JP2019186245A - コンデンサの製造方法およびコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂層および封口部材に残留する収縮力を抑制するコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ（２）が、封口部材（１０）を含むコンデンサ本体（４）と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座（６）を含む。このコンデンサの製造方法が、樹脂注入孔（１４）を備える台座を形成する工程と、台座をコンデンサ本体の封口部材側に設置し、台座と封口部材の間に隙間を形成する工程と、封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂を形成し、樹脂を樹脂注入孔から隙間に注入する工程と、膨張抑制温度で樹脂を硬化する工程とを含む。【選択図】図１

Description

本開示は、プリント基板等の配線板に実装されるコンデンサに関し、たとえば、金属製外装ケースを封止する封口部材側に台座が配置されたコンデンサの製造方法およびコンデンサに関する。

コンデンサを配線板に実装するには、たとえばコンデンサが台座を備え、台座の外側面に引き出されて折り曲げられた端子リードを配線板にはんだ付けする実装手段が用いられる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口体と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。このコンデンサの樹脂層は、次のように形成される。コンデンサの封口ゴムと台座の間にエポキシ樹脂が注入され、このエポキシ樹脂が８５［℃］の雰囲気中で約１時間加熱され、硬化する。この台座を設けたコンデンサでは、台座に挿通孔が形成され、コンデンサの端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置される。

特開平６−３３８４３９号公報

樹脂が注入された後、コンデンサを加熱してこの樹脂を硬化させると、加熱の温度によっては、加熱により封口部材が膨張した状態で樹脂が硬化し、膨張した状態の封口部材に沿った形状を有する樹脂層が形成される。加熱後の冷却により封口部材が収縮すると、膨張した状態の封口部材に沿った形状を有する硬化した樹脂層が封口部材から剥離する場合がある。また、加熱により液状にされた樹脂がコンデンサに注入されると、加熱の温度によっては、加熱や加熱後の冷却により、封口部材の膨張や収縮が大きくなり、樹脂層が封口部材から剥離するという課題がある。

特許文献１には、斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。

そこで、本開示は、上記課題に鑑み、樹脂層および封口部材に残留する収縮力を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の側面は、封口部材を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を含むコンデンサの製造方法である。このコンデンサの製造方法は、樹脂注入孔を備える台座を形成する工程と、台座をコンデンサ本体の封口部材側に設置し、台座と封口部材の間に隙間を形成する工程と、封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂を形成し、樹脂を樹脂注入孔から隙間に注入する工程と、膨張抑制温度で樹脂を硬化する工程とを含む。

上記膨張抑制温度は、第１の温度以上、第２の温度以下の温度であってもよい。第１の温度は常温Ｔｎであり、第２の温度Ｔ₂は、封口部材の線膨張係数をα、常温Ｔｎにおける封口部材の直径をＤｎとして、封口部材の線膨張量ΔＬが以下の数式に示されている値となるように設定されてもよい。
ΔＬ＝α×（Ｔ₂−Ｔｎ）×Ｄｎ＝０．０５［ｍｍ］

上記膨張抑制温度は、４０［℃］以上６０［℃］以下の温度であってもよい。

上記樹脂の線膨張係数が２０〜２５［ｐｐｍ／ｋ］であってもよく、上記封口部材の線膨張係数が１００〜１５０［ｐｐｍ／ｋ］であってもよい。

上記樹脂は、複数の液を混合することで硬化する複数液混合樹脂であってもよい。

上記目的を達成するため、本発明の第２の側面は、封口部材を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を含むコンデンサである。このコンデンサは、台座と封口部材の間に樹脂層を備え、樹脂層を形成する樹脂は、封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂である。

本発明によれば、封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂を用いるので、樹脂の注入の開始から樹脂の硬化の終了までの間、封口部材の温度を膨張抑制温度以下に抑制することができる。樹脂および封口部材の膨張または収縮が抑制され、樹脂層および封口部材に残留する収縮力を抑制することができる。

実施の形態に係るコンデンサの製造工程のうち、台座の取付け以降の製造工程の一例を示す図である。 コンデンサの製造工程うち、コンデンサ本体の形成までの製造工程の一例を示す図である。 コンデンサの台座の一例を示す図である。 台座の斜視図である。 コンデンサの一例を示す断面図である。

以下、図面を参照して実施の形態を説明する。

実施の形態

実施の形態について、図１ないし図５を参照して説明する。図１は実施の形態に係るコンデンサの製造工程の一例を示している。このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。この製造工程により製造されるコンデンサ２は、電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサや電気二重層コンデンサであって、コンデンサ本体４、台座６および樹脂層８を含み、台座６は、コンデンサ本体４が含む封口部材１０側に設置され、樹脂層８は、コンデンサ本体４の封口部材１０と台座６の間に形成される。コンデンサの製造工程は、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６をコンデンサ本体４に取付ける取付工程、樹脂の注入工程、および樹脂の硬化工程が含まれる。図１において、コンデンサ本体４の形成工程および台座６の形成工程は省略されている。図１では、上下方向に２分割したコンデンサ２の端面が示されている。

コンデンサ本体４の形成工程では、コンデンサ本体４が形成され、台座６の形成工程では、台座６が形成される。台座６は、たとえば射出成形などの樹脂成形や三次元プリントにより形成される。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成される。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。

台座６の取付け工程では、図１のＡに示すように、台座６をコンデンサ本体４の封口部材１０側に取付ける。封口部材１０は絶縁性ゴムなどのゴムで形成されている。この取付工程では、コンデンサ本体４の封口部材１０の一部または外装ケース１２が台座６に接触し、コンデンサ本体４の封口部材１０と台座６の間に隙間ＳＰが形成される。

樹脂の注入工程では、膨張抑制温度で流動性を有する樹脂が形成され、膨張抑制温度の樹脂が、たとえばディスペンサを用いて、図１のＢに示すように、台座６の樹脂注入孔１４から封口部材１０と台座６の間の隙間ＳＰに注入され、隙間ＳＰを樹脂で充填する。注入される樹脂は、初期状態において、膨張抑制温度で流動性を有し、膨張抑制温度で硬化する樹脂である。膨張抑制温度は、封口部材１０の膨張が抑制される温度であり、第１の温度以上、第２の温度以下の温度である。第１の温度は、たとえば常温Ｔｎ（２３［℃］）である。封口部材１０の線膨張係数をα、常温Ｔｎにおける封口部材１０の直径をＤｎ、第２の温度Ｔ₂における封口部材１０の直径をＤとして、第２の温度Ｔ₂は、封口部材１０の線膨張量ΔＬが以下の式(1)に示されている値となるように設定される。
ΔＬ＝Ｄ−Ｄｎ＝α×（Ｔ₂−Ｔｎ）×Ｄｎ＝０．０５［ｍｍ］ ・・・・(1)
封口部材１０が異なる材料を含む積層体である場合には、たとえば、樹脂が接触する表面での線膨張係数を用いて第２の温度Ｔ₂が設定される。膨張抑制温度は、たとえば４０［℃］以上、６０［℃］以下の温度である。

注入に用いられる樹脂は、既述の温度特性を有し、台座６、外装ケース１２および封口部材１０に対して親和性があり、気体の遮断性を有していればよく、たとえば、二液混合エポキシ樹脂などの二液混合樹脂、既述の膨張抑制温度で流動性を有する熱可塑性樹脂、または既述の膨張抑制温度で硬化する熱硬化性樹脂である。二液混合樹脂は、複数の液を混合することで硬化する複数液混合樹脂の一例であり、液状の本剤に液状の硬化剤を一定の割合で混合する。二液混合樹脂は、混合からしばらくの間、流動性を有し、その後、たとえば常温で硬化する。したがって、本剤に硬化剤を混合して得られる混合液を樹脂注入孔１４から注入し、この混合液を常温で硬化させて樹脂層８を形成することができる。つまり、二液混合樹脂を用いると、樹脂の注入工程および硬化工程において、加熱処理を伴わずにまたはわずかな加熱処理を伴って、樹脂層８を得ることができる。

注入に用いられる樹脂は、封口部材１０の線膨張係数αに近い線膨張係数を有するのが好ましい。封口部材１０の線膨張係数αは、たとえば１００〜１５０［ｐｐｍ／ｋ］であり、注入に用いられる樹脂の線膨張係数は、たとえば２０〜２５［ｐｐｍ／ｋ］である。樹脂および封口部材１０の線膨張係数の差が小さいと、樹脂の硬化工程における樹脂および封口部材１０の収縮差が小さくなり、樹脂層８と封口部材１０の界面付近における収縮力のばらつきが抑制され、この界面を安定させることができる。

注入に用いられる樹脂は、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有していてもよい。

樹脂の硬化工程では、図１のＣに示すように、コンデンサ２が放置される。この樹脂の硬化工程では、コンデンサ２の温度が、既述の膨張抑制温度に維持される。樹脂の硬化工程における膨張抑制温度は、樹脂の注入工程における膨張抑制温度と同じ温度であってもよく、異なる温度であってもよい。注入された樹脂が硬化し、コンデンサ本体４と台座６の間で樹脂層８を形成する。この樹脂層８は、コンデンサ本体４と台座６とを密着させ、台座６とともにコンデンサ本体４の封口部を封止する。

このコンデンサの製造工程では、樹脂が膨張抑制温度で注入され、この膨張抑制温度と同じ膨張抑制温度または異なる膨張抑制温度で硬化されるので、樹脂の注入の開始から樹脂の硬化の終了までの間、封口部材１０の温度を膨張抑制温度以下に抑制することができる。樹脂および封口部材１０の膨張または収縮が抑制され、樹脂層８および封口部材１０に残留する収縮力などの残留応力を抑制することができる。また、台座６は、たとえば封口部材１０の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有するので、台座６の膨張量または収縮量が小さく、台座６、樹脂層８および封口部材１０の密閉性が高められる。

図２は、コンデンサの製造工程のうち、コンデンサ本体の形成までの製造工程の一例を示している。

コンデンサ本体４の形成工程では、図２のＡに示すように、端子リード１６−１を接続した陽極箔と端子リード１６−２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１７を形成する。端子リード１６−１、１６−２は、コンデンサ素子１７の同一素子面より導出される。このコンデンサ素子１７に電解液を含浸させ、図２のＢに示すように、コンデンサ素子１７の端子リード１６−１、１６−２に封口部材１０の貫通孔を貫通させ、封口部材１０をコンデンサ素子１７に取り付ける。図２のＣに示すように、コンデンサ素子１７を外装ケース１２に封入後、外装ケース１２の外側面での加締めにより、外装ケース１２の開口部に封口部材１０を固定し、コンデンサ本体４が形成される。外装ケース１２は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースであり、外装ケース１２の開放端は、カーリング処理されている。このカーリング処理された外装ケース１２の開放端と封口部材１０により、コンデンサ本体４の封口部が形成される。

本実施の形態では、コンデンサ素子１７に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１７を用いて固体電解コンデンサとしてもよいし、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１７に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。

図３および図４は、台座６の形成工程で形成される台座６の一例を示している。図３のＡは、台座６の平面図であり、コンデンサ本体４に設置される本体設置面であって、台座６の封口部材側の面部を示している。図３のＢは、図３のＡにおけるＢ−Ｂ線断面を示している。図３のＣは、台座６の底面図であり、本体設置面の対向面（反対面）であって、台座６の外側面を示している。図４は、台座６の斜視図である。図５は、コンデンサの製造工程で製造されるコンデンサの一例を示している。

台座６は、樹脂注入孔１４と、挿通孔１８−１、１８−２と、突出部２０と、周壁２２と、支持突部２４とを備える。

樹脂注入孔１４は、挿通孔の一例であり、樹脂の注入に用いられる。

挿通孔１８−１、１８−２は、コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６−１、１６−２を挿通する。つまり、台座６の取付けにおいて、一対の端子リード１６−１、１６−２は、一対の挿通孔１８−１、１８−２を貫通し、台座６の外側に引き出される。

突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２に向かう樹脂を遮る遮断壁の一例であり、挿通孔１８−１、１８−２の周囲に配置され、挿通孔１８−１、１８−２を囲う。突出部２０は、図５に示すように、コンデンサ２において、封口部材１０に対向し、突出部２０に隣接する樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てる。

図３のＡに示すように、突出部２０は、挿通孔１８−１および挿通孔１８−２を囲う端部と、これらの端部間、つまり挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の間に配置される中央部を備える。突出部２０の中央部は、突出部２０の端部よりも狭い幅を有し、くびれている。このくびれにより、樹脂層８の形成領域が拡大され、コンデンサの密閉性が高められている。突出部２０の中央部は、溝部３４を含んでいる。この溝部３４は、台座６と封口部材１０の間に充填される樹脂の流路を形成する。突出部２０の各端部は、たとえば二本の溝部３６を含んでいる。各溝部３６は、挿通孔１８−１、１８−２のいずれかに接続している。コンデンサ本体４と台座６を取り付けたとき、突出部２０の上表面と封口部材１０が接触し、隙間ＳＰと挿通孔１８−１、１８−２は隔離されるが、溝部３６によって、通気路を形成し、樹脂注入により押し出される空気を、溝部３６を通して外部に排出する。溝部３６の幅、深さ、設置間隔または設置個数を変更することにより、各通気路の開口面積および通気路全体の開口面積を管理および調整することができ、空気の通過を許容しつつ、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入を容易に抑制することができる。溝部３６の幅、深さ、設置間隔および設置個数は、空気の通過および樹脂の侵入抑制を考慮して適宜設定すればよい。たとえば、樹脂注入孔１４側の突出部２０には溝部３６を形成せず、樹脂注入孔１４側に対して反対側の突出部２０のみに溝部３６を形成する。この反対側の突出部２０のみに溝部３６を形成する場合、樹脂の流れの上流に溝部３６が形成されていないので、樹脂が溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から出る可能性が低下するとともに、溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から空気を排出することができる。

突出部２０の高さは、図５に示すように、たとえば封口部材１０の外表面と外装ケース１２の開放端の高低差に支持突部２４の高さを加えて得られる高さＨに設定される。突出部２０が高さＨを有すると、外装ケース１２の開放端と台座６の支持突部２４が接触するとともに、台座６の突出部２０と封口部材１０とが接触する。外装ケース１２および突出部２０が支持部として機能することにより、台座６の設置が安定するとともにコンデンサ本体４が周囲部と中央部の両方で支持される。また、封口部材１０に接触する突出部２０は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。

突出部２０は、高さＨよりも低くてもよく、高くてもよい。高さＨよりも低い突出部２０は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを抑制することができる。高さＨよりも高い突出部２０は、封口部材１０と接触し、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。

周壁２２は、図５に示すように、コンデンサ２において、外装ケース１２の開放端の外側に配置されるとともに、外装ケース１２の開放端を囲う。周壁２２の内側面は、有底筒状の外装ケース１２の外周に沿わせるため、図３のＡに示すように、円形状を有する。周壁２２の内側面は、外装ケース１２の外周より大きくてもよい。また、周壁２２は、図３のＢに示すように、突出部２０より低くてもよく、突出部２０と同じ高さまたは突出部２０より高くてもよい。

支持突部２４は、外装ケース１２の先端部を支持する突出部の一例であって、不連続に形成される。支持突部２４は、図５に示すように、コンデンサ２において、樹脂層８に隣接し、外装ケース１２の先端部に接触する。支持突部２４の形成部分では、外装ケース１２の先端部の第１部分が台座６の支持突部２４に接触し、支持突部２４の分断部分では、外装ケース１２の先端部の第２部分が台座６から離間し、外装ケース１２の先端部と台座６の間に隙間ＳＰが形成される。この外装ケース１２の先端部と台座６の間の隙間ＳＰは、台座６の周壁２２と外装ケース１２の外周面の間に樹脂を流入するための樹脂経路２６を形成する。支持突部２４を備えることで、樹脂が外装ケース１２と台座６の間の隙間ＳＰを通り、周壁２２と外装ケース１２の外周面の間に到達する。周壁２２と外装ケース１２の間および台座６と外装ケース１２の先端部の間に樹脂が充填され、樹脂によるコンデンサ２の密閉性を高めることができる。

図３のＡに示すように、挿通孔１８−１と挿通孔１８−２を結ぶ仮想線Ｌ１と挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の中間点Ｏを想定する。台座６は、この中間点Ｏを通り仮想線Ｌ１に直交する中心線Ｌ２上に既述の樹脂注入孔１４を含み、さらに、この中心線Ｌ２上に貫通孔４０および突出部４２を含む。樹脂注入孔１４および貫通孔４０は互いに離れ、中間点Ｏは樹脂注入孔１４と貫通孔４０の間に配置される。樹脂注入孔１４および貫通孔４０は、いずれも挿通孔１８−１、１８−２から等距離に形成されている。

貫通孔４０は、たとえば注入された樹脂が最後に流れ込む終端部に形成される。貫通孔４０は、たとえば終端部に到達した樹脂の確認に用いられるほか、樹脂の注入により押し出される空気の排出に用いられる。この貫通孔４０により樹脂の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。

突出部４２は、貫通孔４０の縁部に沿うように配置され、貫通孔４０の周囲を部分的に囲っている。この突出部４２は、貫通孔４０の部分的な包囲により、樹脂注入孔１４から注入される樹脂が封口部材１０と台座６との間に充填される前に、貫通孔４０が塞がることを抑制する。つまり、貫通孔４０に樹脂が最後に流れ込むように突出部４２で囲うことで、空気の残留を抑制しつつ、封口部材１０と台座６の間に樹脂を充填することができる。また、突出部４２が貫通孔４０の縁部に隣接し、この縁部から離れていないので、貫通孔４０と突出部４２の間に気泡が残留することが抑制される。

樹脂注入孔１４から注入された樹脂は、樹脂注入孔１４を中心とする同心円状に広がる。突出部２０に向かう樹脂は、樹脂注入孔１４と突出部２０の間を埋めるとともに、溝部３４または突出部２０と周壁２２の間を通って流れる。その他の樹脂は、樹脂注入孔１４の周りを埋めるとともに、突出部２０と周壁２２の間を通って流れる。樹脂は、台座６と封口部材１０の間の隙間ＳＰを埋めながら下流に進み、最終的には、貫通孔４０に到達する。

樹脂の一部が溝部３４を通って突出部２０と突出部４２の間の隙間ＳＰに到達するので、突出部２０の周りを通る樹脂が二方向からこの隙間ＳＰに到達する前に、この隙間ＳＰを樹脂で埋めることができ、二方向からの樹脂の到達による空気の残留を抑制することができる。

コンデンサ２において、端子リード１６−１、１６−２は、図５に示すように、台座６の挿通孔１８−１、１８−２にそれぞれ挿入され、台座６に形成されたガイド溝３２−１、３２−２に沿って相反方向に折り曲げられている。

端子リード１６−１、１６−２は導電性のよい金属から形成されている。端子リード１６−１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１７の陽極箔から引き出されるリード部と配線板３０に実装される端子部とを備え、これらが溶接などにより接続されて一体化したものである。

端子リード１６−２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１７の陰極箔から引き出されるリード部と配線板３０に実装される端子部とを備え、端子リード１６−１と同様に、これらが溶接などにより接続されて一体化したものである。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板３０への実装面側を平坦化し、断面を矩形形状にしたものである。

そして、端子リード１６−１、１６−２の端子部が、台座６に形成されたガイド溝３２−１、３２−２に沿って相反方向に折り曲げられて台座６のガイド溝３２−１、３２−２に配置されている。このような構成において、台座６は端子リード１６−１、１６−２の配置を規制し、コンデンサ２の端子板として機能する。なお、ガイド溝３２−１、３２−２に代えて、ガイド突起を台座６の配線板３０への実装面側に設けてもよい。この場合、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド突起に沿って相反方向に折り曲げられる。ガイド突起は、端子リード１６−１、１６−２の端子部をガイドし、折り曲げられた端子リード１６−１、１６−２の周囲に設けられることで、実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。

この実施の形態について、特徴事項、利点または変形例などを以下に列挙する。

(1) 既述のコンデンサの製造方法では、樹脂が既述の膨張抑制温度で台座６の樹脂注入孔１４からコンデンサ本体４と台座６の間の隙間ＳＰに注入されるので、封口部材１０の温度上昇が抑制され、樹脂注入時の封口部材１０の膨張およびその後の収縮を抑制することができる。また、注入された樹脂は、既述の膨張抑制温度で硬化させるので、封口部材１０の温度上昇が抑制され、樹脂硬化時の封口部材１０の膨張およびその後の収縮を抑制することができる。これらの膨張および収縮の抑制により、樹脂が硬化し樹脂層８を形成するときの封口部材１０の膨張と収縮を抑制し、樹脂層８と封口部材１０の剥離を抑制できる。

(2) 膨張または収縮の抑制により、台座６、樹脂層８および封口部材１０相互の密閉性が高められ、電解液の蒸散抑止構造を実現できる。その結果、高温環境下でのコンデンサの使用であっても一定のコンデンサ寿命を得ることができる。

(3) 台座６に突出部２０が形成されるので、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入が妨げられ、挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂流出を抑制することができる。樹脂充填量の低下やばらつきが抑制され、コンデンサの品質を一様にすることができる。突出部２０は、挿通孔１８−１、１８−２を囲えばよく、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば、突出部２０は挿通孔１８−１、１８−２を囲うような形状であったが、挿通孔１８−１、１８−２をそれぞれ個別に囲うように二つの突出部を形成し、この二つの突出部の間に樹脂通路を備えてもよい。このような台座６の形状であっても、樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に向かうことが妨げられるとともに、樹脂が突出部の間の樹脂通路を通って流れることができ、隙間ＳＰを樹脂で埋めることができる。また、突出部２０と突出部４２を一体として、突出部２０が挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔４０を囲ってもよい。

(4) 実施の形態に示した台座６は一例であり、突出部２０、支持突部２４、貫通孔４０、突出部４２などの要素は省略してもよい。台座６が樹脂注入孔１４を有していれば、膨張抑制温度で樹脂を注入することができ、樹脂や封口部材１０に残留する収縮力を抑制することができる。

(5) 台座６の外側面から樹脂で挿通孔１８−１、１８−２を埋めるようにしてもよい。挿通孔１８−１、１８−２と端子リード１６−１、１６−２の間が樹脂で埋まり、密閉性を更に高めることができる。

(6) この実施の形態では、突出部４２の形状は、樹脂注入孔１４の中心と貫通孔４０の中心を結ぶ中心線に対して左右対称であるが、左右非対称であってもよい。左右非対称であっても樹脂が封口部材１０と台座６の間に行き渡る前に、貫通孔４０が樹脂で埋まることを抑制することができる。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態などについて説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサは、広く電子機器に利用でき、有用である。

２ コンデンサ
４ コンデンサ本体
６ 台座
８ 樹脂層
１０ 封口部材
１２ 外装ケース
１４ 樹脂注入孔
１６−１、１６−２ 端子リード
１７ コンデンサ素子
１８−１、１８−２ 挿通孔
２０、４２ 突出部
２２ 周壁
２４ 支持突部
２６ 樹脂経路
３０ 配線板
３２−１、３２−２ ガイド溝
３４、３６ 溝部
３８ 樹脂注入孔
４０ 貫通孔
４４ 樹脂通路

Claims (6)

1. 封口部材を含むコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を含むコンデンサの製造方法であって、
   樹脂注入孔を備える台座を形成する工程と、
   前記台座をコンデンサ本体の封口部材側に設置し、前記台座と前記封口部材の間に隙間を形成する工程と、
   前記封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂を形成し、該樹脂を前記樹脂注入孔から前記隙間に注入する工程と、
   前記膨張抑制温度で前記樹脂を硬化する工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 前記膨張抑制温度は、第１の温度以上、第２の温度以下の温度であり、前記第１の温度は常温Ｔｎであり、前記第２の温度Ｔ₂は、前記封口部材の線膨張係数をα、常温Ｔｎにおける前記封口部材の直径をＤｎとして、前記封口部材の線膨張量ΔＬが以下の数式に示されている値となるように設定されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
   ΔＬ＝α×（Ｔ₂−Ｔｎ）×Ｄｎ＝０．０５［ｍｍ］
3. 前記膨張抑制温度は、４０［℃］以上６０［℃］以下の温度であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
4. 前記樹脂の線膨張係数が２０〜２５［ｐｐｍ／ｋ］であり、前記封口部材の線膨張係数が１００〜１５０［ｐｐｍ／ｋ］であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサの製造方法。
5. 前記樹脂は、複数の液を混合することで硬化する複数液混合樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のコンデンサの製造方法。
6. 封口部材を含むコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座を含むコンデンサであって、
   前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を備え、
   前記樹脂層を形成する樹脂は、前記封口部材の膨張が抑制される膨張抑制温度で流動性を有する樹脂であることを特徴とするコンデンサ。
   

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