JPH0410610A - リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品 - Google Patents
リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品Info
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- JPH0410610A JPH0410610A JP2113702A JP11370290A JPH0410610A JP H0410610 A JPH0410610 A JP H0410610A JP 2113702 A JP2113702 A JP 2113702A JP 11370290 A JP11370290 A JP 11370290A JP H0410610 A JPH0410610 A JP H0410610A
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- solder plating
- lead terminal
- terminal
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- core wire
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリード端子の製造方法に関し、さらに詳しく言
えば、電気二重層コンデンサなどのコイン型セルに適用
されるリード端子の製造方法に関するものである。
えば、電気二重層コンデンサなどのコイン型セルに適用
されるリード端子の製造方法に関するものである。
電気二重層コンデンサを例にとって説明すると、同コン
デンサは底の浅い皿状をなすケース本体と、それに被せ
られるキャップのそれぞれに分極性電極を取付け、その
各分極性電極に所定の電解液を含浸させるとともに、そ
れらの間にセパレータを介装したのち、ケース本体とキ
ャップとを合体させてなるコイン状コンデンサセルを備
えている。
デンサは底の浅い皿状をなすケース本体と、それに被せ
られるキャップのそれぞれに分極性電極を取付け、その
各分極性電極に所定の電解液を含浸させるとともに、そ
れらの間にセパレータを介装したのち、ケース本体とキ
ャップとを合体させてなるコイン状コンデンサセルを備
えている。
このコンデンサセル自体は外部端子を備えていないため
、回路基板などに実装するに際しては、その各電極面に
リード端子を例えば溶接などにて取付けるようにしてい
る。
、回路基板などに実装するに際しては、その各電極面に
リード端子を例えば溶接などにて取付けるようにしてい
る。
コンデンサセルのケースは通常ステンレス製であり、溶
接は同種金属でないと接着性が悪いため、リード端子も
ステンレス製のものが使用される。
接は同種金属でないと接着性が悪いため、リード端子も
ステンレス製のものが使用される。
しかしながら、ステンレスはハンダ付は性が悪いため、
回路基板に実装してハンダ付けする際のことを考慮して
予め同リード端子全体にハンダメッキしておくと、溶接
時に低融点であるハンダが阻害して溶接が困難になる。
回路基板に実装してハンダ付けする際のことを考慮して
予め同リード端子全体にハンダメッキしておくと、溶接
時に低融点であるハンダが阻害して溶接が困難になる。
そこで、従来では例えばハンダメッキを溶接に殆ど影響
を与えない程度に薄くしたり、リード端子の先端部、す
なわち回路基板に体する取付脚部分にのみハンダメッキ
を施すようにしている。
を与えない程度に薄くしたり、リード端子の先端部、す
なわち回路基板に体する取付脚部分にのみハンダメッキ
を施すようにしている。
しかしながら、前者のようにハンダメッキを薄くすると
、基板実装後のハンダ付は性が悪くなってしまう。他方
、後者の部分メツキの場合には、通常この種のハンダメ
ッキはディッピングにより行なわれるため、リード端子
の溶接部分にメツキが施されないように同部分をテーピ
ングなどによってメツキ液から隔離する必要があり、そ
の分工数が余計にかかりコストアップとなる。また、こ
の部分メツキのものは、リードフレームとして一体に形
成されるため、その全体が平板状であり回路基板の取付
孔に対する挿入性に難がある。
、基板実装後のハンダ付は性が悪くなってしまう。他方
、後者の部分メツキの場合には、通常この種のハンダメ
ッキはディッピングにより行なわれるため、リード端子
の溶接部分にメツキが施されないように同部分をテーピ
ングなどによってメツキ液から隔離する必要があり、そ
の分工数が余計にかかりコストアップとなる。また、こ
の部分メツキのものは、リードフレームとして一体に形
成されるため、その全体が平板状であり回路基板の取付
孔に対する挿入性に難がある。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、電子部品の電極面に溶接され
る溶接部と、回路基板の取付孔に挿通される差込脚とを
有するリード端子の製造方法において、丸棒状の金属芯
線の全面にハンダメッキを施してなる端子素材を、その
芯線と同一径の孔を有するダイスに挿通して溶接部とな
る部位のハンダメッキを剥離し、しがる後同溶接部をプ
レスにて偏平な板状体に形成するようにしたことにある
。
で、その構成上の特徴は、電子部品の電極面に溶接され
る溶接部と、回路基板の取付孔に挿通される差込脚とを
有するリード端子の製造方法において、丸棒状の金属芯
線の全面にハンダメッキを施してなる端子素材を、その
芯線と同一径の孔を有するダイスに挿通して溶接部とな
る部位のハンダメッキを剥離し、しがる後同溶接部をプ
レスにて偏平な板状体に形成するようにしたことにある
。
上記の方法によると、端子素材の一端をダイスの孔に挿
通するという簡単な作業にて溶接部となる部分のハンダ
メッキが除去される。そして、その溶接部のみがプレス
にて偏平な板状体に形成されるため、電子部品の電極面
に対する溶接性がよく、しかも回路基板に対する差込脚
は丸棒状であるため、その挿通性もよい。
通するという簡単な作業にて溶接部となる部分のハンダ
メッキが除去される。そして、その溶接部のみがプレス
にて偏平な板状体に形成されるため、電子部品の電極面
に対する溶接性がよく、しかも回路基板に対する差込脚
は丸棒状であるため、その挿通性もよい。
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第１図には本発明によって製造されるリード端子の端子
素材１が示されている。この端子素材１は、丸棒状の金
属芯線１ａを有し、その全面にはハンダメッキ１ｂが形
成されている。この金属芯線１ａは、例えば鉄もしくは
その合金、銅もしくはその合金、ステンレスなどからな
り、この実施例では直径０．６ｍｍのものが用いられて
いる。
素材１が示されている。この端子素材１は、丸棒状の金
属芯線１ａを有し、その全面にはハンダメッキ１ｂが形
成されている。この金属芯線１ａは、例えば鉄もしくは
その合金、銅もしくはその合金、ステンレスなどからな
り、この実施例では直径０．６ｍｍのものが用いられて
いる。
端子素材１のハンダメッキ１ｂは、第２図に例示されて
いるダイス２によって除去される。すなわち、同ダイス
２は超鋼などの硬質金属からなり、上記金属芯線１ａと
同径の孔、この例では０．６ｍｍの孔２ａを有している
。このダイス２の孔２ａに端子素材１の端部を挿通する
ことにより、第３図に示されているように、溶接部３と
なる部分のハンダメッキ１ｂが剥離除去され、その下地
である金属芯線１ａが剥き出しにされる。なお、孔２ａ
に対する挿通は複数回行なってもよい。しかる後、第４
図に示されているように、溶接部３がプレスにより押し
潰されて偏平な板状体に形成されるとともに、端子素材
１から回路基板に対する差込脚４を有する長さにカット
される。このようにして、溶接部３にはハンダメッキが
なく、差込脚４の部分にハンダメッキ１ｂを有するリー
ド端子１′が得られる。なお、予め端子素材１からリー
ド端子１′の長さ分カットしてから、その溶接部３とな
る部分のハンダメッキｌｂを除去するようにしてもよい
。
いるダイス２によって除去される。すなわち、同ダイス
２は超鋼などの硬質金属からなり、上記金属芯線１ａと
同径の孔、この例では０．６ｍｍの孔２ａを有している
。このダイス２の孔２ａに端子素材１の端部を挿通する
ことにより、第３図に示されているように、溶接部３と
なる部分のハンダメッキ１ｂが剥離除去され、その下地
である金属芯線１ａが剥き出しにされる。なお、孔２ａ
に対する挿通は複数回行なってもよい。しかる後、第４
図に示されているように、溶接部３がプレスにより押し
潰されて偏平な板状体に形成されるとともに、端子素材
１から回路基板に対する差込脚４を有する長さにカット
される。このようにして、溶接部３にはハンダメッキが
なく、差込脚４の部分にハンダメッキ１ｂを有するリー
ド端子１′が得られる。なお、予め端子素材１からリー
ド端子１′の長さ分カットしてから、その溶接部３とな
る部分のハンダメッキｌｂを除去するようにしてもよい
。
第５図には、このリード端子１′を電気二重層コンデン
サやボタン型電池などの電子部品５の電極面５ａに取付
けた状態が示されている。差込脚４は必要に応じて折り
曲げられるが、この例においては、溶接部３と直交する
ように折り曲げられている。いずれにしても、溶接部３
からはハンダメッキが除去されているため、電極面５ａ
に対する溶接性がよい。また、差込脚４は丸棒でしがも
ハンダメッキ１ｂが施されているため、回路基板へ取付
ける作業上好ましいとともに、ハンダ付は性もよい。
サやボタン型電池などの電子部品５の電極面５ａに取付
けた状態が示されている。差込脚４は必要に応じて折り
曲げられるが、この例においては、溶接部３と直交する
ように折り曲げられている。いずれにしても、溶接部３
からはハンダメッキが除去されているため、電極面５ａ
に対する溶接性がよい。また、差込脚４は丸棒でしがも
ハンダメッキ１ｂが施されているため、回路基板へ取付
ける作業上好ましいとともに、ハンダ付は性もよい。
以上説明したように、本発明によれば、丸棒状の金属芯
線の全面にハンダメッキを施してなる端子素材を、その
芯線と同一径の孔を有するダイスに挿通するという簡単
な工程のみで溶接部となる部位のハンダメッキを剥離し
、しかる後同溶接部を偏平な板状体に形成するようにし
たことにより、電子部品の電極面に対する溶接性と、回
路基板に対する取付は性およびハンダ付は性のいずれも
が良好なリード端子を低コストにて製造することができ
る。
線の全面にハンダメッキを施してなる端子素材を、その
芯線と同一径の孔を有するダイスに挿通するという簡単
な工程のみで溶接部となる部位のハンダメッキを剥離し
、しかる後同溶接部を偏平な板状体に形成するようにし
たことにより、電子部品の電極面に対する溶接性と、回
路基板に対する取付は性およびハンダ付は性のいずれも
が良好なリード端子を低コストにて製造することができ
る。
図はいずれも本発明に関するもので、第１図は本発明に
よって製造されるリード端子の素材として用いられる端
子素材を示した断面図、第２図は同端子素材からハンダ
メッキを除去する工程を示した斜視図、第３図はハンダ
メッキを除去した状態を示した斜視図、第４図は溶接部
を偏平に押し潰した状態を示した斜視図、第５図は本発
明のリード端子を電子部品に取付けた一例を示した斜視
図である。 図中、１は端子素材、１ａは金属芯線、１ｂはハンダメ
ッキ、２はダイス、２ａは孔、３は溶接部、４は差込脚
、５は電子部品、５ａは電極面である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也
よって製造されるリード端子の素材として用いられる端
子素材を示した断面図、第２図は同端子素材からハンダ
メッキを除去する工程を示した斜視図、第３図はハンダ
メッキを除去した状態を示した斜視図、第４図は溶接部
を偏平に押し潰した状態を示した斜視図、第５図は本発
明のリード端子を電子部品に取付けた一例を示した斜視
図である。 図中、１は端子素材、１ａは金属芯線、１ｂはハンダメ
ッキ、２はダイス、２ａは孔、３は溶接部、４は差込脚
、５は電子部品、５ａは電極面である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也
Claims (2)
- （１）電子部品の電極面に溶接される溶接部と、回路基
板の取付孔に挿通される差込脚とを有するリード端子の
製造方法において、丸棒状の金属芯線の全面にハンダメ
ッキを施してなる端子素材を、その芯線と同一径の孔を
有するダイスに挿通して上記溶接部となる部位のハンダ
メッキを剥離し、しかる後同溶接部をプレスにて偏平な
板状体に形成することを特徴とするリード端子の製造方
法。 - （２）電気二重層コンデンサもしくは電池を構成するコ
イン型セルの電極面に請求項１に記載のリード端子を取
付けてなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113702A JPH0410610A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2113702A JPH0410610A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410610A true JPH0410610A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14619009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2113702A Pending JPH0410610A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | リード端子の製造方法およびそのリード端子を備えた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013099779A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-23 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに細線と端子の接続構造 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2113702A patent/JPH0410610A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013099779A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-23 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに細線と端子の接続構造 |
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