JP2000269081A - 表面実装用コンデンサ - Google Patents
表面実装用コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだリフロー炉を通過させても、接着剤によ
り座板に固着されたコンデンサ本体が座板から離脱しな
い表面実装用コンデンサを提供する。 【解決手段】座板１２の陥没部１５の周囲の非陥没部１
６ａ〜１６ｄに設けられた、少なくとも陥没部側が開口
した凹部２０ａ〜２０ｄに注入された接着剤２１によ
り、コンデンサ本体１１が座板に固着されている。
り座板に固着されたコンデンサ本体が座板から離脱しな
い表面実装用コンデンサを提供する。 【解決手段】座板１２の陥没部１５の周囲の非陥没部１
６ａ〜１６ｄに設けられた、少なくとも陥没部側が開口
した凹部２０ａ〜２０ｄに注入された接着剤２１によ
り、コンデンサ本体１１が座板に固着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の表
面に実装される表面実装用コンデンサに関する。
面に実装される表面実装用コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば図１０〜図１２のように、プリン
ト配線板の表面に実装されるようにチップ化されたアル
ミニウム電解コンデンサからなる表面実装用コンデンサ
１は、コンデンサ本体２と座板５とからなり、コンデン
サ本体２は、エッチングされたアルミニウム箔の表面に
電解酸化などによって酸化皮膜を形成したアルミニウム
陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパレ−タを介して
巻回してなるコンデンサ素子２ａに電解液を含浸し、こ
れを上方が閉塞し下方が開口している円筒状の金属ケ−
ス２ｂ内に収納し、下方の開口部をゴム製の封口体２ｃ
により密封し、コンデンサ素子２ａから封口体２ｃを貫
通して下方に引き出された一対の電極端子３、４が、封
口体２ｃの下方に配置された四角い座板５を貫通した
後、図１１および図１２のように座板５の底面に沿って
互いに離れる方向に折り曲げられている。
ト配線板の表面に実装されるようにチップ化されたアル
ミニウム電解コンデンサからなる表面実装用コンデンサ
１は、コンデンサ本体２と座板５とからなり、コンデン
サ本体２は、エッチングされたアルミニウム箔の表面に
電解酸化などによって酸化皮膜を形成したアルミニウム
陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパレ−タを介して
巻回してなるコンデンサ素子２ａに電解液を含浸し、こ
れを上方が閉塞し下方が開口している円筒状の金属ケ−
ス２ｂ内に収納し、下方の開口部をゴム製の封口体２ｃ
により密封し、コンデンサ素子２ａから封口体２ｃを貫
通して下方に引き出された一対の電極端子３、４が、封
口体２ｃの下方に配置された四角い座板５を貫通した
後、図１１および図１２のように座板５の底面に沿って
互いに離れる方向に折り曲げられている。
【０００３】極性表示のため、座板５の四隅のうち、陽
極側電極端子３の両側の隅５ａは切り落され、また金属
ケース２ｂの陰極側電極端子４側の上面には半円状に模
様２ｄが付されている。
極側電極端子３の両側の隅５ａは切り落され、また金属
ケース２ｂの陰極側電極端子４側の上面には半円状に模
様２ｄが付されている。
【０００４】このような表面実装用コンデンサ１は、は
んだリフロ−により図示省略のプリント配線板の表面に
実装される。はんだリフロ−は、プリント配線板上のは
んだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その上
に座板５を下にして表面実装用コンデンサ１を置いて２
００℃以上に加熱されたリフロ−炉中を数十秒かけて通
過させることによりプリント配線板の表面に表面実装用
コンデンサ１をはんだ付けするもので、省力化および低
コスト化のために最近広く行われている。
んだリフロ−により図示省略のプリント配線板の表面に
実装される。はんだリフロ−は、プリント配線板上のは
んだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その上
に座板５を下にして表面実装用コンデンサ１を置いて２
００℃以上に加熱されたリフロ−炉中を数十秒かけて通
過させることによりプリント配線板の表面に表面実装用
コンデンサ１をはんだ付けするもので、省力化および低
コスト化のために最近広く行われている。
【０００５】しかしながら、表面実装用コンデンサ１に
は、コンデンサ本体２と座板５の間に、がたつきが発生
しやすいなどの問題があった。
は、コンデンサ本体２と座板５の間に、がたつきが発生
しやすいなどの問題があった。
【０００６】そこでこのがたつきの発生を防止するため
に、図１１のように、はんだリフロ−を行なう前に予め
金属ケ−ス２ｂを接着剤６で座板５に固着することが提
案されている。
に、図１１のように、はんだリフロ−を行なう前に予め
金属ケ−ス２ｂを接着剤６で座板５に固着することが提
案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、座板と
して一般に使用されているＰＰＳ（ポリフェニレンスル
フィド）は接着剤による接着が難しい材料で接着強度に
問題があり、はんだリフロ−時の熱で接着剤が座板から
剥離してしまう可能性があった。
して一般に使用されているＰＰＳ（ポリフェニレンスル
フィド）は接着剤による接着が難しい材料で接着強度に
問題があり、はんだリフロ−時の熱で接着剤が座板から
剥離してしまう可能性があった。
【０００８】本発明は、座板と接着剤とがはんだリフロ
ー時の熱で剥離しないように、座板とコンデンサ本体と
を確実に固着できるようにした表面実装用コンデンサを
提供することを目的とする。
ー時の熱で剥離しないように、座板とコンデンサ本体と
を確実に固着できるようにした表面実装用コンデンサを
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用コン
デンサは、コンデンサ本体の下方部分を受容するよう陥
没した陥没部を中央に有した座板と、上方が閉塞されて
いる筒状の金属ケース内に、電解液が含浸されたコンデ
ンサ素子が収納され、金属ケースの下方の開口部が封口
体により密封され、コンデンサ素子から下方に引き出さ
れた一対の電極端子が封口体を貫通して下方に延び、さ
らに上記座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる
方向に折り曲げられているコンデンサ本体とを具備し、
コンデンサ本体が、座板の陥没部の周囲の非陥没部に設
けられた、少なくとも陥没部側が開口した凹部に注入さ
れた接着剤により座板に固着されている。
デンサは、コンデンサ本体の下方部分を受容するよう陥
没した陥没部を中央に有した座板と、上方が閉塞されて
いる筒状の金属ケース内に、電解液が含浸されたコンデ
ンサ素子が収納され、金属ケースの下方の開口部が封口
体により密封され、コンデンサ素子から下方に引き出さ
れた一対の電極端子が封口体を貫通して下方に延び、さ
らに上記座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる
方向に折り曲げられているコンデンサ本体とを具備し、
コンデンサ本体が、座板の陥没部の周囲の非陥没部に設
けられた、少なくとも陥没部側が開口した凹部に注入さ
れた接着剤により座板に固着されている。
【００１０】上記凹部は座板を平面から見て、ほぼ円形
や、半円状や、四角形状や、陥没部の半径方向の外側に
行くに従って広がっている三角形状である空間を例示す
ることができる。これらの凹部は座板の縦断面におい
て、上方または下方に行くに従って広がっているような
空間であってもよい。
や、半円状や、四角形状や、陥没部の半径方向の外側に
行くに従って広がっている三角形状である空間を例示す
ることができる。これらの凹部は座板の縦断面におい
て、上方または下方に行くに従って広がっているような
空間であってもよい。
【００１１】また、凹部は、座板を平面から見ると凹ん
でいないが、座板の縦断面において、陥没部の全周或い
は周壁の１乃至複数箇所で下方に行くに従って広がって
いるような空間であってもよい。
でいないが、座板の縦断面において、陥没部の全周或い
は周壁の１乃至複数箇所で下方に行くに従って広がって
いるような空間であってもよい。
【００１２】さらに座板の底面には、一対の電極端子を
結ぶ線と直交する方向に、互いに離れるように伸延する
一対の補助端子が配置されていてもよく、底面の１箇所
または複数箇所に敷板部材が配置されていてもよい。
結ぶ線と直交する方向に、互いに離れるように伸延する
一対の補助端子が配置されていてもよく、底面の１箇所
または複数箇所に敷板部材が配置されていてもよい。
【００１３】また、接着剤は紫外線硬化型樹脂および／
または熱硬化型樹脂からなり、接着剤は凹部の他に、コ
ンデンサ本体の底面（封口体側）と座板の陥没部の上面
との間に配置されていてもよい。
または熱硬化型樹脂からなり、接着剤は凹部の他に、コ
ンデンサ本体の底面（封口体側）と座板の陥没部の上面
との間に配置されていてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１〜図５のように本発明の表面
実装用コンデンサ１０であるチップ化された表面実装用
コンデンサは、コンデンサ本体１１と座板１２とを具備
し、コンデンサ本体１１は上方が閉塞された円筒状の金
属ケース１１ａ内にコンデンサ素子（図示省略）を収納
してなる。コンデンサ素子はエッチングされたアルミニ
ウム箔の表面に電解酸化などによって酸化皮膜を形成し
たアルミニウム陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパ
レ−タを介して巻回してなり、電解液が含浸せしめられ
ている。金属ケース１１ａの上面には極性表示の為の半
円形状の模様１１ｂが付されている。
実装用コンデンサ１０であるチップ化された表面実装用
コンデンサは、コンデンサ本体１１と座板１２とを具備
し、コンデンサ本体１１は上方が閉塞された円筒状の金
属ケース１１ａ内にコンデンサ素子（図示省略）を収納
してなる。コンデンサ素子はエッチングされたアルミニ
ウム箔の表面に電解酸化などによって酸化皮膜を形成し
たアルミニウム陽極箔と、アルミニウム陰極箔とをセパ
レ−タを介して巻回してなり、電解液が含浸せしめられ
ている。金属ケース１１ａの上面には極性表示の為の半
円形状の模様１１ｂが付されている。
【００１５】金属ケース１１ａの下方の開口部はゴム製
などの封口体（図示省略）により密封され、コンデンサ
素子から封口体を貫通し、さらに座板１２に設けられた
孔１２ａ、１２ｂ（図３）を貫通して外に引き出された
一対の電極端子１３ａ、１３ｂが、座板１２の底面に設
けられた溝１４ａ、１４ｂ内をそれに沿って互いに離れ
る方向に折り曲げられている。
などの封口体（図示省略）により密封され、コンデンサ
素子から封口体を貫通し、さらに座板１２に設けられた
孔１２ａ、１２ｂ（図３）を貫通して外に引き出された
一対の電極端子１３ａ、１３ｂが、座板１２の底面に設
けられた溝１４ａ、１４ｂ内をそれに沿って互いに離れ
る方向に折り曲げられている。
【００１６】座板１２はＰＰＳ（ポリフェニレンスルフ
ィド）など耐熱性の合成樹脂からなり、正方形をしてお
り各辺の中央に切欠部１２ｃを有している（この切欠部
は設けなくてもよい）。座板１２は平面から見て中央に
コンデンサ本体１１を受容するようにコンデンサ本体１
１の下方部分に相応する形状に陥没した陥没部１５を有
している。陥没していない四隅の非陥没部１６（１６ａ
〜１６ｄ）のうち、１６ｃ、１６ｄは１６ａ、１６ｂよ
り低くなされている。１７は極性表示のための切り落し
部である。
ィド）など耐熱性の合成樹脂からなり、正方形をしてお
り各辺の中央に切欠部１２ｃを有している（この切欠部
は設けなくてもよい）。座板１２は平面から見て中央に
コンデンサ本体１１を受容するようにコンデンサ本体１
１の下方部分に相応する形状に陥没した陥没部１５を有
している。陥没していない四隅の非陥没部１６（１６ａ
〜１６ｄ）のうち、１６ｃ、１６ｄは１６ａ、１６ｂよ
り低くなされている。１７は極性表示のための切り落し
部である。
【００１７】表面実装用コンデンサ１０をプリント配線
板上に置くときの座板１２の安定化を図るために、図３
のように座板１２の底部には電極端子１３ａ、１３ｂを
結ぶ線と直交する方向に２つの金属製の補助端子１８
ａ、１８ｂが設けられ、多端子形になされている。補助
端子１８ａ、１８ｂは座板１２に埋め込まれて一体的に
形成されているのが好ましい。
板上に置くときの座板１２の安定化を図るために、図３
のように座板１２の底部には電極端子１３ａ、１３ｂを
結ぶ線と直交する方向に２つの金属製の補助端子１８
ａ、１８ｂが設けられ、多端子形になされている。補助
端子１８ａ、１８ｂは座板１２に埋め込まれて一体的に
形成されているのが好ましい。
【００１８】また、座板１２の底面には、４箇所に敷板
部材１９が貼り付けられたり、座板１２と同材で一体に
形成されるなどして形成されている。敷板部材１９の厚
さは、補助端子１８ａ、１８ｂの厚さとほぼ同じになさ
れている。敷板部材１９は、表面実装用コンデンサ１０
をプリント配線板上に置くときの座板１２の安定化を図
るために設けられている。
部材１９が貼り付けられたり、座板１２と同材で一体に
形成されるなどして形成されている。敷板部材１９の厚
さは、補助端子１８ａ、１８ｂの厚さとほぼ同じになさ
れている。敷板部材１９は、表面実装用コンデンサ１０
をプリント配線板上に置くときの座板１２の安定化を図
るために設けられている。
【００１９】座板１２の陥没部１５の周囲の非陥没部１
６ａ〜１６ｄには、それぞれ凹部２０（２０ａ〜２０
ｄ）が設けられている。凹部２０は平面から見てほぼ円
形状（開口している側が欠けている円形形状）をしてお
り、上方と陥没部側とが開口している。凹部２０の深さ
は陥没部１５の上面まで達しているが、それより浅くて
もよい。また凹部２０は縦断面において上方または下方
に行くに従って広がっているようになされていてもよ
い。
６ａ〜１６ｄには、それぞれ凹部２０（２０ａ〜２０
ｄ）が設けられている。凹部２０は平面から見てほぼ円
形状（開口している側が欠けている円形形状）をしてお
り、上方と陥没部側とが開口している。凹部２０の深さ
は陥没部１５の上面まで達しているが、それより浅くて
もよい。また凹部２０は縦断面において上方または下方
に行くに従って広がっているようになされていてもよ
い。
【００２０】各凹部２０には接着剤２１が例えばポッテ
ィングにより注入される（図１および図２において、凹
部２０ａは凹部の形状がわかるように接着剤を注入する
前の状態で図示されている）。接着剤としては紫外線硬
化型の樹脂や熱硬化型の樹脂を単独で使用したりまたは
併用する。
ィングにより注入される（図１および図２において、凹
部２０ａは凹部の形状がわかるように接着剤を注入する
前の状態で図示されている）。接着剤としては紫外線硬
化型の樹脂や熱硬化型の樹脂を単独で使用したりまたは
併用する。
【００２１】また、コンデンサ本体１１の底部（封口体
側）と座板１２の陥没部１５の上面との間に熱硬化型樹
脂などからなる接着剤を配置して座板１２にコンデンサ
本体１１をより強固に固着するようにしてもよい。
側）と座板１２の陥没部１５の上面との間に熱硬化型樹
脂などからなる接着剤を配置して座板１２にコンデンサ
本体１１をより強固に固着するようにしてもよい。
【００２２】なお凹部２０の形状は図６のように四角形
であったり、図７のように陥没部１５の半径方向の外側
に行くに従って広がっている三角形状をしたり、また図
８のように半円形であってもよく、あるいはこれ以外の
形状であってもよい。
であったり、図７のように陥没部１５の半径方向の外側
に行くに従って広がっている三角形状をしたり、また図
８のように半円形であってもよく、あるいはこれ以外の
形状であってもよい。
【００２３】なお、図１〜図７では、座板１２は補助端
子１８ａ、１８ｂを有する座板として図示されている
が、図８のように補助端子を持たない座板１２としても
よい。
子１８ａ、１８ｂを有する座板として図示されている
が、図８のように補助端子を持たない座板１２としても
よい。
【００２４】さらに平面から見て凹部は見えないが陥没
部１５の周壁１５ａの全周に亘って或いは一部におい
て、下方に向かって傾斜しながらまたは湾曲しながら広
がっているような凹部（空間）２２を設け、その凹部
（空間）２２に接着剤２１を注入してもよい（図９参
照）。
部１５の周壁１５ａの全周に亘って或いは一部におい
て、下方に向かって傾斜しながらまたは湾曲しながら広
がっているような凹部（空間）２２を設け、その凹部
（空間）２２に接着剤２１を注入してもよい（図９参
照）。
【００２５】
【００２６】[実施例１]図１のような円筒状のアルミニ
ウム電解コンデンサ本体（１０Ｖ３３０μＦ、直径１０
ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を、４箇所の非陥没部に凹部（直
径０．３ｍｍのほぼ円形状）を設けた図２の座板（縦横
１０．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部
（直径１０．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７
ｍｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに
反対方向に折り曲げた後、４箇所の凹部に紫外線硬化型
の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固着
した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個
作成した。
ウム電解コンデンサ本体（１０Ｖ３３０μＦ、直径１０
ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を、４箇所の非陥没部に凹部（直
径０．３ｍｍのほぼ円形状）を設けた図２の座板（縦横
１０．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部
（直径１０．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７
ｍｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに
反対方向に折り曲げた後、４箇所の凹部に紫外線硬化型
の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固着
した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個
作成した。
【００２７】[実施例２]実施例１と同様に、円筒状のア
ルミニウム電解コンデンサ本体（２５Ｖ１００μＦ、直
径８ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を、４箇所の非陥没部に凹部
（直径０．３ｍｍのほぼ円形状）を設けた図２の座板
（縦横８．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没
部（直径８．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７
ｍｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに
反対方向に折り曲げた後、４箇所の凹部に紫外線硬化型
の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固着
した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個
作成した。
ルミニウム電解コンデンサ本体（２５Ｖ１００μＦ、直
径８ｍｍ、高さ１０ｍｍ）を、４箇所の非陥没部に凹部
（直径０．３ｍｍのほぼ円形状）を設けた図２の座板
（縦横８．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没
部（直径８．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７
ｍｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに
反対方向に折り曲げた後、４箇所の凹部に紫外線硬化型
の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固着
した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個
作成した。
【００２８】[比較例１]円筒状のアルミニウム電解コン
デンサ本体（１０Ｖ３３０μＦ、直径１０ｍｍ、高さ１
０ｍｍ）を、非陥没部に凹部を有さない座板（縦横１
０．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部（直
径１０．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７ｍ
ｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに反
対方向に折り曲げた後、４箇所の非陥没部に紫外線硬化
型の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固
着した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００
個作成した。
デンサ本体（１０Ｖ３３０μＦ、直径１０ｍｍ、高さ１
０ｍｍ）を、非陥没部に凹部を有さない座板（縦横１
０．３ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部（直
径１０．１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７ｍ
ｍ）に載置し、電極端子を座板の底面に沿って互いに反
対方向に折り曲げた後、４箇所の非陥没部に紫外線硬化
型の接着剤をポッティングし、硬化させることにより固
着した表面実装用アルミニウム電解コンデンサを１００
個作成した。
【００２９】[比較例２]円筒状のアルミニウム電解コン
デンサ本体（２５Ｖ１００μＦ、直径８ｍｍ、高さ１０
ｍｍ）を、非陥没部に凹部を有さない座板（縦横８．３
ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部（直径８．
１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７ｍｍ）に載置
し、電極端子を座板の底面に沿って互いに反対方向に折
り曲げた後、４箇所の非陥没部に紫外線硬化型の接着剤
をポッティングし、硬化させることにより固着した表面
実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個作成し
た。
デンサ本体（２５Ｖ１００μＦ、直径８ｍｍ、高さ１０
ｍｍ）を、非陥没部に凹部を有さない座板（縦横８．３
ｍｍ、最大高さ１．９ｍｍ）の中央の陥没部（直径８．
１ｍｍ、陥没部における座板の厚さ０．７ｍｍ）に載置
し、電極端子を座板の底面に沿って互いに反対方向に折
り曲げた後、４箇所の非陥没部に紫外線硬化型の接着剤
をポッティングし、硬化させることにより固着した表面
実装用アルミニウム電解コンデンサを１００個作成し
た。
【００３０】これらの表面実装用アルミニウム電解コン
デンサをピーク温度２２０℃のリフロー炉にて、はんだ
付けした後、放冷した。その後コンデンサ本体と座板と
のそれぞれに牽引部材を固着し、それぞれ反対方向に牽
引（１ｋｇで）する試験を行なった。その結果を表１に
示す（表中数字は、１００箇中、コンデンサ本体が座板
から離脱した数を表す）。
デンサをピーク温度２２０℃のリフロー炉にて、はんだ
付けした後、放冷した。その後コンデンサ本体と座板と
のそれぞれに牽引部材を固着し、それぞれ反対方向に牽
引（１ｋｇで）する試験を行なった。その結果を表１に
示す（表中数字は、１００箇中、コンデンサ本体が座板
から離脱した数を表す）。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１から、座板の凹部に接着剤が注入さ
れ、固着された実施例１および２では、接着が強固であ
ることがわかる。
れ、固着された実施例１および２では、接着が強固であ
ることがわかる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の表面実装用コンデンサは、コン
デンサ本体が載置されている座板の陥没部の周囲の非陥
没部に凹部が設けられ、この凹部に接着剤が注入される
ので接着が強固であり、コンデンサ本体と座板とは確実
に固着され、リフロー炉を通過させても接着が剥離する
ことはない。本発明によれば、表面実装用コンデンサが
大型化しても（例えば直径２０ｍｍぐらいになっても）
コンデンサ本体は座板にしっかり固着される。
デンサ本体が載置されている座板の陥没部の周囲の非陥
没部に凹部が設けられ、この凹部に接着剤が注入される
ので接着が強固であり、コンデンサ本体と座板とは確実
に固着され、リフロー炉を通過させても接着が剥離する
ことはない。本発明によれば、表面実装用コンデンサが
大型化しても（例えば直径２０ｍｍぐらいになっても）
コンデンサ本体は座板にしっかり固着される。
【図１】本発明の表面実装用コンデンサを示す図。
【図２】図１の平面図。
【図３】図１の底面図。
【図４】図１のＢ方向から見た図。
【図５】図１のＡ方向から見た図。
【図６】別の座板を示す平面図。
【図７】別の座板を示す平面図。
【図８】別の座板を示す平面図。
【図９】別の凹部を示す断面図
【図１０】従来の表面実装用コンデンサを示す分解図
【図１１】図１０の組立図。
【図１２】図１０の底面図。
１０ 表面実装用コンデンサ １１ コンデンサ本体 １１ａ 金属ケ−ス １２ 座板 １３ａ、１３ｂ 電極端子 １４ａ、１４ｂ 溝 １５ 陥没部 １６（１６ａ〜１６ｄ） 非陥没部 １７ 切り落し部 １８ａ、１８ｂ 補助端子 １９ 敷板部材 ２０（２０ａ〜２０ｂ） 凹部 ２１ 接着剤 ２２ 凹部
Claims (9)
- 【請求項１】コンデンサ本体の下方部分を受容するよう
陥没した陥没部を中央に有した座板と、上方が閉塞され
ている筒状の金属ケース内に、電解液が含浸されたコン
デンサ素子が収納され金属ケースの下方の開口部が封口
体により密封され、コンデンサ素子から下方に引き出さ
れた一対の電極端子が封口体を貫通して下方に延び、さ
らに上記座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる
方向に折り曲げられているコンデンサ本体とを具備し、
コンデンサ本体が、座板の陥没部の周囲の非陥没部に設
けられた、少なくとも陥没部側が開口した凹部に注入さ
れた接着剤により座板に固着されている表面実装用コン
デンサ。 - 【請求項２】座板を平面から見て、凹部がほぼ円形であ
る請求項１に記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項３】座板を平面から見て、凹部が半円状である
請求項１に記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項４】座板を平面から見て、凹部が四角形状であ
る請求項１に記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項５】座板を平面から見て、凹部が陥没部の半径
方向の外側に行くに従って広がっている三角形状をして
いる請求項１に記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項６】座板の縦断面において、凹部が上方または
下方に行くに従って広がっている形状をしている請求項
１〜５のいずれか一つに記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項７】凹部が、座板の縦断面において、陥没部の
全周または１乃至複数箇所で上方または下方に行くに従
って広がっている形状をしている請求項１〜６のいずれ
か一つに記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項８】座板の底面に、一対の電極端子を結ぶ線と
直交する方向に、互いに離れるように伸延する一対の補
助端子が配置されている請求項１〜７のいずれか一つに
記載の表面実装用コンデンサ。 - 【請求項９】接着剤が紫外線硬化型樹脂および／または
熱硬化型樹脂からなる請求項１〜８のいずれか一つに記
載の表面実装用コンデンサ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11067385A JP2000269081A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 表面実装用コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP11067385A JP2000269081A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 表面実装用コンデンサ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269081A true JP2000269081A (ja) | 2000-09-29 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11067385A Pending JP2000269081A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 表面実装用コンデンサ |
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- 1999-03-12 JP JP11067385A patent/JP2000269081A/ja active Pending
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