JPS6251502B2 - - Google Patents
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- JPS6251502B2 JPS6251502B2 JP56066468A JP6646881A JPS6251502B2 JP S6251502 B2 JPS6251502 B2 JP S6251502B2 JP 56066468 A JP56066468 A JP 56066468A JP 6646881 A JP6646881 A JP 6646881A JP S6251502 B2 JPS6251502 B2 JP S6251502B2
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- Japan
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- leads
- printed wiring
- wiring board
- lead
- soldering
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフラツトパツケージ形電子部品を印
刷配線板に半田付け固定する電子部品の実装方法
に関する。
刷配線板に半田付け固定する電子部品の実装方法
に関する。
フラツトパツケージ形の電子部品は、第１図で
示すように、矩形状のモールド部ａとこのモール
ド部ａの周側面から導出する多数本のリードｂ…
とから構成され、これらリードｂ…は下方にＬ字
状に折曲されている。このように形成された電子
部品は第２図で示すように、印刷配線板ｃに固定
する場合には、印刷配線板ｃの上面に形成した導
体層ｄに予め半田ｅを盛り、上記リードｂ…を半
田ｅに接触させて加熱、加圧して固定するように
している。
示すように、矩形状のモールド部ａとこのモール
ド部ａの周側面から導出する多数本のリードｂ…
とから構成され、これらリードｂ…は下方にＬ字
状に折曲されている。このように形成された電子
部品は第２図で示すように、印刷配線板ｃに固定
する場合には、印刷配線板ｃの上面に形成した導
体層ｄに予め半田ｅを盛り、上記リードｂ…を半
田ｅに接触させて加熱、加圧して固定するように
している。
しかしながら、上述のように、導体層ｄに盛つ
た半田ｅははんだ量のばらつきで加熱、加圧する
際に、半田ｅが導体層ｄよりはみでることがあ
り、導体層ｄの間隔が近接して複数存在する場
合、導体層ｄ間が互いに短絡することがある。
た半田ｅははんだ量のばらつきで加熱、加圧する
際に、半田ｅが導体層ｄよりはみでることがあ
り、導体層ｄの間隔が近接して複数存在する場
合、導体層ｄ間が互いに短絡することがある。
また、印刷配線板ｃの導体層ｄのパターンへ多
数本のリードｂ…を位置決めすることも非常に困
難である。
数本のリードｂ…を位置決めすることも非常に困
難である。
さらに、上記電子部品を他のタイプの異なる電
子部品と混載して印刷配線板ｃに固定する場合、
上述のように導体層ｄに半田付けする方法と印刷
配線板ｃに穿設された穴を利用して半田付けする
方法とでは半田付け方法が異なるため、少なくと
も２工程の半田付け設備が必要となり、半田付け
作業の能率も低下し、大量生産には不向きであ
る。
子部品と混載して印刷配線板ｃに固定する場合、
上述のように導体層ｄに半田付けする方法と印刷
配線板ｃに穿設された穴を利用して半田付けする
方法とでは半田付け方法が異なるため、少なくと
も２工程の半田付け設備が必要となり、半田付け
作業の能率も低下し、大量生産には不向きであ
る。
この発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、印刷配線板のスル
ーホールにストレートリードを貫通させて位置決
めするとともにＵ字状リードをスルーホール上に
対応させ、これらストレートリードおよびＵ字状
リードをスルーホールから上昇する溶融半田によ
つて半田付けすることにより、他の固別部品との
混載状態の中で容易に多足部品のはんだ付けを可
能ならしめ作業能率を向上させる電子部品の実装
方法を提供しようとするものである。
で、その目的とするところは、印刷配線板のスル
ーホールにストレートリードを貫通させて位置決
めするとともにＵ字状リードをスルーホール上に
対応させ、これらストレートリードおよびＵ字状
リードをスルーホールから上昇する溶融半田によ
つて半田付けすることにより、他の固別部品との
混載状態の中で容易に多足部品のはんだ付けを可
能ならしめ作業能率を向上させる電子部品の実装
方法を提供しようとするものである。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第３図および第４図はフラツトパ
ツケージ形の電子部品を示し、これは矩形状のモ
ールド部１とこのモールド部１の周側面から導出
する多数本のリード２…とから構成されている。
上記多数本のリード２…のうちモールド部１の角
部に位置する複数本、この実施例においては４本
のリード２…は、モールド部１の下方に向つて折
曲され、ストレートリード２ａ…として形成され
ている。また、残りのリード２…はモールド部１
の下方に向つて折曲されているとともに、その先
端部はＵ字状に折曲され、Ｕ字状リード２ｂ…と
して形成されている。
いて説明する。第３図および第４図はフラツトパ
ツケージ形の電子部品を示し、これは矩形状のモ
ールド部１とこのモールド部１の周側面から導出
する多数本のリード２…とから構成されている。
上記多数本のリード２…のうちモールド部１の角
部に位置する複数本、この実施例においては４本
のリード２…は、モールド部１の下方に向つて折
曲され、ストレートリード２ａ…として形成され
ている。また、残りのリード２…はモールド部１
の下方に向つて折曲されているとともに、その先
端部はＵ字状に折曲され、Ｕ字状リード２ｂ…と
して形成されている。
つぎに、上述のように構成された電子部品を印
刷配線板に半田付け固定する方法について説明す
る。第５図中３は印刷配線板で、この印刷配線板
３には上記リード２…の間隔に対応してパターン
上に多数のスルーホール４…が穿設されている。
しかして、上記電子部品のリード２…をプリント
板３のスルーホール４…に対応させて下降する
と、ストレートリード２ａ…はスルーホール４…
の中心を貫通してその先端部は印刷配線板３の裏
側に突出するとともに、Ｕ字状リード２ｂ…は表
側のスルーホール４…の位置にのる。すなわち、
電子部品は印刷配線板３に対してストレートリー
ド２ａ…によつて位置決めされる。この状態にお
いて印刷配線板３を自動半田付けラインに流す
と、溶融半田は印刷配線板３の下側、つまり上記
パターンの反対側からスルーホール４内を上昇
し、ストレートリード２ａの先端すなわち印刷配
線板３の下側に半田フイレツト５を形成するとと
もに、上記スルーホール４内を上昇する半田によ
つて印刷配線板３の上側に上記半田フイレツト５
と逆の形状のフイレツトすなわち半田フローアツ
プ６が形成され、Ｕ字状リード２ｂはスルーホー
ル４の上部に半田付け、固定される。リード先端
をＵ字状にしてあるのはフローアツプ量、はんだ
付け強度の面で最も適した形状を有しているため
である。
刷配線板に半田付け固定する方法について説明す
る。第５図中３は印刷配線板で、この印刷配線板
３には上記リード２…の間隔に対応してパターン
上に多数のスルーホール４…が穿設されている。
しかして、上記電子部品のリード２…をプリント
板３のスルーホール４…に対応させて下降する
と、ストレートリード２ａ…はスルーホール４…
の中心を貫通してその先端部は印刷配線板３の裏
側に突出するとともに、Ｕ字状リード２ｂ…は表
側のスルーホール４…の位置にのる。すなわち、
電子部品は印刷配線板３に対してストレートリー
ド２ａ…によつて位置決めされる。この状態にお
いて印刷配線板３を自動半田付けラインに流す
と、溶融半田は印刷配線板３の下側、つまり上記
パターンの反対側からスルーホール４内を上昇
し、ストレートリード２ａの先端すなわち印刷配
線板３の下側に半田フイレツト５を形成するとと
もに、上記スルーホール４内を上昇する半田によ
つて印刷配線板３の上側に上記半田フイレツト５
と逆の形状のフイレツトすなわち半田フローアツ
プ６が形成され、Ｕ字状リード２ｂはスルーホー
ル４の上部に半田付け、固定される。リード先端
をＵ字状にしてあるのはフローアツプ量、はんだ
付け強度の面で最も適した形状を有しているため
である。
このように、電子部品の各リード２…は印刷配
線板３のスルーホール４…に同時に半田付け固定
されるとともに、このとき上記印刷配線板３に他
の電子部品を半田付けする場合においても、その
電子部品のリード（図示しない）に半田フイレツ
トを形成することができ、異なるタイプの電子部
品でも同時に一工程で半田付けすることができ
る。
線板３のスルーホール４…に同時に半田付け固定
されるとともに、このとき上記印刷配線板３に他
の電子部品を半田付けする場合においても、その
電子部品のリード（図示しない）に半田フイレツ
トを形成することができ、異なるタイプの電子部
品でも同時に一工程で半田付けすることができ
る。
この発明は以上説明したように、印刷配線板に
電子部品のリードと対応するスルーホールを設け
ておき、上記リードのうち複数本をストレートリ
ードとし、他のリードをフローアツプ性、接合性
の面からＵ字状リードとし、上記ストレードリー
トをスルーホールに貫通して位置決めするととも
に、Ｕ字状リードをスルーホールに臨ませてスル
ーホールから上昇する半田によつてストレートリ
ードとＵ字状リードとを同時に印刷配線板に半田
付けするようにしたものである。すなわち、スト
レートリードでは電子部品の位置決め固定と接合
強度の向上を、そして一方Ｕ字形リードではフロ
ーアツプ性、接合性の向上により通常のブリツ
ジ、フラグ、ツララ等を生じさせることなく他の
個別部品と混載してはんだ付けすることができ
る。したがつてこの実装方法による一連のはんだ
付けは自動システムを容易にし、作業能率を向上
させひいては信頼性向上に大きな効果をもたら
す。
電子部品のリードと対応するスルーホールを設け
ておき、上記リードのうち複数本をストレートリ
ードとし、他のリードをフローアツプ性、接合性
の面からＵ字状リードとし、上記ストレードリー
トをスルーホールに貫通して位置決めするととも
に、Ｕ字状リードをスルーホールに臨ませてスル
ーホールから上昇する半田によつてストレートリ
ードとＵ字状リードとを同時に印刷配線板に半田
付けするようにしたものである。すなわち、スト
レートリードでは電子部品の位置決め固定と接合
強度の向上を、そして一方Ｕ字形リードではフロ
ーアツプ性、接合性の向上により通常のブリツ
ジ、フラグ、ツララ等を生じさせることなく他の
個別部品と混載してはんだ付けすることができ
る。したがつてこの実装方法による一連のはんだ
付けは自動システムを容易にし、作業能率を向上
させひいては信頼性向上に大きな効果をもたら
す。
第１図は従来の電子部品の平面図、第２図は同
じく固定状態を示す側面図、第３図はこの発明の
一実施例を示す電子部品を平面図、第４図は同じ
く側面図、第５図は同じく固定状態を示す一部切
欠した側面図である。 １……モールド部、２……リード、２ａ……ス
トレートリード、２ｂ……Ｕ字状リード、３……
印刷配線板、４……スルーホール。
じく固定状態を示す側面図、第３図はこの発明の
一実施例を示す電子部品を平面図、第４図は同じ
く側面図、第５図は同じく固定状態を示す一部切
欠した側面図である。 １……モールド部、２……リード、２ａ……ス
トレートリード、２ｂ……Ｕ字状リード、３……
印刷配線板、４……スルーホール。
Claims (1)
- １ モールド部とこのモールド部から導出された
多数本のリードからなるフラツトパツケージ形電
子部品を印刷配線板に半田付けして実装する方法
において、上記多数本のリードのうち選択した複
数本をストレートリードとし、他のリードは先端
部をＵ字状に形成したＵ字状リードとし、上記印
刷配線板に多数本のリードに対応してパターン上
に設けられたスルーホールに上記ストレートリー
ドを貫通して位置決めするとともに、上記Ｕ字状
は上記スルーホールの上記パターン側開口部にて
位置決めし、上記スルーホールの上記パターンと
反対側から上昇する溶融半田によつて上記ストレ
ートリードとＵ字状リードを上記印刷配線板に半
田付けすることを特徴とする電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6646881A JPS57181149A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Electronic part and mounting therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6646881A JPS57181149A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Electronic part and mounting therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57181149A JPS57181149A (en) | 1982-11-08 |
| JPS6251502B2 true JPS6251502B2 (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=13316640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6646881A Granted JPS57181149A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Electronic part and mounting therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57181149A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215846A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
| JPH0423460A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54131868A (en) * | 1978-04-04 | 1979-10-13 | Nec Corp | Electronic apparatus terminal for through-hole |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54184069U (ja) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 |
-
1981
- 1981-05-01 JP JP6646881A patent/JPS57181149A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54131868A (en) * | 1978-04-04 | 1979-10-13 | Nec Corp | Electronic apparatus terminal for through-hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57181149A (en) | 1982-11-08 |
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