CN111745242A - 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 - Google Patents
一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111745242A CN111745242A CN202010737635.5A CN202010737635A CN111745242A CN 111745242 A CN111745242 A CN 111745242A CN 202010737635 A CN202010737635 A CN 202010737635A CN 111745242 A CN111745242 A CN 111745242A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding
- led pixel
- flat cable
- light source
- pixel lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 171
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 241000258971 Brachiopoda Species 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 14
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本申请公开了一种快速焊接LED像素灯的压焊装置以及加工方法,加工方法包括:将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内;将光源板安装到的LED像素灯灯壳内,将设置在排线上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中,使排线的多个线头与光源板上的多个接线端点对应;将两焊头本体的多个压焊卡位分别对准两排线的多个线头;向下移动焊头本体,通过压焊卡位将排线的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化,使多个线头同时焊接到光源板上;在LED像素灯灯壳上盖设后盖。本申请的加工方法可以大幅度提高像素灯的组装效率,并且加工过程无需周转,避免了排线周转过程中碰撞导致排线松动脱落的问题。
Description
技术领域
本发明属于灯具加工技术领域,尤其涉及一种快速焊接LED像素灯的压焊装置以及加工方法。
背景技术
LED像素灯,也叫小功率点光源,二次封装点光源;LED像素灯内置微电脑IC芯片,通过编程控制,实现七彩渐变、跳变、扫描、流水等全彩效果;还可以通过多个像素点的阵列、造型组合来代替一定规格的显示屏,可变化出各种图案、文字和动画、视频效果,组装LED像素灯时,需要在光源板上焊接两排线对光源板进行信号和电源传输,现有的LED像素灯加工时焊接和组装工序是分开的,先将排线逐条焊接在光源板上,完成焊接好再将光源板进行运转组装到LED像素灯灯壳内,这样会降低LED像素灯的加工效率,并且光源板在运转过程中排线容易脱落,影响通电性能。
发明内容
(一)发明目的
为了克服以上不足,本发明的目的在于提供一种LED像素灯加工方法,以解决现有的像素灯加工效率低,加工过程容易损坏,无法保证LED像素灯品质的技术问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本申请一方面提供的技术方案如下:
一种快速焊接LED像素灯的压焊装置,其包括:安装座,相对设置在安装座上的两焊头本体,每个焊头本体上端分离并且下端连接,焊头本体的下端并排开设有多个压焊卡位,能够将排线的多个线头同时焊接到像素灯光源板上。
本申请设置了两焊头本体并且在每个焊头本体上设置多个压焊卡位,焊接排线时,两个焊头本体上的压焊卡位可以同时压紧两排线的多个线头并且对线头上的焊锡进行加热,多个线头同时焊接到光源板上,相比于现有的LED像素灯焊接组装时需要对每条排线的线头进行逐一焊接,本申请可以大幅度提升LED像素灯焊接的效率,缩短了LED像素灯的组装时间,可以实现LED像素灯的大批量生产,并且,由于压焊卡位呈弧形结构,线头上的焊锡熔化后可以沿着压焊卡位流动并形成弧形锡点,弧形结构的焊点可牢固的将线头牢固到光源板上,提高焊接效果,保证了产品的品质。
在一些实施例中,压焊卡位的直径长度为0.5-2mm,优化了压焊卡位的直径长度,压焊卡位与线头的配合度更好,压焊卡位可以紧密的压紧线头,提高焊接效果。
在一些实施例中,压焊卡位与线头接触的端面宽度为0.5-1mm,通过优化压焊卡位的端面宽度,保证了压焊卡位与线头之间有较大的接触面积,压焊卡位可以快速的将线头上的焊锡进行熔化焊接。
在一些实施例中,还包括:设置在两焊头本体下方的定位治具,定位治具用于固定像素灯光源板,避免光源板在焊接过程中晃动影响焊接效果。
在一些实施例中,还包括:焊压时间调节模块,与焊头本体电连接,用户通过焊压时间调节模块可以精准控制焊头本体每次的加热时间,提高焊接的可靠性和一致性。
在一些实施例中,还包括:功率调节模块,与焊头本体以及外部电源电连接,用于调节焊头本体的加热功率,通过功率调节模块可以精准控制焊头本体每次的加热加热功率,进一步提高焊接的可靠性和一致性。
本申请另一方面提供了一种LED像素灯加工方法,其特征在于,基于权利要求1-3任意一项的快速压焊装置,快速压焊装置包括:两相对设置的焊头本体,每个焊头本体的下端并排设置有多个压焊卡位;
加工方法包括以下步骤:
将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内;
将光源板安装到的LED像素灯灯壳内;
将设置在排线上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中,使排线的多个线头与光源板上的多个接线端点对应,每个限位槽中对应嵌入一个限位块;
向下移动焊头本体,通过压焊卡位将排线的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化,使多个线头同时焊接到光源板上;
在LED像素灯灯壳上盖设后盖。
本申请的加工方法通过将限位块嵌入到限位槽中使排线的线头与接线端点对应,然后通过压焊卡位将排线的多个线头同时压紧到光源板的接线端点上并且对线头的焊锡进行加热熔化,使排线的多个线头同时焊接到光源板上,本申请的加工方法可以大幅度提高像素灯的组装效率,并且,组装过程中光源板安装和焊接排线是同时进行的,中间无需进行周转,避免了排线周转过程中碰撞导致排线松动脱落的问题,并且,本申请的加工方法无需依靠技术人员的经验,解决了需要焊线技术工人招工难的问题,同时,本申请的加工方法提升了产品焊接的可靠性和一致性。
在一些实施例中,快速压焊装置还包括:与焊接本体电连接的焊压时间调节模块以及功率调节模块,在焊接排线的线头前,根据排线线头的焊锡厚度以及光源板接线端点的焊锡厚度对焊压时间调节模块以及功率调节模块进行调整,使焊头具有合适的温度以及加热时间,这样焊锡充分熔化形成弧形焊点,提高焊接的牢固性,并且保证了焊接每个LED像素灯的可靠性和一致性。
在一些实施例中,在焊接排线前,对排线的线头进行浸锡并且对光源板的接线端点进行刷锡,排线上的焊锡厚度为0.2-0.6mm,光源板上的焊锡厚度为0.4-1.0mm。
附图说明
图1是本发明的快速焊接LED像素灯的压焊装置安装于固定座上的结构示意图;
图2是本发明的快速焊接LED像素灯的压焊装置安装于固定座上的侧视图;
图3是本发明的快速焊接LED像素灯的压焊装置焊接状态图;
图4是本发明的快速焊接LED像素灯的压焊装置的焊头本体的结构示意图;
图5是图4中I部分的局部放大图。
附图标记:
1:安装座;2:焊头本体;201:绝缘隔槽;202:压焊卡位;203:间隔部;3:排线;4:LED像素灯。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本发明进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
请参阅图1-图5,本发明提供的一种快速焊接LED像素灯的压焊装置,其包括:安装座1,相对设置在所述安装座1上的两焊头本体2,每个所述焊头本体2中间开设绝缘隔槽201并且下端并排开设有多个弧形的压焊卡位202,能够将排线3的多个线头同时焊接到LED像素灯4的光源板上。
具体的,本申请的焊头本体2连接脉冲电流,电流从焊头本体2位于绝缘隔槽201的一边流入,流经焊头本体2的下端然后从位于绝缘隔槽201的另一边流出,当电流流过焊头本体2下端开设了压焊卡位202时,由于该处的导体面积小,电阻大,压焊卡位202处会发热,对排线3上的焊锡进行熔化。
具体的,安装座1安装于支架上,支架上设置有驱动装置,可以带动安装座1和焊头本体2上下移动对排线3进行焊接。
具体的,焊线前,预先对排线3进行浸焊,使排线3上的各线头布满锡,焊接时,将每个压焊卡位202对准排线3的各线头,然后带动两焊头本体2向下移动,通过焊头本体2的压焊卡位202压紧每条排线3的线头,压焊卡位202与排线接触的时间一般是1-2s,然后再向上移动焊头本体2,使压焊卡位202与排线分离。
相比于现有的LED像素灯焊接组装时需要对每条排线3的各线头进行逐一焊接,本申请可以大幅度提升LED像素灯4的焊接效率,缩短LED像素灯4的组装时间,可以实现LED像素灯4的大批量生产,并且,弧形结构的压焊卡位202还可以引导熔化的锡按弧形轨迹流动形成弧形锡点,弧形锡点能够做到每条排线3的焊接效果统一并且焊接牢固,保证了产品的品质。
请参阅图5,优选的,相邻的两个压焊卡位202之间形成平面结构的间隔部203,间隔部203的长度大约为1-2mm,当焊头本体2向下移动,间隔部203能够与光源板抵接,避免焊头本体2晃动,可以提高焊接时的稳定性,并且间隔部203可以将压焊卡位202隔开预定距离避免焊锡粘连为一体导致排线3短路。
优选的,本申请在两所述焊头本体2下方设置了定位治具,焊接排线3时将灯壳放置到定位治具上,然后将光源板安装到灯壳内,最后将焊头本体的压焊卡位202对准排线3的各线头进行焊接,设置定位治具可以避免光源板焊接过程中晃动,影响焊接的精准度。
优选的,本申请设置了焊压时间调节模块,调节模块与两焊头本体2电连接,用户通过调节焊压时间调节模块可以控制焊头本体2的加热时间。
优选的,还包括:功率调节模块,功率调节模块与焊头本体2以及外部脉冲电源电连接,用户通过调节功率调节模块可以控制脉冲电流的大小,进而控制焊头本体2的加热功率。
可选的,焊压时间调节模块和功率调节模块都安装于控制盒中并且焊压时间调节模块和功率调节模块都连接触摸控制屏,用户通过触摸控制屏可以对时间和加热功率进行调节。
具体的,焊头本体2上开设有安装孔,焊头本体2通过安装孔与安装座1固定为一体。
优选的,压焊卡位202的直径长度为0.5-2mm,优化了压焊卡位202的直径长度,对应不同线径的排线3,压焊卡位202的直径长度可以作适当调整。
由于不同线材的线径不同,压焊卡位202的直径需要作对应调整,具体的,位于排线3两侧的分线为电源线,中间的为信号线,电源线的线径大于信号线的线径,因此,本申请将最外侧的两个压焊卡位202的直径设置的比中间的压焊卡位202直径要大。
优选的,压焊卡位202与排线3线头接触的端面宽度为0.5-1mm,这样压焊卡位202与排线3线头接触面更大,压焊卡位202可以快速的对排线3线头上的锡进行加热熔化,并且焊接出来的焊点面积较大,固定效果好。
本申请另一方面提供了一种LED像素灯加工方法,该加工方法是基于上述的快速压焊装置,快速压焊装置包括:两相对设置的焊头本体2,每个焊头本体2的下端并排设置有多个压焊卡位2021;
本申请的像素灯在LED像素灯灯壳的左右两侧分别开设了两限位槽并且在排线上设置了限位块;
加工方法具体包括以下步骤:
将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内;
将光源板安装到的LED像素灯灯壳内;
将设置在排线上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中,使排线的多个线头与光源板上的多个接线端点对应,每个限位槽中对应嵌入一个限位块;
将两焊头本体的多个压焊卡位分别对准两排线的多个线头;
向下移动焊头本体,通过压焊卡位将排线的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化,使多个线头同时焊接到光源板上;
在LED像素灯灯壳上盖设后盖。
具体的,定位治具上设置防呆结构,LED像素灯灯壳根据防呆结构无需精确对准定位治具即可放入到定位治具中,提高了便捷性。
具体的,在完成排线的焊接后需要在LED像素灯灯壳内灌入密封胶以提高像素灯的防水性能。
具体的,在焊接排线线头前,需要先对排线的线头进行浸锡并且对光源板的接线端点进行刷锡,排线上的焊锡厚度为0.2-0.6mm,光源板上的焊锡厚度为0.4-1.0mm。
具体的,在焊接排线的线头前,需要根据排线线头的焊锡厚度以及光源板接线端点的焊锡厚度对焊压时间调节模块以及功率调节模块进行调整,使焊头具有合适的温度以及加热时间,这样焊锡充分熔化形成弧形焊点,提高焊接的牢固性,并且保证了焊接每个LED像素灯的可靠性和一致性。
具体的,在焊锡厚度为0.2-0.6mm,光源板上的焊锡厚度为0.4-1.0mm的情况下,需保证焊头本体的加热时间为1-2s,加热功率为200-300W,这样压焊卡位可以完全的将排线的线头上的焊锡进行熔化并且焊锡能充分均匀的沿压焊卡位流动形成弧形的焊点,可提高焊接的牢固性。
传统的加工方法主要依靠焊接人员的焊接经验,通过焊笔将多个线头焊接到光源板的接线端点上,焊接过程需要人工判断焊是否存在虚焊或焊接不牢固的问题,新员工无法立即上手,本申请的加工方法实现了加工的程序化和标准化,在调节好加热时间和加热功率后,技术人员只需负责控制焊头本体上下移动,即可实现排线的焊接,本申请的加工方法通过将限位块嵌入到限位槽中实现了线头与光源板接线端的对准,通过弧形结构的压焊卡位对排线的线头进行焊接可以避免虚焊和焊接不牢固的问题,加热时间和加热功率都是预先设定好的,保证了焊锡的充分熔化以及保证了每个产品的统一性,整个操作过程简单快捷,无需依靠人工经验,大幅度提高了加工的效果,
应当理解的是,本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理,而不构成对本发明的限制。因此,在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。此外,本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (9)
1.一种快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,包括:安装座(1),相对设置在所述安装座(1)上的两焊头本体(2),每个所述焊头本体(2)中间开设绝缘隔槽(201)并且下端并排开设有多个压焊卡位(202),能够将排线(3)的多个线头同时焊接到像素灯光源板上。
2.根据权利要求1所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,所述压焊卡位(202)的直径长度为0.5-2mm。
3.根据权利要求1所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,所述压焊卡位(202)与所述排线(3)接触的端面宽度为0.5-1mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:设置在两所述焊头本体(2)下方的用于固定像素灯光源板的定位治具。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:与所述焊头本体(2)电连接的用于调节所述焊头本体(2)加热时间的焊压时间调节模块。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:功率调节模块,与所述焊头本体(2)以及外部电源电连接,用于调节所述焊头本体(2)的加热功率。
7.一种LED像素灯加工方法,其特征在于,基于权利要求1-6任意一项所述的快速压焊装置,所述快速压焊装置包括:两相对设置的焊头本体(2)以及设置在两所述焊头本体(2)下方的定位治具,每个所述焊头本体(2)的下端并排设置有多个压焊卡位(202);
加工方法包括以下步骤:
将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内;
将光源板安装到的LED像素灯灯壳内;
将设置在排线(3)上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中,使排线(3)的多个线头与光源板上的多个接线端点对应,每个限位槽中对应嵌入一个限位块;
向下移动焊头本体(2),通过压焊卡位(202)将排线(3)的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化,使多个线头同时焊接到光源板上;
在LED像素灯灯壳上盖设后盖。
8.根据权利要求7所述的LED像素灯加工方法,其特征在于,所述快速压焊装置还包括:与焊接本体电连接的焊压时间调节模块以及功率调节模块,在焊接排线的线头前,根据排线线头的焊锡厚度以及光源板接线端点的焊锡厚度对焊压时间调节模块以及功率调节模块进行调整。
9.根据权利要求7所述的LED像素灯加工方法,其特征在于,在焊接排线(3)前,对所述排线(3)的线头进行浸锡并且对光源板的接线端点进行刷锡,所述排线(3)上的焊锡厚度为0.2-0.6mm,光源板上的焊锡厚度为0.4-1.0mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010737635.5A CN111745242A (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010737635.5A CN111745242A (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111745242A true CN111745242A (zh) | 2020-10-09 |
Family
ID=72712002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010737635.5A Pending CN111745242A (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111745242A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112975035A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led灯串的焊接机构及焊接方法 |
CN115283778A (zh) * | 2022-10-09 | 2022-11-04 | 靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司 | 一种柔性电路板表面贴装用焊接装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5182968U (zh) * | 1974-12-25 | 1976-07-02 | ||
JP2012183552A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
CN103084694A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
CN106392295A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-02-15 | 歌尔股份有限公司 | 热压焊接方法 |
CN107671410A (zh) * | 2016-08-01 | 2018-02-09 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 一种双排焊接头 |
CN209206702U (zh) * | 2018-12-11 | 2019-08-06 | 昆山联滔电子有限公司 | 一种热压焊头 |
CN212286193U (zh) * | 2020-07-28 | 2021-01-05 | 广东维克光电技术有限公司 | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置 |
-
2020
- 2020-07-28 CN CN202010737635.5A patent/CN111745242A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5182968U (zh) * | 1974-12-25 | 1976-07-02 | ||
JP2012183552A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
CN103084694A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
CN107671410A (zh) * | 2016-08-01 | 2018-02-09 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 一种双排焊接头 |
CN106392295A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-02-15 | 歌尔股份有限公司 | 热压焊接方法 |
CN209206702U (zh) * | 2018-12-11 | 2019-08-06 | 昆山联滔电子有限公司 | 一种热压焊头 |
CN212286193U (zh) * | 2020-07-28 | 2021-01-05 | 广东维克光电技术有限公司 | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112975035A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led灯串的焊接机构及焊接方法 |
CN115283778A (zh) * | 2022-10-09 | 2022-11-04 | 靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司 | 一种柔性电路板表面贴装用焊接装置 |
CN115283778B (zh) * | 2022-10-09 | 2023-01-10 | 靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司 | 一种柔性电路板表面贴装用焊接装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111745242A (zh) | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法 | |
CN203863172U (zh) | 电子元件自动焊接生产装备 | |
CN212286193U (zh) | 一种快速焊接led像素灯的压焊装置 | |
CN103883995A (zh) | 易于装配的cob灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的led模组 | |
CN113246039B (zh) | 用于石英灯管加工的可调式固定装置 | |
CN203431562U (zh) | 一种led 光源模组 | |
CN107378243A (zh) | Led灯串全自动组装设备及其焊接与检测机构 | |
KR101134171B1 (ko) | 메탈 피씨비와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치 | |
CN111283297B (zh) | 一种用于接线盒的加锡焊接装置 | |
CN104010451A (zh) | 磁性线圈的焊接方法 | |
CN219329649U (zh) | 一种接线片及应用其的定子组件和电机 | |
CN208556242U (zh) | 一种焊导线设备 | |
CN112186497A (zh) | 一种半导体激光器及封装方法 | |
CN217749755U (zh) | 一种耐高温电源连接线的焊接设备 | |
CN201844233U (zh) | 一种改进的发光二极管晶片座的照明装置 | |
CN207065113U (zh) | Led光源模组 | |
CN212734550U (zh) | Led灯生产用浸锡机 | |
CN203810336U (zh) | 易于装配的cob灯珠和灯珠支架、装配简单的led模组 | |
CN105674109A (zh) | 一种适用于led球泡灯的绝缘支架及led球泡结构 | |
CN116838961B (zh) | 一种组装式可转动的led灯 | |
CN220312025U (zh) | 一种焊接装置 | |
CN214109341U (zh) | 一种双位置焊接夹具 | |
CN217768238U (zh) | 一种熔断器熔丝装配夹具 | |
CN219610474U (zh) | 一种rgb led支架 | |
CN214198249U (zh) | 四线点控led彩色灯串的生产设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201009 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |