设置于汽车内等的室外环境，则设置电容器的周围的环境温度上升。因此，电容器需要耐受高温环境。例如，在电容器的封口体与台座之间形成树脂层来提高电容器的密闭性(例如，专利文献1)。根据所述结构，能够提高电容器的耐热性。在设置有该台座的电容器中，在台座形成有插通孔，电容器的端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-338439号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的技术课题与电容器的密闭性相关，本发明例如欲解决以下(1)至(3)所示的课题中的至少一个。
(1)封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。在这样形成树脂层的过程中，若台座包括供端子引线穿过的插通孔，树脂穿过该插通孔而流出到台座的与配线板之间的接触面侧，则填充到封口体与台座之间的树脂量会根据流出的树脂量而减少。存在为了避免在安装于配线板时产生不良情况而需要进行去除流出到外部的树脂等处置的课题。若为了防止树脂从插通孔流出而在从插通孔确认到树脂的时刻停止树脂的填充，则有时树脂无法充分地填充到封口体与台座之间而在封口体与台座之间产生未填充的部分。若被填充的树脂量显著减少，则存在电容器的密闭性下降的课题。
(2)树脂层的周围部的密闭功能有可能还受树脂层的中央部的限制。存在封口体与台座之间的树脂层的周围部即封口体的周围部的密闭功能的限制有可能影响电容器的密闭性的课题。
(3)封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。被注入的树脂的流动的紊乱有可能使封口体与台座之间的空气朝向外部的排出路径消失，气泡残留在封口体与台座之间的可能性增高。存在过大的气泡使填充于封口体与台座之间的树脂量减少而使电容器的密闭性下降的课题。存在即使是不影响电容器的密闭性的程度的气泡，也会引起电容器的密闭性下降的担心的课题。并且，从产品的质量管理的观点来看，还存在不希望残留有可能无用的气泡的课题。
在专利文献1中未公开或启示所述课题，根据专利文献1所公开的结构无法解决所述课题。
因此，本发明鉴于上述课题，目的在于提高电容器的密闭性，维持密闭性，或者抑制密闭性下降，例如以第1至第4目的中的至少一个为目的。
(1)抑制填充于封口体与台座之间的树脂的流出(第1目的)。
(2)抑制因树脂流出而使电容器的密闭性下降(第2目的)。
(3)扩大利用树脂密闭电容器的密闭区域(第3目的)。
(4)抑制气泡的残留(第4目的)。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，本发明的第1方面为电容器，其在电容器主体的封口部件侧设置有包括插通孔的台座，并且端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧，封口部件安装于封装壳体的开口部，端子引线贯通封口部件。该电容器在台座与封口部件之间包括树脂层，台座或封口部件包括与树脂层相邻的突出部。
上述电容器的突出部也可以设置于台座的封口部件侧的面部，并包围插通孔。
上述电容器的突出部也可以与封口部件接触。
上述电容器的突出部也可以具有通气路，通气路将插通孔与台座和封口部件之间的树脂层连通。
上述电容器的台座也可以包括在注入树脂时使用的树脂注入孔或在排出由于注入树脂而顶出的空气或确认所注入的树脂时使用的贯通孔，或者包括树脂注入孔以及贯通孔。
上述电容器的台座也可以还在贯通孔与树脂注入孔之间包括突出部。
上述电容器的突出部也可以配置于贯通孔与树脂注入孔之间。
上述电容器的封口部件也可以在与台座相对的外侧表面具有突出部。封口部件的突出部也可以配置于台座的周围部与贯通孔之间。
上述电容器也可以还包括由于封装壳体的末端部与台座的分离而形成的树脂路径。
为了实现上述目的，本发明的第2方面为电容器的制造方法，在电容器主体的封口部件侧设置有包括插通孔的台座，并且端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧，封口部件安装于封装壳体的开口部，端子引线贯通封口部件。该电容器的制造方法包括：在封口部件或台座形成突出部的工序；将台座安装于电容器主体的封口部件侧的工序；以及在台座与封口部件之间形成树脂层，并使树脂层与突出部相邻的工序。
在所述电容器的制造方法中，突出部也可以在形成台座时形成于台座，并通过将台座安装于电容器主体而配置于封口部件侧，突出部包围插通孔。
发明效果
根据本发明，可提高电容器的密闭性，维持密闭性，或者抑制密闭性下降，能够获得例如以下的至少任一效果。
(1)由于台座在插通孔的周围包括突出部，因此能够抑制树脂从插通孔流出。
(2)通过抑制树脂流出，能够使树脂遍布在封口部件与台座之间，能够获得较高的密闭性。通过温度上升，电解液蒸发的可能性增高，但是能够抑制该电解液蒸发，能够在高温环境下使用电容器。能够抑制电容器的寿命因电解液的蒸发而下降。
(3)由于包括由于台座与封装壳体的末端部的分离而形成的树脂路径，因此树脂的配置区域扩大至封装壳体的末端部外侧与台座之间，能够提高电容器的密闭性。
(4)由于包括突出部，因此能够抑制气泡的残留，抑制电容器的密闭性下降，维持可靠性。
附图说明
图1是示出第1实施方式的电容器的一例的剖视图。
图2是示出包括支承突部的电容器的一例的剖视图。
图3是示出电容器的台座的一例的图。
图4是台座的立体图以及示出树脂的流动的一例的图。
图5是示出台座的突出部的变形例的图。
图6是示出在树脂的注入路径的终端部形成贯通孔的示例的图。
图7是第2实施方式的电容器的台座的立体图以及示出树脂的流动的一例的图。
图8是第3实施方式的电容器的台座的立体图以及示出树脂的流动的一例的图。
图9是示出树脂的流动的调整的一例的图。
图10是变形例的电容器的台座的立体图。
图11是示出变形例的电容器的台座以及树脂的流动的一例的图。
图12是示出第4实施方式的电容器的一例的剖视图以及示出树脂的流动的一例的图。
图13是示出封口部件的外侧表面以及截面的一例的图。
图14是示出变形例的封口部件的外侧表面以及截面的图。
图15是示出其他实施方式的台座的图。
图16是示出其他实施方式的台座的图。
图17是其他实施方式的电容器的分解立体图。
具体实施方式
本申请的实施方式所要解决的课题与电容器的密闭性相关。例如，封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。在这样形成树脂层的过程中，若台座包括供端子引线穿过的插通孔，树脂穿过该插通孔而流出到台座的与配线板之间的接触面侧，则填充于封口体与台座之间的树脂量会根据流出的树脂量而减少。存在为了避免在安装于配线板时产生不良情况而需要进行去除流出到外部的树脂等处置的课题。若为了防止树脂从插通孔流出而在从插通孔确认到树脂的时刻停止树脂的填充，则有时树脂无法充分地填充于封口体与台座之间而在封口体与台座之间产生未填充的部分。若被填充的树脂量显著减少，则存在电容器的密闭性下降的课题。鉴于这些课题，本申请的实施方式的目的例如在于，抑制填充于封口体与台座之间的树脂的流出，或者抑制电容器的密闭性因树脂流出而下降。由于台座在插通孔的周围包括突出部，因此可获得能够抑制树脂从插通孔流出的效果。并且，可获得能够通过抑制树脂流出而使树脂遍布在封口部件与台座之间从而获得较高的密闭性的效果。通过温度上升，电解液蒸发的可能性增高，但是可获得能够抑制该电解液蒸发并且能够在高温环境下使用电容器的效果。可获得能够抑制电容器的寿命因电解液蒸发而下降的效果。
例如，树脂层的周围部的密闭功能有可能还受树脂层的中央部的限制。存在封口体与台座之间的树脂层的周围部即封口体的周围部的密闭功能的限制有可能影响电容器的密闭性的课题。鉴于该课题，本申请的实施方式的目的例如在于扩大利用树脂密闭电容器的密闭区域。由于包括通过台座与封装壳体的末端部的分离而形成的树脂路径，因此树脂的配置区域扩大至封装壳体的末端部外侧与台座之间，能够提高电容器的密闭性。
例如，封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。被注入的树脂的流动的紊乱有可能使封口体与台座之间的空气朝向外部的排出路径消失，气泡残留在封口体与台座之间的可能性增高。存在过大的气泡使填充于封口体与台座之间的树脂量减少而使电容器的密闭性下降的课题。存在即使是不影响电容器的密闭性的程度的气泡，也会引起可能使电容器的密闭性下降的担心的课题。并且，存在从产品的质量管理的观点来看，不希望残留有可能无用的气泡的课题。鉴于上述课题，本申请的实施方式的目的例如在于抑制气泡的残留。由于包括突出部，因此能够抑制气泡的残留，抑制电容器的密闭性下降，维持可靠性。
第1实施方式
参照图1至图4对本发明的第1实施方式进行说明。图1是示出第1实施方式的电容器的一例的剖视图。
电容器2是电子元件的一例，例如是电解电容器或双电层电容器。该电容器2包括电容器主体4、台座6以及树脂层8。电容器主体4能够以单体用作电容器。该电容器主体4包括封装壳体10、电容器元件12以及封口部件14。在封装壳体10内封入有电容器元件12，在封装壳体10的开口部安装有封口部件14。
封装壳体10是有底筒状的铝壳体。电容器元件12是在阳极箔与阴极箔之间隔着隔膜卷绕而成的卷绕元件，从同一元件面导出端子引线16-1、16-2。将该电容器元件12浸入电解液中。封口部件14由绝缘性橡胶等橡胶形成。
电容器元件12的端子引线16-1、16-2贯通封口部件14，封装壳体10的开放端被实施卷曲处理而咬入封口部件14。由该经卷曲处理的封装壳体10的开放端和封口部件14形成电容器主体4的封口部。
在该电容器主体4的封口部设置有台座6。即，在电容器主体4的封口部件14侧设置有台座6。台座6由绝缘合成树脂等绝缘板形成。该绝缘合成树脂只要具有耐受安装在配线板时的加热的程度的耐热性即可，例如是聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)以及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系树脂、尼龙等聚酰胺系树脂、聚苯硫醚(PPS)、聚苯醚(PPO)、尿素树脂、液晶聚合物(LCP)、苯酚树脂或环氧树脂。
从电容器主体4突出的一对端子引线16-1、16-2贯通在台座6上形成的一对插通孔18-1、18-2，并引出到台座6的外侧。在该两个插通孔18-1、18-2的周围包括包围插通孔18-1、18-2的突出部20。该突出部20与封口部件14相对，并将与突出部20相邻的树脂层8和插通孔18-1、18-2隔开。并且，台座6配置于封装壳体10的开放端的外侧，并且在台座6的周围部设置有包围开放端的周壁22。
突出部20的高度例如被设定为封口部件14的外表面与封装壳体10的开放端之间的高低差H。若突出部20的高度为高低差H，则封装壳体10的开放端与台座6接触，并且台座6的突出部20与封口部件14接触。封装壳体10和突出部20作为支承部发挥功能，从而稳定地设置台座6，并且电容器主体4被周围部和中央部这两者支承。并且，与封口部件14接触的突出部20能够以较高的水准抑制形成树脂层8的树脂进入到插通孔18-1、18-2内。在该情况下，由电容器主体4的封口部与台座6之间的微小的间隙形成空气的流路。
突出部20的高度可以比高低差H低或高。比高低差H低的突出部20能够抑制形成树脂层8的树脂进入到插通孔18-1、18-2内。并且，在突出部20与封口部件14之间形成有间隙，能够由该间隙形成空气朝向台座6的插通孔18-1、18-2的流路。比高低差H高的突出部20与封口部件14接触，能够以较高的水准抑制形成树脂层8的树脂进入到插通孔18-1、18-2内。在封装壳体10的开放端与台座6之间形成有间隙，能够由该间隙形成空气的流路。
树脂层8设置于突出部20的外侧与封装壳体10的开放端的内侧之间且设置于台座6与封口部件14之间。该树脂层8使电容器主体4与台座6紧贴，与台座6一同密封电容器主体4的封口部。形成树脂层8的树脂例如是密封封口部的密封树脂，在填充时呈液态，但是在填充之后固化。在填充时，利用液态的树脂填满电容器主体4与台座6之间的间隙，在填充之后，树脂固化而形成树脂层8。形成树脂层8的树脂只要相对于台座6、封装壳体10以及封口部件14具有亲和性，且具有气体的遮断性即可，优选具有接近铝的线膨胀系数(约23×10-6/℃)的线膨胀系数，固化时的收缩量少，具有非吸湿性。树脂例如可以是环氧树脂、醇酸系树脂、氨酯树脂、热固化性树脂或紫外线固化树脂。并且，环氧树脂可以是例如使用酸酐的二液混合型环氧树脂，也可以是一液型环氧树脂。
端子引线16-1、16-2由导电性良好的金属形成。端子引线16-1是阳极侧端子，包括从电容器元件12的阳极箔引出的引线部和安装于配线板24的端子部，该两者通过焊接等而连接成一体。
端子引线16-2是阴极侧端子，包括从电容器元件12的阴极箔引出的引线部和安装于配线板24的端子部，与端子引线16-1同样地，该两者通过焊接等而连接成一体。引线部例如呈圆柱状，端子部例如将安装于配线板24的安装面侧平坦化，将截面形成为矩形形状。
而且，端子引线16-1、16-2的端子部沿形成于台座6的导向槽26-1、26-2向相反方向弯折而配置于台座6的导向槽26-1、26-2。在这样的结构中，台座6限制端子引线16-1、16-2的配置，作为电容器2的端子板发挥功能。另外，也可以代替导向槽26-1、26-2而在台座6的安装于配线板24的安装面侧设置导向突起。在该情况下，端子引线16-1、16-2的端子部沿形成于台座6的导向突起向相反方向弯折。导向突起引导端子引线16-1、16-2的端子部，设置于被弯折的端子引线16-1、16-2的周围，由此能够确保安装时的电容器2的稳定性。
如图2所示，台座6也可以在比周壁22靠台座6的内侧的位置包括支承突部202。该支承突部202是支承封装壳体10的末端部的突出部的一例，与树脂层8相邻，非连续地形成于台座6与封装壳体10的末端部接触的位置。在支承突部202的形成部分处，封装壳体10的末端部的第1部分与台座6的支承突部202接触，在支承突部202的分割部分，封装壳体10的末端部的第2部分与台座6分离，在封装壳体10的末端部与台座6之间形成间隙。该封装壳体10的末端部与台座6之间的间隙形成用于使树脂流入到台座6的周壁22与封装壳体10的外周面之间的树脂路径201。
通过包括支承突部202，树脂穿过封装壳体10与台座6之间的间隙，到达周壁22与封装壳体10的外周面之间。树脂填充到周壁22与封装壳体10之间以及台座6与封装壳体10的末端部之间，能够提高利用树脂密闭电容器2的密闭性。
在台座6包括支承突部202的情况下，如图2所示，突出部20的高度例如被设定为高低差H加上支承突部202的高度而得的高度Hα。若突出部20被设定为高度Hα，则能够获得与不存在支承突部202时的具有高低差H的突出部20相同的优点。突出部20可以比高度Hα低或高。
如图2所示，经卷曲处理的封装壳体10的开放端也可以离开封口部件14。在使封装壳体10的开放端离开封口部件14的情况下，例如铆接封装壳体10的侧面而固定封口部件14。若封装壳体10的开放端离开封口部件14而形成间隙，则能够从该间隙向经卷曲处理的封装壳体10的开放端的内侧注入树脂，更加提高密封性。并且，由于封装壳体10的开放端配置于树脂层8内，因此封装壳体10与树脂层8进一步形成为一体，提高树脂层8与封装壳体10的固接强度。
接着，关于台座6，参照图3以及图4。图3A是台座6的平面图，示出了设置于电容器主体4的主体设置面且为台座6的封口部件侧的面部。图3B示出了图3A中的B-B截面。图3C是台座6的仰视图，示出了主体设置面的相对面且为台座6的外侧面。图4A是台座6的立体图，图4B示出了树脂的流动。图4B所示的箭头表示树脂的注入路径。在图3和图4所示的台座6中，省略了支承突部202，但是也可以包括支承突部202。
如图3A所示，设想将台座6的插通孔18-1与插通孔18-2连接的假想线L1以及插通孔18-1与插通孔18-2的中间点O。在通过该中间点O且与假想线L1正交的中心线L2上形成有树脂注入孔28。该树脂注入孔28是在注入树脂时使用的插通孔的一例，从插通孔18-1、18-2以等距离形成。周壁22的内侧面由于沿有底筒状的封装壳体10的外周而具有圆形状。另外，周壁22的内侧面也可以比封装壳体10的外周大。在该情况下，如图2所示，也可以向封装壳体10的周围与周壁22之间填充树脂。通过这样，能够进一步保持密闭性或密封性。
突出部20的与树脂注入孔28相对的相对面部包括圆弧形状的后退部30和配置于该后退部30的左右的平坦部32-1、32-2。突出部20的除相对面部以外的外缘部形成为与周壁22所形成的圆共有中心的圆弧形状。在这样的圆弧形状的外缘部的中间部且远离树脂注入孔28的中心线L2上形成有开口34，在突出部20的内侧形成有与开口34连接的长圆形状的后退部36。
后退部30利用圆弧形状而相对于中心线L2向左右引导从树脂注入孔28注入的树脂。由于后退部30向中间点O侧后退，因此能够扩大树脂的配置范围。平坦部32-1、32-2相对于中心线L2向左右引导树脂，抑制树脂进入到插通孔18-1、18-2内。并且，如图4B所示，形成为圆弧形状的外缘部以树脂在插通孔18-1、18-2的外侧流动的方式引导树脂，抑制树脂进入到插通孔18-1、18-2内。并且，由于外缘部具有圆弧形状，因此外缘部能够将从树脂注入孔28注入的树脂沿图4B所示的树脂的注入路径顺畅地引导到插通孔18-1、18-2的背面侧。并且，开口34和后退部36扩大树脂的配置范围。由于突出部20和周壁22相对于中心线L2左右对称地形成，因此能够使从树脂注入孔28注入的树脂相对于中心线L2左右对称地流动。
突出部20的一部分是在注入树脂时树脂最终到达的终端部204的周围部，配置于终端部204与树脂注入孔28之间。该突出部20抑制从树脂注入孔28注入的树脂直接到达终端部204，抑制在树脂遍布至远离树脂注入孔28的部分之前该终端部204就被树脂填满。即，突出部20争取终端部204被树脂填满为止的时间，抑制空气在终端部204的附近的滞留。通过抑制空气的滞留，提高电容器2的密闭性。优选突出部20以包围终端部204的周围的50％以上的方式配置，期望以包围66％以上的方式配置。为了能够使树脂流入到终端部204，终端部204的一部分例如终端部204的周围的10％不被突出部20包围而开口。
如图3B所示，周壁22可以比突出部20高，也可以是与突出部20相同的高度，或者比突出部20低。如图3C所示，在台座6的外侧面形成有从插通孔18-1、18-2向外侧延伸的导向槽26-1、26-2。该导向槽26-1、26-2相对于中心线L2左右对称地配置。
〔电容器的制造工序〕
该电容器的制造工序是本发明的电容器的制造方法的一例，该制造工序包含电容器主体4的形成工序、台座6的形成工序、将台座6安装于电容器主体4的安装工序、端子引线16-1、16-2的成型工序以及树脂的注入工序。
在电容器主体4的形成工序中，首先，在连接有端子引线16-1的阳极箔与连接有端子引线16-2的阴极箔之间隔着隔膜卷绕而形成电容器元件12。使电容器元件12浸入电解液中，在将该电容器元件12封入到封装壳体10内之后，在封装壳体10的开口部安装封口部件14，形成电容器主体4。封装壳体10例如由铝形成。
在台座6的形成工序中，使用绝缘性合成树脂将台座6形成为上述的形状。另外，在本实施方式中，使电容器元件12浸入电解液中而形成电解电容器，但是并不限于此，也可以使用使导电性高分子含浸而形成固体电解质层的电容器元件12作为固体电解电容器，还可以构成为使含浸导电性高分子的电容器元件12浸入电解液中的混合型电容器。
在台座6的安装工序中，使电容器主体4的端子引线16-1、16-2贯通台座6的插通孔18-1、18-2。然后，使台座6移动，将台座6安装于电容器主体4的封口部件侧。在该安装工序中，使台座6的突出部20配置于封口部件侧。
在端子引线16-1、16-2的成型工序中，端子引线16-1、16-2沿台座6的导向槽26-1、26-2弯折，端子引线16-1、16-2的端子部配置于导向槽26-1、26-2。通过该成型工序，台座6固定于电容器主体4。
在树脂的注入工序中，从台座6的树脂注入孔28注入的液态的树脂填充于电容器主体4与台座6之间的间隙内。被注入的树脂在电容器主体4与台座6之间形成树脂层8。在注入树脂时，例如使用分配器。
以下，关于该第1实施方式，列举特征事项、优点或变形例等。
(1)上述的电容器2能够对应于电子设备的小型化、安装于配线板24的表面上的安装的效率化等的需求。
(2)在上述的电容器2中，形成于台座6的突出部20引导从树脂注入孔28注入的液态的树脂，能够实现向电容器主体4与台座6之间的间隙内的顺畅的树脂填充。并且，通过台座6和树脂层8提高电容器的密闭性，能够实现电解液的蒸发抑制结构。其结果是，即使在高温环境下使用电容器，也能够获得一定的电容器寿命。
(3)在上述的电容器2中，台座6的突出部20抑制树脂从插通孔18-1、18-2流出，从而能够抑制树脂填充量的下降和不均，使电容器的质量统一。若树脂从插通孔18-1、18-2流出，则推顶力作用于端子引线16-1、16-2。但是，在上述的电容器2中，由于抑制了树脂流出，因此树脂不会顶起端子引线16-1、16-2，能够抑制端子引线16-1、16-2的与配线板24锡焊的部分与台座6的安装于配线板24的安装面侧分离，提高端子引线16-1、16-2的弯折性。
(4)在上述的电容器2中，由于包含利用台座6以及树脂层8的电解液的蒸发抑制结构，因此能够使用较薄的封口部件14，能够对应于电容器2的小型化或低高度化的需求。
(5)如图2所示，由于台座6在比周壁22靠内侧的位置包括支承突部202，因此封装壳体10的末端部在支承突部202的分割部分处离开台座6，能够在封装壳体10的外侧面与台座6之间形成间隙。树脂经由该间隙扩展，能够提高电容器2的密闭性。也可以为了形成间隙而在封装壳体10的末端部形成支承突部202。台座6侧的支承突部202能够在成型台座6时一体地成型。即，能够抑制支承突部202的成型负担。
(6)由于突出部20的一部分配置于树脂注入的终端部204与树脂注入孔28之间，因此能够抑制空气在终端部204的附近的滞留，抑制电容器2的密闭性下降，维持密闭性的可靠性。
(7)台座6、树脂层8、封装壳体10和封口部件14的形成材料并不限定于上述材料，也可以适当地变更。优选台座6呈透明或半透明，而树脂层8呈有色。例如，通过使用聚碳酸酯(PC)树脂，能够使台座6呈透明或半透明。通过使用该两个台座6以及树脂层8，能够经由台座6的外侧面确认树脂的填充状态。
(8)突出部20只要能够包围插通孔18-1、18-2即可，并不限定于上述的形状，也可以适当地变更。例如图5所示，也可以使与树脂注入孔28相对的相对面部包括后退部30以及平坦部32-1、32-2，使与该相对面部相对的面部(与相对面部相反的面部)与相对面部同样地包括后退部30以及平坦部32-1、32-2。而且，也可以使突出部20相对于假想线L1对称地形成，使与相对面部相反的面部和相对面部具有同一形状。根据这样的突出部20，能够在不损坏抑制树脂从插通孔18-1、18-2流出的功能的情况下扩大树脂的配置范围。在图5所示的台座6中，省略了支承突部202，但是也可以包括支承突部202。
(9)上述的电容器2的突出部20包围插通孔18-1、18-2的全周，但是突出部20可以被局部分割，也可以在突出部20形成槽或贯通孔等通气路。例如，即使与在注入树脂时树脂最后流入的终端部204相邻的突出部20被分割或形成通气路，也能够在不损坏利用突出部20引导树脂的功能的情况下从该分割部或通气路排出通过注入树脂而顶出的空气。并且，分割部或通气路也可以不形成于突出部20的与树脂注入孔28相对的相对面部。通过在插通孔18-1、18-2的缘部的树脂注入孔28侧设置突出部20，能够防止从树脂注入孔28流动的树脂流入到插通孔18-1、18-2内，并且通过在插通孔18-1、18-2的缘部的远离树脂注入孔28的一侧设置分割部或通气路，能够排出通过注入树脂而顶出的空气。
(10)如图6所示，突出部20也可以除了树脂注入孔28和插通孔18-1、18-2之外，还包括贯通孔38。该贯通孔38例如形成于在注入树脂时树脂最后流入的终端部204，在确认沿树脂的注入路径到达终端部204的树脂时使用。该贯通孔38还在排出通过注入树脂而顶出的空气时使用，通过贯通孔38容易地确认树脂的填充状态，并且容易地排出空气。并且，突出部20以沿贯通孔38的缘部的方式配置。突出部20以包围贯通孔38的周围的方式配置，从而抑制在从树脂注入孔28注入的树脂填充于封口部件14与台座6之间之前贯通孔38就被封闭。即，通过利用突出部20包围成树脂最后流入到贯通孔38内，能够抑制空气的残留，并且能够将树脂填充于封口部件14与台座6之间。并且，由于突出部20与贯通孔38的缘部相邻且不离开该缘部，因此能够抑制气泡残留在贯通孔38与突出部20之间。在图6所示的台座6中，省略了支承突部202，但是也可以包括支承突部202。
(11)也可以利用树脂从台座6的外侧面填满插通孔18-1、18-2。插通孔18-1、18-2与端子引线16-1、16-2之间被树脂填满，能够进一步提高密闭性。
(12)在上述实施方式中，在台座6形成有树脂注入孔28，在将台座6设置于电容器主体4之后，注入树脂而形成树脂层8，但是也可以适当地变更。也可以在使树脂附着于电容器主体4或台座6之后，将台座6安装于电容器主体4的封口部件侧，并且使树脂遍布在电容器主体4与台座6之间，并利用树脂填满电容器主体4与台座6之间的间隙。填满电容器主体4与台座6之间的间隙的树脂形成树脂层8。根据所述结构，无需设置树脂注入孔28。并且，利用突出部20而使得树脂不会填入插通孔18-1、18-2，因此能够容易地将台座6设置于电容器主体4。
第2实施方式
该实施方式的电容器是电子元件的一例，例如是电解电容器或双电层电容器。在该实施方式中，电容器主体4的结构、在电容器主体4的封口部件侧设置台座的结构、使树脂填满电容器主体4与台座之间的结构、台座的材质以及形成树脂层8的树脂的材质均与第1实施方式相同，因而省略其说明。
关于该实施方式的台座，参照图7。图7A是台座的立体图，图7B示出了树脂的流动。图7B所示的箭头表示树脂的注入路径。在图7中，对与图3以及图4相同的部分标注同一标号。在图7所示的台座106中，省略了支承突部202，但是也可以包括支承突部202。并且，在图7所示的台座106中，省略了突出部120-1、120-2对终端部的包围，但是也可以形成对终端部的包围。
在台座106形成有与第1实施方式相同的插通孔18-1、18-2。在该两个插通孔18-1、18-2的周围包括包围插通孔18-1、18-2的一对突出部120-1、120-2，个别地包围插通孔18-1、18-2。与第1实施方式同样地，该两个突出部120-1、120-2将树脂层8与插通孔18-1、18-2隔开。在突出部120-1与突出部120-2之间形成有用于供树脂穿过的树脂通道140。台座106所包括的周壁22、导向槽26-1、26-2、树脂注入孔28以及突出部120-1、120-2的高度均与第1实施方式相同，因而省略其说明。
如图7A所示，突出部120-1的与树脂注入孔28相对的相对面部包括圆弧形状的后退部130-1和平坦部32-1，突出部120-2的与树脂注入孔28相对的相对面部包括圆弧形状的后退部130-2和平坦部32-2。后退部130-1和后退部130-2是一个圆弧的一部分。即，若使各后退部130-1、130-2呈圆弧状延长，则该两个圆弧形状重叠。突出部120-1相对于假想线L1对称地形成，在与相对面部相对的面部(与相对面部相反的面部)形成有后退部130-1和平坦部32-1。突出部120-2也对称地形成，在与相对面部相反的面部形成有后退部130-2和平坦部32-2。
突出部120-1、120-2的树脂通道140侧的外缘部平坦。另一方面，突出部120-1、120-2的与树脂通道140侧的外缘部相对的外缘部(与树脂通道140侧的外缘部相反的面部)形成为与周壁22所形成的圆共有中心的圆弧形状。
具有圆弧形状的后退部130-1、130-2将从树脂注入孔28注入的树脂引导到树脂通道140。由于后退部130-1、130-2后退到中间点O侧，因此能够扩大树脂的配置范围。平坦部32-1、32-2向左右引导树脂，抑制树脂进入到插通孔18-1、18-2内。并且，如图7B所示，形成为圆弧形状的外缘部(与树脂通道140侧的外缘部相反的面部)以树脂在插通孔18-1、18-2的外侧流动的方式引导树脂，树脂通道140以树脂沿中心线L2流动的方式引导树脂，均抑制树脂进入到插通孔18-1、18-2内。由于外缘部平坦或具有圆弧形状，因此外缘部能够将从树脂注入孔28注入的树脂沿图7B所示的树脂的注入路径顺畅地引导到插通孔18-1、18-2的背面侧。并且，由于突出部120-1、120-2左右对称地形成，因此能够使从树脂注入孔28注入的树脂左右对称地流动。
该实施方式的电容器的制造工序与第1实施方式的电容器的制造工序相同，因而省略其说明。
以下，关于该第2实施方式，列举特征事项、优点或变形例等。
(1)能够获得与第1实施方式相同的优点，并且能够同样地变形。
(2)在上述的电容器中，树脂穿过突出部120-1、120-2的外侧以及树脂通道140，因此能够在短时间内填充树脂。
第3实施方式
该实施方式的电容器是电子元件的一例，例如是电解电容器或双电层电容器。在该实施方式中，电容器主体4的结构、在电容器主体4的封口部件侧设置有台座的结构、在电容器主体4与台座之间填满树脂的结构、台座的材质以及形成树脂层8的树脂的材质均与第1实施方式相同，因而省略其说明。
关于该实施方式的台座，参照图8。图8A是台座的立体图，图8B示出了树脂的流动。图8B所示的曲线状的各虚线表示注入树脂的过程中的一个时点的树脂的末端位置，示出了树脂扩展的状态。图8B所示的箭头表示树脂的流动。并且，在图8B中，沿周壁22的圆形的双点划线表示经卷曲处理的封装壳体10的内侧端的配置位置。在图8中，对与图2、图3、图4以及图6相同的部分标注同一标号。
图8所示的台座206在比台座206的周壁22靠内侧的位置包括例如四个支承突部202。该支承突部202是与上述的封装壳体10的末端部的第1部分接触而支承该末端部的突出部的一例，形成于与封口部所包含的封装壳体的末端部相对的位置。支承突部202的形状例如是圆柱形状，四个支承突部202相对于四个支承突部202的中间点例如以90度间隔配置。两个支承突部202隔着插通孔18-1、18-2而配置于插通孔18-1、18-2的外侧。并且，另外两个支承突部202隔着树脂注入孔28和贯通孔38而配置于树脂注入孔28和贯通孔38的外侧。四个支承突部202分别与插通孔18-1、18-2、树脂注入孔28或贯通孔38相对。
在台座206形成有与第1实施方式相同的插通孔18-1、18-2。在该两个插通孔18-1、18-2的周围包括包围插通孔18-1、18-2的一对突出部220-1、220-2(第1突出部)，个别地包围插通孔18-1、18-2。与第1实施方式同样地，该两个突出部220-1、220-2与封口部件14相对，将与突出部220-1、220-2相邻的树脂层8和插通孔18-1、18-2隔开。在突出部220-1与突出部220-2之间形成有用于供树脂穿过的树脂通道140。
台座206包含突出部220-3(第2突出部)，该突出部220-3是贯通孔38的周围部，配置于贯通孔38与树脂注入孔28之间。贯通孔38形成于在注入树脂时树脂最终到达的终端部。突出部220-3抑制从树脂注入孔28注入的树脂直接到达贯通孔38，抑制在树脂遍布于在封口部件14与台座206之间形成树脂层8的区域的端部之前贯通孔38就被树脂填满。突出部220-3包围贯通孔38的周围的一部分，例如包围三分之二。优选突出部220-3包围贯通孔38的周围的50％以上，期望包围66％以上。例如图16所示，只要贯通孔38的周围的例如10％不被突出部220-3包围而开口即可。
突出部220-3以沿贯通孔38的缘部的方式配置。由于突出部220-3与贯通孔38的缘部相邻且不离开该缘部，因此能够抑制气泡残留在贯通孔38与突出部220-3之间。并且，突出部220-3的与树脂注入孔28相对的外侧表面具有弯曲面例如圆弧面，树脂能够顺畅地沿突出部220-3的外侧表面流动。
台座206所包括的周壁22、导向槽26-1、26-2、树脂注入孔28以及突出部220-1、220-2的高度均与第1实施方式相同，因而省略其说明。
如图8B所示，从树脂注入孔28注入的树脂从树脂注入孔28向其外侧扩展。树脂穿过树脂通道140和突出部220-1、220-2的外侧而扩展。树脂遍布于树脂层8的整个形成区域，之后穿过未形成有突出部220-3的突出部220-3的开口，到达贯通孔38。由于突出部220-1、220-2左右对称地形成，因此能够使从树脂注入孔28注入的树脂左右对称地流动。
〔树脂的流动的调整〕
图9示出了树脂的流动的调整的一例。在图9中，省略了支承突部202的图示。突出部220-1、220-2的厚度可以均匀，也可以不均匀。例如图9所示，突出部220-1、220-2的厚度被设定为突出部220-1、220-2的外侧厚度To比突出部220-1、220-2的内侧厚度Ti薄。外侧厚度To是突出部220-1、220-2的靠台座206的外侧的厚度，通过外侧厚度To的增减来调整突出部220-1、220-2与周壁22之间的间隙的宽度。即，外侧厚度To对通过突出部220-1、220-2与周壁22之间的树脂的流动F1进行调整。内侧厚度Ti是突出部220-1、220-2的靠台座206的内侧的厚度，通过内侧厚度Ti的增减来调整突出部220-1与突出部220-2之间的间隙即树脂通道140的宽度a。即，内侧厚度Ti对通过突出部220-1与突出部220-2之间的树脂的流动F2进行调整。
若宽度a窄，则沿着流动F2流动的树脂的量少。在该情况下，在沿着流动F2流动的树脂到达区域X之前，沿着流动F1流动的树脂绕进而到达区域Y，空气残留在区域X的可能性增高。与此相对，若宽度a宽，则沿着流动F2流动的树脂的量多。在该情况下，在沿着流动F1流动的树脂到达贯通孔38之前，沿着流动F2流动的树脂就到达贯通孔38，空气残留在区域Y的可能性增高。因此，也可以使树脂稳定地注入到区域X和区域Y内的方式来调整外侧厚度To和内侧厚度Ti。通过调整外侧厚度To和内侧厚度Ti，能够抑制生产出残留有空气的电容器，从而抑制电容器的质量的偏差。
该实施方式的电容器的制造工序与第1实施方式的电容器的制造工序相同，因而省略其说明。
以下，关于该第3实施方式，列举特征事项、优点或变形例等。
(1)能够获得与第1实施方式和第2实施方式相同的优点，并且能够同样地变形。
(2)能够使支承突部202与封装壳体10的末端部的第1部分接触，在封装壳体10的末端部的第2部分与台座206之间形成间隙即树脂路径。树脂穿过封装壳体10的末端部的第2部分与台座206之间的间隙，到达周壁22与封装壳体10的外周面之间，填充于周壁22与封装壳体10之间以及台座206与封装壳体10的末端部之间，提高电容器的密闭性。
(3)由于突出部220-3配置于贯通孔38与树脂注入孔28之间，因此可防止在树脂遍布于在封口部件与台座206之间形成树脂层8的区域的端部之前贯通孔38就被树脂填满，从而能够抑制空气的残留，抑制电容器的密闭性下降，维持密闭性的可靠性。
(4)支承突部202的数量并不限定于四个。也可以形成一个或两个细长的支承突部202，稳定地支承电容器主体。并且，也可以形成三个以上的支承突部202，利用3个以上的点稳定地支承电容器主体。
(5)如图10所示，也可以通过形成凹部203而在台座206形成支承突部202。能够使支承突部202与封装壳体10的末端部接触，使凹部203在封装壳体10的末端部与台座206之间形成间隙即树脂路径，由此能够使树脂到达周壁22与封装壳体10的外周面之间，并使树脂填充于周壁22与封装壳体10之间以及台座206与封装壳体10的末端部之间。
(6)在第3实施方式中，如图8B所示，突出部220-3的形状相对于将树脂注入孔28的中心与贯通孔38的中心连结的中心线左右对称，但是如图11所示，也可以使突出部220-3的形状非左右对称。由于图11所示的突出部220-3也配置于贯通孔38与树脂注入孔28之间，因此可防止在树脂遍布于在封口部件与台座206之间形成树脂层8的区域的端部之前贯通孔38就被树脂填满，从而能够抑制空气的残留，抑制电容器的密闭性下降，维持密闭性的可靠性。
(7)支承突部202的形状并不限定于圆柱形状。支承突部202的形状可以是三棱柱、四棱柱等多棱柱形状，也可以是半球形状，或者也可以是在上部具有半球形状的圆柱形状或多棱柱形状。
第4实施方式
在该实施方式的电容器中，代替第3实施方式的突出部220-3，在封口部件314形成有外侧突部317-1、317-2。
关于该实施方式的电容器，参照图12。图12A是示出第4实施方式的电容器的一例的剖视图，图12B示出了树脂的流动。图12B所示的曲线状的各虚线表示注入树脂时的一个时点的树脂的末端位置，示出了树脂扩展的状态。图12B所示的箭头表示树脂的流动。在图12A中，对与图2相同的部分标注同一标号。在图12B中，对与图8B相同的部分标注同一标号。在图12B所示的台座306中，省略了支承突部202的图示。在图12A和图12B中，基于XYZ的直角坐标系而设定为树脂注入孔28和贯通孔38排列在X方向上且插通孔18-1、18-2排列在Y方向上。
电容器302是电子元件的一例，例如是电解电容器或双电层电容器。该电容器302包括电容器主体304、台座306以及树脂层8。除了封口部件14以外，电容器主体304与第1实施方式的电容器主体4相同。电容器主体304代替封口部件14而包括封口部件314。电容器主体304的封口部由封装壳体10的开放端和封口部件314形成。
封口部件314在封口部件314的外侧表面包括外侧突部317-1、317-2。该外侧突部317-1、317-2是封口部件314侧的突出部的一例，形成于封口部件314的外周部，配置于通过卷曲处理而形成于封装壳体10的开放端的弯曲的内部。通过这样的配置，外侧突部317-1、317-2填满形成于封装壳体10的开放端的弯曲的内部。该外侧突部317-1、317-2可以与封口部件314的主体部分一体地形成，也可以分体地形成。除了外侧突部317-1、317-2之外，封口部件314与第1实施方式的封口部件14相同。如图12A所示，外侧突部317-1、317-2与树脂层8相邻。
台座306与去掉突出部220-3的第3实施方式的台座206相同。
在将电容器主体304设置于台座306的状态下，如图12B所示，外侧突部317-1为贯通孔38的周围部，配置于比贯通孔38靠台座306的外侧的位置，即配置于形成在台座306的周围部的周壁22与贯通孔38之间。并且，外侧突部317-2是树脂注入孔28的周围部，配置于比树脂注入孔28靠台座306的外侧的位置，即配置于周壁22与树脂注入孔28之间。外侧突部317-1、317-2配置于将树脂注入孔28的中心与贯通孔38的中心连结的中心线上。
如图12B所示，从树脂注入孔28注入的树脂从树脂注入孔28向其外侧扩展。树脂穿过树脂通道140和突出部220-1、220-2的外侧而扩展。树脂遍布于树脂层8的整个形成区域，之后到达贯通孔38。外侧突部317-1将比贯通孔38靠外侧的树脂引导到贯通孔38，并且通过外侧突部317-1的存在，抑制在比贯通孔38靠台座306的外侧的位置形成气泡。
图13是示出封口部件的图，图13A是从外侧表面示出封口部件的图，图13B是示出图13A所示的封口部件的B-B截面的图。并且，在图13A中，沿封口部件314的周围示出的圆形的双点划线表示经卷曲处理的封装壳体10的内侧端的配置位置。
外侧突部317-1、317-2包括顶部318和倾斜部320。顶部318具有与封口部件314的外侧表面OS平行的平坦面，在比外侧表面OS靠外侧的部位即向台座306侧突出。倾斜部320包含与顶部318以及封口部件314的外侧表面OS连接的倾斜面。外侧突部317-1、317-2具有一部分被封口部件314的缘部切削成圆筒状的局部圆锥台形状。外侧突部317-1、317-2例如相对于将配置有端子引线16-1、16-2的引线部的两个端子孔322的中心连结的中心线呈线对称形成。
在电容器302的制造工序中，只要形成包括外侧突部317-1、317-2的封口部件314，并以外侧突部317-1、317-2配置于电容器主体304的外侧的方式将封口部件314安装于封装壳体10的开口部即可。其他制造工序均与第1实施方式的电容器的制造工序相同，因而省略其说明。
以下，关于该第4实施方式，列举特征事项、优点或变形例等。
(1)能够获得与第1实施方式相同的优点，并且能够同样地变形。但是，在第1实施方式中，通过以包围贯通孔38的方式配置突出部20的一部分，从而即使是比贯通孔38远离树脂注入孔28的部分，也能够填充树脂，抑制了空气的残留，但是在第4实施方式中，利用外侧突部317-1抑制了空气的残留。由于外侧突部317-1配置于贯通孔38的周壁22侧，因此能够抑制空气残留在位于最远离树脂注入孔28的位置处的贯通孔38的附近，抑制电容器的密闭性下降，维持密闭性的可靠性。
(2)与第3实施方式同样地，能够由支承突部202形成树脂路径，从而能够将树脂填充于周壁22与封装壳体10之间以及台座6与封装壳体10的末端部之间，提高电容器的密闭性。
(3)与第3实施方式同样地，能够对支承突部202的数量或形状进行变形，能够变形为图10所示的支承突部202。
(4)在第4实施方式中，外侧突部317-1、317-2具有一部分被封口部件314的缘部切削成圆筒状的局部圆锥台形状，但是外侧突部317-1、317-2的形状并不限于圆锥台形状。例如图14A所示，也可以使顶部318与倾斜部320的边界线以及倾斜部320与封口部件314的外侧表面OS的边界线形成为直线状，使外侧突部317-1、317-2形成为带状。能够使带状的外侧突部317-1、317-2填满形成于封装壳体10的开放端的弯曲的内部，使外侧突部317-1将比贯通孔38靠台座306的外侧的树脂引导到贯通孔38内，抑制在比贯通孔38靠台座306的外侧的位置形成气泡。通过抑制气泡，能够抑制电容器的密闭性下降，维持密闭性的可靠性。
(5)外侧突部317-1、317-2也可以相对于将两个端子孔322的中心连结的中心线非对称地形成。例如，外侧突部317-1也可以是图13A所示的外侧突部317-1，外侧突部317-2也可以是图14A所示的外侧突部317-2。
(6)在第4实施方式中，两个外侧突部317-1、317-2形成于封口部件314，但是也可以省略外侧突部317-2。若外侧突部317-1形成于封口部件314，则能够抑制气泡残留在比贯通孔38靠台座306的外侧的位置。若两个外侧突部317-1、317-2形成于封口部件314，则能够利用外侧突部317-1或外侧突部317-2中的任一个抑制气泡的残留。因而，能够不必担心外侧突部317-1的位置地将电容器主体304设置于台座306，从而减轻确认外侧突部317-1的位置的负担。
(7)外侧突部317-1、317-2配置于将树脂注入孔28的中心与贯通孔38的中心连结的中心线上，但是也可以配置于该中心线的附近。
(8)外侧突部317-1、317-2配置于通过卷曲处理而形成于封装壳体10的开放端的弯曲的内部，但是外侧突部317-1、317-2也可以配置于弯曲的内部以及比弯曲靠台座306的内侧的位置。外侧突部317-1、317-2靠近贯通孔，能够进一步抑制气泡的残留。
(9)也可以与在第1实施方式中叙述的突出部20或在第3实施方式中叙述的突出部220-3一并包括外侧突部317-1、317-2。通过包括抑制气泡的残留的两个以上的手段，可提高气泡的抑制效果。
其他实施方式
(1)在上述实施方式中，示出了将突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2的高度设定为高低差H以上且使突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2与封口部件14、314接触的示例、以及将突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2的高度设定为小于高低差H且在突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2与封口部件14、314之间形成间隙的示例，但是突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2并不限定于上述的例，也可以适当地变更。例如，也可以在突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2的顶部相对于插通孔18-1、18-2的中心以规定的间隔(例如90度)形成槽部。槽部的间隔并不限定于90度。例如图15所示，也可以相对于插通孔18-1、18-2的中心以45度的角度形成8条槽部324。然后，使形成有槽部324的突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2与封口部件14、314接触。根据所述结构，能够通过突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2与封口部件14、314的接触而提高设置台座6、106、206、306的稳定性，并且能够由槽部324形成通气路，将通过注入树脂而顶出的空气通过槽部324向外部排出。而且，通过改变槽部324的宽度、深度、设置间隔或设置个数，能够对各通气路的开口面积以及整个通气路的开口面积进行管理以及调整，从而能够容许空气通过，并且容易地抑制树脂的进入。在考虑到空气的通过以及抑制树脂的进入的情况下对槽部324的宽度、深度、设置间隔以及设置个数适当地设定即可。例如图16所示，也可以不在与树脂注入孔28相对的相对面部侧形成槽部324，而仅在与相对面部相反的面部侧形成槽部324。在图16所示的台座406中，由于在树脂流入的方向上未形成有槽部324，因此树脂穿过槽部324而从插通孔18-1、18-2流出的可能性下降，并且能够通过形成于树脂最终到达的终端部侧的槽部324而从插通孔18-1、18-2排出空气。
(2)在第2实施方式至第4实施方式中，形成分别包围插通孔18-1、18-2的突出部120-1、120-2或突出部220-1、220-2，将突出部120-1与突出部120-2之间或突出部220-1与突出部220-2之间作为树脂通道140，但是并不限于此。例如图16所示，也可以在如第1实施方式的突出部20那样包围插通孔18-1、18-2的突出部成为一体的突出部420形成包含供树脂穿过的槽的槽部424。该槽部424形成为插通孔18-1与插通孔18-2之间的中间部的高度局部降低，在树脂注入孔28侧与贯通孔38侧之间延伸而形成树脂通道。通过这样，能够限制在图9所示的树脂通道140的宽度a内流动的树脂的流量。
(3)在第3实施方式中，突出部220-3与贯通孔38的缘部相邻，但是只要能够在贯通孔38与突出部220-3之间抑制气泡的残留即可，如图16所示，也可以使突出部220-3的端部与贯通孔38的缘部一致，突出部220-3的端部和贯通孔38的缘部形成一个弯曲面。
(4)在第1实施方式至第4实施方式中，在注入树脂的终端部204或贯通孔38的周围部配置突出部20、220-3或外侧突部317-1、317-2，抑制了空气残留在终端部204或贯通孔38的附近。但是，例如也可以在第3实施方式的电容器2中，在封装壳体10的开放端的一部分形成贯通孔，或者如图17所示那样在封装壳体10的开放端的一部分形成缺口部326，从而形成空气的排出路。通过从缺口部326向外部排出空气，能够进一步抑制空气的残留。贯通孔或缺口部326还能够适用于第3实施方式以外的实施方式。并且，也可以省略突出部20、220-3或外侧突部317-1、317-2，而利用贯通孔或缺口部326抑制空气的残留。
(5)也可以省略形成于电容器主体4、304的卷曲。通过省略卷曲，能够容易地控制树脂注入到树脂层8的外周侧。
(6)无需包括以下所示的(a)至(c)的所有结构，只要包括任一个结构而能够提高、维持电容器2的密闭性或者抑制密闭性下降即可。
(a)用于利用突出部20、120-1、120-2、220-1、220-2抑制树脂流出的结构；
(b)用于由支承突部202形成树脂路径的结构；以及
(c)用于利用突出部20、220-3或外侧突部317-1抑制气泡的残留的结构。
如以上说明的那样，对本发明的最优选的实施方式等进行了说明，但是本发明并不限定于上述记载，根据权利要求书中记载或说明书中公开的发明的主旨，本领域技术人员当然能够进行各种各样的变形或变更，所述变形或变更包含于本发明的范围内是不言而喻的。
产业上的可利用性
本发明的电容器及其制造方法能够广泛地应用于电子设备而有用。
标号说明
2、302：电容器；4、304：电容器主体；6、106、206、306、406：台座；8：树脂层；10：封装壳体；12：电容器元件；14：封口部件；16-1、16-2：端子引线；18-1、18-2：插通孔；20、120-1、120-2、220-1、220-2、220-3、420：突出部；22：周壁；24：配线板；26-1、26-2：导向槽；28：树脂注入孔；30、36、130-1、130-2：后退部；32-1、32-2：平坦部；34：开口；38：贯通孔；140：树脂通道；201：树脂路径；202：支承突部；203：凹部；204：终端部；317-1、317-2：外侧突部；318：顶部；320：倾斜部；322：端子孔；324、424：槽部；326：缺口部。
Claims (11)
1.一种电容器，在电容器主体的封口部件侧设置有包括插通孔的台座，并且端子引线穿过所述插通孔而配置于所述台座的外侧，所述封口部件安装于封装壳体的开口部的内侧，所述端子引线贯通所述封口部件，所述台座被设置于所述开口部的外侧，该电容器的特征在于，
在所述台座与所述封口部件之间包括树脂层，
所述台座或所述封口部件包括与所述树脂层相邻且将所述树脂层与所述插通孔隔开的突出部。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，
所述突出部设置于所述台座的所述封口部件侧的面部，并包围所述插通孔。
3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，
所述突出部与所述封口部件接触。
4.根据权利要求2或3所述的电容器，其特征在于，
所述突出部具有通气路，所述通气路将所述插通孔与所述台座和所述封口部件之间的所述树脂层连通。
5.根据权利要求2或3所述的电容器，其特征在于，
所述台座包括在注入树脂时使用的树脂注入孔或包括在排出由于注入所述树脂而顶出的空气或确认所注入的所述树脂时使用的贯通孔，或者所述台座包括所述树脂注入孔以及所述贯通孔。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，
所述台座还在所述贯通孔与所述树脂注入孔之间包括突出部。
7.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，
所述突出部配置于所述贯通孔与所述树脂注入孔之间。
8.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，
所述封口部件在与所述台座相对的外侧表面具有突出部，
所述封口部件的所述突出部配置于所述台座的周围部与所述贯通孔之间。
9.根据权利要求2或3所述的电容器，其特征在于，
所述电容器还包括由于所述封装壳体的末端部与所述台座的分离而形成的树脂路径。
10.一种电容器的制造方法，在电容器主体的封口部件侧设置有包括插通孔的台座，并且端子引线穿过所述插通孔而配置于所述台座的外侧，所述封口部件安装于封装壳体的开口部的内侧，所述端子引线贯通所述封口部件，所述台座被设置于所述开口部的外侧，
所述电容器的制造方法的特征在于，包括：
在所述封口部件或所述台座形成突出部的工序；
将所述台座安装于所述电容器主体的所述封口部件侧的工序；以及
在所述台座与所述封口部件之间形成树脂层，并使所述树脂层与所述突出部相邻且通过所述突出部将所述树脂层与所述插通孔隔开的工序。
11.根据权利要求10所述的电容器的制造方法，其特征在于，
所述突出部在形成所述台座时形成于所述台座，并通过将所述台座安装于所述电容器主体而配置于所述封口部件侧，
所述突出部包围所述插通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110196074.7A CN113012930B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电容器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016189015 | 2016-09-28 | ||
| JP2016-189015 | 2016-09-28 | ||
| PCT/JP2017/035295 WO2018062411A1 (ja) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | コンデンサおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110196074.7A Division CN113012930B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电容器及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109716464A CN109716464A (zh) | 2019-05-03 |
| CN109716464B true CN109716464B (zh) | 2021-03-16 |
Family
ID=61759746
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110196074.7A Active CN113012930B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电容器及其制造方法 |
| CN201780056183.0A Active CN109716464B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电容器及其制造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110196074.7A Active CN113012930B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电容器及其制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11011316B2 (zh) |
| EP (1) | EP3522187A4 (zh) |
| JP (4) | JP7036020B2 (zh) |
| KR (1) | KR102398942B1 (zh) |
| CN (2) | CN113012930B (zh) |
| WO (1) | WO2018062411A1 (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| CN111052281B (zh) | 2017-08-31 | 2022-02-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
| JP2020078178A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | ミネベアミツミ株式会社 | スピンドルモータ |
| JP7357263B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2023-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
| JP7480549B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-05-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法およびコンデンサの実装方法 |
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- 2017-09-28 JP JP2018542871A patent/JP7036020B2/ja active Active
- 2017-09-28 JP JP2017188679A patent/JP6972854B2/ja active Active
- 2017-09-28 EP EP17856360.7A patent/EP3522187A4/en active Pending
- 2017-09-28 JP JP2017188680A patent/JP6915485B2/ja active Active
- 2017-09-28 WO PCT/JP2017/035295 patent/WO2018062411A1/ja unknown
- 2017-09-28 US US16/331,247 patent/US11011316B2/en active Active
- 2017-09-28 CN CN202110196074.7A patent/CN113012930B/zh active Active
- 2017-09-28 CN CN201780056183.0A patent/CN109716464B/zh active Active
- 2017-09-28 KR KR1020197005526A patent/KR102398942B1/ko active IP Right Grant
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| JPWO2018062411A1 (ja) | 2019-07-18 |
| EP3522187A1 (en) | 2019-08-07 |
| JP6915485B2 (ja) | 2021-08-04 |
| JP7036020B2 (ja) | 2022-03-15 |
| JP2018137458A (ja) | 2018-08-30 |
| JP6972854B2 (ja) | 2021-11-24 |
| US11569042B2 (en) | 2023-01-31 |
| CN109716464A (zh) | 2019-05-03 |
| WO2018062411A1 (ja) | 2018-04-05 |
| KR20190055070A (ko) | 2019-05-22 |
| JP2018061032A (ja) | 2018-04-12 |
| EP3522187A4 (en) | 2020-06-03 |
| US20210142950A1 (en) | 2021-05-13 |
| CN113012930B (zh) | 2022-11-15 |
| CN113012930A (zh) | 2021-06-22 |
| US11011316B2 (en) | 2021-05-18 |
| US20190198251A1 (en) | 2019-06-27 |
| KR102398942B1 (ko) | 2022-05-16 |
| JP2018061031A (ja) | 2018-04-12 |
| JP6973248B2 (ja) | 2021-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |