JP2013099779A - ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに細線と端子の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒータチップ10は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部12を有し、チップ厚さ方向においてコテ部12の下面中心部にコテ先面14を有し、その両隣に一対のコテ先凹部16,18を有しいている。基板64上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子66上に所定の間隔を空けて平行に2本の帯状または枕木形のクリームハンダ70,72が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ70,72は、ヒータチップ10のコテ先凹部16,18にそれぞれ対応(対向)する位置関係およびサイズを有している。
【選択図】 図6
Description
[実施例1]
[実施例2]
[実施例3]
[実施例1,2,3におけるヒータチップの変形例]
[実施例4]
[実施例5]
[他の実施例または変形例]
12 コテ部
14 コテ先面
16,18 コテ先凹部
30 接合装置
60 電気部品
62 リード線
62a リード線の扁平に潰れた部分
66 端子
70,72 枕木形クリームハンダ
71 塗り潰しのクリームハンダ
<71> 溶融した液状のハンダ
[71] 冷えて固まった固体のハンダ
74 熱圧着部
80,82 土手形クリームハンダ
<80>,<82> 溶融した液状のハンダ
[80],[82] 冷えて固まった固体のハンダ
84,86 コテ先両端部
92 塗り潰しのクリームハンダ
<92> 溶融した液状のハンダ
[92] 冷えて固まった固体のハンダ
Claims (19)
- 通電により発熱するコテ部を有し、前記コテ部のコテ先面を端子部材上の導電性細線の一端部に加圧接触させることによって前記細線を前記端子部材に接合するヒータチップであって、
前記コテ部のコテ先面を当てられる前記細線側から見て前記細線の端と反対側で前記コテ先面に隣接して設けられ、前記細線を前記端子部材にろう接するために前記細線に非接触で被さる第1のコテ先凹部を有するヒータチップ。 - 前記第1のコテ先凹部は、前記細線と直交するチップ幅方向で前記コテ部の一端から他端まで一様な断面形状で形成されている、請求項1に記載のヒータチップ。
- 前記第1のコテ先凹部は、前記細線と直交するチップ幅方向で前記コテ部の両端部を除く中間部に形成されている、請求項1に記載のヒータチップ。
- 前記第1のコテ先凹部は、前記細線と平行になるチップ厚み方向で前記細線の先端側から見て前記コテ部の反対側の一側面から内奥に向かって延びる洞窟またはくぼみの形態を有している、請求項1に記載のヒータチップ。
- 前記細線側から見て前記細線の端寄りで前記コテ先面に隣接して設けられ、前記細線を前記端子部材にろう接するために前記細線に非接触で被さる第2のコテ先凹部を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 前記第2のコテ先凹部は、前記細線と直交する方向で前記コテ部の一端から他端まで一様な断面形状で形成されている、請求項5に記載のヒータチップ。
- 前記第2のコテ先凹部は、前記細線と直交する方向で前記コテ部の両端部を除く中間部に形成されている、請求項5に記載のヒータチップ。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のヒータチップと、
前記ヒータチップを支持し、導電性の細線を端子部材に接合する際に、前記コテ部のコテ先面を前記端子部材上の前記細線の一端部に加圧接触させるヒータヘッドと、
前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
を有する接合装置。 - 請求項8に記載の接合装置を用いて導電性の細線を端子部材に接合する接合方法であって、
端子部材の上にろう材を塗布する第1の工程と、
前記端子部材の上に前記細線の一端部を配置する第2の工程と、
前記ヒータチップのコテ先面を前記端子部材上の前記細線の一部に当てて、所定の加圧力を加える第3の工程と、
前記コテ部を通電により第1の温度まで発熱させる第4の工程と、
前記端子部材上で前記コテ部からの加熱により溶融したろう材を前記コテ先凹部と前記細線との間の隙間に流動させる第5の工程と、
溶融した前記ろう材を凝固温度よりも低い温度に冷やして固化させる第6の工程と
を有する接合方法。 - 前記第1の工程では、前記端子部材の上に前記ろう材が局所的に塗布され、
前記第2の工程では、前記ろう材の上に前記細線の一部が載せられ、
前記第3の工程では、前記コテ先凹部が前記細線を挟んで前記ろう材と対向し、前記コテ先面が前記細線を挟んで前記端子部材の表面と対向する、
請求項9に記載の接合方法。 - 前記第1の工程では、前記端子部材の上に前記ろう材が局所的に塗布され、
前記第2の工程では、前記端子部材上で前記ろう材と並んでその隣に前記細線が載せられ、
前記第3の工程では、前記コテ先面が前記細線および前記ろう材と対向し、前記コテ先凹部が少なくとも前記細線と対向する、
請求項9に記載の接合方法。 - 前記第1の工程において、前記ろう材は、前記第2の工程においてその隣に並べられる前記細線よりも前記端子部材上で高くなるような厚さに塗布される、請求項11に記載の接合方法。
- 前記第2の工程と前記第3の工程との間で、前記ヒータチップのコテ先面を前記端子部材上の前記細線の一部に当たる手前の位置で停止させ、前記コテ部を通電により第2の温度まで発熱させて前記ろう材の一部を溶融させる第7の工程を有する、請求項12に記載の接合方法。
- 前記第1の工程において、前記ろう材は、スクリーン印刷によって前記端子部材上に塗布される、請求項9〜13のいずれか一項に記載の接合方法。
- 請求項8に記載の接合装置を用いて導電性の細線を端子部材に接合する接合方法であって、
前記端子部材の上に前記細線の一端部を載せる第1の工程と、
前記ヒータチップのコテ先面を前記端子部材上の前記細線の一端部に当てて、所定の加圧力を加える第2の工程と、
前記コテ先凹部またはその付近にろう材を供給する第3の工程と、
前記コテ部を通電により一定の温度まで発熱させる第4の工程と、
前記端子部材上で前記コテ部からの加熱により溶融したろう材を前記コテ先凹部と前記細線との間の隙間に流動させる第5の工程と、
溶融した前記ろう材を凝固温度よりも低い温度に冷やして固化させる第6の工程と
を有する接合方法。 - 前記細線の線径は200μm以下である、請求項9〜15のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 導電性の細線の一端部が扁平に変形して端子部材に熱圧着で結合されている熱圧着部と、
前記熱圧着部に隣接する位置で前記細線がろう材で覆われて前記端子部材に結合されているろう接部と
を有し、
前記熱圧着部と前記ろう接部とが同時に形成される、細線と端子の接続構造。 - 前記ろう接部は、前記熱圧着部から見て前記細線の端と反対側の隣に形成される、請求項17に記載の細線と端子の接続構造。
- 前記ろう接部は、前記熱圧着部から見て前記細線の端寄りとその反対側の両隣に形成される、請求項17に記載の細線と端子の接続構造。
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