JPH0661639A - ワイヤボンディングチップ構造 - Google Patents
ワイヤボンディングチップ構造Info
- Publication number
- JPH0661639A JPH0661639A JP20808692A JP20808692A JPH0661639A JP H0661639 A JPH0661639 A JP H0661639A JP 20808692 A JP20808692 A JP 20808692A JP 20808692 A JP20808692 A JP 20808692A JP H0661639 A JPH0661639 A JP H0661639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- pad
- tip
- chip
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ワイヤボンディングチップ構造に係り、特にプ
リント基板上に形成されたパッドにワイヤをボンディン
グする際に、パッド上の半田を溶融するための熱を供給
しつつワイヤを押圧するワイヤボンディングチップ構造
に関し、プリント基板にボンディングするワイヤの配線
方向が統一されておらずとも、特にチップを回転させる
ことなく、ワイヤをボンディングすることができるよう
にすることを目的とする。 【構成】プリント基板上に形成されたパッド１にワイヤ
２をボンディングするワイヤボンディングチップ構造に
おいて、前記ワイヤ２と当接するチップ３の先端に当該
ワイヤ２の配線方向に応じて複数の方向からなる溝３ａ
を形成するよう構成する。
リント基板上に形成されたパッドにワイヤをボンディン
グする際に、パッド上の半田を溶融するための熱を供給
しつつワイヤを押圧するワイヤボンディングチップ構造
に関し、プリント基板にボンディングするワイヤの配線
方向が統一されておらずとも、特にチップを回転させる
ことなく、ワイヤをボンディングすることができるよう
にすることを目的とする。 【構成】プリント基板上に形成されたパッド１にワイヤ
２をボンディングするワイヤボンディングチップ構造に
おいて、前記ワイヤ２と当接するチップ３の先端に当該
ワイヤ２の配線方向に応じて複数の方向からなる溝３ａ
を形成するよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディングチ
ップ構造に係り、特にプリント基板上に形成されたパッ
ドにワイヤをボンディングする際に、パッド上の半田を
溶融するための熱を供給しつつワイヤを押圧するワイヤ
ボンディングチップ構造に関するものである。
ップ構造に係り、特にプリント基板上に形成されたパッ
ドにワイヤをボンディングする際に、パッド上の半田を
溶融するための熱を供給しつつワイヤを押圧するワイヤ
ボンディングチップ構造に関するものである。
【０００２】本発明は、コンピュータの修復またはＥＣ
アップ時に配線されるワイヤの接合作業に使用されるも
のであり、近年のプリント基板の高密度化および縮小化
しているために、より精度の高い作業が要求されてい
る。
アップ時に配線されるワイヤの接合作業に使用されるも
のであり、近年のプリント基板の高密度化および縮小化
しているために、より精度の高い作業が要求されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】一般的にパッドにワイヤをボンディング
するには、図４に示すようにプリント基板の表面に形成
されたパッド４０上に対してその上方からワイヤ４２を
当接させる。
するには、図４に示すようにプリント基板の表面に形成
されたパッド４０上に対してその上方からワイヤ４２を
当接させる。
【０００４】そして、そのワイヤ４２を押圧するように
して電極４４および発熱体４５から構成された一方向か
らなる溝を有するチップ４３を当接させ、その電極４４
に電圧をかけることで発熱体４５を発熱させ、予めパッ
ド４０上に塗布されている半田４１を溶融して、はんだ
フィレット４６を形成してパッド４０にワイヤ４２をボ
ンディングしていた。
して電極４４および発熱体４５から構成された一方向か
らなる溝を有するチップ４３を当接させ、その電極４４
に電圧をかけることで発熱体４５を発熱させ、予めパッ
ド４０上に塗布されている半田４１を溶融して、はんだ
フィレット４６を形成してパッド４０にワイヤ４２をボ
ンディングしていた。
【０００５】プリント基板に新たに形成されるワイヤ
は、その配線方向性が統一されておらず、上下，左右様
々な方向からボンディングされるため、その配線方向が
変わる度、チップを回転させる必要がある。
は、その配線方向性が統一されておらず、上下，左右様
々な方向からボンディングされるため、その配線方向が
変わる度、チップを回転させる必要がある。
【０００６】このため、従来ではワイヤボンディング装
置に加え、チップ回転装置を合わせ持つようにしてい
た。
置に加え、チップ回転装置を合わせ持つようにしてい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
はワイヤボンディング装置に加え、チップ回転装置を合
わせ持っていたために、ワイヤボンディング装置には、
本来のボンディング作業とは異なる作業を行わせること
となり、チップを回転させるための機構が別途必要であ
り、装置の機構部が複雑かつ大スペースを有する問題を
有していた。
はワイヤボンディング装置に加え、チップ回転装置を合
わせ持っていたために、ワイヤボンディング装置には、
本来のボンディング作業とは異なる作業を行わせること
となり、チップを回転させるための機構が別途必要であ
り、装置の機構部が複雑かつ大スペースを有する問題を
有していた。
【０００８】従って、本発明はプリント基板にボンディ
ングするワイヤの配線方向が統一されておらずとも、特
にチップを回転させることなく、ワイヤをボンディング
することができるようにすることを目的とするものであ
る。
ングするワイヤの配線方向が統一されておらずとも、特
にチップを回転させることなく、ワイヤをボンディング
することができるようにすることを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント基
板上に形成されたパッド１にワイヤ２をボンディングす
るワイヤボンディングチップ構造において、前記ワイヤ
２と当接するチップ３の先端に当該ワイヤ２の配線方向
に応じて複数の方向からなる溝３ａが形成されているこ
とを特徴とするワイヤボンディングチップ構造、により
達成することができる。
板上に形成されたパッド１にワイヤ２をボンディングす
るワイヤボンディングチップ構造において、前記ワイヤ
２と当接するチップ３の先端に当該ワイヤ２の配線方向
に応じて複数の方向からなる溝３ａが形成されているこ
とを特徴とするワイヤボンディングチップ構造、により
達成することができる。
【００１０】
【作用】即ち、本発明においては、チップの下部にプリ
ント基板上のパッドに接合されるワイヤの配線方向に応
じて複数の溝が形成されているため、チップ自体を回転
させる必要なく、あらゆる方向からのワイヤをパッドに
接合することが可能となる。
ント基板上のパッドに接合されるワイヤの配線方向に応
じて複数の溝が形成されているため、チップ自体を回転
させる必要なく、あらゆる方向からのワイヤをパッドに
接合することが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を参照
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図〜そ
の１〜である。
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図〜そ
の１〜である。
【００１２】図２は本発明の実施例を示す図〜その２〜
である。図３は本発明のチップを示す図であり、同図
（ａ）はその斜視図であり、同図（ｂ）はチップの裏側
を示す図である。
である。図３は本発明のチップを示す図であり、同図
（ａ）はその斜視図であり、同図（ｂ）はチップの裏側
を示す図である。
【００１３】尚、図１乃至図４において同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。図３
（ａ）に示すように、本実施例に用いられるチップ３は
全体がＵ字型よりなり、＋側と−側となる電極６と先端
の発熱体７から構成されている。そして、発熱体７の先
端には複数の溝３ａがワイヤの配線方向に応じて形成さ
れている。この溝３ａでワイヤをパッドに接合する際の
押さえとなり、且つ接合信頼性を向上させる半田フィレ
ットを形成するものである。
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。図３
（ａ）に示すように、本実施例に用いられるチップ３は
全体がＵ字型よりなり、＋側と−側となる電極６と先端
の発熱体７から構成されている。そして、発熱体７の先
端には複数の溝３ａがワイヤの配線方向に応じて形成さ
れている。この溝３ａでワイヤをパッドに接合する際の
押さえとなり、且つ接合信頼性を向上させる半田フィレ
ットを形成するものである。
【００１４】本実施例では、図３（ｂ）に示すように、
上記複数の溝３ａは十字型に切られており、溝３ａを除
く部分３ｂがパッドの半田に直接当接して当該半田を溶
融させるものである。
上記複数の溝３ａは十字型に切られており、溝３ａを除
く部分３ｂがパッドの半田に直接当接して当該半田を溶
融させるものである。
【００１５】図１に示すように、プリント基板上に形成
されたパッド１の表面にはハンダ４が塗布されており、
そのパッド１に対して図示左側から右側の右斜め下がり
ワイヤをパッドに接合して配線する場合は、ワイヤ２の
配線方向に応じてチップ３の先端の溝３ａを合わせ（図
１（ａ））、その後チップを下降して電極６に電圧を加
えると、発熱体が熱を発し、パッド１の表面のハンダ４
を溶融する（図１（ｂ））。
されたパッド１の表面にはハンダ４が塗布されており、
そのパッド１に対して図示左側から右側の右斜め下がり
ワイヤをパッドに接合して配線する場合は、ワイヤ２の
配線方向に応じてチップ３の先端の溝３ａを合わせ（図
１（ａ））、その後チップを下降して電極６に電圧を加
えると、発熱体が熱を発し、パッド１の表面のハンダ４
を溶融する（図１（ｂ））。
【００１６】所定時間のその熱を加え適宜の時間をもっ
てパッド１上からチップ３を上昇させると、ワイヤ２が
パッド１に所定のフィレット５を形成して接合される。
本実施例ではチップ３の先端に形成した溝３ａが十字型
であったために、パッド１の表面に形成されるフィレッ
ト５も十字型の隆起した形状となる。
てパッド１上からチップ３を上昇させると、ワイヤ２が
パッド１に所定のフィレット５を形成して接合される。
本実施例ではチップ３の先端に形成した溝３ａが十字型
であったために、パッド１の表面に形成されるフィレッ
ト５も十字型の隆起した形状となる。
【００１７】一方、上記したワイヤ２がパッド１に対し
て図示左側から右側の左斜め下がりにて接合して配線さ
れる場合について図２を用いて説明する。基本的には上
記したパッド１に対して図示左側から右側の右斜め下が
りワイヤをパッドに接合して配線する場合と同様である
ため、その詳細な説明は省略するが、上記パッド１に対
して左側から右側の右斜め下がりの接合から左側から右
側の左斜め下がりの接合へと移行する場合は、特にチッ
プ３自体を回転させるのではなく、チップ３の先端に形
成された溝３ａによって複数の方向から配線されるワイ
ヤの接合が可能となっている。
て図示左側から右側の左斜め下がりにて接合して配線さ
れる場合について図２を用いて説明する。基本的には上
記したパッド１に対して図示左側から右側の右斜め下が
りワイヤをパッドに接合して配線する場合と同様である
ため、その詳細な説明は省略するが、上記パッド１に対
して左側から右側の右斜め下がりの接合から左側から右
側の左斜め下がりの接合へと移行する場合は、特にチッ
プ３自体を回転させるのではなく、チップ３の先端に形
成された溝３ａによって複数の方向から配線されるワイ
ヤの接合が可能となっている。
【００１８】よって、パッド１に接合されるワイヤの配
線方向を予め認識しておき、それに応じて溝３ａを形成
する位置を適宜変更すればあらゆる方向から配線される
ワイヤ２に対して特別にチップ３自体を回転させるとい
う大掛かりなシステムを構築する必要がない。
線方向を予め認識しておき、それに応じて溝３ａを形成
する位置を適宜変更すればあらゆる方向から配線される
ワイヤ２に対して特別にチップ３自体を回転させるとい
う大掛かりなシステムを構築する必要がない。
【００１９】尚、本実施例ではチップ３の先端裏面に形
成された溝３ａは、十字型（二方向型）であるとして説
明を行ったものの、特にこれに限定されるものではな
く、接合されるワイヤの配線方向に応じて、その他三方
向型，四方向型の溝を形成してもよい。
成された溝３ａは、十字型（二方向型）であるとして説
明を行ったものの、特にこれに限定されるものではな
く、接合されるワイヤの配線方向に応じて、その他三方
向型，四方向型の溝を形成してもよい。
【００２０】但し、接合強度に影響を与えるフィレット
が形成されるような台の部分が形成されるように図３の
３ｂで示す部分はある程度必要である。
が形成されるような台の部分が形成されるように図３の
３ｂで示す部分はある程度必要である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の方向から配線されるワイヤに対してチップを回転さ
せなくともワイヤ接合が可能となるため、ワイヤボンデ
ィング装置全体の小型化と軽量化が実現でき、装置の簡
略化が行え、且つ小スペースの実現が行える。
数の方向から配線されるワイヤに対してチップを回転さ
せなくともワイヤ接合が可能となるため、ワイヤボンデ
ィング装置全体の小型化と軽量化が実現でき、装置の簡
略化が行え、且つ小スペースの実現が行える。
【図１】本発明の実施例を示す図〜その１〜である。
【図２】本発明の実施例を示す図〜その２〜である。
【図３】本発明のチップを示す図であり、同図（ａ）は
その斜視図であり、同図（ｂ）は裏面からみた図であ
る。
その斜視図であり、同図（ｂ）は裏面からみた図であ
る。
【図４】従来例を示す図である。
１ パッド， ２ ワイヤ， ３ チップ， ３ａ 溝， ４ ハンダ， ５ フィレット， ６ 電極， ７ 発熱体，
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成されたパッド
（１）にワイヤ（２）をボンディングするワイヤボンデ
ィングチップ構造において、 前記ワイヤ（２）と当接するチップ（３）の先端に当該
ワイヤ（２）の配線方向に応じて複数の方向からなる溝
（３ａ）が形成されていることを特徴とするワイヤボン
ディングチップ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20808692A JPH0661639A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20808692A JPH0661639A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661639A true JPH0661639A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16550411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20808692A Pending JPH0661639A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661639A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130044142A (ko) * | 2011-10-21 | 2013-05-02 | 가부시키가이샤 고보 피디에이 | 히터 칩 및 접합 장치 및 접합 방법 및 세선과 단자의 접속 구조 |
| CN115379917A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-11-22 | 株式会社阿波罗技研 | 加热嘴单元 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20808692A patent/JPH0661639A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130044142A (ko) * | 2011-10-21 | 2013-05-02 | 가부시키가이샤 고보 피디에이 | 히터 칩 및 접합 장치 및 접합 방법 및 세선과 단자의 접속 구조 |
| CN103084694A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-05-08 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
| JP2013099779A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-23 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに細線と端子の接続構造 |
| CN103084694B (zh) * | 2011-10-21 | 2016-08-03 | 株式会社工房Pda | 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造 |
| CN115379917A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-11-22 | 株式会社阿波罗技研 | 加热嘴单元 |
| CN115379917B (zh) * | 2020-09-09 | 2023-09-01 | 株式会社阿波罗技研 | 加热嘴单元 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000926 |