JPH0533807B2 - - Google Patents

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JPH0533807B2
JPH0533807B2 JP10627288A JP10627288A JPH0533807B2 JP H0533807 B2 JPH0533807 B2 JP H0533807B2 JP 10627288 A JP10627288 A JP 10627288A JP 10627288 A JP10627288 A JP 10627288A JP H0533807 B2 JPH0533807 B2 JP H0533807B2
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JP
Japan
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frame
anode
terminal
solid electrolytic
capacitor
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JP10627288A
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English (en)
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JPH01276613A (ja
Inventor
Masatoshi Niki
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Matsuo Electric Co Ltd
Original Assignee
Matsuo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、コンデンサ本体が樹脂によりモール
ドされており、この樹脂から陽極端子及び陰極端
子が突出している固体電解コンデンサの製造方法
に関する。
<従来の技術> 第4図a,bは、この種の固体電解コンデンサ
を配線板2に半田3を介して接続した状態を示す
縦断面図である。
一般に固体電解コンデンサは、外形が大略直方
体の樹脂4が固体電解コンデンサ本体1をモール
ドしている。そして、樹脂4の左側面から陽極端
子5が突出しており、樹脂4内において固体電解
コンデンサ本体1の陽極体6と電気的に接続され
ている。また、樹脂4の右側面から陰極端子7が
突出し、樹脂4内で固体電解コンデンサ本体1の
陰極層8と電気的に接続されている。第4図aに
示す固体電解コンデンサは、陽極及び陰極端子
5,7の基端部が樹脂4の左右の側面に沿うよう
に屈曲され、先端側が樹脂4の下面に沿うように
中央部で内側に屈曲されており、夫々の端子5,
7が配線板2の端子部9a,9bに半田3,3を
介して接続される構造となつている。また、第4
図bに示すように陽極及び陰極端子5,7の先端
側が樹脂4と反対の外側に向うように中央部で屈
曲されており、夫々の端子5,7が配線板2の端
子部9a,9bに半田3,3を介して接続される
構造となつているものもある。
上述した固体電解コンデンサの従来の製造方法
を第3図a,b,cに示す。以下図の順に従つて
説明する。金属製の帯状に形成されたフレーム1
2を平行に配置し、このフレーム12,12の相
対向する位置には陽極端子5と陰極端子7が突設
されている。そして、この両端子5,7間に固体
電解コンデンサ本体1を配置して、固体電解コン
デンサ本体1の陽極体6とフレーム12の陽極端
子5とを電気的に接続し、かつ、固体電解コンデ
ンサ本体1の陽極層8とフレーム12の陰極端子
7とを電気的に接続し(第3図a)、固体電解コ
ンデンサ本体1の外面全体と、その陽極体6と陽
極端子5との接続部と、陽極層8と陰極端子7と
の接続部とを一体に樹脂4でモールドし(第3図
b)、次に、フレーム12の陽極端子5と陰極端
子7の表面に電気メツキを施し、その後、この陽
極端子5と陰極端子7をフレーム12側の夫々の
基端部で切断するものがある(第3図c)。
<発明が解決しようとする課題> 上述した従来の固体電解コンデンサの製造方法
は、陽極端子と陰極端子とに電気メツキを施した
後でこの両端子をフレーム側の夫々の基端部で切
断してフレームから切り離すものであるので、各
端子の切断面には電気メツキが施されていない状
態である。従つて、固体電解コンデンサの陽極及
び陰極端子を配線板の端子部に夫々半田を介して
接続した時、各端子の先端の切断面に半田で覆わ
れていない部分があると、この端子の材質が鉄・
ニツケル合金等から成つているので、この部分か
ら腐食が発生することがある。この陽極及び陰極
端子に腐食が発生すると、端子が破断して接続不
良となることがある。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、複雑な作業をしないで陽極及び陰極端
子の外面全体に表面処理を施すことができる固体
電解コンデンサの製造方法を提供しようとするも
のである。
<課題を解決するための手段> この発明は、上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、帯状をなす両側のフレームの相対向する位
置から夫々突出した端子間にコンデンサ本体を取
り付ける段階と、予め上記フレームから上記コン
デンサ本体に向つて伸延するように設けられてい
る支持部先端をコンデンサ本体を樹脂モールドす
ることによりその樹脂中に埋め込む段階と、上記
端子をコンデンサ側に残してフレームから切り離
すことによりコンデンサがフレームに上記支持部
のみを介して支持されるようにする段階と、上記
端子に表面処理を施す段階と、しかる後に上記コ
ンデンサから支持部を除去する段階とからなるも
のである。
<作用> 上記の製造方法によると、固体電解コンデンサ
は支持部を介してフレームに支持された状態で固
体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子がフレー
ムから切り離され、そして陽極及び陰極端子の表
面処理が施されるので、陽極及び陰極端子の切断
面を含む表面全体に表面処理を施すことができ
る。そしてこの後、支持部を固体電解コンデンサ
から除去する。
<実施例> この発明の一実施例について第1図を参照して
説明する。
この実施例の固体電解コンデンサにおいて、従
来例で示す部分と同等部分は同一図面符号で示
し、詳細な説明を省略する。第1図a,b,cは
固体電解コンデンサの製造方法の手順を示す図で
あり、以下図の順に従つて説明する。第1図aに
示すように、従来公知の方法によつて外形が直方
体で外周面が陰極層8に形成されており、この直
方体の一方の方形端面の中心から中心軸線方向に
突出する陽極体6を備える固体電解コンデンサ本
体1を製造する。また、この固体電解コンデンサ
本体1とは別に金属製の2枚の帯状で、平行に配
置されたフレーム12を製造する。この2枚のフ
レーム12の内、図の上側のフレーム12の下縁
にフレーム12の長さ方向に対して直角に下方に
向う陽極端子5が突設されている。そして、この
フレーム12の下縁の陽極端子5の左と右の位置
から陽極端子5に平行に下側に伸延し、夫々の先
端が陽極端子5側に向つて直角に屈曲形成されて
いる支持部10,10が設けられている。また、
下側のフレーム12はその上縁で陽極端子5と対
向する位置に上方に向う陰極端子7が突設されて
いる。この陰極端子7は、固体電解コンデンサ本
体1と接続できるように、先端側が図の表わされ
ている紙面に対して直角上方に屈曲し、更に陽極
端子5側へ直角に屈曲して終端している。この下
側のフレーム12の上縁の陰極端子7の左と右の
位置から直角上方に伸延し、夫々の先端が陰極端
子7に向つて直角に屈曲形成されている支持部1
0,10が設けられている。これらの陽極及び陰
極端子5,7と4本の支持部10を一組として第
1図aに示すように複数組がフレーム12に設け
られている。そして複数の固体電解コンデンサ本
体1を図に示すようにその陽極体6をフレーム1
2の陽極端子5に電気的に接続し、陰極層8をフ
レーム12の陰極端子7に電気的に接続する(第
1図a)。次に、この固体電解コンデンサ本体1、
陽極体6と陽極端子5の接続部、陰極層8と陰極
端子7の接続部、及び4本の支持部10の先端を
樹脂4で一体にモールドする(第1図b)。そし
て、夫々の陽極端子5と陰極端子7をフレーム1
2に近い位置の第1図cに示すように切断して、
これらの陽極端子5と陰極端子7を電気メツキす
る。しかる後に支持部10を固体電解コンデンサ
から引き抜くか、若しくは第1図cに一点鎖線で
示す樹脂4の表面位置で切断することにより除去
する。
上述した製造方法によれば、固体電解コンデン
サ本体1を樹脂4でモールドする際、4本の支持
部10の先端も一体にモールドするので、固体電
解コンデンサを支持部10を介してフレーム1
2,12に支持された状態とすることができる。
従つて、固体電解コンデンサの陽極端子5と陰極
端子7をフレーム12,12から切り離して、陽
極及び陰極端子5,7に電気メツキを施すことに
より、陽極及び陰極端子5,7の切断面を含む各
端子5,7の表面全体に電気メツキを施すことが
できる。そしてこの後、4本の支持部10を固体
電解コンデンサから引き抜くか、又は支持部10
を樹脂4の付近で切断することで除去することが
できる。このようにして製造された固体電解コン
デンサは、従来のものと同様に陽極及び陰極端子
5,7を屈曲形成して、第3図に示すように配線
板2に半田3を介して取り付けて、使用すること
ができる。
ただし、この実施例の支持部10の形状をL字
状及び逆L字状としたが、この他の例として、第
2図aに示すようにT字状とすることもできる
し、また、第2図bに示すように棒状とすること
もできる。要は陽極端子5と陰極端子7とを切断
してフレーム12から切り離した時、この支持部
10を介して固体電解コンデンサをフレーム12
に支持することができる形状のものであればよ
い。
<発明の効果> 本発明は、上述のとおりの製造方法であるの
で、陽極及び陰極端子をフレームから切り離した
時に現われる切断面を含む各端子の表面全体に表
面処理を施すことができる。従つて、例えば固体
電解コンデンサの陽極及び陰極端子を半田を介し
て配線板の夫々の端子部に接続した時、陽極及び
陰極端子の切断面を半田層が被覆していないこと
があつてもそこからの腐食を防止することができ
る。これによつて、陽極及び陰極端子が腐食によ
り破断して接続不良となることを防止することが
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図a,b,cは本発明の固体電解コンデン
サの製造方法の手順の一実施例を示す図、第2図
a,bは本発明に係るフレームに設けた支持部の
他の実施例を示す図、第3図a,b,cは固体電
解コンデンサの従来の製造方法の手順の一例を示
す図、第4図a,bは同従来の固体電解コンデン
サを配線板に実装した状態を示す縦断面図であ
る。 1…固体電解コンデンサ、4…樹脂、5…陽極
端子、7…陰極端子、10…支持部、12…フレ
ーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 帯状をなす両側のフレームの相対向する位置
    から夫々突出した端子間にコンデンサ本体を取り
    付ける段階と、予め上記フレームから上記コンデ
    ンサ本体に向つて伸延するように設けられている
    支持部先端をコンデンサ本体を樹脂モールドする
    ことによりその樹脂中に埋め込む段階と、上記端
    子をコンデンサ側に残してフレームから切り離す
    ことによりコンデンサがフレームに上記支持部の
    みを介して支持されるようにする段階と、上記端
    子に表面処理を施す段階と、しかる後に上記コン
    デンサから支持部を除去する段階と、を有する固
    体電解コンデンサの製造方法。
JP10627288A 1988-04-27 1988-04-27 固体電解コンデンサの製造方法 Granted JPH01276613A (ja)

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US8199462B2 (en) 2008-09-08 2012-06-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board
US8075640B2 (en) 2009-01-22 2011-12-13 Avx Corporation Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency
US8139344B2 (en) 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel

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